一种晶圆检测的方法、装置及存储介质

技术领域

本申请涉及晶圆检测的领域，尤其是涉及一种晶圆检测的方法、装置及存储介质。

背景技术

目前，在晶圆的生产过程中，晶圆在制造完成后，需对晶圆进行检测，通常晶圆检测的方式为对晶圆内的每个芯粒进行检测，而由于当晶圆的尺寸不同或芯粒的种类不同时，对应的晶圆的种类也不同，即对晶圆内的每个芯粒进行检测时，为确保检测的准确性，需人工参与对每个晶圆位置进行调整。

随着科技的不断进步，晶圆市场的不断扩大，随之而来的是晶圆的需求量不断增大，若继续使用人工对每个晶圆位置进行调整，由于晶圆数量较多，且每个晶圆内芯粒的数量也较多，将使得晶圆的检测效率较低，因此如何能够更加高效的对晶圆进行检测成为一个问题。

发明内容

为了提高晶圆检测的效率，本申请提供一种晶圆检测的方法、装置及存储介质。

第一方面，本申请提供一种晶圆检测的方法，采用如下的技术方案：

一种晶圆检测的方法，包括：

获取晶圆的晶圆类型；

将所述晶圆类型在预设模板库中进行匹配，所述预设模板库中包括预设晶圆类型以及所述预设晶圆类型对应的检测模板；

若匹配成功，则获取与所述晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板；

按照所述检测模板对所述晶圆进行检测。

通过采用上述技术方案，获取晶圆的晶圆类型，以便于后续根据该晶圆的晶圆类型判断该晶圆是否存在检测模板，将该晶圆的晶圆类型在预设模板库中进行匹配，当匹配成功时，说明与该晶圆的晶圆类型相同的晶圆已进行检测，即说明该晶圆存在检测模板，获取与该晶圆的晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板，并按照该检测模板对该晶圆进行检测，从而使得在对晶圆进行检测时，减少了人工对芯粒检测的调节操作，从而提高了晶圆检测过程中芯粒对准的速度，进而提高了晶圆检测的速度。

在另一种可能实现的方式中，所述方法还包括：

若匹配失败，则获取所述晶圆的晶圆图像；

在所述晶圆图像内建立坐标系，并基于预设芯粒图像以及所述坐标系，确定所述晶圆内每个芯粒的位置信息；

基于所述位置信息，对所述晶圆进行检测。

通过采用上述技术方案，当匹配失败时，说明在预设模板库中无法查找到与该晶圆类型相同的预设晶圆类型，即该晶圆类型的晶圆不存在检测模板。获取晶圆的晶圆图像，以便于后续能够在晶圆图像内建立坐标系，,从而便于明确出晶圆图像内每个像素的横纵坐标，根据预设芯粒图像确定出晶圆图像中属于芯粒图像的像素，并结合坐标系，确定出晶圆图像中每个芯粒的位置信息。从而能够根据晶圆内每个芯粒的位置信息对晶圆内的每个芯粒进行检测，进而达到对不存在检测模板的晶圆进行检测的效果。

在另一种可能实现的方式中，所述晶圆图像以及所述预设芯粒图像内分别设置有比例尺信息；所述基于预设芯粒图像以及所述坐标系，确定所述晶圆内每个芯粒的位置信息，包括：

判断所述晶圆图像的比例尺信息与所述预设芯粒图像的比例尺信息是否相同；

若否，则对所述预设芯粒图像进行调整，得到调整后的芯粒图像，所述调整后的芯粒图像的比例尺信息与所述晶圆图像的比例尺信息相同；

使用所述调整后的芯粒图像对所述晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断，所述晶圆图像内包括多个区域图像，且所述区域图像的尺寸与所述调整后的芯粒图像的尺寸相同；

若所述区域图像与所述调整后的芯粒图像的全部图像特征重合，则将所述区域图像对应的坐标确定为所述晶圆内芯粒的位置信息。

通过采用上述技术方案，在获取晶圆图像时，晶圆图像中包括比例尺信息且预设芯粒图像中同样包括比例尺信息。判断晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息是否相同，以便于确定出当前预设芯粒图像是否可以作为对比图像，在晶圆图像中确定出每个芯粒的具体位置。当晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息不相同时，说明晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息不同，即预设芯粒图像与晶圆图像中的芯粒的图像的尺寸不同，无法利用是否重合的条件来确定芯粒的图像以及芯粒的位置信息。因此需对预设芯粒图像进行调整，得到调整后的芯粒图像。从而使得后续能够较为准确地确定出晶圆图像内的芯粒图像。使用调整后的芯粒图像对晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断，其中，晶圆图像中包括多个区域图像，且区域图像的尺寸与调整后的芯粒图像的尺寸相同，当区域图像与调整后的芯粒图像的全部图像特征重合时，说明该区域图像为晶圆内的芯粒的图像，将区域图像对应的坐标确定为晶圆内芯粒的位置信息。从而达到在晶圆图像中确定出每个芯粒的位置信息的效果。

在另一种可能实现的方式中，对所述预设芯粒图像进行调整，包括：

基于所述预设芯粒图像的比例尺信息以及所述晶圆图像的比例尺信息，得到所述预设芯粒图像的缩小倍数；

基于所述缩小倍数将所述预设芯粒图像的尺寸进行调整。

通过采用上述技术方案，根据预设芯粒图像的比例尺信息以及晶圆图像的比例尺信息，从而确定出预设芯粒图像需要进行缩小的缩小倍数。根据缩小倍数将预设芯粒图像的尺寸进行调整。从而达到对预设芯粒图像进行调整的效果。

在另一种可能实现的方式中，所述使用所述调整后的芯粒图像对所述晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断，包括：

基于所述调整后的芯粒图像，确定所述晶圆图像内的第一芯粒图像以及第二芯粒图像，所述第一芯粒图像与所述第二芯粒图像之间的图像相邻，且所述第一芯粒图像与所述第二芯粒图像之间存在间隔；

计算所述第一芯粒图像与第二芯粒图像之间的间隔值；

将所述调整后的芯粒图像按照所述间隔值，以及所述调整后的芯粒图像的长度或宽度对所述晶圆图像内的区域图像进行重合判断。

通过采用上述技术方案，根据调整后的芯粒图像，确定出晶圆图像内的第一芯粒图像以及第二芯粒图像，以便于确定出晶圆图像内每个芯粒图像之间的间隔值，其中，第一芯粒图像以及第二芯粒图像之间的图像相邻，以确保计算出的间隔值为晶圆图像内相邻两个芯粒的间隔值，将调整后的芯粒图像按照该间隔值，以及调整后的芯粒图像的长度或宽度对晶圆图像内的区域图像进行重合判断，从而使得调整后的芯粒图像不需要与每个区域图像进行重合判断，只需与符合间隔值，以及长度或宽度的区域图像进行重合判断即可，进而提高了重合判断的速度，进而使得确定出晶圆图像内的每个芯粒的位置信息的速度更快。

在另一种可能实现的方式中，所述基于所述位置信息，对所述晶圆进行检测，包括：

基于所述位置信息，生成所述晶圆对应的检测路线；

基于所述检测路线，对所述晶圆进行检测。

通过采用上述技术方案，根据位置信息，生成晶圆对应的检测路线，从而便于电子设备能够根据检测路线对晶圆进行检测，进而达到电子设备能够根据位置信息对晶圆进行检测的效果。

在另一种可能实现的方式中，所述方法还包括：

将所述检测路线确定为所述晶圆的检测模板；

将所述晶圆类型以及所述检测模板对应存储在所述预设模板库中。

通过采用上述技术方案，将检测路线确定为晶圆的检测模板，并且将晶圆类型以及检测模板对应存储在预设模板库中，以便于后续对与该晶圆的晶圆类型相同的晶圆进行检测时，可以直接从预设模板库中调取检测模板进行检测，从而提高晶圆检测的检测效率。

第二方面，本申请提供一种晶圆检测的装置，采用如下的技术方案：

一种晶圆检测的装置，包括：

第一获取模块，用于获取晶圆的晶圆类型；

匹配模块，用于将所述晶圆类型在预设模板库中进行匹配，所述预设模板库中包括预设晶圆类型以及所述预设晶圆类型对应的检测模板；

第二获取模块，用于当匹配成功时，获取与所述晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板；

第一检测模块，用于按照所述检测模板对所述晶圆进行检测。

通过采用上述技术方案，通过第一获取模块获取晶圆的晶圆类型，以便于后续根据该晶圆的晶圆类型判断该晶圆是否存在检测模板，之后通过匹配模块将该晶圆的晶圆类型在预设模板库中进行匹配，当匹配成功时，说明与该晶圆的晶圆类型相同的晶圆已进行检测，即说明该晶圆存在检测模板，因此通过第二获取模块获取与该晶圆的晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板，并通过第一检测模块按照该检测模板对该晶圆进行检测，从而使得在对晶圆进行检测时，减少了人工对芯粒检测的调节操作，从而提高了晶圆检测过程中芯粒对准的速度，进而提高了晶圆检测的速度。

在另一种可能的实现方式中，所述装置还包括：

第三获取模块，用于当匹配失败时，获取所述晶圆的晶圆图像；

第一确定模块，用于在所述晶圆图像内建立坐标系，并基于预设芯粒图像以及所述坐标系，确定所述晶圆内每个芯粒的位置信息；

第二检测模块，用于基于所述位置信息，对所述晶圆进行检测。

在另一种可能的实现方式中，所述晶圆图像以及所述预设芯粒图像内分别设置有比例尺信息；所述第一确定模块在基于预设芯粒图像以及所述坐标系，确定所述晶圆内每个芯粒的位置信息时，具体用于：

判断所述晶圆图像的比例尺信息与所述预设芯粒图像的比例尺信息是否相同；

若否，则对所述预设芯粒图像进行调整，得到调整后的芯粒图像，所述调整后的芯粒图像的比例尺信息与所述晶圆图像的比例尺信息相同；

使用所述调整后的芯粒图像对所述晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断，所述晶圆图像内包括多个区域图像，且所述区域图像的尺寸与所述调整后的芯粒图像的尺寸相同；

若所述区域图像与所述调整后的芯粒图像的全部图像特征重合，则将所述区域图像对应的坐标确定为所述晶圆内芯粒的位置信息。

在另一种可能的实现方式中，所述第一确定模块在对所述预设芯粒图像进行调整时，具体用于：

基于所述预设芯粒图像的比例尺信息以及所述晶圆图像的比例尺信息，得到所述预设芯粒图像的缩小倍数；

基于所述缩小倍数将所述预设芯粒图像的尺寸进行调整。

在另一种可能的实现方式中，所述第一确定模块在使用所述调整后的芯粒图像对所述晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断时，具体用于：

基于所述调整后的芯粒图像，确定所述晶圆图像内的第一芯粒图像以及第二芯粒图像，所述第一芯粒图像与所述第二芯粒图像相邻，且所述第一芯粒图像与所述第二芯粒图像之间存在间隔；

计算所述第一芯粒图像与第二芯粒之间的间隔值；

将所述调整后的芯粒图像按照所述间隔值，以及所述调整后的芯粒图像的长度或宽度对所述晶圆图像内的区域图像进行重合判断。

在另一种可能的实现方式中，所述第二检测模块在基于所述位置信息，对所述晶圆进行检测时，具体用于：

基于所述位置信息，生成所述晶圆对应的检测路线；

基于所述检测路线，对所述晶圆进行检测。

在另一种可能的实现方式中，所述装置还包括：

第二确定模块，用于将所述检测路线确定为所述晶圆的检测模板；

存储模块，用于将所述晶圆类型以及所述检测模板对应存储在所述预设模板库中。

第三方面，本申请提供一种电子设备，采用如下的技术方案：

一种电子设备，该电子设备包括：

一个或多个处理器；

存储器；

一个或多个应用程序，其中一个或多个应用程序被存储在存储器中并被配置为由一个或多个处理器执行，一个或多个应用程序配置用于：执行根据第一方面任一种可能的实现方式所示的一种晶圆检测的方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下的技术方案：

一种计算机可读存储介质，当所述计算机程序在计算机中执行时，令所述计算机执行第一方面任一项所述的晶圆检测的方法。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1. 获取晶圆的晶圆类型，以便于后续根据该晶圆的晶圆类型判断该晶圆是否存在检测模板，将该晶圆的晶圆类型在预设模板库中进行匹配，当匹配成功时，说明与该晶圆的晶圆类型相同的晶圆已进行检测，即说明该晶圆存在检测模板，获取与该晶圆的晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板，并按照该检测模板对该晶圆进行检测，从而使得在对晶圆进行检测时，减少了人工对芯粒检测的调节操作，从而提高了晶圆检测过程中芯粒对准的速度，进而提高了晶圆检测的速度；

2. 当匹配失败时，说明在预设模板库中无法查找到与该晶圆类型相同的预设晶圆类型，即该晶圆类型的晶圆不存在检测模板。获取晶圆的晶圆图像，以便于后续能够在晶圆图像内建立坐标系，以便于明确出晶圆图像内每个像素的横纵坐标，根据预设芯粒图像确定出晶圆图像中属于芯粒图像的像素，并结合坐标系，确定出晶圆图像中每个芯粒的位置信息。从而能够根据晶圆内每个芯粒的位置信息对晶圆内的每个芯粒进行检测，进而达到对不存在检测模板的晶圆进行检测的效果。

附图说明

图1是本申请实施例中的一种晶圆检测的方法的流程示意图。

图2是本申请实施例中的晶圆内芯粒分布的示例图。

图3是本申请实施例中的一种晶圆检测的装置的结构示意图。

图4是本申请实施例中的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，如无特殊说明，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合说明书附图对本申请实施例作进一步详细描述。

本申请实施例提供了一种晶圆检测的方法，由电子设备执行，该电子设备可以为服务器也可以为终端设备，其中，该服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云计算服务的云服务器。终端设备可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机等，但并不局限于此，该终端设备以及服务器可以通过有线或无线通信方式进行直接或间接地连接，本申请实施例在此不做限制，如图1所示，该方法包括：步骤S101、步骤S102、步骤S103以及步骤S104，其中，

步骤S101，获取晶圆的晶圆类型。

对于本申请实施例，获取晶圆的晶圆类型，以便于后续能够根据该晶圆的晶圆类型判断该晶圆是否存在检测模板。假设晶圆A的晶圆类型为A类型。其中A类型可以表示晶圆直径为300mm（毫米）、晶圆内芯粒的尺寸为10mm×10mm以及芯粒的类型为a1型。在本申请实施例中，可以通过用户输入的方式，使得电子设备获取到晶圆的晶圆类型。

步骤S102，将晶圆类型在预设模板库中进行匹配。

其中，预设模板库中包括预设晶圆类型以及预设晶圆类型对应的检测模板。

对于本申请实施例，预设模板库为提前设定的模板库，其中包括了预设晶圆类型以及预设晶圆类型对应的检测模板。将晶圆的晶圆类型在预设模板库中进行匹配，以便于判断出当前需进行检测的晶圆的晶圆类型是否存在检测模板。例如，将晶圆A的类型A在预设模板库中进行匹配，以便于判断出晶圆A是否存在检测模板。

步骤S103，若匹配成功，则获取与晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板。

对于本申请实施例，例如，当晶圆A的类型A在预设模板库中匹配成功时，说明晶圆A存在检测模板，获取预设模板库中类型A对应的检测模板A。以便于后续能够根据检测模板A对晶圆A进行检测，从而提高晶圆检测的效率。

步骤S104，按照检测模板对晶圆进行检测。

对于本申请实施例，例如，按照检测模板A对晶圆A进行检测。其中，电子设备可以根据检测模板A控制检测探针对晶圆A进行检测。

本申请实施例的一种可能的实现方式，还包括步骤S105（图中未示出）、步骤S106（图中未示出）以及步骤S107（图中未示出），其中，步骤S105可与步骤S102之前执行，也可在步骤S102之后执行，还可与步骤S102同时执行，其中，

步骤S105，若匹配失败，则获取晶圆的晶圆图像。

对于本申请实施例，例如，当晶圆A的类型A在预设模板库中匹配失败时，在预设模板库中无法查找到类型A，晶圆A不存在检测模板。获取晶圆A的晶圆图像A，以便于后续能够在晶圆图像A内建立坐标系，从而便于明确出晶圆图像A内每个像素的横纵坐标。

步骤S106，在晶圆图像内建立坐标系，并基于预设芯粒图像以及坐标系，确定晶圆内每个芯粒的位置信息。

对于本申请实施例，例如，在晶圆图像A中建立坐标系，从而能够明确地了解到晶圆图像A中每个像素的位置，从而便于确定出晶圆图像A中芯粒的位置信息。预设芯粒图像为提前设定的芯粒图像，可以是由用户提前录入的图像，也可以是由用户从晶圆图像中手动选择出芯粒图像。假设预设芯粒图像为a图像，根据a图像确定出晶圆图像A中属于芯粒图像的像素，同时结合坐标系，确定出晶圆图像A中每个芯粒的位置信息。

步骤S107，基于位置信息，对晶圆进行检测。

对于本申请实施例，根据晶圆图像A中每个芯粒的位置信息，对晶圆A进行检测，从而达到能够对不存在检测模板的晶圆进行检测的效果。

其中，可以使用探针对晶圆内的每个芯粒进行检测。进一步的，探针上可以设置有拍摄装置，在探针根据位置信息对晶圆内的每个芯粒进行检测的过程中，为确保检测的准确性，可以将探针当前需检测的目标芯粒放置在拍摄装置拍摄的图像的中心位置。

进一步的，判断芯粒是否处于中心位置的方式，可以通过预先在中心位置设置一个对准区域，获取对准区域内的图像，当对准区域的图像中存在目标芯粒的图像，且对准区域的四个顶点均通过与对准区域相邻的芯粒的中心像素时，说明当前芯粒的位置处于中心位置。

本申请实施例的一种可能的实现方式，步骤S106在基于预设芯粒图像以及坐标系，确定晶圆内每个芯粒的位置信息时，具体包括步骤S1061（图中未示出）、步骤S1062（图中未示出）、步骤S1063（图中未示出）以及步骤S1064（图中未示出），其中，

步骤S1061，判断晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息是否相同。

对于本申请实施例，例如，在获取晶圆图像A时，晶圆图像A中包括比例尺信息且a图像中同样包括比例尺信息。判断晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息是否相同，以便于确定出当前预设芯粒图像是否可以作为对比图像。假设晶圆图像A的比例尺信息为10：1（图上10cm表示实际1cm（10mm）），a图像的比例尺信息为200：1（图像200cm表示实际1cm（10mm））。

步骤S1062，若否，则对预设芯粒图像进行调整，得到调整后的芯粒图像。

其中，调整后的芯粒图像的比例尺信息与晶圆图像的比例尺信息相同。

对于本申请实施例，当晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息是不同时，说明晶圆图像A的比例尺信息与a图像的比例尺信息不同，即a图像与晶圆图像A中的芯粒的图像的尺寸不同，无法利用是否重合的条件来确定芯粒的图像以及芯粒的位置信息。因此需对a图像进行调整，得到调整后的芯粒图像为b图像。从而使得后续能够较为准确地确定出晶圆图像内的芯粒的位置信息。

步骤S1063，使用调整后的芯粒图像对晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断。

其中，晶圆图像内包括多个区域图像，且区域图像的尺寸与调整后的芯粒图像的尺寸相同。

对于本申请实施例，区域图像的尺寸与芯粒图像的尺寸相同，例如，晶圆图像A内包括区域图像A1、区域图像A2以及区域图像A3，使用b图像分别与区域图像A1、区域图像A2以及区域图像A3进行重合判断，以便于判断出区域图像A1、区域图像A2以及区域图像A3是否为芯粒图像。

步骤S1064，若区域图像与调整后的芯粒图像的全部图像特征重合，则将区域图像对应的坐标确定为晶圆内芯粒的位置信息。

对于申请实施例，例如，当区域图像A1与b图像的全部图像特征重合，说明区域图像A1为晶圆图像A中的芯粒图像，将区域图像A1的坐标确定为晶圆图像A其中的一个芯粒的位置信息。从而达到在晶圆图像中确定出芯粒的位置信息的效果。

进一步的，当晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息相同时，说明预设芯粒图像的比例尺信息与晶圆图像的比例尺信息相同，说明不需要对预设芯粒图像进行处理，即直接使用预设芯粒图像对晶圆图像内的区域图像进行重合判断即可。

本申请实施例的一种可能的实现方式，步骤S1062在对预设芯粒图像进行调整时，具体包括步骤S10621（图中未示出）以及步骤S10622（图中未示出），其中，

步骤S10621，基于预设芯粒图像的比例尺信息以及晶圆图像的比例尺信息，得到预设芯粒图像的缩小倍数。

对于本申请实施例，例如，a图像的比例尺信息为200:1，晶圆图像A的比例尺信息为10:1，根据200:1以及10:1，确定出a图像的缩小倍数为10。具体的可以将200:1与10:1作除，得到a图像的缩小倍数10，也可以为其他的计算方式。

步骤S10622，基于缩小倍数将预设芯粒图像的尺寸进行调整。

对于本申请实施例，根据缩小倍数对预设芯粒图像的尺寸进行调整，可以准确的将预设芯粒图像的尺寸调整为可供进行重合判断的图像的尺寸。进一步的，可以将a图像的长和宽分别缩小10倍，即可得到b图像。从而达到对a图像进行调整的效果。

本申请实施例的一种可能的实现方式，步骤S1063在使用调整后的芯粒图像对晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断时，具体包括步骤S10631（图中未示出）、步骤S10632（图中未示出）以及步骤S10633（图中未示出），其中，

步骤S10631，基于调整后的芯粒图像，确定晶圆图像内的第一芯粒图像以及第二芯粒图像。

其中，第一芯粒图像与第二芯粒图像之间的图像相邻，且第一芯粒图像与第二芯粒图像之间存在间隔。

对于本申请实施例，根据调整后的芯粒图像，确定出晶圆图像内的第一芯粒图像以及第二芯粒图像，以便于后续计算出第一芯粒图像以及第二芯粒图像之间的间隔值。其中，第一芯粒图像与第二芯粒图像相邻。以使得后续计算出的间隔值为晶圆图像内相邻两个芯粒的间隔值，若第一芯粒图像与第二芯粒图像不为相邻的两个芯粒图像，则将使得后续确定出的间隔值偏大，若后续按照较大间隔值进行重合判断时，将不能准确且完整地确定出晶圆内每个芯粒的位置信息。即此处的第一芯粒图像以及第二芯粒图像需为相邻的两个芯粒图像。以使得后续能够完整准确地确定出每个芯粒的位置信息。

其中，第一芯粒图像以及第二芯粒图像的选取可以为晶圆图像内任意位置的芯粒图像，但第一芯粒图像以及第二芯粒图像需为相邻的芯粒图像。如图2所示。

步骤S10632，计算第一芯粒图像与第二芯粒之间的间隔值。

对于本申请实施例，例如，芯粒的尺寸为10mm×10mm，晶圆图像A的比例尺信息为10:1（图上10cm表示实际1cm），即晶圆图像A中图上1cm表示实际1mm，假设第一芯粒图像的中心像素点的坐标为（20,5），第二芯粒图像中的中心像素点的坐标为（31，5），31减去20，得到中心像素之间的间隔值为11cm，继续将11减去10，可以得出晶圆图像A中第一芯粒图像与第二芯粒间隔值为1cm。

步骤S10633，将调整后的芯粒图像按照间隔值，以及调整后的芯粒图像的长度或宽度中对晶圆图像内的区域图像进行重合判断。

对于本申请实施例，例如，由于在一片晶圆上芯粒之间所留的间隔值为等距的，因此将b图像按照1cm，以及b图像的长度10cm以及宽度10cm，对晶圆图像内的区域图像进行重合判断，可以准确地确定出每个芯粒的位置。其中，晶圆内芯粒的排布可以为图2所示，当按照图2所示的箭头指示对区域图像进行重合判断时，b图像的在水平方向上的实际移动间隔值为11cm，在垂直方向上的移动间隔值为1cm加上芯粒的宽度10cm，即11cm。

本申请实施例的一种可能的实现方式，步骤S107在基于位置信息，对晶圆进行检测时，具体包括步骤S1071（图中未示出）以及步骤S1072（图中未示出），其中，

步骤S1071，基于位置信息，生成晶圆对应的检测路线。

对于本申请实施例，例如，假设晶圆A内部分a1型芯粒的位置信息为（20,5）、（31,5）、（42,5）以及（53,5），晶圆A对应的检测路线可以为优先检测（20,5）处的a1型芯粒，其次检测（31,5）处的a1型芯粒，然后检测（42,5）处的a1型芯粒，最后检测（53,5）处的a1型芯粒。

步骤S1072，基于检测路线，对晶圆进行检测。

对于本申请实施例，例如，电子设备可以控制检测探针按照“优先检测（20,5）处的a1型芯粒，其次检测（31,5）处的a1型芯粒，然后检测（42,5）处的a1型芯粒，最后检测（53,5）处的a1型芯粒”的顺序对晶圆A内位置信息为（20,5）、（31,5）、（42,5）以及（53,5）的a1型芯粒进行检测。

本申请实施例的一种可能的实现方式，还包括步骤S108（图中未示出）以及步骤S109（图中未示出），其中，步骤S108可在步骤S1072后执行，其中，

步骤S108，将检测路线确定为晶圆的检测模板。

对于本申请实施例，例如，若晶圆A内只在（20,5）、（31,5）、（42,5）以及（53,5）四处存在a1型芯粒时，即可以将检测路线“优先检测（20,5）处的a1型芯粒，其次检测（31,5）处的a1型芯粒，然后检测（42,5）处的a1型芯粒，最后检测（53,5）处的a1型芯粒”确定为晶圆A的检测模板。

步骤S109，将晶圆类型以及检测模板对应存储在预设模板库中。

对于本申请实施例，例如，将晶圆A以及晶圆A对应的检测模板存储在预设模板库中，以便于后续可以直接从预设模板库中调取检测模板，电子设备根据检测模板进行检测，从而减少电子设备判断晶圆A内每个芯粒的位置以及生成检测路线的过程，进而提高了晶圆检测的效率。

上述实施例从方法流程的角度介绍一种晶圆检测的方法，下述实施例从虚拟模块或者虚拟单元的角度介绍了一种晶圆检测的装置，具体详见下述实施例。

本申请实施例提供一种晶圆检测的装置，如图3所示，该晶圆检测的装置20的装置具体可以包括：

第一获取模块201，用于获取晶圆的晶圆类型；

匹配模块202，用于将晶圆类型在预设模板库中进行匹配，预设模板库中包括预设晶圆类型以及预设晶圆类型对应的检测模板；

第二获取模块203，用于当匹配成功时，获取与晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板；

第一检测模块204，用于按照检测模板对晶圆进行检测。

对于本申请实施例，通过第一获取模块201获取晶圆的晶圆类型，以便于后续根据该晶圆的晶圆类型判断该晶圆是否存在检测模板，之后通过匹配模块202将该晶圆的晶圆类型在预设模板库中进行匹配，当匹配成功时，说明与该晶圆的晶圆类型相同的晶圆已进行检测，即说明该晶圆存在检测模板，因此通过第二获取模块203获取与该晶圆的晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板，并通过第一检测模块204按照该检测模板对该晶圆进行检测，从而使得在对晶圆进行检测时，减少了人工对芯粒检测的调节操作，从而提高了晶圆检测过程中芯粒对准的速度，进而提高了晶圆检测的速度。

本申请实施例的一种可能的实现方式，装置20还包括：

第三获取模块，用于当匹配失败时，获取晶圆的晶圆图像；

第一确定模块，用于在晶圆图像内建立坐标系，并基于预设芯粒图像以及坐标系，确定晶圆内每个芯粒的位置信息；

第二检测模块，用于基于位置信息，对晶圆进行检测。

本申请实施例的一种可能的实现方式，晶圆图像以及预设芯粒图像内分别设置有比例尺信息；第一确定模块在基于预设芯粒图像以及坐标系，确定晶圆内每个芯粒的位置信息时，具体用于：

判断晶圆图像的比例尺信息与预设芯粒图像的比例尺信息是否相同；

若否，则对预设芯粒图像进行调整，得到调整后的芯粒图像，调整后的芯粒图像的比例尺信息与晶圆图像的比例尺信息相同；

使用调整后的芯粒图像对晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断，晶圆图像内包括多个区域图像，且区域图像的尺寸与调整后的芯粒图像的尺寸相同；

若区域图像与调整后的芯粒图像的全部图像特征重合，则将区域图像对应的坐标确定为晶圆内芯粒的位置信息。

本申请实施例的一种可能的实现方式，第一确定模块在对预设芯粒图像进行调整时，具体用于：

基于预设芯粒图像的比例尺信息以及晶圆图像的比例尺信息，得到预设芯粒图像的缩小倍数；

基于缩小倍数将预设芯粒图像的尺寸进行调整。

本申请实施例的一种可能的实现方式，第一确定模块在使用调整后的芯粒图像对晶圆图像内的每个区域图像进行重合判断时，具体用于：

基于调整后的芯粒图像，确定晶圆图像内的第一芯粒图像以及第二芯粒图像，第一芯粒图像与第二芯粒图像相邻，且第一芯粒图像与第二芯粒图像之间存在间隔；

计算第一芯粒图像与第二芯粒图像之间的间隔值；

将调整后的芯粒图像按照间隔值，以及调整后的芯粒图像的长度或宽度对晶圆图像内的区域图像进行重合判断。

本申请实施例的一种可能的实现方式，第二检测模块在基于位置信息，对晶圆进行检测时，具体用于：

基于位置信息，生成晶圆对应的检测路线；

基于检测路线，对晶圆进行检测。

本申请实施例的一种可能的实现方式，装置20还包括：

第二确定模块，用于将检测路线确定为晶圆的检测模板；

存储模块，用于将晶圆类型以及检测模板对应存储在预设模板库中。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本申请实施例中提供了一种电子设备，如图4所示，图4所示的电子设备30包括：处理器301和存储器303。其中，处理器301和存储器303相连，如通过总线302相连。可选地，电子设备30还可以包括收发器304。需要说明的是，实际应用中收发器304不限于一个，该电子设备30的结构并不构成对本申请实施例的限定。

处理器301可以是CPU（Central Processing Unit，中央处理器），通用处理器，DSP（Digital Signal Processor，数据信号处理器），ASIC（Application SpecificIntegrated Circuit，专用集成电路），FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器301也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等。

总线302可包括一通路，在上述组件之间传送信息。总线302可以是PCI（Peripheral Component Interconnect，外设部件互连标准）总线或EISA（ExtendedIndustry Standard Architecture，扩展工业标准结构）总线等。总线302可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图4中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一型的总线。

存储器303可以是ROM（Read Only Memory，只读存储器）或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，RAM（Random Access Memory，随机存取存储器）或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是EEPROM（Electrically ErasableProgrammable Read Only Memory，电可擦可编程只读存储器）、CD-ROM（Compact DiscRead Only Memory，只读光盘）或其他光盘存储、光碟存储（包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等）、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。

存储器303用于存储执行本申请方案的应用程序代码，并由处理器301来控制执行。处理器301用于执行存储器303中存储的应用程序代码，以实现前述方法实施例所示的内容。

其中，电子设备包括但不限于：移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA（个人数字助理）、PAD（平板电脑）、PMP（便携式多媒体播放器）、车载终端（例如车载导航终端）等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。还可以为服务器等。图4示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，使得计算机可以执行前述方法实施例中相应内容。与相关技术相比，本申请实施例中，获取晶圆的晶圆类型，以便于后续根据该晶圆的晶圆类型判断该晶圆是否存在检测模板，将该晶圆的晶圆类型在预设模板库中进行匹配，当匹配成功时，说明与该晶圆的晶圆类型相同的晶圆已进行检测，即说明该晶圆存在检测模板，获取与该晶圆的晶圆类型相同的预设晶圆类型对应的检测模板，并按照该检测模板对该晶圆进行检测，从而使得在对晶圆进行检测时，减少了人工对芯粒检测的调节操作，从而提高了晶圆检测过程中芯粒对准的速度，进而提高了晶圆检测的速度。

应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。