显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示面板的快速发展，对大尺寸显示面板的需求也越来越大，但大尺寸显示面板工作时显示面板显示区域的不同位置存在内阻压降，从而导致显示面板整体显示不均。为此，目前常采用在显示面板的阵列基板内制作搭接层作为辅助电极并在搭接层上对应位置形成底切结构，然后通过阴极层与搭接层的连接给压降较大的区域额外施加辅助，从而使整个显示面板工作时画面显示均一稳定。但现有技术中阴极层与搭接层的搭接方式复杂且搭接效果较差，从而导致显示面板制作工序复杂，生产良率低。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，可以解决现有技术中阴极层与阵列基板中搭接层搭接方式复杂且搭接效果较差的问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

阵列基板，包括依次设置的衬底基板和搭接层所述搭接层包括搭接部；

阳极层，设置在所述阵列基板上，所述阳极层对应所述搭接部的位置开设有第一开口，所述第一开口露出所述搭接部；

像素定义层，设置在所述阵列基板和所述阳极层上，所述像素定义层对应所述第一开口的位置开设有第二开口；

围栏层，设置在所述像素定义层上，所述围栏层包括围栏部，所述围栏部沿所述第二开口的边缘延伸；

阴极层，设置在所述像素定义层和所述围栏层上，所述阴极层穿过所述第一开口和所述第二开口与所述搭接部电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述围栏部沿所述第二开口的边缘延伸呈环形。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述围栏部为圆环形结构，所述围栏部的内径大于或等于6微米且小于或等于12微米；所述围栏部的外径与内径的差值大于或等于7微米且小于或等于12微米。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述围栏部的厚度大于或等于0.8微米且小于或等于2微米。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板包括多个像素区，所述像素定义层对应所述像素区的位置开设有像素开口，所述像素开口部分露出所述阳极层；至少两个相邻的所述像素区之间设置有所述搭接部。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括发光层和电子传输层，所述发光层设置在所述阳极层上，所述发光层位于所述像素开口内，所述电子传输层位于所述发光层和所述像素定义层上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述搭接层包括多个所述搭接部；相邻两个所述搭接部之间的间距大于或等于10毫米且小于或等于100毫米。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述发光层背离所述阵列基板的一侧相对所述阵列基板的高度小于所述围栏层背离所述阵列基板的一侧相对所述阵列基板的高度。

相应的，本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括：

上述任一项所述的显示面板；

壳体，与所述显示面板连接；

控制电路，设置在所述壳体内，所述控制电路与所述显示面板电连接。

相应的，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述方法包括：

提供一阵列基板，所述阵列基板包括依次设置的衬底基板和搭接层，所述搭接层包括搭接部；

在所述阵列基板上形成阳极层，并在所述阳极层上对应所述搭接部的位置形成第一开口，以露出所述搭接部；

在所述阵列基板和所述阳极层上形成像素定义层，并在所述像素定义层上对应所述第一开口的位置形成第二开口；

在所述像素定义层上形成围栏层，所述围栏层包括围栏部，使所述围栏部沿所述第二开口的边缘延伸；

在所述像素定义层和所述围栏层上沉积一层阴极层，使所述阴极层穿过所述第一开口和所述第二开口与所述搭接部电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述像素定义层和所述围栏层上沉积一层阴极层，包括：

在所述像素定义层和所述围栏层上蒸镀一层电子传输层；

将第一掩膜板放置在所述电子传输层上，使所述第一掩膜板上的第一开孔与所述第二开口对应，并对所述电子传输层进行刻蚀，使所述电子传输层露出所述搭接部；

移除所述第一掩膜板；

在所述电子传输层上沉积一层阴极层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述像素定义层和所述围栏层上蒸镀一层电子传输层，包括：

在所述像素定义层上开设多个像素开口，使所述像素开口部分露出所述阳极层；

在所述阳极层上打印一层发光层，使所述发光层位于所述像素开口内；

在所述发光层、所述像素定义层和所述围栏层上蒸镀一层电子传输层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述在所述电子传输层上沉积一层阴极层，包括：

将第二掩膜板放置在所述电子传输层上，使所述第二掩膜板上的第二开孔与所述第二开口对应，使所述第二掩膜板上的第三开孔与所述像素开口对应；

在所述第二掩膜板上对应所述第二开孔和所述第三开孔的位置沉积一层阴极层；

移除所述第二掩膜板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述方法还包括：

在所述阴极层上形成封装层，使所述封装层填充所述第一开口和所述第二开口。

本申请实施例中显示面板包括阵列基板、阳极层、像素定义层、围栏层和阴极层，阵列基板包括依次设置的衬底基板和搭接层，搭接层包括搭接部；阳极层设置在阵列基板上，阳极层对应搭接部的位置开设有第一开口，以露出搭接部；像素定义层设置在阵列基板和阳极层上，像素定义层对应第一开口的位置开设有第二开口；围栏层设置在像素定义层上，围栏层包括围栏部，围栏部沿第二开口的边缘延伸；阴极层设置在像素定义层和围栏层上，阴极层穿过第一开口和第二开口与搭接部电连接。通过在像素定义层上设置围栏部，且围栏部沿第二开口的边缘延伸，使得在制作显示面板的过程中，围栏部能够起到支撑保护的作用，以便于搭接部的露出以及阴极层与搭接部的有效电连接，同时，还能降低围栏部以外区域被刻蚀的风险，提高阴极层与搭接部的搭接效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图；

图5是本申请实施例提供的图4中步骤S100的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的图4中步骤S300的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的图4中步骤S400的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的图4中步骤S400的结构俯视图

图9是本申请实施例提供的图4中步骤S500的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的图4中步骤S500的流程图；

图11是本申请实施例提供的图10中步骤S510的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的图10中步骤S520的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的图10中步骤S540的流程图；

图14是本申请实施例提供的图13中步骤S541的结构示意图；

图15是本申请实施例提供的图13中步骤S543的结构示意图。

附图标记说明：

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。以下分别进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

首先，本申请实施例提供一种显示面板，如图1和图2所示，显示面板100包括阵列基板110，阵列基板110包括依次设置的衬底基板111和搭接层112，衬底基板111作为显示面板100的支撑结构，用于支撑显示面板100的其他膜层结构，以保证显示面板100结构的稳定性。搭接层112用于与阵列基板110上其他膜层进行电连接，通过对搭接层112结构的设计，能够满足显示面板100不同的搭接需求。

其中，搭接层112包括搭接部1121，在显示面板100的制作过程中，会对阵列基板110中搭接部1121以上的膜层进行打孔，以露出搭接部1121，便于阵列基板110上其他膜层与搭接部1121的电连接。通过搭接部1121的设置位置以及打孔位置的配合设计，能够实现阵列基板110上其他膜层与阵列基板110中不同位置的电连接，以满足不同的搭接需求。

需要说明的是，由于搭接层112用于与阵列基板110上其他膜层进行电连接，为避免其他膜层与搭接层112之间的搭接电阻过大，影响显示面板100的显示效果，搭接层112选用低电阻金属材料，如铜、铝、银等金属或金属合金。

阵列基板110中设置有薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括多层金属层，如栅极层和源漏极层等。在显示面板100制作过程中，为减少各膜层的制作工序，能够将搭接层112与薄膜晶体管中的金属层同层设置，如搭接层112与栅极层同层设置，或者搭接层112与源漏极层同层设置。此种结构设计使得在制作薄膜晶体管层的同时能够完成搭接层112的制作，从而简化制作工艺流程。

需要说明的是，搭接层112也能够设置在阵列基板110的其他膜层位置，以使搭接层112尽可能靠近阵列基板110背离衬底基板111的一侧，从而减小阵列基板110中搭接部1121以上的膜层的打孔深度，以便于阵列基板110上其他膜层与搭接部1121的连接，改善搭接效果，同时也有利于显示面板100的后续封装。

显示面板100包括阳极层120，阳极层120设置在阵列基板110上，在制作过程中，阳极层120与薄膜晶体管层中的薄膜晶体管电连接，通过薄膜晶体管的开关作用控制阳极层120的导通与断开，以对阳极层120上发光功能层的发光效果进行调控，从而实现对显示面板100的显示控制。

如图6所示，阳极层120对应搭接部1121的位置开设有第一开口121，且第一开口121露出搭接部1121，以便于后续膜层与搭接部1121的电连接。其中，第一开口121的大小能够根据搭接部1121露出区域的面积大小进行调控，只需保证后续膜层能够通过第一开口121与搭接部1121进行有效连接即可。

显示面板100包括像素定义层130，像素定义层130设置在阵列基板110和阳极层120上，像素定义层130用于定义显示面板100中像素的位置，以对显示面板100中发光区域的分布方式进行调控，从而实现对显示面板100显示效果的调控。其中，像素定义层130对应第一开口121的位置开设有第二开口131，使得第二开口131与第一开口121连通，从而保证后续膜层能够通过第一开口121和第二开口131与搭接部1121进行电连接。

如图7所示，显示面板100包括围栏层140，围栏层140设置在像素定义层130上，围栏层140包括围栏部141，且围栏部141沿第二开口131的边缘延伸，即在像素定义层130上沿着像素定义层130第二开口131的边缘凸设有围栏部141。由于第二开口131和第一开口121连通且露出搭接部1121，当在像素定义层130上蒸镀其他膜层时，会覆盖在搭接部1121上，在制作显示面板100的过程中，围栏部141能够起到对遮挡结构的支撑作用，以便于除去覆盖在搭接部1121上的膜层，使搭接部1121露出，有助于其他膜层与搭接部1121的搭接，同时还能避免遮挡结构划伤显示面板100相关膜层；此外，围栏部141的设置还能够降低围栏部141以外区域被刻蚀的风险，从而提高显示面板100的显示效果。

如图9所示，显示面板100包括阴极层170，阴极层170设置在像素定义层130和围栏层140上，阴极层170和阳极层120通过显示面板100上的金属走线与外部电路连接实现电路的导通与关闭，以对阴极层170与阳极层120之间的发光功能层的发光情况进行控制，从而实现对显示面板100的显示调控。

其中，阴极层170穿过第一开口121和第二开口131与搭接部1121电连接，在显示面板100工作时，由于阴极层170以及金属走线自身内阻的影响，显示面板100显示区域的不同位置存在内阻压降，易导致显示面板100整体出现显示不均的现象，通过将阴极层170与搭接部1121进行电连接，使得阴极层170对应搭接部1121的位置并联连接一个阻值较小的电阻，以达到减小显示面板100对应区域内阻压降的目的，从而改善显示面板100整体的显示效果。

需要说明的是，显示面板100显示区域中不同位置的内阻压降不同，搭接层112中搭接部1121的设置位置能够根据显示区域中不同位置的实际内阻压降进行调整，使得搭接部1121主要设置在内阻压降较大的位置，以平衡显示区域不同位置的内阻压降，保证显示面板100的显示均一性。

本申请实施例中显示面板100包括依次设置的阵列基板110、阳极层120、像素定义层130、围栏层140和阴极层170，阵列基板110包括依次设置的衬底基板111和搭接层112，搭接层112包括搭接部1121，阳极层120开设有第一开口121并露出搭接部1121，像素定义层130对应第一开口121的位置开设有第二开口131，围栏层140包括围栏部141，围栏部141沿第二开口131的边缘延伸，阴极层170穿过第一开口121和第二开口131与搭接部1121电连接。通过在像素定义层130上设置围栏部141，且围栏部141沿第二开口131的边缘延伸，使得在制作显示面板100的过程中，围栏部141能够起到支撑保护的作用，以便于搭接部1121的露出以及阴极层170与搭接部1121的有效电连接，还能降低围栏部141以外区域被刻蚀的风险，提高阴极层170与搭接部1121的搭接效果。

可选的，像素定义层130上的围栏部141沿第二开口131的边缘延伸呈环形，即围栏部141围设在第二开口131的边缘周围。在显示面板100的制作过程中，当需要对位于第一开口121和第二开口131内且覆盖在搭接部1121上的膜层进行去除时，围栏部141与放置在围栏部141上的遮挡结构的接触面呈环形，有助于提高遮挡结构的稳定性。

此外，将围栏部141设置成环形结构，使得采用等离子体刻蚀气体对位于第一开口121和第二开口131内且覆盖在搭接部1121上的膜层进行刻蚀时，围栏部141能够起到保护作用，进一步避免等离子体刻蚀气体刻蚀到围栏部141以外的结构，从而保证显示面板100结构的完整性，提高显示面板100的显示效果。

可选的，围栏部141为圆环形结构，由于在搭接部1121上方进行打孔时，第一开口121和第二开口131多为圆形结构，将围栏部141设置为圆环形结构，能够提高围栏部141的利用率，同时，圆环形结构的设计能够避免围栏层140上出现应力集中，在显示面板100的使用过程中，尤其是柔性面板的使用过程中，能够降低围栏部141因应力集中而出现开裂的风险，从而保证显示面板100的稳定应用。

需要说明的是，除圆环形结构外，围栏部141还能够设计为方环形、椭环形或者其他环形结构，其具体形状能够根据第二开口131的形状以及实际应用情况进行相应调整，只需保证围栏部141能够起到有效的支撑作用并对围栏部141以外的区域进行有效保护即可，此处不做特殊限制。

可选的，围栏部141的内径大于或等于6微米且小于或等于12微米。若围栏部141的内径过大，在对位于第一开口121和第二开口131内且覆盖在搭接部1121上的膜层进行去除的过程中，整个围栏部141以内的区域均在等离子体刻蚀气体的作用范围内，而显示面板100发光区域需要设置在围栏部141以外的范围，使得发光区域与搭接部1121之间的间距较大，从而导致显示面板100整体尺寸增大，不利于显示面板100的安装使用；若围栏部141的内径过小，则对应的第二开口131的尺寸较小，从而导致搭接部1121的露出面积较小，不利于阴极层170与搭接部1121的搭接。

在实际制作过程中，将围栏部141的内径设置为6微米、8微米、10微米或12微米等，既能避免围栏部141以内的区域过大而导致显示面板100整体尺寸过大，也能避免围栏部141以内的区域过小而导致搭接部1121的露出面积过小，从而保证阴极层170与搭接部1121的有效电连接，其具体内径值能够根据第二开口131大小以及阴极层170与搭接部1121的实际搭接需求进行相应调整，此处不做特殊限制。

可选的，围栏部141的外径与内径的差值大于或等于7微米且小于或等于12微米。围栏部141设置在像素定义层130上，为保证显示面板100的正常显示，围栏部141不能遮挡像素定义层130上对应的发光区域，若围栏部141的外径与内径的差值过大，即围栏部141的环形宽度过大，则会导致发光区域与搭接部1121之间的间距增大，从而导致显示面板100整体尺寸增大；若围栏部141的外径与内径的差值过小，则会导致围栏部141与放置在围栏部141上的遮挡结构的接触面积过小，不利于遮挡结构的稳定，同时也会导致围栏部141自身结构强度较低。

在实际制作过程中，将围栏部141的外径与内径的差值设置为7微米、8微米、10微米或12微米等，既能避免围栏部141的环形宽度过大而导致显示面板100整体尺寸过大，也能保证围栏部141具有足够的结构强度，提高显示面板100整体的结构稳定性，其具体差值能够根据显示面板100发光区域的设置以及实际设计需求进行相应调整，此处不做特殊限制。

可选的，围栏部141的厚度大于或等于0.8微米且小于或等于2微米。若围栏部141的厚度过大，则会导致显示面板100整体的厚度过大，从而导致显示面板100重量增加，不利于显示面板100的安装使用；若围栏部141的厚度过小，则会导致围栏部141无法起到明显的支撑作用，甚至导致在显示面板100制作过程中，放置在围栏部141上的遮挡结构划伤表面膜层，影响显示面板100的显示效果。

在实际制作过程中，将围栏部141的厚度设置为0.8微米、1微米、1.2微米、1.5微米、1.8微米或2微米等，既能保证围栏部141对放置在围栏部141上的遮挡结构的有效支撑，又能避免围栏部141厚度过大而导致显示面板100整体厚度过大，其具体厚度值能够根据实际设计需求进行相应调整，此处不做特殊限制。

可选的，如图7所示，显示面板100包括多个像素区133，像素定义层130对应像素区133的位置则开设有像素开口132，且像素开口132部分露出阳极层120，以便于后续发光功能层与阳极层120的连接。其中，每个像素区133对应设置有发光像素，通过不同颜色发光像素的配合设计能够实现对像素区133发光效果的调节，以满足显示面板100不同的显示需求。

需要说明的是，一个像素区133只包括一种发光像素，即一个像素区133对应一种发光颜色。或者，一个像素区133包括多个发光像素，多个发光像素的种类能够相同或者不同，当多个发光像素种类相同时，一个像素区133对应一种发光颜色；当多个发光像素种类不同时，如一个像素区133包括红色发光像素、绿色发光像素和蓝色发光像素，则一个像素区133包括多种发光颜色，通过多个不同发光像素之间的相互配合，能够实现对一个像素区133发光颜色的单独调节，以满足显示面板100不同的显示需求。

其中，至少两个相邻的像素区133之间设置有搭接部1121，即搭接部1121位于相邻的像素区133之间，此种结构设计使得搭接部1121的设置不会对显示面板100的发光区域造成影响，在保证阴极层170与搭接部1121有效电连接，降低显示面板100显示区域不同位置内阻压降的同时，还能保证显示面板100的正常显示。

可选的，搭接层112包括多个搭接部1121，通过多个搭接部1121的设置，能够对显示面板100显示区域多个位置的内阻压降进行调节，以进一步平衡显示区域各个位置的内阻压降，改善显示面板100的显示效果。

其中，多个搭接部1121均设置在相邻的像素区133之间，以避免搭接部1121的设置对像素区133发光层150的发光效果造成影响。多个搭接部1121的具体分布位置能够根据显示面板100显示区域实际的内阻压降以及不同位置之间的内阻压降差值进行相应调整，只需保证多个搭接部1121的设置能够有效改善显示面板100的显示效果即可。

由于搭接部1121位于相邻两个像素区133之间，多个像素区133呈阵列分布，则相邻两个搭接部1121之间设置有整数个像素区133，相邻两个搭接部1121之间的间距能够为像素区133在多个搭接部1121分布方向上的宽度的整数倍。如图11所示，相邻两个搭接部1121之间设置有三个像素区133，每个像素区133对应一个子发光像素，在制作显示面板的过程中，能够将每个子发光像素在多个搭接部1121分布方向上的宽度设置为相同，则相邻两个搭接部1121之间的间距为一个像素区133对应宽度的三倍。

在一些实施例中，像素区133对应的子发光像素包括红色像素、绿色像素和蓝色像素，相邻的三个不同颜色的子发光像素整体作为一个发光像素，搭接部1121位于相邻两个发光像素之间，则相邻两个搭接部1121之间设置有整数个发光像素，相邻两个搭接部1121之间的间距能够为发光像素在多个搭接部1121分布方向上的宽度的整数倍。如图11所示，相邻两个搭接部1121之间设置有一个发光像素，则相邻两个搭接部1121之间的间距为一个发光像素对应的宽度。

因此，在阵列基板110中设置搭接部1121时，搭接部1121与搭接部1121之间的间距能够按整数个像素区133的尺寸进行设计，以确保后续阴极层170与搭接部1121进行电连接时不会影响到对应像素区133的发光效果。

根据像素区133的尺寸大小以及显示区域不同位置的实际内阻压降分布，本申请实施例中相邻两个搭接部1121之间的间距大于或等于10毫米且小于或等于100毫米，在实际制作过程中，能够将该间距设置为10毫米、20毫米、50毫米、80毫米或100毫米等，只需保证搭接部1121的设置有利于平衡显示区域各个位置的内阻压降，改善显示面板100的显示均一性，且不影响像素区133的正常发光即可，其具体间距值能够根据实际需求进行相应调整，此处不做特殊限制。

可选的，如图1和图2所示，显示面板100还包括发光层150和电子传输层160，发光层150设置在阳极层120上，且发光层150位于像素开口132内，电子传输层160则位于发光层150和像素定义层130上，使得发光层150和电子传输层160位于阳极层120与阴极层170之间，发光层150与电子传输层160则共同组成发光功能层。

需要说明的是，发光层150与阳极层120之间还设置有空穴注入层和空穴传输层，电子传输层160与阴极层170之间则还设置有电子注入层，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层160和电子注入层的设置能够进一步提高发光层150的发光效果，以改善显示面板100的显示效果。

可选的，发光层150背离阵列基板110的一侧相对阵列基板110的高度小于围栏层140背离阵列基板110的一侧相对阵列基板110的高度，即在像素定义层130上开设像素开口132露出部分阳极层120后，采用打印的方式在阳极层120上打印一层发光层150，为避免相邻像素开口132中的发光层150发生干扰，打印时使发光层150全部位于像素开口132中，从而使得发光层150的高度小于或等于像素定义层130的高度，即发光层150的高度小于围栏层140的高度。

此外，将发光层150的高度设置为小于围栏层140的高度，还能够使电子传输层160对应发光层150的部分的高度小于电子传输层160对应围栏层140的部分的高度，从而保证围栏层140能够对遮挡结构进行支撑，避免遮挡结构划伤电子传输层160，以提高显示面板100的显示效果。

如图1和图2所示，显示面板100还包括封装层180，封装层180设置在阴极层170上，且封装层180填充第一开口121和第二开口131，以对阴极层170及以下膜层进行封装，避免空气中的水分或氧气进入显示面板100内部对相关功能膜层造成侵蚀，从而保证显示面板100的显示效果，提高显示面板100的使用寿命。

其次，本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板，该显示面板的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果。在此不再一一赘述。

图3为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图，如图3所示，显示装置10包括显示面板100、控制电路400及壳体500。壳体500与显示面板100连接以对显示面板100进行支撑和固定，控制电路400设置在壳体500内，且控制电路400与显示面板100电连接，以控制显示面板100进行画面显示。

其中，显示面板100可以固定到壳体500上，与壳体500形成一个整体，显示面板100和壳体500形成密闭空间，用以容纳控制电路400。控制电路400可以为显示装置10的主板，同时，控制电路400上还可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个或多个，以使显示装置10能适应于各种应用领域。

需要说明的是，显示装置10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、指纹解锁模块等，以扩大其使用范围，此处不作限制。本申请实施例中的显示装置10应用范围十分广泛，包括电视机、电脑、以及可折叠或可卷曲显示屏等柔性显示及照明等，均在本申请实施例中的显示装置10所属应用领域范围内。

最后，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，如图4所示，显示面板的制作方法包括以下步骤：

S100、提供一阵列基板110，阵列基板110包括依次设置的衬底基板111和搭接层112，搭接层112包括搭接部1121。

阵列基板110中设置有薄膜晶体管层，在制作阵列基板110时，搭接层112能够与薄膜晶体管层中的金属层同层设置，如栅极层或源漏极层，即在对栅极层或源漏极层进行图案化形成栅极或源漏极时，同时图案化形成搭接部1121，以减少阵列基板110制作过程中的光罩次数，简化工艺流程。

如图5所示，当搭接层112设置在阵列基板110内时，为保证后续膜层与搭接部1121的有效连接，需要对搭接部1121以上的膜层进行打孔，以使搭接部1121部分露出，用于与后续膜层的电连接。其中，在通过图案化形成搭接部1121时，搭接部1121能够呈条状阵列分布在阵列基板110中，打孔的位置则能够根据实际设计需求进行相应调整。

S200、在阵列基板110上形成阳极层120，并在阳极层120上对应搭接部1121的位置形成第一开口121，以露出搭接部1121。

如图6所示，阵列基板110制作完成后，先在阵列基板110上沉积一层阳极层120，并在阳极层120上对应搭接部1121的位置开设第一开口121，以使第一开口121露出搭接部1121，便于后续膜层穿过第一开口121与搭接部1121电连接。

S300、在阵列基板110和阳极层120上形成像素定义层130，并在像素定义层130上对应第一开口121的位置形成第二开口131。

如图6所示，制作完成阳极层120后，在阵列基板110和阳极层120上沉积一层像素定义层130，并在像素定义层130上对应第一开口121的位置开设第二开口131，以使第二开口131与第一开口121连通并露出搭接部1121，便于后续膜层通过第二开口131和第一开口121与搭接部1121电连接。

S400、在像素定义层130上形成围栏层140，围栏层140包括围栏部141，使围栏部141沿第二开口131的边缘延伸。

如图7和图8所示，完成像素定义层130的制作后，在像素定义层130上形成一层围栏层140，并对围栏层140进行刻蚀处理，以形成围栏部141，并使围栏部141沿第二开口131的边缘延伸，即刻蚀后形成的围栏部141凸设在像素定义层130上，且沿着第二开口131的边缘延伸以形成对第二开口131进行包围的趋势。

S500、在像素定义层130和围栏层140上沉积一层阴极层170，使阴极层170穿过第一开口121和第二开口131与搭接部1121电连接。

如图9所示，完成像素定义层130和围栏层140的制作之后，需要在像素定义层130和围栏层140上沉积一层阴极层170，阴极层170和阳极层120通过显示面板100上的金属走线与外部电路连接实现电路的导通与关闭，以实现对显示面板100的显示调控。

其中，阴极层170穿过第一开口121和第二开口131与搭接部1121电连接，在显示面板100工作时，由于阴极层170以及金属走线自身内阻的影响，显示面板100显示区域的不同位置存在内阻压降，易导致显示面板100整体出现显示不均的现象，通过将阴极层170与搭接部1121进行电连接，使得阴极层170对应搭接部1121的位置并联连接一个阻值较小的电阻，以达到减小显示面板100对应区域内阻压降的目的，从而改善显示面板100整体的显示效果。

可选的，如图10所示，本申请实施例中步骤S500主要包括以下内容：

S510、在像素定义层130和围栏层140上蒸镀一层电子传输层160。

在像素定义层130上对应第二开口131边缘形成围栏部141后，需要在像素定义层130和围栏层140上形成一层电子传输层160，该过程主要包括以下内容：

如图7和图11所示，首先在像素定义层130上开设多个像素开口132，使像素开口132部分露出阳极层120，然后在阳极层120上打印一层发光层150，使发光层150位于像素开口132内，接着在发光层150、像素定义层130和围栏层140上蒸镀一层电子传输层160。

其中，在像素定义层130上开设多个像素开口132与步骤S200中在像素定义层130上对应第一开口121的位置形成第二开口131能够同步进行，即在对像素定义层130进行刻蚀处理时，同时在像素定义层130上形成第二开口131和像素开口132，以节约显示面板100制作过程中的光罩次数，简化工艺流程。

本申请实施例中在阳极层120上形成发光层150时采用打印的方式，能够使发光层150与露出的阳极层120充分接触，同时稳定位于像素定义层130的像素开口132中，从而避免相邻像素开口132中的发光层150发生相互干扰，影响显示面板100的发光效果。此外，打印形成的发光层150位于像素开口132内能够使发光层150背离阵列基板110的一侧相对阵列基板110的高度小于围栏层140背离阵列基板110的一侧相对阵列基板110的高度，从而保证围栏部141能够起到支撑的作用。

完成发光层150的制作之后，在发光层150、像素定义层130和围栏层140上蒸镀一层电子传输层160，能够增大阳极层120、发光层150以及电子传输层160之间的电子迁移率，从而改善发光层150的发光效果。此外，采用蒸镀的方式形成电子传输层160能够提高电子传输层160的均匀性，从而保证电子传输层160上不同位置电子迁移率的均匀性，进一步改善发光层150的发光效果。

S520、将第一掩膜板200放置在电子传输层160上，使第一掩膜板200上的第一开孔210与第二开口131对应，并对电子传输层160进行刻蚀，使电子传输层160露出搭接部1121。

如图12所示，在采用蒸镀的方式形成电子传输层160时，电子传输层160会穿过第二开口131和第一开口121覆盖在露出的搭接部1121上，为了使搭接部1121露出，本申请实施例采用带孔的第一掩膜板200作为遮挡结构，将第一掩膜板200放置在电子传输层160上时，围栏部141能够起到支撑第一掩膜板200的作用。

其中，第一掩膜板200上开设有第一开孔210，放置第一掩膜板200时，将第一掩膜板200上的第一开孔210与像素定义层130上的第二开口131对应，且第一开孔210的尺寸应当小于围栏部141的外径尺寸，以确保第一掩膜板200能够稳定支撑在围栏部141上。

放置好第一掩膜板200后，在对电子传输层160进行刻蚀处理时，所用刻蚀气体的主反应气体为氧化二氮或氧气等氧化气体，稀释气体为氮气、氦气或氩气等惰性气体，通过在等离子体增强化学气相沉积设备腔室中进行加电，将刻蚀气体变为等离子体，使氧化二氮或氧气等氧化气体与第二开口131和第一开口121中覆盖在搭接层112上的蒸镀层反应形成气态反应物，并通过真空抽气被直接带出，从而使搭接层112露出。

其中，刻蚀气体各组分的比例能够根据节拍时间以及刻蚀均匀性进行相应调节，此处不做特殊限制。通过采用此种刻蚀方式，能够使露出的搭接部1121周围各处的爬坡位置均是缓慢变化，不会产生明显的段差，从而有利于后续膜层的制作，提高后续膜层与搭接部1121的搭接效果，同时还有利于显示面板100的封装，保证显示面板100的稳定应用。此外，通过围栏部141围设在第二开口131边缘，还能有效避免刻蚀气体进入围栏部141以外的区域，从而实现对围栏部141以外区域的保护，避免影响显示面板100的显示效果。

需要说明的是，第一掩膜板200上第一开孔210的设置方式能够与搭接部1121的设置方式一致，即第一掩膜板200上相邻两个第一开孔210的间距按整数个像素区133的尺寸进行设计，以确保将第一掩膜板200支撑在围栏部141上时，第一开孔210的位置与漏出的搭接部1121的位置对应，从而保证后续膜层与搭接部1121的有效电连接。

其中，第一开孔210的数量小于或等于搭接部1121的数量，在制作显示面板100的过程中，能够在任意相邻的两个像素区133之间均设置搭接部1121，但仅在部分搭接部1121对应上方的膜层进行打孔，即不是每个搭接部1121均会露出，第一开孔210的数量和位置则与漏出的搭接部1121的数量和位置相对应。

此种结构设计使得搭接部1121上方的打孔位置能够随时根据显示面板100不同位置实际的内阻压降分布进行调整，第一掩膜板200上的第一开孔210则跟随搭接部1121上方的打孔位置进行调整，从而使得后续膜层与搭接部1121之间的连接方式更加灵活，既能有效平衡显示面板100不同位置的内阻压降，又能避免不必要的膜层刻蚀，改善显示面板100的显示效果。

S530、移除第一掩膜板200。

S540、在电子传输层160上沉积一层阴极层170。

完成电子传输层的制作之后，将第一掩膜板200移除，然后在电子传输层160上沉积一层阴极层170，阴极层170穿过第一开口121和第二开口131与搭接部1121电连接，使得阴极层170对应搭接部1121的位置并联连接一个阻值较小的电阻，以达到减小显示面板100对应区域内阻压降的目的，从而改善显示面板100整体的显示效果。

需要说明的是，阴极层170是显示面板100中最主要的反光层之一，通过降低阴极层170的面积可以明显的降低显示面板100的反射率，改善显示面板100的显示效果。因此，在形成阴极层170后，能够对阴极层170进行图案化处理，使像素区133对应区域、与搭接部1121搭接区域以及搭接区域与相邻像素区133之间相连通道的阴极层170保留，其余区域的阴极层170则除去，从而实现减小阴极层170整体面积的目的，提高显示面板100的显示效果。

可选的，如图13所示，本申请实施例中步骤S540主要包括以下内容：

S541、将第二掩膜板300放置在电子传输层160上，使第二掩膜板300上的第二开孔310与第二开口131对应，使第二掩膜板300上的第三开孔320与像素开口132对应。

如图14所示，由于像素区133对应区域、与搭接部1121搭接区域以及搭接区域与相邻像素区133之间相连通道的阴极层170需要保留，在第二掩膜板300上形成第二开孔310和第三开孔320时，使第二开孔310与第二开口131对应，即第二开孔310与漏出的搭接部1121对应，第三开孔320与像素开口132对应，即第三开孔320与像素区133对应。为保证后续形成阴极层170时阴极层170在搭接区域与相邻像素之间能够连通，第二掩膜板300上的第二开孔310与相邻的第三开孔320之间需要相互连通，以便于后续阴极层170的制作。

S542、在第二掩膜板300上对应第二开孔310和第三开孔320的位置沉积一层阴极层170。

如图15所示，放置好第二掩膜板300后，除对应第二开孔310和第三开孔320的区域均被遮挡，在沉积阴极层170时，阴极层170主要位于第二掩膜板300对应第二开孔310和第三开孔320的位置。此种沉积方式使得阴极层170的沉积与图案化同时完成，从而节省一道光罩，简化显示面板100制作流程；同时，此种沉积方式形成的阴极层170的面积得到有效降低，从而能够实现减小阴极层170整体面积的目的，提高显示面板100的显示效果。

S543、移除第二掩膜板300。如图15所示，完成阴极层170的制作后即可移除第二掩膜板300，此时的阴极层170即为图案化的阴极层170。

可选的，如图1和图2所示，本申请实施例中显示面板100的制作方法还包括在阴极层170上形成封装层180，使封装层180填充第一开口121和第二开口131，以对阴极层170及以下膜层进行封装，避免空气中的水分或氧气进入显示面板100内部对相关功能膜层造成侵蚀，从而保证显示面板100的显示效果，提高显示面板100的使用寿命。

需要说明的是，采用上述刻蚀方式能够使露出的搭接部1121周围各处的爬坡位置均是缓慢变化，不会产生明显的段差，从而使得形成的阴极层170在第一开口121和第二开口131侧壁上也是缓慢平滑过渡，没有明显的段差，有利于改善阴极层170与搭接部1121的搭接效果。因此，在封装过程中，封装层180在第一开口121和第二开口131侧壁上也不会产生明显段差，从而有利于改善封装层180的封装效果，降低在显示面板100使用过程中封装层180发生断裂的风险，提高显示面板100的使用寿命。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。