一种电流传感器及其制造方法

技术领域

本发明属于传感器技术领域，特别涉及一种电流传感器及其制造方法。

背景技术

电流检测是新能源汽车电控系统的重要功能，其性能优劣直接关系到电动汽车的稳定性与可靠性；基于霍尔电流传感器的电流检测方法，具有损耗低、性能稳定、自带隔离、过载能力强等优点，逐渐成为新能源汽车中电流检测的主流方案；随着新能源汽车产业的大力发展，市场对电流传感器的集成化、小型化以及稳定性等方面的要求不断提高。

为提高电流传感器的集成化与小型化，专利文献CN202815058U公开了一种“电流传感器”，其包括磁芯、磁芯支架、壳体，以及设于所述壳体上的芯片，所述芯片位于所述磁芯的气隙的正上方；该电流传感器利用芯片代替PCBA部分，减小电流传感器的体积，并省略了现有技术中的SMT和人工焊接工艺，同时，该电流传感器的磁芯、磁芯支架、芯片与壳体一体成形，结构紧凑、体积减小，减少了壳体和灌封胶固化的时间，缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本；然而，该电流传感器存在如下问题；其一，灌封胶受温度变化会对芯片产生较大的应力，且灌封胶吸水率相对芯片较高，迫使芯片处于潮湿状态，从而导致电流传感器性能异常；其二，该芯片引脚间距固定，无法根据外部接口间距的变化进行调整；其三，该铁芯的气隙口在振动、跌落情况下，易发生形变，使得气隙口的尺寸不稳定，导致电流传感器的精度降低；其四，该磁芯与壳体采用整体注塑工艺一体成形，其塑料壳体与铁磁体热膨胀系数差异大，容易产生高应力而导致壳体开裂。

针对上述问题，专利文献CN208459468U公开了一种“霍尔电流传感器”其包括骨架、霍尔组件、铁芯组件、封装壳；所述霍尔组件包括霍尔元件、PCB板、针脚、封装壳，霍尔元件、针脚分别焊接在PCB板上，PCB板外注塑形成霍尔封装壳；具体而言，其将芯片的针脚通过表面组装技术(SMT)焊接在PCB板上，PCB引脚通过表面组装技术(SMT)焊接在PCB板上，并对焊接了芯片与PCB引脚的PCB板进行注塑封装，形成霍尔组件；该霍尔组件固定在安装槽上，且其带针脚的一端穿过安装槽，另一端穿过铁芯组件的气隙顶在封装壳上；骨架固定在铁芯组件上，通过将骨架与封装壳固定在一起对霍尔组件形成固定；该方案通过将芯片与PCB板进行二次塑封形成霍尔组件，并以插接方式固定到设于封装壳内的安装槽上，避免了通过整体灌胶方式导致芯片处于潮湿状态、随温度变化产生应力等问题，并通过PCB板内部电路设置实现芯片引脚的间隙调节。

然而，该霍尔电流传感器方案存在如下问题；其一，该芯片、PCB及PCB引脚装配后需整体成型封装，成型时的高温高压会对芯片及PCB产生较大应力，影响芯片的性能；其二，封装后的PCB芯片需进行烘烤，烘烤时间大于四小时，降低了量产效率；其三，该铁芯组件通过支架铆接固定，而铆接疲劳度低、强度差。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出一种具有集成化、小型化且稳定性高的电流传感器。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现，一种电流传感器，包括铁芯和芯片，还包括：

壳体，其上设有第一凹槽，其中，第一凹槽远离开口侧设有第一安装槽，且第一安装槽上设有缺口；

壳盖，设于第一凹槽的开口侧，其中，壳盖朝向第一凹槽的一侧设有第一压紧件，用以固定芯片；

灌胶区，设于第一凹槽远离壳盖一侧，其中，灌胶区的深度低于第一安装槽的缺口；当铁芯与芯片安装于第一凹槽内，通过对灌胶区进行灌胶，使胶体可环绕于铁芯表面，且不与芯片相接触，实现局部灌胶，从而避免芯片因胶体受热产生应力。

在上述的一种电流传感器中，所述第一安装槽呈中空状，其一端贯穿壳体，另一端朝靠近壳盖一侧延伸，所述缺口设于第一安装槽的延伸端。

在上述的一种电流传感器中，所述缺口与第一凹槽远离壳盖一侧具有高度差，其中，该高度差大于灌胶区的深度，以实现缺口与灌胶区隔离。

在上述的一种电流传感器中，所述第一安装槽与芯片形成插接配合，其中，该芯片包括通过缺口插入第一安装槽远离壳盖一侧的引脚端，以及与引脚端连接并与缺口形成卡接的塑件端，以实现芯片与灌胶区隔离。

在上述的一种电流传感器中，所述第一安装槽远离缺口一侧设有第二安装槽，其中，第二安装槽内设有第一限位块，塑件端靠近引脚端的一侧与第一限位块形成卡接。

在上述的一种电流传感器中，所述第一限位块设有两个，且两个第一限位块之间形成滑动槽，该滑动槽远离缺口的一侧设有第三安装槽。

在上述的一种电流传感器中，所述第三安装槽内设有限位槽，以及与限位槽形成卡接的引脚折弯件，其中，引脚折弯件包括与滑动槽连接的滑块，以及与限位槽卡接的第二限位块。

在上述的一种电流传感器中，所述引脚折弯件靠近缺口一侧设有引脚定位部，其中，该引脚定位部朝远离缺口方向延伸，形成引脚导向部，以实现引脚间距调节。

在上述的一种电流传感器中，所述第一压紧件设于壳盖与缺口相对位置，并朝壳盖靠近第一凹槽一侧延伸，当芯片插入第一安装槽，第一压紧件对芯片形成抵接。

本发明的目的还在于提供一种电流传感器的制造方法，基于上述的一种电流传感器，包括步骤：

S1：将壳体注塑成型，设置第一凹槽与第二凹槽，并在第一凹槽内设置第一安装槽；

S2：在第一安装槽上设置缺口，将第一凹槽低于缺口的空间设置为灌胶区；

S3：在第一安装槽内依次设置第二安装槽与第三安装槽，实现第一安装槽的兼容性，其中，第二安装槽对芯片形成纵向定位；

S4：通过注塑制作引脚折弯件，并将引脚折弯件与第三安装槽形成卡接；

S5：通过卷绕工艺制成具有异形结构的铁芯，并在铁芯上设置气隙口，同时，在气隙口设置铁芯固定片；

S6：将铁芯放入第二凹槽内，对灌胶区进行灌胶，使胶体环绕于铁芯表面，且不与芯片相接触，实现局部灌胶；

S7：将壳盖注塑成型，并在壳盖朝向第一凹槽的一侧设置第一压紧件与第二压紧件，其中，第一压紧件对芯片形成抵接，第二压紧件对铁芯形成抵接；

S8：通过在壳体上设置卡块，以及壳盖上设置卡扣，使壳体与壳盖形成卡接。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

(1)、本发明提供的一种电流传感器，通过设置灌胶区，使灌胶区不与芯片相接触，实现局部灌胶，从而避免芯片因胶体受热产生应力，有效保障了芯片的性能。

(2)、本发明提供的一种电流传感器，通过局部灌胶，使铁芯部分与胶体胶体接触，避免了整体注塑中铁芯与壳体因热膨胀系数差异，产生高应力而导致壳体开裂，有效提高了传感器的使用寿命。

(3)、本发明提供的一种电流传感器，通过在第一安装槽上设置缺口，将第一凹槽底部至缺口以下区域设为灌胶区，实现灌胶区定位。

(4)、本发明提供的一种电流传感器，通过使缺口与第一凹槽远离壳盖一侧形成高度差，且该高度差大于灌胶区的深度，从而实现了缺口与灌胶区隔离，避免了芯片受灌封胶影响。

(5)、本发明提供的一种电流传感器，通过设置引脚折弯件，并在引脚折弯件上设置引脚定位部与引脚导向部，使芯片引脚沿预定轨迹变形，实现引脚间隙的调整。

(6)、本发明提供的一种电流传感器，还可通过引脚折弯工艺，对芯片引脚预先进行折弯，从而实现引脚间隙调整。

(7)、本发明提供的一种电流传感器，通过在第一安装槽内依次设置第二安装槽与第三安装槽，使已折弯引脚的芯片和未折弯引脚的芯片均可安装于第一安装槽内，提高了第一安装槽的兼容性。

(8)、本发明提供的一种电流传感器，通过设置第二安装槽，并使芯片的塑件端与卡接于第二安装槽上，实现芯片定位。

(9)、本发明提供的一种电流传感器，通过设置第一压紧件，使壳盖与壳体连接后第一压紧件与芯片形成抵接，实现芯片固定，避免芯片在安装后出现松动。

(10)、本发明提供的一种电流传感器，通过设置第二压紧件，使壳盖与壳体连接后第二压紧件与铁芯形成抵接，实现铁芯固定，进一步保证了铁芯的稳定性。

(11)、本发明提供的一种电流传感器，通过将芯片设置于传感器内，实现了电流传感器的集成化与小型化，通过设置第一压紧件与第二压紧件，使得芯片与铁芯均可稳定的固定于传感器内，有效提高了电流传感器的稳定性。

附图说明

图1为本发明一种电流传感器的爆炸图。

图2为本发明壳体的结构示意图。

图3为图2另一视角的结构示意图。

图4为图3所示的剖视图A-A。

图5为本发明壳盖的结构示意图。

图6为本发明引脚折弯件的结构示意图。

图7为本发明一种电流传感器的结构示意图。

图8为本发明引脚折弯工艺流程图。

图9为本发明引脚折弯示意图。

图10为本发明制造方法的步骤图。

图中，1、壳体；100、第一凹槽；101、固定块；110、第一安装槽；111、第二安装槽；112、第三安装槽；113、缺口；114、第一限位块；115、滑动槽；116、限位槽；117、矩型槽；120、第二凹槽；130、灌胶区；140、引脚折弯件；141、滑块；142、第二限位块；143、引脚定位部；144、引脚导向部；145、第一弧度；146、第二弧度；150、卡块；160、第一通孔；161、凸起；162、压溃筋；170、折弯支点；171、折弯杆；2、壳盖；200、第一压紧件；210、第二压紧件；220、第二通孔；230、卡扣；3、铁芯；300、气隙口；310、铁芯固定片；4、芯片；400、引脚端；410、塑件端。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

如图1至图9所示，本发明提供的一种电流传感器，包括铁芯3和芯片4，还包括壳体1，其上设有第一凹槽100，其中，第一凹槽100远离开口侧设有第一安装槽110，且第一安装槽110上设有缺口113；壳盖2，设于第一凹槽100的开口侧，其中，壳盖2朝向第一凹槽100的一侧设有第一压紧件200，用以固定芯片4；灌胶区130，设于第一凹槽100远离壳盖2一侧，其中，灌胶区130的深度低于第一安装槽110的缺口113；当铁芯3与芯片4安装于第一凹槽100内，通过对灌胶区130进行灌胶，使胶体可环绕于铁芯3表面，且不与芯片4相接触，实现局部灌胶，从而避免芯片4因胶体受热产生应力。

具体而言，所述壳体1呈矩型，其上设有第一凹槽100与第二凹槽120，其中，第二凹槽120设于第一凹槽100内，朝远离壳盖2一侧延伸，且第二凹槽120的大小与铁芯3相适应，用以安装铁芯3，实现铁芯3定位。

进一步地，所述壳体1中心处设有第一通孔160，呈圆型，贯穿所述壳体1，其中，第一通孔160处设有凸起161，该凸起161呈环型，沿第一通孔160靠近壳盖2一侧延伸，其上设有若干个压溃筋162，该压溃筋162环绕分布于凸起161靠近铁芯3一侧，优选地，所述压溃筋162设有四个，与铁芯3内侧形成抵接，以固定铁芯3。

进一步地，所述第一凹槽100内设有固定块101，该固定块101设于第一凹槽100靠近第二凹槽120处，优选地，设有四个，环绕于第二凹槽120四周，与铁芯3外侧相接触，以固定铁芯3，避免铁芯3受撞击发生松动。

进一步地，所述铁芯3呈环状，其上设有气隙口300，且所述气隙口300设有铁芯固定片310，该铁芯固定片310呈L型，与气隙口300相接触，其中，铁芯3采用卷绕工艺制成，为避免铁芯3因受碰撞或受灌封胶温度的影响，使气隙口300发生形变，将所述铁芯固定片310卡于气隙口300之间，并与气隙口300形成焊接，从而提高铁芯3的稳定性。

进一步地，所述铁芯3设于第二凹槽120内，并套设于凸起161上，与压溃筋162形成抵接，以实现铁芯3安装。

进一步地，所述第一安装槽110设于第一凹槽100靠近铁芯3气隙口300的一侧，且第一安装槽110与凸起161呈垂直设置，其中，第一安装槽110一端与凸起161连接，另一端延伸至壳体1远离凸起161一侧。

进一步地，所述第一安装槽110呈中空状，其上设有矩型槽117，所述矩型槽117一端贯穿壳体1，另一端朝靠近壳盖2一侧延伸，该矩型槽117的宽度与芯片4厚度相适应，以避免芯片4在第一安装槽110左右晃动。

进一步地，所述缺口113设于第一安装槽110的延伸端，该缺口113呈工字型，其中，第一凹槽100至缺口113以下区域为灌胶区130，实现局部灌胶区130划分。

进一步地，所述缺口113与第一凹槽100远离壳盖2一侧具有高度差，其中，该高度差大于灌胶区130的深度，以实现缺口113与灌胶区130隔离。

进一步地，所述芯片4包括引脚端400，以及与引脚端400连接的塑件端410，其中，所述芯片4引脚端400设有若干根引脚，优选地，设有四根，均与塑件端410形成电连接。

进一步地，所述第一安装槽110与芯片4形成插接配合，其中，所述芯片4的引脚端400通过缺口113插入第一安装槽110远离壳盖2一侧，所述芯片4的塑件端410与缺口113形成卡接的塑件端410，以实现芯片4与灌胶区130隔离。

进一步地，所述第一安装槽110远离缺口113一侧设有第二安装槽111，其中，第二安装槽111内设有第一限位块114，该第一限位块114与缺口113之间构成阶梯，其中，塑件端410靠近引脚端400的一侧与第一限位块114形成卡接，以实现芯片4的纵向定位。

进一步地，所述第一限位块114设有两个，呈梯形，均与第二安装槽111的内壁贴合，其中，两个第一限位块114之间存在一定距离以形成滑动槽115，该滑动槽115远离缺口113的一侧设有第三安装槽112，该第三安装槽112内设有限位槽116，以实现芯片4定位。

进一步优选地，所述第三安装槽112内设有与限位槽116形成卡接的引脚折弯件140，其中，引脚折弯件140包括与滑动槽115连接的滑块141，以及与限位槽116卡接的第二限位块142。

进一步地，所述引脚折弯件140呈T字型，所述第二限位块142设有两个，分别与所述限位槽116形成卡接，其中，所述滑块141设于引脚折弯件140靠近第一限位块114的一侧，其大小与所述滑动槽115相适应。

进一步优选地，为实现所述芯片4引脚的间隙调节，所述引脚折弯件140远离滑块141一侧设有引脚定位部143，所述引脚定位部143为引脚定位凹槽，该引脚定位凹槽的数量与芯片4引脚的数量相适应，优选地，设有四个引脚定位凹槽。

进一步地，所述引脚定位凹槽设于引脚折弯件140靠近缺口113的一侧，其中，该引脚定位凹槽朝远离缺口113方向延伸，形成引脚导向部144，以实现引脚间距调节。

进一步地，所述引脚导向部144为引脚导向凹槽，该引脚导向凹槽呈曲线型，包括第一弧度145与第二弧度146，其中，第一弧度145设于引脚导向凹槽与引脚定位凹槽衔接处，第二弧度146设于第一弧度145远离缺口113的一侧，以实现芯片4引脚的初次折弯与二次折弯，从而实现引脚间距调节。

进一步地，所述第一弧度145与第二弧度146均为圆角设计，以避免第一弧度145与第二弧度146处应力集中导致引脚强度降低或镀层被刮伤。

进一步地，通过所述引脚定位部143与引脚导向部144的集成，使得芯片4在插入引脚折弯件140之后，其引脚可沿引脚定位部143与引脚导向部144发生形变，从而实现引脚间距的调节。

进一步优选地，为实现所述芯片4引脚的间隙调节，所述芯片4还可以通过引脚折弯工艺制成，所述引脚折弯工艺的步骤为，先将芯片4引脚初裁，再将两侧引脚、中间引脚依次进行初次折弯和二次折弯，然后进行定长精裁，最后，进行下料；在此引脚折弯工艺中，芯片4塑封体整体处于避空状态，以避免因机械受力而引起损伤。

进一步地，通过对芯片4的引脚进行初次折弯和二次折弯，实现引脚间距调节。

进一步优选地，在引脚折弯工艺中，折弯支点170处为圆角设计，以避免折弯支点170应力集中导致的引脚强度降低或镀层被刮伤。

进一步优选地，在引脚折弯工艺中，用以折弯芯片4引脚的折弯杆171呈圆柱型，采用铁氟龙或尼龙材料制成，以避免对芯片4引脚造成损伤。

进一步地，通过该引脚折弯工艺处理后的芯片4，经第一安装槽110插入第二安装槽111内，其中，所述芯片4的塑件端410与第二安装槽111的第一限位块114相接触，以实现芯片4的纵向定位，所述芯片4的引脚端400穿过第二安装槽111突出于壳体1远离缺口113一侧。

进一步地，所述壳盖2呈矩型，其大小与壳体1大小相适应，以对壳体1形成密封。

进一步地，所述壳盖2设有第二通孔220，该第二通孔220为圆型，贯穿所述壳盖2，其大小与第一通孔160相适应。

进一步优选地，所述第一压紧件200设于壳盖2与缺口113相对位置，呈不规则状，朝壳盖2靠近第一凹槽100一侧延伸，当芯片4插入第一安装槽110，第一压紧件200对芯片4形成抵接，以实现芯片4固定，避免芯片4在受碰撞时发生松动。

进一步地，所述壳盖2朝向壳体1一侧设有第二压紧件210，该第二压紧件210呈圆柱状，设有四个，环绕于第二通孔220四周，向靠近壳体1一侧延伸，与铁芯3形成抵接，从而实现铁芯3固定。

进一步地，所述壳盖2外侧设有卡扣230，该卡扣230环绕于壳盖2四周，朝靠近壳体1一侧延伸，呈矩形中空状，优选地，所述卡扣230设有五个，与壳体1形成卡接，以实现壳盖2与壳体1的固定。

进一步地，所述壳体1远离第一凹槽100的一侧设有与卡扣230相对应的卡块150，所述卡块150朝远离第一凹槽100一侧延伸，与卡扣230形成卡接，以实现壳盖2与壳体1的固定。

如图1至图10所示，本发明还提供了一种电流传感器制造方法，包括步骤：

S1：将壳体1注塑成型，设置第一凹槽100与第二凹槽120，并在第一凹槽100内设置第一安装槽110；

S2：在第一安装槽110上设置缺口113，将第一凹槽100低于缺口113的空间设置为灌胶区130；

S3：在第一安装槽110内依次设置第二安装槽111与第三安装槽112，实现第一安装槽110的兼容性，其中，第二安装槽111对芯片4形成纵向定位；

S4：通过注塑制作引脚折弯件140，并将引脚折弯件140与第三安装槽112形成卡接；

S5：通过卷绕工艺制成具有异形结构的铁芯3，并在铁芯3上设置气隙口300，同时，在气隙口300焊接铁芯3固定片结构；

S6：将铁芯3放入第二凹槽120内，对灌胶区130进行灌胶，使胶体环绕于铁芯3表面，且不与芯片4相接触，实现局部灌胶；

S7：将壳盖2注塑成型，并在壳盖2朝向第一凹槽100的一侧设置第一压紧件200与第二压紧件210，其中，第一压紧件200对芯片4形成抵接，第二压紧件210对铁芯3形成抵接；

S8：通过在壳体1上设置卡块150，以及壳盖2上设置卡扣230，使壳体1与壳盖2形成卡接。

总体而言，本发明提供的一种电流传感器，在制造时，先将铁芯3放入第二凹槽120内，使固定块101与铁芯3相接触，对灌胶区130注入灌封胶，使灌封胶布满第一凹槽100底部，当灌封胶的深度接近缺口113处时，停止注入灌封胶，完成铁芯3固定，然后，将引脚折弯件140安装于第一安装槽110内，使引脚折弯件140与第三凹槽形成卡接，再将芯片4经由第一安装槽110安装于引脚折弯件140内，使芯片4的引脚沿引脚导向部144发生折弯，然后，将壳盖2放置于壳体1开口侧，使第一压紧件200与芯片4的塑件端410形成抵接，以及第二压紧件210与铁芯3形成抵接，最后，将卡块150卡入对应的卡扣230中，完成电流传感器的制造。

值得说明的是，当芯片4已通过芯片4引脚折弯工艺处理后，可直接插入第一安装槽110内，与第二安装槽111形成卡接，无需另外安装引脚折弯件140，即可实现芯片4引脚的间距调整。

需要说明的是，在本发明中如涉及“第一”、“第二”、“一”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。