电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

天线是手机、手表等电子设备必不可少的结构部分，随着信号传输速率的增加以及用户对通讯设备信号要求的迅速提升，每台手机需要的天线馈点数量也越来越多。

相关技术中，天线馈点通过在印制电路板上焊接弹片来实现，随着天线数量的增加，馈点数量也随之剧增，这样，对电子设备的内部空间的占用率也越来越大，不利于整机的轻薄化设置。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决现有技术中，因天线馈点通过在印制电路板上焊接弹片来实现，而不利于整机的轻薄化设置的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

一方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：框体；导电垫片，设于框体；印制电路板，印制电路板包括天线电路和连接电路；凹部，设于印制电路板上，凹部和天线电路通过连接电路电连接；导电部，设于凹部，天线电路和导电垫片通过导电部电连接。

在本申请的实施例中，电子设备包括框体、导电垫片、印制电路板、凹部和导电部。

导电垫片设于框体，也即，框体作为导电垫片的安装载体，框体具有安装和固定导电垫片的作用。

印制电路板包括天线电路和连接电路，且印制电路板上设置有凹部，导电部设于凹部。由于凹部能够通过连接电路与天线电路电连接，这为凹部内的导电部能够与印制电路板的天线电路电连接提供了结构基础。另外，导电部能够与导电垫片电连接，也就是说，天线电路和导电垫片通过导电部电连接。该设置能够满足电子设备的信号传输的使用需求。

进一步地，导电部设于凹部，凹部具有容置和固定导电部的作用。由于凹部为印制电路板的外表面的一部分朝向印制电路板的内部凹陷形成的结构，故而，导电部位于凹部内，不会增大印制电路板的外形尺寸。也就是说，该设置合理利用了印制电路板的现有结构，在保证天线电路与导电垫片电连接的使用需求的同时，不会增大印制电路板的外形尺寸，进而不会增大对电子设备的内部空间的占用率，有利于减小电子设备的外形尺寸，为电子设备的减薄化设置提供了有效且可靠的结构支撑。另外，由于印制电路板通过挖去部分材料的方式形成凹部，故而，有利于降低印制电路板的重量，进而有利于降低电子设备的重量。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的印制电路板的第一部分的结构示意图；

图2是根据本申请一个实施例的印制电路板的第二部分的结构示意图；

图3是根据本申请一个实施例的框体的结构示意图；

图4是根据本申请一个实施例的电子设备的第一部分的结构示意图；

图5是根据本申请一个实施例的电子设备的第二部分的结构示意图；

图6是根据本申请一个实施例的电子设备的部分结构的剖视图。

附图标记：

图1至图6中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100电子设备，110框体，112安装槽，120导电垫片，130印制电路板，132第一端面，134第二端面，140凹部，150导电部，160导电层，170保护层，180紧固件。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图6描述根据本申请实施例的电子设备100。

如图1、图3、图4和图6所示，根据本申请一些实施例的电子设备100，包括：框体110；导电垫片120，设于框体110；印制电路板130，印制电路板130包括天线电路和连接电路；凹部140，设于印制电路板130上，凹部140和天线电路通过连接电路电连接；导电部150，设于凹部140，天线电路和导电垫片120通过导电部电连接。

在该实施例中，电子设备100包括框体110、导电垫片120、印制电路板130、凹部140和导电部150。

导电垫片120设于框体110，也即，框体110作为导电垫片120的安装载体，框体110具有安装和固定导电垫片120的作用。

印制电路板130包括天线电路和连接电路，且印制电路板130上设置有凹部140，导电部150设于凹部140。由于凹部140能够通过连接电路与天线电路电连接，这为凹部140内的导电部150能够与印制电路板130的天线电路电连接提供了结构基础。另外，导电部150能够与导电垫片120电连接，也就是说，天线电路和导电垫片120通过导电部150电连接。该设置能够满足电子设备100的信号传输的使用需求。

进一步地，导电部150设于凹部140，凹部140具有容置和固定导电部150的作用。由于凹部140为印制电路板130的外表面的一部分朝向印制电路板130的内部凹陷形成的结构，故而，导电部150位于凹部140内，不会增大印制电路板130的外形尺寸。也就是说，该设置合理利用了印制电路板130的现有结构，在保证天线电路与导电垫片120电连接的使用需求的同时，不会增大印制电路板130的外形尺寸，进而不会增大对电子设备100的内部空间的占用率，有利于减小电子设备100的外形尺寸，为电子设备100的减薄化设置提供了有效且可靠的结构支撑。另外，由于印制电路板130通过挖去部分材料的方式形成凹部140，故而，有利于降低印制电路板130的重量，进而有利于降低电子设备100的重量。

具体地，凹部为半槽盲孔。

具体地，在做完层压的印制电路板130上，利用激光加工需要设计天线电路的馈点的位置，使之形成凹部140(如，凹部140为半槽盲孔)，凹部140与天线电路通过连接电路电连接。

可以理解的是，沿印制电路板130的厚度方向，凹部140未贯通印制电路板130，该设置使得既能容置导电部150，又能与天线电路连接。且具有加工便利，难度低，生产成本低的优点。

具体地，导电垫片120包括金属片，如，铜片、银片等等，在此不一一例举。

具体地，电子设备100可以是手机等移动终端、可穿戴式设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、增强现实设备(又称之为AR设备)、虚拟现实设备(又称之为VR设备)及掌上游戏机等。

在一些实施例中，导电部150包括导电胶，导电胶设置于凹部和导电垫片120之间。

在该实施例中，导电胶具有导电性，能够满足天线电路与导电垫片120电连接的使用需求。将印制电路板130置于框体110后，调整凹部140与导电垫片120的位置关系，通过点胶的方式注入导电胶，导电胶固化后能够将导电垫片120和凹部140连接，以形成天线馈点，从而实现印制电路板130和框体110之间的信号传递，实现天线的功能。该设置能够保证印制电路板130与框体110装配的稳固性及可靠性。

具体地，导电胶包括导电银浆、导电铜浆和导电金浆等等，在此不一一列举。

在一些实施例中，导电部150能够在受热下熔化，并在固化时连接导电垫片120。

在该实施例中，加热导电部150，导电部150能够熔化，熔化后的导电部150能够充满凹部140，能够在多个方向及多个角度上连接导电垫片120，也即，有利于增大导电部150和导电垫片120的接触面积，可保证天线电路与导电垫片120电连接的有效性。待导电部150固化后，能够完成印制电路板130的天线电路和导电垫片120的电连接，能够形成天线馈点。

具体地，导电部150包括铜导电部、金导电部和银导电部等等，在此不一一例举。

在一些实施例中，如图1、图4和图6所示，凹部140设于印制电路板130的外边缘。

在该实施例中，进一步限定凹部140和印制电路板130的配合结构，具体地，凹部140设于印制电路板130的外边缘，该设置有利于减小凹部140和导电垫片120之间的距离，进而有利于减小用于连接天线电路和导电垫片120的导电部150的材料投入量，有利于降低产品的生产成本。

另外，凹部140设于印制电路板130的外边缘，便于导电部150的装配，使得导电部150能够紧贴导电垫片120，该设置能够降低加工难度，有利于提升产品的装配效率，进而有利于降低产品的生产成本。

在一些实施例中，如图1和图2所示，印制电路板130具有相邻设置的第一端面132和第二端面134，第一端面132与导电垫片120贴合，第一端面132形成凹部140的开口的一部分，第二端面134形成凹部140的开口的另一部分；其中，导电部150位于第二端面134所在的平面的下方。

在该实施例中，凹部140设于印制电路板130的外边缘。印制电路板130具有第一端面132和第二端面134，第一端面132和第二端面134相邻设置，第一端面132和导电垫片120贴合设置。通过合理设置印制电路板130和导电部150的配合结构，使得第一端面132形成凹部140的开口的一部分，第二端面134形成凹部140的开口的另一部分。该设置有利于增大导电部150与导电垫片120的接触面积和接触角度，有利于提升印制电路板130和导电垫片120连接的可靠性及稳定性。

可以理解的是，第二端面134为印制电路板130的顶面，也即，将印制电路板130置于框体110上，且未在凹部140内设置导电部150时，第二端面134能够外露出来，凹部140的开口的外露面积较大，这样，有利于降低向凹部140内填充导电部150的难度。

进一步地，导电部150位于第二端面134所在的平面的下方，也即，导电部150的高度未超过印制电路板130的厚度，这样，不会增大印制电路板130的外形尺寸，进而不会增大对电子设备100内部空间的占用率，有利于降低产品的生产成本。

在一些实施例中，如图3所示，框体110形成有安装槽112，印制电路板130设于安装槽112内，导电垫片120连接于安装槽112的槽壁和导电部150之间；其中，第二端面134远离安装槽112的槽底设置。

在该实施例中，通过合理设置框体110的结构，使得框体110形成有安装槽112，导电垫片120与安装槽112的槽壁连接，印制电路板130置于安装槽112内，导电垫片120连接于安装槽112的槽壁和导电部150之间。也即，印制电路板130与框体110装配后，导电垫片120夹设于印制电路板130和安装槽112之间，导电垫片120不会外露出来，可以保证产品使用的安全性及可靠性。

可以理解的是，第二端面134远离安装槽112的槽底设置，也即，印制电路板130置于安装槽112内后，第二端面134会通过安装槽112的槽口外露出来，也就是说，凹部140的至少一部分不会被遮挡，这样，便于导电部150填充。

在一些实施例中，凹部140的数量为多个，多个凹部140沿印制电路板130的外边缘间隔布置。

在该实施例中，随着信号传输速率的增加以及用户对电子设备100的信号要求的迅速提升，每个电子设备100需要的天线馈点数量也越来越多。本申请限定了凹部140的数量，凹部140的数量为多个，并限定多个凹部140沿印制电路板130的外边缘间隔布置，以满足多个天线馈点的使用需求。且该设置具有便于向任意一个凹部140内填充导电部150。

当然，凹部140的数量包括但不限于多个，还可为凹部140的数量为一个。

在一些实施例中，如图2、图5和图6所示，电子设备100，还包括：导电层160，位于导电部150和凹部140之间，天线电路和导电部150通过导电层160电连接。

在该实施例中，电子设备100还包括导电层160，导电层160设于凹部140，导电层160位于导电部150和凹部140的内壁面之间，导电层160具有使导电部150和天线电路电连接的作用。

具体地，在做完层压的印制电路板130上，利用激光加工需要设计天线电路的馈点的位置，使之形成凹部140。

通过孔金属化(如黑孔、黑影、化铜等)及孔电镀在印制电路板130的凹部140的内壁面沉积一层导电层160，导电层160具有导电性能，导电层160与天线电路电连接。

具体地，导电层160包括金属层。

在一些实施例中，如图6所示，电子设备100，还包括：保护层170，保护层170位于导电层160和导电部150之间。

在该实施例中，通过合理设置电子设备100的结构，使得电子设备100还包括保护层170，保护层170设于导电层160背离凹部140的内壁面的一侧，也即，保护层170位于导电层160和导电部150之间。保护层170具有保护导电层160的作用，避免导电层160氧化，能够延长导电层160的使用寿命。

具体地，在导电层160的表面沉积一层防氧化的保护层170。

可以理解的是，保护层170具有导电性。

具体地，导电层160包括以下至少一种：铜层、金层或银层。如，导电层160包括铜层；如，导电层160包括金层；如，导电层160包括银层；如，导电层160包括铜层和金层；如，导电层160包括铜层和银层；如，导电层160包括金层和银层；如，导电层160包括铜层、金层和银层。

具体地，保护层170包括以下至少一种：镍层、金层和钯层。如，保护层170包括镍层；如，保护层170包括金层；如保护层170包括钯层；如，保护层170包括镍层和金层；如，保护层170包括镍层和钯层；如，保护层170包括金层和钯层；如保护层170包括镍层、金层和钯层。

具体地，在印制电路板130的外边缘设置凹部140，如，半槽盲孔。通过在半槽盲孔和导电垫片120(如，镀金垫片)形成的半槽中，填充导电部150实现印制电路板130和导电垫片120的电连接，以形成天线馈点。取代相关技术中，印制电路板130上焊接弹片来实现印制电路板130和框体110电连接，以形成天线馈点的方式。本申请能够有效的降低天线馈点占据的印制电路板130空间尺寸，有助于整机尺寸及重量的缩减。

在做完层压的印制电路板130上，利用激光加工需要设计天线电路的馈点的位置，使之形成凹部140，凹部140与天线电路连通。

通过孔金属化(如黑孔、黑影、化铜等)及孔电镀在半槽盲孔的内表面沉积一层导电层160(导电层160包括金属层，如，铜层)，然后在印制电路板130做化镍金或化镍钯金等表面处理时，在半槽盲孔的内表面再沉积一层保护层170(保护层170包括防氧化金属，如，镍金层)。半槽盲孔可通过和导电垫片120电连接形成天线馈点，达到和框体110的电相连。也即，是实现印制电路板130与框体110的电连接，从而实现印制电路板130和框体110之间的信号传递，实现天线的功能。

将制备完成的印制电路板130按照整机装配要求装配到框体110上，并用紧固件180(如，螺栓、螺钉或铆钉)完成印制电路板130的固定。

印制电路板130在框体110上完成装配固定后，将导电部150置于凹部140内(如，以点胶的方式在凹部140中填充导电部150，并用紫外光照射、加热等方式进行导电部150的固化，使得天线电路和导电垫片120通过导电部150电连接)。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。