一种低PIM导电材料
文献发布时间:2023-06-19 13:49:36
技术领域
本发明涉及导电材料的技术领域,特别是涉及一种低PIM导电材料。
背景技术
PIM即为无源互调,无源互调根据其传输方向,可以分为传输互调和反射互调。传输互调,顾名思义,就是两个载频功率同时作用于器件输入端时,在输出端所得到的互调;反射互调,是指两个载频功率同时作用于器件的输出端时,从器件输出端反射回输入端的互调产物。
电力导电材料是指有大量在电场作用下能够自由移动的带电粒子,因而能很好地传导电流的材料。包括导体材料和超导材料。在电工领域,导电材料通常指电阻率为(1.5~10)×10-8欧米的金属。其主要功能是传输电能和电信号,此外,广泛用于电磁屏蔽,制造电极、电热材料、仪器外壳等。随着科学技术的发展,其用途尚在不断增加。
但现有的低PIM导电材料常温电阻率不稳定、环境适应能力差、机械性能差。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种具有优异的电性能和机械性能,同时还具备良好的耐化学腐蚀性能的低PIM导电材料。
本发明的一种低PIM导电材料,由以下步骤制成:
S1、在容器中将苯胺和酸按1:1的比例混合均匀;
S2、用冰水浴将容器温度降低至0℃~25℃,之后在搅拌状态下滴加氧化剂,在3分钟内将氧化剂滴加完毕;
S3、继续搅拌滴加氧化剂的苯胺和酸的混合物;
S4、搅拌完成后,对混合物进行过滤,然后不断洗涤过滤物,直至滤液无色,得到墨绿色的聚苯胺粉末;
S5、将制得的聚苯胺粉末与炭黑、碳纳米管、卤素单体掺杂,之后搅拌均匀;
S6、将包括聚苯胺粉末、炭黑、碳纳米管、卤素单体的混合物料进行加压造粒处理,得到初级颗粒混料;
S7、将得到的初级颗粒混料进行首次烧结,得到初级烧结料;
S8、粉碎所述步骤S7得到的初级烧结料后,压制得到预烧结导电材料;
S9、再次烧结所述步骤S8得到的预烧结导电材料,得到导电材料。
本发明的一种低PIM导电材料,所述步骤S1中混合用酸是盐酸(HCl)、硫酸(H2SO4)、磷酸(H3PO4)和高氯酸(HClO4)中的一种。
本发明的一种低PIM导电材料,所述步骤S2中滴加的氧化剂是过硫酸铵((NH4)2S2O8)、重铬酸钾(K2Cr2O7)、过氧化氢(H2O2)和碘酸钾(KIO3)中的一种。
本发明的一种低PIM导电材料,所述步骤S3中搅拌时间为90分钟。
本发明的一种低PIM导电材料,所述加压造粒的压力为10~20MPa。
本发明的一种低PIM导电材料,所述初级颗粒混料的粒径为1~2.5mm。
本发明的一种低PIM导电材料,所述步骤S8中压制的压力为1~5MPa。
本发明的一种低PIM导电材料,所述步骤S8中粉碎后的初级烧结料的粒径不高于80目。
本发明的有益效果为:本发明制备的导电材料不仅具有优异的电性能和机械性能,同时还具备良好的耐化学腐蚀性能,其反应步骤简便,原料易得,成本低廉,适合工业大规模生产,具有重要的工业应用价值和经济效益。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1
本发明的一种低PIM导电材料,由以下步骤制成:
S1、在容器中将苯胺和酸按1:1的比例混合均匀;
S2、用冰水浴将容器温度降低至0℃~25℃,之后在搅拌状态下滴加氧化剂,在3分钟内将氧化剂滴加完毕;
S3、继续搅拌滴加氧化剂的苯胺和酸的混合物;
S4、搅拌完成后,对混合物进行过滤,然后不断洗涤过滤物,直至滤液无色,得到墨绿色的聚苯胺粉末;
S5、将制得的聚苯胺粉末与炭黑、碳纳米管、卤素单体掺杂,之后搅拌均匀;
S6、将包括聚苯胺粉末、炭黑、碳纳米管、卤素单体的混合物料进行加压造粒处理,得到初级颗粒混料;
S7、将得到的初级颗粒混料进行首次烧结,得到初级烧结料;
S8、粉碎所述步骤S7得到的初级烧结料后,压制得到预烧结导电材料;
S9、再次烧结所述步骤S8得到的预烧结导电材料,得到导电材料。
实施例2
作为上述实施例的优选,所述步骤S1中混合用酸是盐酸(HCl)、硫酸(H2SO4)、磷酸(H3PO4)和高氯酸(HClO4)中的一种。
实施例3
作为上述实施例的优选,所述步骤S2中滴加的氧化剂是过硫酸铵((NH4)2S2O8)、重铬酸钾(K2Cr2O7)、过氧化氢(H2O2)和碘酸钾(KIO3)中的一种。
实施例4
作为上述实施例的优选,所述步骤S3中搅拌时间为90分钟。
实施例5
作为上述实施例的优选,所述加压造粒的压力为10~20MPa。
实施例6
作为上述实施例的优选,所述初级颗粒混料的粒径为1~2.5mm。
实施例7
作为上述实施例的优选,所述步骤S8中压制的压力为1~5MPa。
实施例8
作为上述实施例的优选,所述步骤S8中粉碎后的初级烧结料的粒径不高于80目。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。