一种线路板无环金属化孔的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种线路板无环金属化孔的制作方法。

背景技术

目前PCB金属化通孔含有无环设计的产品，由于负片无法制作无环通孔，行业内只能采用正片制作无环通孔。但正片流程生产的产品因为存在线路电镀导致孤立的线路位置，导致电镀时的电流较大，镀铜厚度也较大，铜皮和密集线路位置的铜厚更厚一些，进而造成整体板厚的均匀性较差，不能满足客户设计要求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板无环金属化孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在设计有无环的金属化通孔的线路板完成板面电镀后覆盖干膜，将覆盖有干膜的线路板显影，使设计为无环的金属化通孔位置对应的干膜制作出小孔，干膜上小孔的孔径小于无环的金属化通孔孔径；

S2、将完成步骤S1的线路板进行整板电镀，在设计为无环的金属化通孔的孔壁和无需蚀刻的位置上电镀一层阻蚀层；

S3、将完成步骤S2的线路板褪除覆盖在板面的干膜；

S4、在完成步骤S3的线路板上制作负片干膜，将设计为无环的金属化通孔位置制作挡光PAD，显影后设计为无环的位置漏出不需要的环状铜皮；

S5、对完成步骤S4的线路板进行蚀刻除去不需要的铜皮，然后依次褪膜、褪阻蚀层，得到无环金属化孔的线路板。

优选的，所述步骤S1中干膜上小孔的孔径比无环金属化通孔的孔径小1～2.5mil。

优选的，所述步骤S1中干膜上小孔的孔径比无环金属化通孔的孔径小2mil。

优选的，所述步骤S2中的阻蚀层为锡层。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明的线路板无环金属化孔的制作方法，解决了负片流程无法实现金属化通孔无环设计的问题，通过在常规负片流程里增加孔铜镀锡流程，以到起到抗蚀作用，避免孔铜被过度蚀刻变薄或完全蚀刻；再通过优化无环金属化孔位置的成像底片涉及，实现了只依赖现有的设备即可加工含有负片无环金属化孔设计的产品，既解决了无环金属化孔线路板的制造难题，又节省了购买新设备的成本。

附图说明

图1是本发明实施例步骤S1的过程示意图。

图2为本发明实施例完成步骤S2的结构图。

图3为本发明实施例完成步骤S3的结构图。

图4为本发明实施例完成步骤S4的结构图。

图5为本发明实施例完成步骤S5中蚀刻的结构图。

图6为本发明实施例完成步骤S5中褪膜的结构图。

图7为本发明实施例完成步骤S5中褪锡的结构图。

图中，1、线路板；10、金属化通孔；2、干膜；20、干膜小孔；3、锡层；4、挡光PAD；5、不需要的环状铜皮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

实施例：如图1至7所示，本实施例提供一种线路板无环金属化孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在设计有无环的金属化通孔10的线路板1完成板面电镀后覆盖干膜2，然后将覆盖有干膜的线路板1显影，使设计为无环的金属化通孔10位置对应的干膜制作出小孔，即通过显影这一操作制作出小孔，使干膜上小孔20的孔径比无环的金属化通孔10孔径小2mil，这里所指的设计有无环的金属化通孔是指已经完成前序的叠层、压板、化学镀铜等前序制作流程的线路板；

S2、将完成步骤S1的线路板进行整板电镀，在设计为无环的金属化通孔的孔壁和无需蚀刻的位置上电镀一层阻止线路部分和孔壁的铜被蚀刻掉的锡层3；

S3、将完成步骤S2的线路板褪除覆盖在板面的干膜2；

S4、在完成步骤S3的线路板上制作负片干膜，将设计为无环的金属化通孔位置制作挡光PAD4，显影后设计为无环的位置做出铜皮漏出的效果，即将不需要的环状铜皮5漏出；

S5、对完成步骤S4的线路板进行蚀刻除去不需要的铜皮，即将不需要的环状铜皮5蚀刻除去，仅留下金属化通孔内壁和板面线路部分的铜，然后依次褪膜、褪阻蚀用的锡层，得到无环金属化孔的线路板。

本发明的线路板无环金属化孔的制作方法，通过在常规负片流程里增加孔铜镀锡流程，以到起到抗蚀作用，避免孔铜被过度蚀刻变薄或完全蚀刻；再通过优化无环金属化孔位置的成像底片涉及，实现了只依赖现有的设备即可加工含有负片无环金属化孔设计的产品，解决了的问题，既解决了负片流程无法实现金属化通孔无环设计无环金属化孔线路板的制造难题，又节省了购买新设备的成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。