一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着电子元器件的高速发展，电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度也不断提高，导致其工作功耗和发热量也急剧增大，在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标，因此必须加强对电子元器件的热控制。

电气器件的散热就是对电子设备运行的温度进行控制，进而保障其工作的温度以及安全性，主要涉及到散热、材料等各个方面的不同内容。目前，电子元器件的散热主要有自然、强制、液体、制冷、疏导、热隔离等方式。例如，对普通PC(Personal Computer，个人计算机)台式机的冷却通常采用在关键发热部件加风扇和散热器的方式来降低电子元器件的温度。但是，当机器使用环境温度过高，单一元器件短期瞬时功耗过大时，会导致上述单一元器件短时间内温度过高，产生降频，从而影响机器的性能，同时传统风扇冷却的方法会产生较大的噪声，影响用户的体验。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质，能够对发热元器件进行快速冷却，保障电子元器件的性能指标，提高机器的性能和用户的体验，同时降低了噪声。其具体方案如下：

第一方面，本申请公开了一种发热元器件冷却方法，包括：

对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值；

确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量；

若所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求；

根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。

可选的，所述对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，包括：

通过基板管理控制器对所有目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。

可选的，所述发热元器件冷却方法，还包括：

在所有所述目标发热元器件的上方建立所述立体网格状定位线缆轨道，以便通过所述立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到任一所述目标发热元器件的位置，并与所述目标发热元器件接触。

可选的，所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求之前，还包括：

统计所有所述待降温元器件的数量，得到发热元器件数量；

判断所述发热元器件数量是否为1，若所述发热元器件数量为1，则判断除所述待降温元器件外所有所述目标发热元器件中是否存在所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件；

若不存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；

相应的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：

利用所述半导体制冷器并按照第一预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述差值小于或等于第三温度裕量；所述第一预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第一预设比例的乘积。

可选的，所述发热元器件冷却方法，还包括：

若存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则统计所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件的数量，得到第一元器件数量；

若所述第一元器件数量为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；

相应的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：

利用所述半导体制冷器并按照第二预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温；所述第二预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第二预设比例的乘积。

可选的，所述发热元器件冷却方法，还包括：

若所述第一元器件数量不为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；

相应的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：

利用所述半导体制冷器并按照所述半导体制冷器的额定电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。

可选的，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，包括：

利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件及位于所述待降温元器件处的散热器进行接触式吸热降温。

第二方面，本申请公开了一种发热元器件冷却装置，包括：

温度监控模块，用于对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值；

结温确定模块，用于确定所述目标发热元器件的结温；

温度判断模块，用于判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量；

请求发送模块，用于如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求；

降温模块，用于根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。

第三方面，本申请公开了一种电子设备，包括处理器和存储器；其中，所述处理器执行所述存储器中保存的计算机程序时实现前述的发热元器件冷却方法。

第四方面，本申请公开了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述的发热元器件冷却方法。

可见，本申请先对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，然后确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量，如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求，最后根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。本申请通过半导体制冷器能够精准的定位发热元器件的位置，并对发热元器件进行快速的冷却，保障了电子元器件的性能指标，提高了机器的性能和用户的体验，同时降低了噪声。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请公开的一种发热元器件冷却方法流程图；

图2为本申请公开的一种具体的发热元器件冷却方法流程图；

图3为本申请公开的一种具体的发热元器件冷却方法流程图；

图4为本申请公开的一种具体的发热元器件冷却方法流程图；

图5为本申请公开的一种发热元器件冷却装置结构示意图；

图6为本申请公开的一种电子设备结构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例公开了一种发热元器件冷却方法，参见图1所示，该方法包括：

步骤S11：对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。

本实施例中，首先需要对所有的目标发热元器件的当前温度进行实时的监控，得到每个所述目标发热元器件对应的当前温度值。所述目标发热元器件包括但不限于CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、显卡、内存(Memory)等发热元器件。其中，所述目标发热元器件既可以是位于PC台式机中的发热元器件，也可以是位于服务器中的发热元器件，对具体的应用场景不做限定。并且需要指出的是，所述目标发热元器件既可以是某一系统中的全部发热元器件，也可以是部分关键的发热元器件，可根据实际应用场景进行选取。

在一种具体的实施方式中，所述对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，具体可以包括：通过基板管理控制器对所有目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。也即，可以通过基板管理控制器(BMC，Baseboard Management Controller)对所有目标发热元器件的当前温度进行实时监控，进而得到每个所述目标发热元器件对应的当前温度值。

步骤S12：确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量。

本实施例中，对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值之后，进一步的，确定上述目标发热元器件对应的结温(Junction Temperature)，即确定不会使所述目标发热元器件中的晶体管遭到破坏的最高工作温度，具体的，可以直接在器件的数据表(datasheet)中获取到上述目标发热元器件的结温，获取到上述结温之后，计算上述结温与上述当前温度值的差值，然后判断上述差值是否小于或等于预设的第一温度裕量。可以理解的是，由于不同的发热元器件的发热功率和自身特性存在差异，所以上述第一温度裕量(allowance)的设置可以根据具体的应用场景，合理选择所述目标发热元器件对应的温度裕量，使得系统在设置的一个工作范围内都能保持稳定状态。例如，当目标发热器件为中央处理器时，先确定所述中央处理器的结温(85度)，即超过85度所述中央处理器的晶体管就可能会被破坏，对应的性能指标也随即失效，然后根据所述中央处理器的实际应用情况，得到所述中央处理器能够正常工作并具有较好性能指标时的温度范围(-20度至65度)，再将所述中央处理器的结温减去所述温度范围的最高值(即85度减去65度)，得到所述中央处理器的温度裕量(即20度)。

步骤S13：若所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求。

本实施例中，如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于上述第一温度裕量，则表明所述目标发热元器件的当前温度值超过了规定的正常工作的温度，此时需要将上述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，然后向半导体制冷器(TEC，Thermo Electric Cooler)发送针对上述待降温元器件的降温请求。

步骤S14：根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。

本实施例中，向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求之后，所述半导体制冷器接收到上述降温请求，然后可以沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道移动到上述待降温元器件的位置，再通过所述半导体制冷器对上述待降温元器件进行接触式的吸热降温。

需要指出的是，所述发热元器件冷却方法，具体还包括：在所有所述目标发热元器件的上方建立所述立体网格状定位线缆轨道，以便通过所述立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到任一所述目标发热元器件的位置，并与所述目标发热元器件接触。本实施例中，需要预先在所有目标发热元器件的上方建立立体网格状定位线缆轨道，通过所述立体网格状定位线缆轨道可以将半导体制冷器移动到任一所述目标发热元器件的上方位置，并且通过所述立体网格状定位线缆轨道还可以将上述半导体制冷器和上述目标发热元器件进行接触。也即，所述半导体制冷器既可以在所述立体网格状定位线缆轨道上进行二维平面的前后、左右移动，用于定位所述目标发热元器件的上方位置，也可以在定位到所述目标发热元器件的上方位置之后，在所述立体网格状定位线缆轨道的垂直方向上进行上下移动使两者接触。

在一种具体的实施方式中，所述利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，具体可以包括：利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件及位于所述待降温元器件处的散热器进行接触式吸热降温。本实施例中，由于增加了半导体制冷器对待降温元器件进行接触式吸热降温，因此可以根据实际的应用情况，适当的减少系统中的降温设备，如风扇或散热器等，当然也可以与降温设备进行搭配使用，如利用半导体制冷器对待降温元器件及位于所述待降温元器件处的散热器进行接触式的吸热降温。具体的，可以先利用半导体制冷器对监测到的待降温元器件进行降温，然后当监测到所述待降温元器件的温度到达预设的正常工作温度范围时，所述半导体制冷器停止对所述降温元器件进行降温，再转向对系统中的散热器进行降温。

可见，本申请实施例先对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，然后确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量，如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求，最后根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。本申请实施例通过半导体制冷器能够精准的定位发热元器件的位置，并对发热元器件进行快速的冷却，保障了电子元器件的性能指标，提高了机器的性能和用户的体验，同时降低了噪声。

本申请实施例公开了一种具体的发热元器件冷却方法，参见图2所示，该方法包括：

步骤S21：对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。

步骤S22：确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量。

步骤S23：若所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并统计所有所述待降温元器件的数量，得到发热元器件数量。

本实施例中，如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则可以将所述差值小于或等于上述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，然后统计所有上述待降温元器件的数量，得到相应的发热元器件数量。

步骤S24：判断所述发热元器件数量是否为1，若所述发热元器件数量为1，则判断除所述待降温元器件外所有所述目标发热元器件中是否存在所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件。

本实施例中，统计所有所述待降温元器件的数量得到发热元器件数量之后，判断上述发热元器件数量是否为1，如果上述发热元器件数量为1，则表明当前所述目标发热元器件中存在1个需要立即降温的器件，进一步的，可以判断除上述待降温元器件以外的所有所述目标发热元器件中，是否存在上述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件。其中，所述第二温度裕量的设定应大于所述第一温度裕量，目的是为了防止在对所述待降温元器件器件进行降温的过程中，突然增加其他的小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件，即将小于或等于所述第二温度裕量对应的所述目标发热元器件作为二级预备降温的器件，降温级别仅次于小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件的降温级别。例如，将中央处理器对应的第二温度裕量设置为40度，并判断监测到所述中央处理器的结温与当前温度的差值是否小于或等于40度。

在另一种具体的实施方式中，如果所述发热元器件数量不为1，则表明当前系统中存在多个需要立即进行降温的发热元器件，此时，可以充分的考虑上述发热元器件对系统的重要程度和/或当前温度与对应的结温的差值来进行待降温优先级的排序。

步骤S25：若不存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求。

本实施例中，如果不存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则表明当前系统中仅有一个需要立即降温的所述目标发热元器件，可以向半导体制冷器发送针对上述待降温元器件的降温请求。

步骤S26：根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，然后利用所述半导体制冷器并按照第一预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述差值小于或等于第三温度裕量；所述第一预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第一预设比例的乘积。

本实施例中，所述半导体制冷器接收到针对上述待降温元器件的降温请求之后，可以根据上述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道移动到所述待降温元器件的位置，然后按照第一预设电流并利用所述半导体制冷器对上述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到上述差值小于或等于第三温度裕量；其中，所述第一预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第一预设比例的乘积。例如，当监测到所有目标发热元器件中仅存在1个小于或等于第一温度裕量(20度)的目标发热元器件，并且除了上述小于或等于第一温度裕量的目标发热元器件之外，不存在小于或等于(40度)的目标发热元器件时，表明当前系统中需要降温的发热元器件数量相对较少，则可以将所述半导体制冷器额定电流的30％作为所述半导体制冷器的当前工作电流对上述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述待降温元器件的温度降低到40度为止。

其中，关于上述步骤S21、S22更加具体的处理过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。

可见，本申请实施例列举了当所有所述目标发热元器件中仅存在1个小于或等于第一温度裕量的目标发热元器件时，可以沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将半导体制冷器移动到待降温元器件的位置，然后利用所述半导体制冷器并按照第一预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述差值小于或等于第三温度裕量。通过获取待降温元器件的数量及对应的位置信息，能够选择合适的半导体制冷器的工作电流，对待降温元器件进行快速的冷却，同时保障了发热元器件的性能指标。

本申请实施例公开了一种具体的发热元器件冷却方法，参见图3所示，该方法包括：

步骤S31：对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。

步骤S32：确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量。

步骤S33：若所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并统计所有所述待降温元器件的数量，得到发热元器件数量。

步骤S34：判断所述发热元器件数量是否为1，若所述发热元器件数量为1，则判断除所述待降温元器件外所有所述目标发热元器件中是否存在所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件。

步骤S35：若存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则统计所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件的数量，得到第一元器件数量。

本实施例中，如果存在所述差值小于或等于上述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则可以进一步的对上述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件的数量进行统计，得到相应的第一元器件数量。

步骤S36：若所述第一元器件数量为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并向所述半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求。

本实施例中，如果上述第一元器件数量为1，则表明除上述待降温元器件之外还存在接近所述第一温度裕量但是还未到达所述第一温度裕量的目标发热元器件，此时需要做好为接近所述第一温度裕量的所述目标发热元器件进行降温的准备。具体的，可以先将上述第一元器件数量发送至半导体制冷器，然后再向所述半导体制冷器发送针对上述待降温元器件的降温请求。

步骤S37：根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，然后利用所述半导体制冷器并按照第二预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温；所述第二预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第二预设比例的乘积。

本实施例中，将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并向所述半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求之后，所述半导体制冷器接收到所述第一元器件数量和所述降温请求，将沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道移动到所述待降温元器件的位置，然后按照第二预设电流对上述待降温元器件进行接触式吸热降温；其中，所述第二预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第二预设比例的乘积。例如，当监测到所有所述目标发热元器件中存在一个小于或等于第一温度裕量(20度)的目标发热元器件，同时存在一个小于或等于第二温度裕量(40度)的目标发热元器件时，可以将半导体制冷器额定电流的50％作为所述半导体制冷器的当前工作电流对待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述待降温元器件的当前温度到达预设的截止温度为止，并且在结束对所述待降温元器件的降温之后，对小于或等于第二温度裕量(40度)的目标发热元器件的当前温度进行再次的监测，若所述当前温度小于或等于第一温度裕量(20度)，则可以对其进行降温处理，若大于第一温度裕量(20度)，则不进行降温处理。

其中，关于上述步骤S31至S34更加具体的处理过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。

可见，本申请实施例列举了当所有所述目标发热元器件中即存在1个小于或等于第一温度裕量的目标发热元器件，同时还存在另外1个小于或等于第二温度裕量的目标发热元器件时，可以沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将半导体制冷器移动到待降温元器件的位置，然后利用所述半导体制冷器并按照第二预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。通过获取待降温元器件的数量、对应的位置信息和预备降温的元器件的数量，能够选择合适的半导体制冷器的工作电流，将待降温元器件的进行快速冷却，同时保障了发热元器件的性能指标。

本申请实施例公开了一种具体的发热元器件冷却方法，参见图4所示，该方法包括：

步骤S41：对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。

步骤S42：确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量。

步骤S43：若所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并统计所有所述待降温元器件的数量，得到发热元器件数量。

步骤S44：判断所述发热元器件数量是否为1，若所述发热元器件数量为1，则判断除所述待降温元器件外所有所述目标发热元器件中是否存在所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件。

步骤S45：若存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则统计所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件的数量，得到第一元器件数量。

步骤S46：若所述第一元器件数量不为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并向所述半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求。

本实施例中，如果上述第一元器件数量不为1，则表明所有目标发热元器件中存在多个接近于结温的目标发热元器件，此时需要尽快的实现对所述待降温元器件的降温，以便准备对所述多个接近于结温的目标发热元器件进行降温，具体的，可以先将上述第一元器件数量发送至半导体制冷器，然后向所述半导体制冷器发送针对上述待降温元器件的降温请求。

步骤S47：根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，然后利用所述半导体制冷器并按照所述半导体制冷器的额定电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。

本实施例中，将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并向所述半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求之后，所述半导体制冷器接收到所述第一元器件数量和所述降温请求，然后所述半导体制冷器可以根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道移动到上述待降温元器件的位置，再按照所述半导体制冷器的额定电流对上述待降温元器件进行接触式吸热降温。

其中，关于上述步骤S41至S45更加具体的处理过程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。

可见，本申请实施例列举了当所有所述目标发热元器件中即存在1个小于或等于第一温度裕量的目标发热元器件，同时还存在多个小于或等于第二温度裕量的目标发热元器件时，可以沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将半导体制冷器移动到待降温元器件的位置，然后利用所述半导体制冷器并按照所述半导体制冷器的额定电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。通过获取待降温元器件的数量、对应的位置信息和预备降温的元器件的数量，能够选择合适的半导体制冷器的工作电流，将待降温元器件的进行快速冷却，同时保障了发热元器件的性能指标。

相应的，本申请实施例还公开了一种发热元器件冷却装置，参见图5所示，该装置包括：

温度监控模块11，用于对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值；

结温确定模块12，用于确定所述目标发热元器件的结温；

温度判断模块13，用于判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量；

请求发送模块14，用于如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求；

降温模块15，用于根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。

其中，关于上述各个模块的具体工作流程可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。

可见，本申请实施例中，先对目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值，然后确定所述目标发热元器件的结温，并判断所述结温与所述当前温度值的差值是否小于或等于预设的第一温度裕量，如果所述结温与所述当前温度值的差值小于或等于所述第一温度裕量，则将所述差值小于或等于所述第一温度裕量的所述目标发热元器件作为待降温元器件，并向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求，最后根据所述降温请求沿着预先创建的立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到所述待降温元器件的位置，并利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。本申请实施例通过半导体制冷器能够精准的定位发热元器件的位置，并对发热元器件进行快速的冷却，保障了电子元器件的性能指标，提高了机器的性能和用户的体验，同时降低了噪声。

在一些具体实施例中，所述温度监控模块11，具体可以包括：

温度获取单元，用于通过基板管理控制器对所有目标发热元器件的当前温度进行实时监控，得到对应的当前温度值。

在一些具体实施例中，所述发热元器件冷却装置，还可以包括：

定位线缆轨道创建单元，用于在所有所述目标发热元器件的上方建立所述立体网格状定位线缆轨道，以便通过所述立体网格状定位线缆轨道将所述半导体制冷器移动到任一所述目标发热元器件的位置，并与所述目标发热元器件接触。

在一些具体实施例中，所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求之前，还可以包括：

第一数量统计单元，用于统计所有所述待降温元器件的数量，得到发热元器件数量；

第一判断单元，用于判断所述发热元器件数量是否为1；

第二判断单元，用于如果所述发热元器件数量为1，则判断除所述待降温元器件外所有所述目标发热元器件中是否存在所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件；

第一触发单元，用于如果不存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；

相应的，所述降温模块15，具体可以包括：

第一降温单元，用于利用所述半导体制冷器并按照第一预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温，直到所述差值小于或等于第三温度裕量；所述第一预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第一预设比例的乘积。

在一些具体实施例中，所述温度监控模块11，具体可以包括：

第二数量统计单元，用于如果存在所述差值小于或等于所述第二温度裕量的所述目标发热元器件，则统计所述差值小于或等于第二温度裕量的所述目标发热元器件的数量，得到第一元器件数量；

第二触发单元，用于如果所述第一元器件数量为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；

相应的，所述降温模块15，具体可以包括：

第二降温单元，用于利用所述半导体制冷器并按照第二预设电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温；所述第二预设电流为所述半导体制冷器的额定电流与第二预设比例的乘积。

在一些具体实施例中，所述发热元器件冷却装置，还可以包括：

第三触发单元，用于如果所述第一元器件数量不为1，则将所述第一元器件数量发送至半导体制冷器，并触发所述向半导体制冷器发送针对所述待降温元器件的降温请求的步骤；

相应的，所述降温模块15，具体可以包括：

第三降温单元，用于利用所述半导体制冷器并按照所述半导体制冷器的额定电流对所述待降温元器件进行接触式吸热降温。

相应的，所述降温模块15，具体可以包括：

第四降温单元，用于利用所述半导体制冷器对所述待降温元器件及位于所述待降温元器件处的散热器进行接触式吸热降温。

进一步的，本申请实施例还公开了一种电子设备，图6是根据一示例性实施例示出的电子设备20结构图，图中的内容不能认为是对本申请的使用范围的任何限制。

图6为本申请实施例提供的一种电子设备20的结构示意图。该电子设备20，具体可以包括：至少一个处理器21、至少一个存储器22、电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26。其中，所述存储器22用于存储计算机程序，所述计算机程序由所述处理器21加载并执行，以实现前述任一实施例公开的发热元器件冷却方法中的相关步骤。另外，本实施例中的电子设备20具体可以为电子计算机。

本实施例中，电源23用于为电子设备20上的各硬件设备提供工作电压；通信接口24能够为电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道，其所遵循的通信协议是能够适用于本申请技术方案的任意通信协议，在此不对其进行具体限定；输入输出接口25，用于获取外界输入数据或向外界输出数据，其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取，在此不进行具体限定。

另外，存储器22作为资源存储的载体，可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等，其上所存储的资源可以包括操作系统221、计算机程序222等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。

其中，操作系统221用于管理与控制电子设备20上的各硬件设备以及计算机程序222，其可以是Windows Server、Netware、Unix、Linux等。计算机程序222除了包括能够用于完成前述任一实施例公开的由电子设备20执行的发热元器件冷却方法的计算机程序之外，还可以进一步包括能够用于完成其他特定工作的计算机程序。

进一步的，本申请还公开了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述公开的发热元器件冷却方法。关于该方法的具体步骤可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种发热元器件冷却方法、装置、设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。