一种高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜及其制备方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。

屏蔽膜设计上，为了产品美观、表面保护等方面的要求，对于如黑色的聚酰亚胺膜具有需求，市面上聚酰亚胺生产商主要为流延法工艺，但由于流延法的单轴延伸法的薄膜尺寸安定性不足以符合产业需求故多需为双重延伸法，对设备与工艺有更高的要求，又因市场电子产品轻薄型化，重要客户生产FPC多层板时，为了减少软板材料厚度需求，客户端其生产需求设计出超薄产品，聚酰亚胺生产商为了降低薄膜厚度，当薄型化厚度设计5～7.5um时，除了外观上很难达到现在要求的哑光表面(Gloss<25GU)，其包含机械强度、加工操作性、弯折性等一般技术指标无法达到业界规范的要求且良率低落。

为了解决上述聚酰亚胺生产商薄型化薄膜、有色薄膜应用于屏蔽膜的瓶颈，可由有色聚酰亚胺膜替换成搭配有离型膜的环氧树脂或聚氨酯油墨，可得到厚度较薄且具哑旋光性表面的绝缘层，然而此种油墨类绝缘层机械强度、绝缘性、硬度、耐化性、耐热性表现普遍差于黑色聚酰亚胺薄膜。于是又进一步延伸出使用聚酰亚胺清漆系统涂布于载体膜，其中有色聚酰亚胺清漆型绝缘层可以通过改变树脂或掺杂粉体等方法达成，并通过粉体含量比例改善、粒径设计等，得到高阻燃性、高离子纯度、高硬度、高导热性等多种优点的绝缘层，且清漆型绝缘层相比流延法工艺生产的薄膜由于无制程上拉伸的的应力残留具有更佳的尺寸安定性，而清漆型相比于薄膜场景下直接生成于载体膜上对下游制程更易加工。

此外随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，其结构中金属层厚度也会越来越高，随之而来的弊端也显现出来，其中尤其以屏蔽膜焊锡耐热性以及模拟客户端SMT制程测试尤为明显，例如：常态下熟化制程后浸锡测试大面积爆板，SMT后屏蔽膜大面积爆板，或者SMT线路间导通阻值攀升明显，同时较高厚度的金属屏蔽层搭配较薄厚度的绝缘层以及导电胶接触层，容易导致一系列耐候性问题，例如：高温高湿或者冷热冲击测试条件下导通阻值攀升明显，以及接着力下降甚至屏蔽层脱层等等。为了达到需求的电磁屏蔽性能而能通过后段SMT制程不大面积爆板，有于金属屏蔽层进行开孔设计以使溶剂、水汽等挥发时得逃气不致分层、起泡的设计，由于电磁波于小孔的波导特性，用于多孔金属层的小孔径设计是使屏蔽膜能对透射其表面的电磁波产生强烈的反射作用，使大部分射频与微波能量被反射，透射分量极小，仍能以此获得很大的屏蔽衰减。

上述背景叙述类型产品以及技术瓶颈，中国专利CN 108966159 B、中国专利CN207014920 U、中国台湾专利TW I671204号揭示的高雾度的有色超薄覆盖膜及制备方法的结构使用聚酰亚胺清漆绝缘层并通过离型层与绝缘层的粉体添加使绝缘层呈现高雾度；中国台湾专利TW I741648、中国专利CN 212970224U、中国专利申请202010577433.9中由绝缘层以及载体膜的表面形态设计而无需使用离型剂，降低了生产成本并回避了离型剂Si转移的风险。中国台湾专利TW 441316 M提供了一种使用双轴延伸的黑色聚酰亚胺薄膜涂布导电胶的电磁屏蔽膜与使用该屏蔽膜的线路板。中国专利CN 206481556 U提供了一种使用黑色聚酰亚胺层镀一或复数层金属层再涂布导电胶的电磁屏蔽膜。中国专利CN 215073724 U提供了一种屏蔽膜其绝缘层使用由粉体添加使绝缘层以及载体膜的表面粗糙度设计能互相匹配来进行分离的聚酰亚胺清漆绝缘层，能够回避离型剂Si转移的风险并且具有2H～6H的表面硬度与0～40GU(60°)的光泽度。中国专利CN 216391960 U提供一种带载体的聚酰亚胺清漆绝缘层且其载体能够回避离型剂Si转移的风险并且具有2H～6H的表面硬度与0～40GU(60°)的光泽度，且使用多孔铜箔层达到高屏蔽性能并防止SMT爆板。中国台湾专利TWI 749612揭示了一种使用7～32％孔隙率与30～120μm孔径的多孔金属层的屏蔽膜，达到高屏蔽性能并防止SMT爆板。中国专利CN 20610095 U揭露了一种对金属屏蔽层增加多孔设计来改善现有屏蔽膜起泡不良的现象。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种使用粗化绝缘层的高屏蔽电磁干扰屏蔽膜，通过于粗化绝缘层添加粉体粗化与镀层接触面的粗糙度与高硬度的特点，造成在镀铜时的缺陷与压合时的龟裂，使得逃气孔、裂缝生成，具有表面绝缘性好、表面硬度高、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、外观呈现哑光、操作性佳、耐热性高、耐高段差等特性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜，所述屏蔽膜从上至下依次包括载体膜层、绝缘层、粗化绝缘层、镀金属层和导电胶层；

所述粗化绝缘层为添加粒径在4～20μm的无机物或有机粉体的绝缘层，所述粗化绝缘层与所述镀金属层接触面的表面粗糙度为2～10μm；

所述屏蔽膜的总厚度不包含载体膜为5.5-50.0μm，其中，所述绝缘层与所述粗化绝缘层的厚度各为1-10μm；所述镀金属层的厚度为0.5-5μm；所述导电胶层的厚度为3-25μm。

进一步地说，所述载体膜的材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚酰胺中的至少一种；所述载体膜的厚度范围在12.5-250um。

进一步地说，所述绝缘层和所述粗化绝缘层的树脂部分均为聚酰亚胺清漆层；

所述聚酰亚胺清漆层，其组份包括二胺、酸酐、异氰酸酯、三级胺以及溶剂，且其组份合成为聚酰亚胺系树脂或聚酰胺酰亚胺树脂中的至少一种。

进一步地说，所述二胺，选自由2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB)、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]磺胺、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]磺胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯所组成群组中的至少一种；

所述酸酐，选自由六氟二酐(6FDA)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(B1317)、1,2-亚乙基二[1,3-二氢-1,3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐(TMA)、顺式乌头酸酐所组成群组中的至少一种。

在聚酰胺酰亚胺的合成中，所有二胺/所有酸酐的莫耳比为1/2.05～2.20。在聚酰亚胺系树脂合成中，所有二胺/所有二酸酐的莫耳比为1/0.90～1.10；

所述异氰酸酯，选自由4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯所组成群组中的至少一种；在聚酰胺酰亚胺的合成中，所有二胺/所有异氰酸酯的莫耳比为1/1.00～1.50；

所述三级胺，选自由三乙基胺(Et3N)、异喹啉、吡啶、N-乙基哌啶、苯并咪唑所组成群组中的至少一种；作为触媒其添加量占重量百分比的0～3％；

所述溶剂，选自由N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、环己酮、丙酮、丁酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、吡啶、环己烷、二氯甲烷、四氢呋喃、乙酸乙酯、乙腈、1,2-二氯乙烷、三氯乙烯、三乙胺、4-甲基-2-戊酮、甲苯、二甲苯所组成群组中的至少一种。

进一步地说，所述绝缘层撕离载体膜后的60°光泽度为0-40GU。

进一步地说，所述绝缘层为由无机颜料或有机颜料形成非天然色的有色绝缘层，其中，所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、炭黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料；所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿，所述绝缘层中无机颜料或有机颜料含量的重量百分比为0％-50％；

所述绝缘层的无机粉体为硫酸钙、炭黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体及黏土等无机物或是有机粉体以及卤素、磷、氮或硼系等一种或多种的具阻燃性的化合物，且所述烧结二氧化硅、炭黑、滑石粉、碳酸钙、玻璃粉体、石英粉体比例之和为总固含量的0-50％，优选添加比例10-40％(重量百分比)，所述卤素、磷、氮或硼系阻燃剂的比例为总固含量的1-40％，优选添加比例5-35％(重量百分比)。

进一步地说，所述镀金属层的金属选自铜箔、银箔、铝箔、镍箔中的至少一种，加工工艺选自真空溅镀、蒸镀、化学镀和电镀中的一种。

进一步地说，所述导电胶层为下列两种结构中的一种：

第一种：所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；

第二种：所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述镀金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间。

所述导电胶层的导电粒子是铜、银、镍、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌和炭中的至少一种，或者是镍金、金银、铜镍、铜银、镍银和铜镍金中的至少一种。

进一步地说，所述导电胶层的表面具有离型层，所述离型层是下列三种结构中的一种：

一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET哑光离型膜和PE离型膜中的至少一种；

二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸；

三、所述离型层为低粘着载体膜，所述低粘着载体膜的厚度为25-100μm。

一种所述的高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜的制备方法，所述制备方法如下：

S1、在载体膜上涂布绝缘层与粗化绝缘层，采用50～180℃低温固化；

S2、在粗化绝缘层上使用选自真空溅镀、蒸镀、化学镀和电镀中的一种形成镀金属层；

S3、将导电胶层涂布于所述镀金属层上；

S4、在所述导电胶层面压合离型层。

本发明的有益效果：

1、本发明使用的载体膜，载体膜的使用也确保其具有良好的操作性与尺寸安定性，能够符合一般FPC工艺制程需求；

2、本发明的绝缘层为聚酰亚胺清漆，相比环氧树脂(Epoxy)或是聚氨酯树脂(PU)系统的油墨绝缘层具有更佳的表面绝缘特性(Rs、Rv>1012Ω)、阻抗控制能力、耐化性、耐焊锡性、表面硬度；相比5～7.5μm的超薄黑色聚酰亚胺薄膜，不再需制程上另附承载膜，工序更为简单以及低成本，且市面此厚度薄膜多无法做到小于40GU的Gloss(60°)值；

3、本发明在采用较厚的镀金属层以提升屏蔽性能时多有难以通过回流焊制程的缺点，通过于粗化绝缘层添加粉体粗化与镀层接触面的粗糙度与高硬度的特点，造成在镀铜时的缺陷与压合时的龟裂，使得逃气孔、裂缝生成可以对于产品的焊锡耐热性有显著的改善作用，能通过下游的回流焊制程。

附图说明

图1是本发明高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜的结构示意图；

附图标记如下：

屏蔽膜100

载体膜层101、绝缘层102、粗化绝缘层103、镀金属层104、导电胶层105和离型层106。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：一种高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜，如图1所示，所述屏蔽膜100从上至下依次包括载体膜层101、绝缘层102、粗化绝缘层103、镀金属层104和导电胶层105；其中绝缘层的设计可以是一层粗化绝缘层、两层(绝缘层+粗化绝缘层)或两层以上的绝缘层带一层粗化绝缘层；

所述粗化绝缘层为添加粒径在4～20μm的无机物或有机粉体的绝缘层，所述粗化绝缘层与所述镀金属层接触面的表面粗糙度为2～10μm；

所述屏蔽膜的总厚度不包含载体膜为5.5-50.0μm，其中，所述绝缘层与所述粗化绝缘层的厚度各为1-10μm；所述镀金属层的厚度为0.5-5μm；所述导电胶层的厚度为3-25μm。

所述载体膜的材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、聚酰胺中的至少一种；所述载体膜的厚度范围在12.5-250um。

所述绝缘层和所述粗化绝缘层的树脂部分均为聚酰亚胺清漆层；

所述聚酰亚胺清漆层，其组份包括二胺、酸酐、异氰酸酯、三级胺以及溶剂，且其组份合成为聚酰亚胺系树脂或聚酰胺酰亚胺树脂中的至少一种。

所述二胺，选自由2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB)、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-二氨基二苯醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]磺胺、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]磺胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1,3-双(4'-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯等所组成群组中的至少一种；

所述酸酐，选自由六氟二酐(6FDA)、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐(B1317)、1,2-亚乙基二[1,3-二氢-1,3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、苯四甲酸二酐、偏苯三酸酐(TMA)、顺式乌头酸酐等所组成群组中的至少一种。

在聚酰胺酰亚胺的合成中，所有二胺/所有酸酐的莫耳比为1/2.05～2.20。在聚酰亚胺系树脂合成中，所有二胺/所有二酸酐的莫耳比为1/0.90～1.10；

所述异氰酸酯，选自由4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等所组成群组中的至少一种；在聚酰胺酰亚胺的合成中，所有二胺/所有异氰酸酯的莫耳比为1/1.00～1.50；

所述三级胺，选自由三乙基胺(Et3N)、异喹啉、吡啶、N-乙基哌啶、苯并咪唑等所组成群组中的至少一种；作为触媒其添加量占重量百分比的0～3％；

所述溶剂，选自由N-甲基吡咯烷酮、γ-丁内酯、环己酮、丙酮、丁酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、吡啶、环己烷、二氯甲烷、四氢呋喃、乙酸乙酯、乙腈、1,2-二氯乙烷、三氯乙烯、三乙胺、4-甲基-2-戊酮、甲苯、二甲苯所组成群组中的至少一种。

所述绝缘层撕离载体膜后的60°光泽度为0-40GU，优选在0-25GU(60°)。

所述绝缘层为由无机颜料或有机颜料形成非天然色的有色绝缘层，其中，所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、炭黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料；所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿，所述绝缘层中无机颜料或有机颜料含量的重量百分比为0％-50％；

所述绝缘层的无机粉体为硫酸钙、炭黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体及黏土等无机物或是有机粉体以及卤素、磷、氮或硼系等一种或多种的具阻燃性的化合物，且所述烧结二氧化硅、炭黑、滑石粉、碳酸钙、玻璃粉体、石英粉体比例之和为总固含量的0-50％，优选添加比例10-40％(重量百分比)，所述卤素、磷、氮或硼系阻燃剂的比例为总固含量的1-40％，优选添加比例5-35％(重量百分比)。

市面上黑色油墨、聚酰亚胺清漆其表面硬度多在HB-2H，表面脆弱，容易有刮伤影响外观与机械性能，而本发明的绝缘层添加的粉体有助于改善其硬度，使其硬度达到2H-6H，与此同时，不同比例粉体的增加，其耐燃性能也与之不同，当二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、碳酸钙等无机物粉体的一种或多种混合粉体添加比例越高时，其耐燃性越高。当要求较高硬度时，优选二氧化钛、二氧化硅等的一种或者两种以上混合物。当被要求较高的耐燃性时，建议优选氢氧化铝、氧化铝、碳酸钙及卤素、磷、氮或硼系等一种或多种的具阻燃性之化合物等无机物中的一种或者多种混合物。

所述镀金属层的金属选自铜箔、银箔、铝箔、镍箔中的至少一种，加工工艺选自真空溅镀、蒸镀、化学镀和电镀中的一种。

所述导电胶层为下列两种结构中的一种：

第一种：所述导电胶层为具有导电粒子的单层导电胶层；

第二种：所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述镀金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间。

所述导电胶层的导电粒子是铜、银、镍、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌和炭中的至少一种，或者是镍金、金银、铜镍、铜银、镍银和铜镍金中的至少一种。

所述导电胶层的表面具有离型层106，所述离型层是下列三种结构中的一种：

一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET哑光离型膜和PE离型膜中的至少一种；

二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为PE淋膜纸；

三、所述离型层为低粘着载体膜，所述低粘着载体膜的厚度为25-100μm。

所述的高屏蔽PI型电磁干扰屏蔽膜的制备方法如下：

S1、在载体膜上涂布绝缘层与粗化绝缘层，采用50～180℃低温固化；

S2、在粗化绝缘层上使用选自真空溅镀、蒸镀、化学镀和电镀中的一种形成镀金属层；

S3、将导电胶层涂布于所述镀金属层上；

S4、在所述导电胶层面压合离型层。

绝缘层与粗化绝缘层的合成，以下表1与表2实施例皆按照以下方式配置，并按需产出情况等比放大数量或减少，但不因以此而受限组成、配方、作业条件：取37.8g TMA(偏苯三酸酐)与52.2g MDI(异氰酸酯)加入210g NMP(N-甲基吡咯烷酮)，并于140℃反应2小时，得到本案绝缘层(聚酰胺酰亚胺)的聚酰亚胺清漆。

表1：实施例1至8以及比较例1至2的叠购绝缘层厚度5um，粗化绝缘层厚度8μm，载体膜厚度50um，镀金属层1.5um，导电胶层5um进行。粗化绝缘层以不同重量百分比的炭黑、二氧化钛(TiO

1.剥离强度测试：依据规范IPC-TM-650 2.4.9D进行测试。

2.焊锡耐热性测试：依据规范IPC-TM-650 2.4.13F进行测试。

3.表面硬度测试：依据规范ASTM D3363，以铅笔进行硬度测试。(测试绝缘层)

4.电磁屏蔽性能测试：依据规范GB/T 30142-2013《平面型电磁屏蔽材料屏蔽效能测量方法》进行测试。

5.光泽度(Gloss)值测试：准备尺寸大于3*8cm的样品，以光泽度仪于样品之纵向方向(MD方向)进行量测，并读取60°数值为测量值。

6.绝缘电阻测试：将未镀金属的屏蔽膜半成品裁取A4大小尺寸，取1Oz厚的电解铜箔亮面涂布环氧树脂胶水，护贝快压该裁得的半成品，熟化160℃*1H，即得测试样品。以数字万用电表奥姆档位测试导体间的电阻值，将长6cm宽0.8cm的8条测试线路，沿MD方向(1-8)方向测6组，取均值。

7.电阻值测试：以手持式数字四点探针，将30毫米*514毫米(MD*TD)的样品沿MD方向测两组、TD方向(横向方向)测三组，共六组数据得到平均结果。

8.客户端SMT模拟测试：2℃/sec升温到120℃后预热2分钟，3℃/sec升温到245℃维持0.5分钟，冷却4℃/sec至室温，随后取出确认外观是否有破开。

9.抗拉强度/伸长率测试：依照规范IPC-TM-650 2.4.19C(5/98)进行测试

10.表面粗糙度：表面粗糙度的量测系使用原子力显微镜(Atomic ForceMicroscope，简称AFM)，按照规范JIS-B0601进行测试。

表1

从表1的测试结果来看，对于绝缘层进行粗化于SMT模拟具有帮助。

表2：实施例A1至A4为不同规格的本专利结构实施例，比较例B1至B3为市面上的屏蔽膜。

实施例的绝缘层为聚酰胺酰亚胺清漆，实施例A1至A4绝缘层添加炭黑为总重量百分比之10％(D90＝3.5μm)，粗化绝缘层添加炭黑为总重量百分比的35％(D90＝7μm)、比较例B1绝缘层为聚氨酯油墨、比较例B2、B3绝缘层为杜邦黑色聚酰亚胺薄膜Kapton。

表2

从表2的测试比对结果来看，电磁屏蔽性能、客户端SMT模拟测试、SMT后导通阻值、耐候性能优于市面上屏蔽膜方案，可以有效满足客户端制程条件要求。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。