温度控制方法、装置、储能系统、计算机设备及存储介质

技术领域

本发明实施例涉及储能技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、储能系统、计算机设备及存储介质。

背景技术

储能系统是一个可完成存储电能和供电的系统，大型储能系统由多个电池簇并联组成，电池簇由多个电池模组串联组成，形成多列多层电池模组排列，并安装在电池架里。在整个电力系统的输、送、配、用过程中，储能系统可起到平滑过渡、削峰填谷、调频调压等重要作用。为了提高电池模组使用寿命，保证电池模组始终运行在一个稳定、适宜的温度范围内至关重要。

目前，储能系统中通常采用增加每个电池模组的风扇数量并通过预先设置每个风扇的占空比的方式来调节各电池模组之间的温差，控制方式复杂且成本较高，不适宜进行市场化推广。

发明内容

本申请提供了一种温度控制方法、装置、储能系统、计算机设备及存储介质，以解决现有技术中储能系统中散热控制装置的控制方式复杂且成本较高的技术问题。

本发明第一方面提供了一种温度控制方法，包括：获取多个目标待散热对象的温度值；当温度值中目标温度值落入多个预设温度范围中任一预设温度范围时，根据落入的预设温度范围确定散热装置对应的散热控制方式；控制散热装置按照散热控制方式响应散热操作。

本发明实施例提供的温度控制方法，基于获取的目标待散热对象的温度值，通过调节散热装置，来平衡目标待散热对象之间的温差，改善目标待散热对象之间温度一致性差的问题，从而提高温控系统的工作稳定性以及降低温控系统耗电量。

可选地，散热装置包括风扇；根据落入的预设温度范围确定散热装置对应的散热控制方式，包括：将落入的预设温度范围与预设散热规则进行比对，预设散热规则为不同温度范围对应的风扇占空比；根据比对结果，确定风扇对应的占空比；控制散热装置按照落入的预设温度范围对应的散热规则响应散热操作，包括：控制风扇按照占空比响应散热操作。

可选地，预设散热规则中不同温度范围的风扇占空比，依照温度范围排序结果呈等差排布。

可选地，多个目标待散热对象按第一预设数量的层和第二预设数量的列来垂直于地面排列设置，方法还包括：当需要控制散热装置进行散热操作时，上层的目标待散热对象对应的散热装置的风扇占空比小于下层的目标待散热对象对应的散热装置的风扇占空比。

可选地，散热装置还包括空调；方法还包括：获取多个目标待散热对象所处的环境温度值；当环境温度满足第一预设温度条件时，开启空调；当环境温度满足第二预设温度条件时，关闭空调，第二预设温度条件对应的温度值小于第一预设温度条件对应的温度值。

可选地，散热装置还包括风扇，获取多个目标待散热对象的温度值步骤之后，方法还包括：当温度值中目标温度值满足多个预设温度范围中的最小预设温度范围时，获取多个目标待散热对象和空调的工作状态；当多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于关闭状态时，关闭风扇；当多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于开启状态时，控制风扇继续工作预设时间。

可选地，环境温度为空调回风口温度。

本发明第三方面提供了一种储能系统，包括：第一数量的待散热的电池模组以及第二数量的散热装置，第一数量大于所述第二数量；处理器，分别与电池模组以及散热装置连接，用于执行第一方面或第一方面任一可选实施方式中的温度控制方法的步骤。

本发明第四方面提供了一种温度控制装置，用于待散热系统，所述待散热系统中包含第一数量的目标待散热对象以及第二数量的散热装置，所述第一数量大于所述第二数量；包括：第一获取模块，用于获取多个目标待散热对象的温度值；第一判断模块，用于当温度值中目标温度值落入多个预设温度范围中任一预设温度范围时，根据落入的预设温度范围确定散热装置对应的散热控制方式；控制模块，用于控制散热装置按照散热控制方式响应散热操作。

本发明第五方面提供了一种计算机设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现上述第一方面或第一方面任一可选实施方式中的温度控制方法的步骤。

本发明第六方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行如本发明第一方面或第一方面任一可选实施方式中提供的温度控制方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的温度控制方法流程示意图；

图2为本发明一实施例提供的温度控制方法流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种温度控制装置结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种计算机设备结构示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

针对背景技术中所提及的技术问题，本发明实施例提供了一种温度控制方法，用于待散热系统，待散热系统中包含第一数量的目标待散热对象以及第二数量的散热装置，第一数量大于第二数量；本申请实施例中该待散热系统以储能系统、目标待散热对象为电池模组为例，第一数量的电池模组以预设数量的层数以及预设数量的列数排列，第二数量的散热装置分别用于对相应层数或列数的电池模组进行温度调节。如图1所示，该方法的步骤包括：

步骤S110，获取多个目标待散热对象的温度值。

示例性地，本实施例通过电池管理系统(Battery Management System，BMS)读取多个电池模组的温度值，其中获取的多个电池模组的温度值可以是所有电池模组的温度值(即第一数量的电池模组的温度值)，也可以是第一数量的电池模组中较重要的电池模组的温度值或者是第一数量的电池模组中热量产出比较高的电池模组的温度值。

步骤S120，当温度值中目标温度值落入多个预设温度范围中任一预设温度范围时，根据落入的预设温度范围确定散热装置对应的散热控制方式。

示例性地，该目标温度值可以是多个目标待散热对象的温度值中的最大值。通过BMS设置多个预设温度阈值，本申请实施例设置五个预设温度阈值：T4、T5、T7、T8、T9，其中五个预设温度阈值的大小关系为：T4

步骤S130，控制散热装置按照散热控制方式响应散热操作。

本申请实施例提供的温度控制方法，基于获取的目标待散热对象的温度值，通过调节散热装置，来平衡目标待散热对象之间的温差，改善目标待散热对象之间温度一致性差的问题，从而提高温控系统的工作稳定性以及降低温控系统耗电量；相比于现有技术采用的方案，本申请实现了较少的散热装置以及较简单的散热逻辑对待散热系统进行温度调节，降低了温控成本。

作为本发明一可选实施方式，散热装置包括风扇，步骤S120包括：

步骤S210，将落入的预设温度范围与预设散热规则进行比对，预设散热规则为不同温度范围对应的风扇占空比。

示例性地，一般的规律为风扇占空比与风扇最大风量的对应关系呈正相关，即风扇占空比越大所对应的风量也会越大。通过预设的目标待散热对象温度与风扇占空比的关系，即目标待散热对象温度越高所对应的风扇占空比设置越大，从而通过调节风扇占空比来调节风扇的最大风量来实现对目标待散热对象的散热。具体地，某一型号风扇的风扇占空比与风扇最大风量的对应关系如表1所示：

表1

需要说明的是，风扇占空比与风扇最大风量的对应关系呈正相关，但具体定量的对应关系不同风扇会有所不同。

步骤S220，根据比对结果，确定风扇对应的占空比。

示例性地，通过BMS设置多个预设温度范围，具体地，以设置五个预设温度阈值：T4、T5、T7、T8、T9，其中五个预设温度阈值的大小关系为：T4

表2

步骤S230，控制风扇按照占空比响应散热操作。可以是控制所有用于散热的风扇按照60％的占空比运行，或者是控制对应最大温度值的电池模组所对应的风扇按照60％的占空比运行，其风扇的占空比可以按照相对应的电池模组的温度平均值进行设置。

示例性地，作为一可选实施例，将第一数量的电池模组，按照按8层3列排列设置如表3所示：

表3

将电池模组分为上、中、下三层，同时上、中、下三层每层都有对应数量的风扇作为散热装置。1～22表示电池模组的编号。本实施例为节约成本和控制简单，以设置的风扇数量少于目标待散热对象的数量，风扇占空比由四个温度阈值：T4、T5、T7、T8，其中四个预设温度阈值的大小关系为：T4

表4

每一个温度范围都对应一种对散热控制方式。具体控制方式如下：

BMS读取多个目标待散热对象的温度值，当其中一个温度T4≤tmax

当多个目标待散热对象的温度值其中一个温度T5≤tmax

当多个目标待散热对象的温度值其中一个温度T7≤tmax

当多个目标待散热对象的温度值其中一个温度T8≤tmax，上3层的风扇转速74％，中2层转速77％，下3层转速80％。

示例性地，作为一可选实施例，将多个目标待散热对象，按照按8层3列排列设置如表5所示：

表5

将多个目标待散热对象分为上下两层，同时上下两层每层都有对应数量的风扇作为散热装置。1～22表示电池模组的编号。本实施例为节约成本和控制简单，以设置的风扇数量少于目标待散热对象的数量，风扇占空比由五个预设温度阈值：T4、T5、T7、T8、T9，其中五个预设温度阈值的大小关系为：T4

表6

每一个温度范围都对应一种对散热控制方式。具体控制方式如下：

BMS读取多个目标待散热对象的温度值，当其中一个温度T4≤tmax

当多个目标待散热对象其中一个温度T5≤tmax

当多个目标待散热对象其中一个温度T7≤tmax

当多个目标待散热对象其中一个温度T8≤tmax

当多个目标待散热对象其中一个温度T9≤tmax，上4层目标待散热对象的风扇转速75％，下4层模组的风扇转速80％。

本发明实施例提供的温度控制方法，一方面，本发明实施例提供的温度控制方法，通过为目标待散热对象设置对应数量的散热装置，且散热装置的数量要小于目标待散热对象的数量，简化对散热装置的控制并降低硬件成本。同时基于获取的目标待散热对象的温度值，通过对散热装置的控制，来平衡目标待散热对象之间的温差，改善目标待散热对象之间温度一致性差的技术问题，从而提高温控系统的工作稳定性以及降低温控系统耗电量。在简化控制方式和降低硬件成本的同时实现平衡目标待散热对象之间温差的目的；另一方面通过调节风扇占空比，实现对风扇分层梯次调速、左右温度差异温度梯次调速，进行风扇调速，使得目标待散热对象温度一致性理想。

作为本发明一可选实施方式，预设散热规则中不同温度范围的风扇占空比，依照温度范围排序结果呈等差排布。

示例性地，如表4所示，将多个目标待散热对象分为上中下三层，散热装置也对应的分为上中下三层。上中下三层散热装置的占空比按等差数列设置。比如T5档对应的三层散热装置的占空比分别设置为：上层占空比为59％、中层占空比为62％、下层占空比为65％。上中下三层以59％为首项，以3％为公差成等差数列。表6同理，此处不再赘述。

本发明实施例提供的温度控制方法，通过按等差数列设置风扇占空比，实现对风扇分层梯次调速，进行风扇调速，使得目标待散热对象温度一致性理想。

作为本发明一可选实施方式，当需要控制散热装置进行散热操作时，上层的目标待散热对象对应的散热装置的风扇占空比小于下层的目标待散热对象对应的散热装置的风扇占空比。

示例性地，在储能系统中，多个目标待散热对象按第一预设数量的层和第二预设数量的列来垂直于地面排列设置时，由于上层空气流动速度比下层大，上层的目标待散热对象温度相对于下层的目标待散热对象的温度会低一些。具体地，如表7所示为本实施例提供一实测数据。以风扇作为散热装置，电池模组作为目标待散热对象为例。将全部风扇调节到同一占空比，统计电池模组进风口温度分布如表7所示：

表7

根据模组进风口温度分布，从上往下温度递增的规律，对进风口低电池模组设置较小风扇占空比，降低进风量，对进风口高电池模组设置较大风扇占空比，提高进风量，使得模组温度较一致。合理简单优化，根据储能系统的电池模组安装高度，对模组位置分上中下层如表4所示或上下层如表6所示。设置模组单体最大温度上层设置占空比，中层，下层占空比逐步提高。

根据第1列、第2列、第3列之间温度差异，每列温度差异2℃规律，设置每2℃，以表6所示为例，可以设置T4＝27℃

为了验证上述实施例中提供的温度控制方法的性能，本发明实施例中将上述实施例中提供的温度控制方法应用于如表7所对应的储能系统。结果由表7中最高温度为38℃，最低温度为31℃，温差为7℃，减少到如表8中最高温度为35℃，最低温度为31℃，温差为4℃。

表8

作为本发明一可选实施方式，散热装置还包括空调，如图2所示，该方法的步骤包括：

步骤S310，获取多个目标待散热对象所处的环境温度值。

示例性地，空调和目标待散热对象处于同一个环境中，空调的开启或关闭通过环境温度来控制，本实施例中通过BMS监测环境温度来控制空调的开启或关闭。

步骤S320，当环境温度满足第一预设温度条件时，开启空调。

示例性地，根据实际需要预设空调开启或关闭的温度条件。具体地，比如预设空调控制温度T3、T6，T6为第一预设温度条件，当空调所处环境温度t≥T6时，空调开启制冷模式。

步骤S330，当环境温度满足第二预设温度条件时，关闭空调，第二预设温度条件对应的温度值小于第一预设温度条件对应的温度值。

示例性地，根据步骤S320中预设空调控制温度，T3为第二预设温度条件。当空调所处环境温度t≤T3时，空调关闭制冷模式。为了控制的逻辑性和梯度性，预设空调控制温度T3、T6满足，T3

本发明实施例提供的温度控制方法，通过设置空调对目标待散热对象进行散热，一方面，提高目标待散热对象的散热效率，并保证目标待散热对象运行在最佳温度范围内；另一方面，通过设置空调开启或关闭的温度条件，空调根据实际需要进行工作，不需要一直处于工作状态或频繁启停，节约电力资源，降低空调损耗。

作为本发明一可选实施方式，空调控制器设置温度T3、T6，具体地，T3＝25℃

在储能系统刚静置过程中，温度下降时，风扇根据温度上升时温度控制方法进行调速。为加快电池降温，设置空调停止制冷温度小于风扇停止温度，即T3＝25℃

作为本发明一可选实施方式，散热装置还包括风扇，步骤S310之后，该方法还包括：

步骤S410，当温度值中目标温度值满足多个预设温度范围中的最小预设温度范围时，获取多个目标待散热对象和空调的工作状态。

示例性地，以风扇调速分4档为例，具体地，T4＝27℃

步骤S420，当多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于关闭状态时，关闭风扇。

示例性地，BMS读取多个目标待散热对象的温度值，当其中最大温度值大于或者等于T4，BMS同时通过电流采样的方式判断多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于关闭状态时，关闭风扇。此处第一扇热装置可以为风扇，判断电池在静置过程中，且空调不制冷状态下，风扇不转。

步骤S430，当多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于开启状态时，控制风扇继续工作预设时间。

示例性地，BMS读取多个目标待散热对象的温度值，当其中最大温度值落到[T4，T5)范围内时，BMS同时通过电流采样的方式判断多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于开启状态时，加快电池降温，根据降温时间，设置风扇运行时长，比如预设时间可以为半小时，之后停止运行，减少耗电。

本发明实施例提供的温度控制方法，通过设置多个温度点，风扇根据温度逐步增加调速，并且风扇调速两个温度点在空调制冷和停止制冷之间，实现风扇和空调散热方式的有机结合，提高目标待散热对象的散热效率。同时有效减少解决充放电、静置时电池温度一致性，减少温控系统频繁启动，减缓温升速度、加快降温速度，减少耗电量。

作为本发明一可选实施方式，环境温度为空调回风口温度。

示例性地，空调控制器设置温度T3、T6，T3＝25℃

本发明实施例提供了一种储能系统，包括：第一数量的待散热的电池模组以及第二数量的散热装置，第一数量大于所述第二数量；处理器，分别与电池模组以及散热装置连接，用于执行上述任一实施例中温度控制方法的步骤。

本发明提供的储能系统所执行的功能均已在上述任一方法实施例中得以应用，因此这里不再赘述。

图3为本发明一实施例提供的一种温度控制的装置，，用于待散热系统，所述待散热系统中包含第一数量的目标待散热对象以及第二数量的散热装置，所述第一数量大于所述第二数量；本实施例中的温度控制装置包括：

第一获取模块310，用于获取多个目标待散热对象的温度值。详细内容参见上述实施例中步骤S110的描述，在此不再赘述。

第一判断模块320，用于当温度值中目标温度值落入多个预设温度范围中任一预设温度范围时，根据落入的预设温度范围确定散热装置对应的散热控制方式。详细内容参见上述实施例中步骤S120的描述，在此不再赘述。

控制模块330，用于控制散热装置按照散热控制方式响应散热操作。详细内容参见上述实施例中步骤S130的描述，在此不再赘述。

作为本发明一可选实施方式，第一判断模块320包括：

比对子模块，用于将落入的预设温度范围与预设散热规则进行比对，预设散热规则为不同温度范围对应的风扇占空比。详细内容参见上述实施例中步骤S210的描述，在此不再赘述。

确定子模块，用于根据比对结果，确定风扇对应的占空比。详细内容参见上述实施例中步骤S220的描述，在此不再赘述。

控制子模块，用于控制风扇按照占空比响应散热操作。详细内容参见上述实施例中步骤S230的描述，在此不再赘述。

作为本发明一可选实施方式，该装置还包括：预设散热规则中不同温度范围的风扇占空比，依照温度范围排序结果呈等差排布。

作为本发明一可选实施方式，该装置还包括：当需要控制散热装置进行散热操作时，上层的目标待散热对象对应的散热装置的风扇占空比小于下层的目标待散热对象对应的散热装置的风扇占空比。

作为本发明一可选实施方式，该装置还包括：

第二获取模块，用于获取多个目标待散热对象所处的环境温度值。详细内容参见上述实施例中步骤S310的描述，在此不再赘述。

第二判断模块，用于当环境温度满足第一预设温度条件时，开启空调。详细内容参见上述实施例中步骤S320的描述，在此不再赘述。

第三判断模块，用于当环境温度满足第二预设温度条件时，关闭空调，第二预设温度条件对应的温度值小于第一预设温度条件对应的温度值。详细内容参见上述实施例中步骤S330的描述，在此不再赘述。

作为本发明一可选实施方式，该装置还包括：

第三获取模块，用于当温度值中目标温度值满足多个预设温度范围中的最小预设温度范围时，获取多个目标待散热对象和空调的工作状态。详细内容参见上述实施例中步骤S410的描述，在此不再赘述。

第四判断模块，当多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于关闭状态时，关闭风扇。详细内容参见上述实施例中步骤S420的描述，在此不再赘述。

第五判断模块，当多个目标待散热对象的工作状态为静置状态且空调处于开启状态时，控制风扇继续工作预设时间。详细内容参见上述实施例中步骤S430的描述，在此不再赘述。

作为本发明一可选实施方式，该装置还包括：环境温度为空调回风口温度。

本发明实施例提供了一种计算机设备，如图4所示，该设备包括一个或多个处理器410以及存储器420，存储器420包括持久内存、易失内存和硬盘，图4中以一个处理器410为例。该设备还可以包括：输入装置430和输出装置440。

处理器410、存储器420、输入装置430和输出装置440可以通过总线或者其他方式连接，图4中以通过总线连接为例。

处理器410可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器410还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。存储器420可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据温度控制装置的使用所创建的数据等。此外，存储器420可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器420可选包括相对于处理器410远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至温度控制装置。输入装置430可接收用户输入的计算请求(或其他数字或字符信息)，以及产生与温度控制装置有关的键信号输入。输出装置440可包括显示屏等显示设备，用以输出计算结果。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储计算机指令，计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的温度控制方法。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random Access Memory，RAM)、快闪存储器(FlashMemory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读存储介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读存储介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读存储介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)，只读存储器(Read-Only Memory，ROM)，可擦除可编辑只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(Compact Disc Read-Only Memory，CDROM)。另外，计算机可读存储介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本公开的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(Programmable Gate Array，PGA)，现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“本实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。在本公开描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。