一种可调整PN结接触面积的贴片二极管

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种可调整PN结接触面积的贴片二极管。

背景技术

二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为P型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为N型半导体。在P型和N型半导体的交界处就形成一个PN结。一个PN结就是一个二极管，P区的引线称为阳极，N区的引线称为阴极。

PN结的形成面积影响着贴片二极管正向导通时的电流大小，现有技术的贴片二极管，通常将芯片、阴极引脚、阳极引脚通过锡膏固定后，经过塑封成型制得绝缘塑封体，整体结构为一体化结构，无法调整。对于不同电路场景中，通常需要设计不同的正向导通电流，常见的做法是制作不同型号的贴片二极管，这种贴片二极管结构单一，适用范围小。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种贴片二极管，将P型半导体设计成多个的结构，每个P型半导体均是独立的并且由导电模块控制是否导通，用户可根据实际电路需求调整安装导电模块的数量，以调整PN结接触面积大小，从而调整其正向导通时的电流大小。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种可调整PN结接触面积的贴片二极管，包括绝缘塑封体、位于所述绝缘塑封体内侧的芯片、与所述绝缘塑封体一体化塑封成型的第一引脚、第二引脚，所述芯片包括N型半导体、连接在所述N型半导体下端的P型半导体，所述第一引脚与所述N型半导体上端连接，所述P型半导体的数量为m个，m≥2，每两个相邻的所述P型半导体之间形成有间隔，每个所述P型半导体下端均连接有导电片，每个所述导电片与所述第二引脚之间均连接有导电模块，所述导电模块与所述绝缘塑封体的组合结构为可拆装式组合结构。

具体的，所述导电模块为金属螺钉，所述绝缘塑封体下端形成有与所述金属螺钉相配合的螺孔。

具体的，所述第二引脚下端设有供所述导电模块的下端完全伸入的避让孔。

具体的，所述第一引脚与所述N型半导体之间通过第一锡膏连接。

具体的，所述第二引脚与所述P型半导体之间通过第二锡膏连接。

具体的，所述绝缘塑封体的上端面以及四个侧面均涂覆有一层防水膜。

本发明的有益效果是：

本发明的贴片二极管，将P型半导体设计成不低于2个的结构，每个P型半导体均是独立的并且分别由各自的导电模块控制是否与第二引脚导通，用户可根据实际电路需求调整安装导电模块的数量，以调整PN结接触面积大小，从而调整贴片二极管正向导通时的电流大小，结构简单，适用范围广。

附图说明

图1为实施例1的贴片二极管的俯视图。

图2为图1中A-A面的剖面图。

图3为实施例1的贴片二极管的内部结构示意图。

图4为实施例2的贴片二极管的内部结构示意图。

附图标记为：绝缘塑封体1、螺孔11、芯片2、N型半导体21、P型半导体22、间隔201、第一引脚3、第二引脚4、避让孔41、导电片5、导电模块6、第一锡膏7、第二锡膏8、防水膜9。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

如图1-3所示：

本实施例的一种可调整PN结接触面积的贴片二极管，包括绝缘塑封体1、位于绝缘塑封体1内侧的芯片2、与绝缘塑封体1一体化塑封成型的第一引脚3、第二引脚4，芯片2包括N型半导体21、连接在N型半导体21下端的P型半导体22，第一引脚3与N型半导体21上端连接，P型半导体22的数量为2个，为了使每个P型半导体22均是独立的，两个P型半导体22之间形成有间隔201，每个P型半导体22下端均连接有导电片5，两个导电片5之间互不接触，每个导电片5与第二引脚4之间均连接有导电模块6，导电模块6为金属螺钉，绝缘塑封体1下端形成有与金属螺钉相配合的螺孔11，金属螺钉可通过螺丝刀旋入螺孔11中，金属螺钉完全旋入后，金属螺钉同时与导电片5、第二引脚4接触，实现了导电片5与第二引脚4的电性导通，用户可根据实际电路需求，安装1个或2个导电模块6，若贴片二极管的正向电流小时，可安装1个导电模块6，若贴片二极管的正向电流大时，可安装2个导电模块6。

优选的，为了避免导电模块6影响贴片二极管的底部平整性，第二引脚4下端设有供导电模块6的下端完全伸入的避让孔41。

优选的，第一引脚3与N型半导体21之间通过第一锡膏7连接。

优选的，第二引脚4与P型半导体22之间通过第二锡膏8连接。

优选的，为了提升绝缘塑封体1上端面以及四个侧面的防水能力，绝缘塑封体1的上端面以及四个侧面均涂覆有一层防水膜9。

实施例2

如图4所示：

本实施例的一种可调整PN结接触面积的贴片二极管，包括绝缘塑封体1、位于绝缘塑封体1内侧的芯片2、与绝缘塑封体1一体化塑封成型的第一引脚3、第二引脚4，芯片2包括N型半导体21、连接在N型半导体21下端的P型半导体22，第一引脚3与N型半导体21上端连接，P型半导体22的数量为4个，为了使每个P型半导体22均是独立的，每两个P型半导体22之间形成有间隔201，每个P型半导体22下端均连接有导电片5，每两个导电片5之间互不接触，每个导电片5与第二引脚4之间均连接有导电模块6，导电模块6为金属螺钉，绝缘塑封体1下端形成有与金属螺钉相配合的螺孔11，金属螺钉可通过螺丝刀旋入螺孔11中，金属螺钉完全旋入后，金属螺钉同时与导电片5、第二引脚4接触，实现了导电片5与第二引脚4的电性导通，用户可根据实际电路需求，安装1个以上的导电模块6，若贴片二极管的正向电流小时，可安装1或2个导电模块6，若贴片二极管的正向电流大时，可安装3个或4个导电模块6。

以上实施例仅表达了本发明的2种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。