多层印制电路板的压合方法、压合装置及载具

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种多层印制电路板的压合方法、压合装置及载具。

背景技术

多层印制电路板在采用压合对位方式进行制作时，需要使用到载具对各层板材进行支撑。传统方式为在载具上设置圆形的定位孔，通过圆柱形的定位针与定位孔的插接配合从而将各层板材固定在载具上，再采用高温压合的方式得到成品。由于板材在压合过程中会发生收缩，传统的方式存在板材各方向收缩不一致的问题，尤其在材料胀缩的方向，受到圆形的定位孔的限制，各方向收缩不一致更加明显，影响平整度，易发生翘曲。

发明内容

基于此，有必要针对板材各方向收缩不一致，影响平整度，易发生翘曲的问题，提供一种多层印制电路板的压合方法、压合装置及载具。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种载具，应用于对多层印制电路板进行制作的压合工艺，所述载具上设有至少两个第一定位槽，相邻的两个所述第一定位槽间隔设置，每个所述第一定位槽均具有两个呈直线延伸的第一侧壁及两个呈弧形延伸的第二侧壁，两个所述第一侧壁相对间隔并平行设置，两个所述第二侧壁设置于两个所述第一侧壁之间，两个所述第一侧壁及两个所述第二侧壁界定出所述第一定位槽的边界轮廓，且每个所述第一定位槽中的两个所述第二侧壁的中点的连线能够延伸至经过所述载具的几何中心。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第一定位槽中，每个所述第二侧壁与定位针的单边距离为L1，且5μm≤L1≤50μm。

在其中一个实施例中，所述第一定位槽中，每个所述第一侧壁与定位针的单边距离为L2，且2μm≤L2≤5μm。

在其中一个实施例中，每个所述第一定位槽的边界轮廓的几何中心至板材对应的侧边的距离为L3，且L3≥0.5inch。

在其中一个实施例中，所述载具为矩形，所述第一定位槽为八个，八个所述第一定位槽中，两个所述第一定位槽对应所述载具的长度方向的对称轴线设置并分别位于所述载具的几何中心的相对两侧，两个所述第一定位槽对应所述载具的宽度方向的对称轴线设置并分别位于所述载具的几何中心的相对两侧，三个所述第一定位槽位于所述载具的长度方向的对称轴线的一侧，三个所述第一定位槽位于所述载具的长度方向的对称轴线的另一侧，且位于所述载具的长度方向的对称轴线一侧的三个所述第一定位槽与位于所述载具的长度方向的对称轴线另一侧的三个所述第一定位槽关于所述载具的长度方向的对称轴线对称设置。

在其中一个实施例中，所述载具的每条对角线均对应设有两个分别位于所述载具的几何中心的相对两侧的所述第一定位槽。

在其中一个实施例中，所述载具具有至少一条经过所述载具的几何中心的延伸线，两个所述第一定位槽对应所述延伸线设置并分别分布于所述载具的几何中心的相对两侧，对应所述延伸线设置的两个所述第一定位槽中，其中一个所述第一定位槽的两个所述第二侧壁的中点的连线与所述延伸线平行且呈预设间距间隔设置，另外一个所述第一定位槽的两个所述第二侧壁的中点的连线与所述延伸线共线。

在其中一个实施例中，所述第一定位槽的数量为偶数个。

另一方面，提供了一种压合装置，包括定位针及所述的载具，所述定位针为至少两个，至少两个所述定位针与至少两个所述第一定位槽插接配合。

在其中一个实施例中，所述定位针的外轮廓与所述第一定位槽的内轮廓间隙配合。

再一方面，提供了一种多层印制电路板的压合方法，包括以下步骤：

将载具放置在底部，将各层板材按预设顺序叠放在所述载具上，使各层板材的几何中心与所述载具的几何中心相互对应，使所述载具上的各个第一定位槽与各层所述板材上的各个第二定位槽一一对应连通，其中，第一定位槽的轮廓形状与所述第二定位槽的轮廓形状相似；

采用定位针依次穿过所述第二定位槽和所述第一定位槽，将各层板材与所述载具实现插接固定；

对完成插接固定的各层板材及所述载具进行高温压合。

上述实施例的多层印制电路板的压合方法、压合装置及载具，通过在载具上设置至少两个第一定位槽，将各层板材叠按预设顺序放在载具上，使得各层板材的几何中心与载具的几何中心相互对准，并使得各层板材上的各个第二定位槽与载具上的各个第一定位槽一一对应连通，再利用定位针依次穿过第二定位槽和第一定位槽，从而实现各层板材与载具的插接固定，避免在高温压合工艺中发生相对移动。并且，由于各层板材的胀缩是以其几何中心为原点发生的形变，同时，每个所述第一定位槽中的两个所述第二侧壁的中点的连线能够延伸至经过所述载具的几何中心，从而保证各层板材的胀缩在从几何中心朝向四周扩散过程中具有足够的胀缩空间，能够自由的进行胀缩，保证平整度，避免因胀缩不均发生翘曲。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例的载具与各层板材之间的叠放图；

图2为图1的载具一个实施例的结构示意图；

图3为图1的载具另一个实施例的结构示意图；

图4为图1的载具的第一定位槽一实施例的边界轮廓图。

附图标记说明：

100、载具；110、第一定位槽；111、第一侧壁；112、第二侧壁；120、载具的几何中心；200、板材；210、第二定位槽；300、定位针。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在一个实施例中，提供了一种压合装置，能够对多层印制电路板的制作进行压合。其中，压合装置包括定位针300及载具100。定位针300为至少两个，定位针300能够与载具100进行插接配合，从而将各层板材200稳定、可靠地固定在载具100上以便于进行高温压合。并且，利用定位针300与载具100的插接配合将各层板材200固定在载具100上后进行高温压合，能够保证各层板材200能够自由胀缩，而且在各方向上的收缩保持一致，对位精度高，平整度也高。

如图1所示，可选地，载具100作为各层板材200在压合工艺进行时的承压部件，进行压合工艺时，将载具100放置在底部，将各层板材200按预设顺序叠放在载具100上，使得各层板材200的几何中心与载具100的几何中心相互对应，即各层板材200的几何中心与载具100的几何中心相互对准而在竖直方向上处于同一条直线上，再采用定位针300与载具100的插接配合将各层板材200固定在载具100上以进行高温压合。

可以理解的是，各层板材200可以是组成多层印制电路板的各个层板，各层板材200包括铜箔层、内层芯板等。

结合图2及图4所示，具体地，载具100上设有至少两个第一定位槽110，相邻的两个第一定位槽110间隔设置，每个定位槽均具有两个呈直线延伸的第一侧壁111及两个呈弧形延伸的第二侧壁112。其中，两个第一侧壁111相对间隔并平行设置，两个第二侧壁112设置于两个第一侧壁111之间，并且，两个第一侧壁111及两个第二侧壁112界定出第一定位槽110的边界轮廓，即两个第一侧壁111的两侧均对应与一个第二侧壁112相连，从而利用两个第一侧壁111和两个第二侧壁112围设出第一定位槽110的内部定位空间。如图2所示，同时，在每一个第一定位槽110中，两个第二侧壁112的中点的连线能够延伸至经过载具100的几何中心120。

更具体地，进行压合工艺时，将载具100放置在底部，将各层板材200按预设顺序叠放在载具100上，使得各层板材200的几何中心与载具100的几何中心120相互对应，使得各层板材200上的各个第二定位槽210与各个第一定位槽110一一对应连通，再采用定位针300依次穿过第二定位槽210和第一定位槽110，从而将各层板材200与载具100实现稳定、可靠地插接固定，最后对完成插接固定的各层板材200及载具100进行高温压合。

需要进行说明的是，载具100的几何中心120是指其轮廓形状的最中心位置，例如，当载具100为矩形板状时，其几何中心即为对角线的交点；同理，板材200的几何中心也是指其轮廓形状的最中心位置。

其中，各个第二定位槽210与各个第一定位槽110一一对应连通，是指每个板材200上的第二定位槽210的数量与载具100上的第一定位槽110的数量一致，从而使得一个第一定位槽110能够与一个第二定位槽210对应连通。

可以理解的是，按预设顺序是指各层板材200之间的堆叠是按照制作印制电路板的要求进行的。

上述实施例的载具100，通过在载具100上设置至少两个第一定位槽110，将各层板材200叠按预设顺序放在载具100上，使得各层板材200的几何中心与载具100的几何中心120相互对准，并使得各层板材200上的各个第二定位槽210与载具100上的各个第一定位槽110一一对应连通，再利用定位针300依次穿过第二定位槽210和第一定位槽110，从而实现各层板材200与载具100的插接固定，避免在高温压合工艺中发生相对移动。并且，由于各层板材200的胀缩是以其几何中心为原点发生的形变，同时，每个第一定位槽110中的两个第二侧壁112的中点的连线能够延伸至经过载具100的几何中心120，从而保证各层板材200的胀缩在从几何中心朝向四周扩散过程中具有足够的胀缩空间，能够自由的进行胀缩，保证平整度，避免因胀缩不均发生翘曲。

具体地，由于两个第二侧壁112均为弧形侧壁，从而使得第二侧壁112与定位针300之间具有更大的胀缩空间，结合在同一个第一定位槽110中的两个第二侧壁112的中点的连线能够延伸至经过载具100的几何中心120，使得胀缩从几何中心传递至定位针300处时不会受到定位针300的约束而能够在胀缩空间内进行自由的胀缩，从而使得各个板材200的胀缩更加均匀与自由，进而保证多层印制电路板的平整度，避免发生翘曲。

另外，第一定位槽110的轮廓形状与第二定位槽210的轮廓形状相似，即第二定位槽210也具有两个弧形侧壁，两个弧形侧壁的中点的连线也能够延伸至各层板材200的几何中心上，并且，两个弧形侧壁与定位针300之间也具有更大的胀缩空间，从而保证各个板材200上从几何中心发生的胀缩扩散至定位针300处时能够在胀缩空间内自由胀缩，保证各层板材200的平整度，进而保证整个多层印制电路板的平整度，避免发生翘曲。

需要进行说明的是，各层板材200上的各个第二定位槽210可以采取冲孔机进行制得，只需满足第一定位槽110的轮廓形状与第二定位槽210的轮廓形状相似即可。

可选地，各层板材200叠放在载具100上后，第一定位槽110的外部轮廓在板材200上的投影位于第二定位槽210的外部轮廓所围设区域的内部，即第二定位槽210的外部轮廓的尺寸大于第一定位槽110的外部轮廓的尺寸。优选地，第二定位槽210的外部轮廓与第一定位槽110的外部轮廓之间的间距大于等于10μm，使得第二定位槽210的弧形侧壁与定位针300之间的胀缩空间更大，更加有利于板材200的自由胀缩，更加有利于保证各层板材200的平整度，进而保证整个多层印制电路板的平整度，避免发生翘曲。

如图4所示，可选地，在每一个第一定位槽110中，每个第二侧壁112与定位针300的单边距离为L1，且5μm≤L1≤50μm。如此设置，避免因L1过大而造成定位精度下降，也避免因L1过小而对胀缩造成干涉，保证胀缩能够自由的进行，不会影响平整度，避免发生翘曲。

具体地，L1可以为5μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm，可以根据实际工艺条件进行灵活的调整。

如图4所示，可选地，在每一个第一定位槽110中，每个第一侧壁111与定位针300的单边距离为L2，且2μm≤L2≤5μm。如此设置，避免因L2过大而造成定位针300与第一定位槽110定位精度下降，也避免因L2过小而造成定位针300无法插入，保证插接配合的稳定性和可靠性。

具体地，L2可以为2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm，可以根据实际工艺条件进行灵活的调整。

可选地，每个第一定位槽110的边界轮廓的几何中心至板材200对应的侧边的距离为L3，且L3≥0.5inch。如此，使得各个第一定位槽110与板材200的边缘的距离以及与板材200的几何中心120的距离适中，既保证压合过程中能够自由的进行胀缩。

具体地，L3可以为0.5inch、0.52inch、0.54inch等，可以根据实际工艺条件进行灵活的调整。

另外，第一定位槽110的数量可以根据实际定位需要进行灵活的调整或设计，具体地，第一定位槽110的数量为偶数个，例如可以为四个、六个、八个或更多，从而使得压合过程中胀缩能够均匀地扩展和自由胀缩。

如图3所示，在一个实施例中，载具100为矩形，第一定位槽110为八个。并且，八个第一定位槽110中，两个第一定位槽110对应载具100的长度方向的对称轴线设置并分别位于载具100的几何中心120的相对两侧，即对应载具100的长度方向的对称轴线，载具100的几何中心120位于两个第一定位槽110之间；两个第一定位槽110对应载具100的宽度方向的对称轴线设置并分别位于载具100的几何中心120的相对两侧，即对应载具100的宽度方向的对称轴线，载具100的几何中心120位于两个第一定位槽110之间；三个第一定位槽110位于载具100的长度方向的对称轴线的一侧，三个第一定位槽110位于载具100的长度方向的对称轴线的另一侧，且位于载具100的长度方向的对称轴线一侧的三个第一定位槽110与位于载具100的长度方向的对称轴线另一侧的三个第一定位槽100关于载具100的长度方向的对称轴线对称设置。如此布置，使得八个第一定位槽100关于载具100的长度方向的对称轴线轴对称设置，使得胀缩能够均匀地进行扩展和自由胀缩，有利于保证各个板材200的平整度，避免发生翘曲。

当然，三个第一定位槽110位于载具100的宽度方向的对称轴线的一侧，三个第一定位槽110位于载具100的宽度方向的对称轴线的另一侧，且位于载具100的宽度方向的对称轴线一侧的三个第一定位槽110与位于载具100的宽度方向的对称轴线另一侧的三个第一定位槽100关于载具100的宽度方向的对称轴线对称设置。如此布置，使得八个第一定位槽100关于载具100的长度方向的对称轴线轴对称设置，使得胀缩能够均匀地进行扩展和自由胀缩，有利于保证各个板材200的平整度，避免发生翘曲。

如图2所示，在一个实施例中，八个第一定位槽110中，载具100的每条对角线均对应设有两个分别位于载具100的几何中心120的相对两侧的第一定位槽110，即每条对角线均对应设有两个第一定位槽110，且对应每条对角线上，载具100的几何中心120位于两个第一定位槽110之间。并且，载具100的长度方向的对称轴线对应设有两个分别位于载具100的几何中心120的相对两侧的第一定位槽110，即对应载具100的长度方向的对称轴线，载具100的几何中心120位于两个第一定位槽110之间。载具100的宽度方向的对称轴线对应设有两个分别位于载具100的几何中心120的相对两侧的第一定位槽110，即对应载具100的宽度方向的对称轴线，载具100的几何中心120位于两个第一定位槽110之间。如此布置，使得八个第一定位槽110均匀地分布于载具100上，从而使得各个板材200上的八个第二定位槽210也均匀地分布于各个板材200上，使得胀缩能够均匀地进行扩展和自由胀缩，有利于保证各个板材200的平整度，避免发生翘曲。

需要进行说明的是，载具100上还可以设置相应的与PE冲孔机相配套的孔位，也可以设置与各层板材200其他部位相配套的孔位。

优选地，对应同一条直线(两条对角线、宽度方向的对称轴线、长度方向的对称轴线)的两个第一定位槽110还可以关于载具100的几何中心120呈中心对称设置，使得胀缩能够更加均匀地进行扩展和自由胀缩，更加有利于保证各个板材200的平整度，避免发生翘曲。

当然，在其他实施例中，相邻的两个第一定位槽110与载具100的几何中心120的夹角还可以为其他任意的合适的角度，只需满足每个第一定位槽110中的两个第二侧壁112的中点的连线能够延伸至经过载具100的几何中心120即可。

如图2所示，可选地，载具100具有至少一条经过载具100的几何中心120的延伸线，并且，两个第一定位槽110对应延伸线设置，而且，两个对应该延伸线的第一定位槽110分别分布于载具100的几何中心120的相对两侧，即载具100的几何中心120位于两个第一定位槽110之间。同时，对应延伸线设置的两个第一定位槽110中，其中一个第一定位槽110的两个第二侧壁112的中点的连线与延伸线平行且呈预设间距(如图2的L4所示)间隔设置，另外一个第一定位槽110的两个第二侧壁112的中点的连线与延伸线共线，如此设置，由于至少两个第二定位槽210与至少两个第一定位槽110一一对应连通，从而在各层板材200叠放在载具100上时起到防呆的作用，保证各层板材200以正确的方向叠放在载具100上，避免出现叠放错位。

需要进行说明的是，预设间距可以根据实际加工条件或生产工艺进行灵活的设计或调整，例如可以为小于等于20μm。

可以理解的是，延伸线是为了说明本申请实施例的原理所定义出来的线条，在实际载具100中其不属于实体结构，不得理解为对本申请实施例的限定。

如图4所示，另外，定位针300的外轮廓与第一定位槽110的内轮廓间隙配合。如此，使得定位针300能够顺畅的插入第一定位槽110内。同时，由于第一定位槽110的轮廓形状与第二定位槽210的轮廓形状相似，从而使得定位针300也能顺畅的插入第二定位槽210内，进而能够将各层板材200稳定、可靠地插接固定在载具100上，定位精度高。并且，第一定位槽110的第二侧壁112与定位针300之间的间隙形成胀缩空间、第二定位槽210的弧形侧壁与定位针300之间的间隙形成胀缩空间，使得胀缩能够自由的进行，有利于保证板材200的平整度，避免发生翘曲。

可选地，定位针300的外部轮廓在载具100上的投影位于第一定位槽110的外部轮廓所围设区域的内部，即定位针300的外部轮廓的尺寸小于第一定位槽110的外部轮廓的尺寸。优选地，定位针300的外部轮廓与第一定位槽110的外部轮廓之间的间距等于9μm，使得定位针300能够顺畅的插入第一定位槽110内，也使得第二侧壁112以及第二定位槽210的弧形侧壁与定位针300之间的胀缩空间足够大，有利于板材200的自由胀缩，更加有利于保证各层板材200的平整度，进而保证整个多层印制电路板的平整度，避免发生翘曲。

在一个实施例中，还提供了一种多层印制电路板的压合方法，包括以下步骤：S100、将载具100放置在底部，将各层板材200按预设顺序叠放在载具100上，使各层板材200的几何中心与载具100的几何中心120相互对应，使载具100上的各个第一定位槽110与各层板材200上的各个第二定位槽210一一对应连通，其中，第一定位槽110的轮廓形状与第二定位槽210的轮廓形状相似；S200、采用定位针300依次穿过第二定位槽210和第一定位槽110，将各层板材200与载具100实现插接固定；S300、对完成插接固定的各层板材200及载具100进行高温压合。

上述实施例的多层印制电路板的压合方法，第一定位槽110的轮廓形状与第二定位槽210的轮廓形状相似，即第二定位槽210也具有两个弧形侧壁，两个弧形侧壁的中点的连线也能够延伸至各层板材200的几何中心上，并且，两个弧形侧壁与定位针300之间也具有更大的胀缩空间，从而保证各个板材200上从几何中心发生的胀缩扩散至定位针300处时能够在胀缩空间内自由胀缩，保证各层板材200的平整度，进而保证整个多层印制电路板的平整度，避免发生翘曲。

需要说明的是，“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分，即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造；也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“某体”、“某部”可以独立制造，再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本申请对上述“某体”、“某部”的表达，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本申请的保护的范围的限制，只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本申请等同的技术方案。

需要说明的是，本申请“单元”、“组件”、“机构”、“装置”所包含的构件亦可灵活进行组合，即可根据实际需要进行模块化生产，以方便进行模块化组装。本申请对上述构件的划分，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本申请的保护的范围的限制，只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本申请等同的技术方案。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本发明中使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定传动连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，能够实现动力传递即可，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在现有技术中可以实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

还应当理解的是，在解释元件的连接关系或位置关系时，尽管没有明确描述，但连接关系和位置关系解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。