一种用于Tlens的封装结构及其制造工艺

技术领域

本发明涉及光学压电式对焦镜片技术领域，具体涉及一种用于Tlens的封装结构及其制造工艺。

背景技术

自动对焦基本原理是：对焦过程中图像仍在一直不断产生，把镜头在某个位置时的那帧图像送到图像处理器处理，得出该图像的统计信息，再把这信息送到对焦算法库，对焦算法库根据硬件规范和上述统计信息算出下一步镜头该往哪个方向移动多少距离，并驱动镜头到达那个位置；接着在此位置得到新图像，又计算统计信息，计算再下一步的镜头位置图像清晰度渐渐变化，如此经过几个循环收敛，图像到一定程度，就认为对焦成功。

现有技术中，一种可调谐的光学压电式对焦镜片(Tlens)成品单价高，结构单一，只用正面麦拉片封盖，对客户应用工艺防护要求更高，不利于市场应用及容易损坏。然而现有产品直接购买成本高，产品焊接良率差，可靠性低。为解决焊接良率提升和提高可靠性同时要降低成本；再此背景下一种全新的可调谐的光学压电式对焦镜片封装技术崭露头角，同时，一种用于Tlens封装工艺的应运而出。

为了解决这种问题，很有必要研发一种用于Tlens的封装技术及其封装工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于Tlens的封装结构，其特征在于，包括：基板、固定安装在所述基板内的芯片和用于连接导通所述基板与所述芯片的金线，所述基板内陷设置有安装槽，所述安装槽内设置有所述芯片和多个导入点，所述导入点与所述金线的一端电性连接，所述金线的另一端与所述芯片电性连接。

作为优选，所述基板外侧壁设置有预留部，所述预留部向所述基板内部延伸至所述导入点，所述预留部与所述导入点连接。

作为优选，所述基板的外侧壁的一侧设置外圆角部，所述基板外侧壁的另一侧设置有内圆角部，所述预留部包括第一预留点和第二预留点，所述第一预留点设置在所述内圆角部，所述第二预留点设置在所述外圆角部，所述第一预留点与所述导入点电线连接，所述第二预留点与所述导入点电线连接。

作为优选，所述基板包括第一表面和与所述第一表面对应设置的第二表面，所述第一表面为上表面，所述第二表面为下表面，所述基板自所述第一表面方向向所述第二表面方向内陷设置有所述安装槽，所述安装槽侧部设置有多个导入槽，所述导入点设置在所述导入槽内。

作为优选，所述第一表面上设置有第一定位点和第二定位点，所述第一定位点呈圆形，所述第二定位点呈“L”型，所述第一定位点设置在靠近所述内圆角部的一侧，所述第二定位点设置在靠近所述外圆角部的一侧。、

作为优选，所述导入槽开设在靠近所述内圆角部的一侧。

作为优选，所述安装槽侧部设置有多个固定槽，所述固定槽内固定有固定胶，所述固定胶胶合所述芯片与所述基板。

作为优选，所述安装槽内还设置有通槽。

本发明还提供了一种用于Tlens的封装结构的制造工艺，包括如下步骤：

(1)整板切割：将整体板按照规划好的图纸进行切割，将整体板整体切割成独立的个体，获得切割后的基板；

(2)整板排片：将所述切割后的基板按照工艺流程所需的序列进行排片，获得排片后的基板；

(3)等离子清洗：将所述排片后的基板进行等离子清洗处理，待清洗后取出，获得清洗后的基板；

(4)固晶点胶：将所述清洗后的基板固定，将芯片放置在所述清洗后的基板内，进行点胶处理，获得点胶后的组件；

(5)固晶烘烤：将所述点胶后的组件，进行烘烤处理，获得胶水固化后的组件；

(6)金线焊接：采用金线将所述芯片与所述基板进行电性连接导通，获得半成品；

(7)焊线清洗：将所述半成品进行表面清洁处理，获得Tlens的封装结构；

(8)检测包装入库：将所述Tlens的封装结构进行检测，检测结果无异常后，进行真空包装处理。

作为优选，所述步骤(1)中所述整体板采用PCB或COF。

本发明的一种用于Tlens的封装结构的制造工艺，改变了传统的封装结构单一，只用正面麦拉片封盖的模式，对模组摄像头组装流程不需要再次投入设备可以直接生产，节省流程和减少设备的投入，结构简单、可靠性高，提升焊接良率减少复杂繁琐焊接工序并可以提升产品的可靠性能而且产品做成本低市场更有竞争优势，通过上述制造工艺制造的一种用于Tlens的封装结构具有如下优点：

(1)采用一体成形的FR4高TG基板或陶瓷基板做内陷入线路板，满足高可靠性及防护的目的；

(2)通过两个端子内缩使用金属pad导入，减少碰到端子出现不良；

(3)集合产品只需要使用2根金线连接即可满足芯片与基板的导通，与产品对比可节约成本；

(4)通过基板四角的外圆部和内圆部设置，便于后期安装及设备焊接引线；同时四角设置焊点预留点，根据设备需求，可以在不同的设备中焊接焊接预留点，使得本封装结构使用场景多样化，提高实用性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的一种用于Tlens的封装结构的整体结构示意图；

图2为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构俯视示意图；

图3为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构仰视示意图；

图4为本发明的一种用于Tlens的封装结构的制造工艺流程图。

图中：

1为基板、11为第一表面、111为安装槽、112为导入槽、113为固定槽、114为第一定位点、115为第二定位点、12为第二表面、13为外圆角部、14为内圆角部、2为芯片、3为金线、4为导入点、5为预留部、51为第一预留点、52为第二预留点、6为固定胶、7为通槽。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例1

请参阅图1-3，图1为本发明的一种用于Tlens的封装结构的整体结构示意图；图2为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构俯视示意图；图3为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构仰视示意图；如图1-3所示，一种用于Tlens的封装结构，包括：基板1、芯片2和金线3这三个主要部分，基板1作为Tlens的封装结构的载体，起到承载和电性连接Tlens的封装结构所需器件的作用，基板1采用一体成形的FR4高TG基板1或陶瓷基板1，满足高可靠性及防护的目的；芯片2固定在基板1内，将芯片2固定在基板1内实现了芯片2与基板1占用空间利用率提高，进而减小产品的尺寸，芯片2与基板1之间采用金线3进行连接，金线3的一端电性连接在基板1上，金线3的另一端电性连接在芯片2上，实现基板1与芯片2之间的电性导通与连接，新型封装减少复杂繁琐的工序并可以提升产品的可靠性而且产品做的更小，可以降低成本使市场更有竞争优势；节省流程和减少设备的投入，结构简单、可靠性高等优点。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了实现芯片2固定在基板1内部，更加有效的减小产品的尺寸，因此，基板1包括第一表面11和与第一表面11对应设置的第二表面12，第一表面11为上表面，第二表面12为下表面，基板1自第一表面11方向向第二表面12方向内陷设置有安装槽111，芯片2固定安装在安装槽111内，安装槽111的形状与芯片2的形状对应，使得芯片2更加契合的固定在安装槽111内；安装槽111的侧部设置有多个导入槽112，导入槽112开设在靠近内圆角部14的一侧，导入槽112内设置有导入点4，金线3的一端电性连接在导入点4，金线3的另一端不电性连接在芯片2上，两个端子内缩使用导入点4进行导入，实现了减少碰到端子出现不良的情况发生。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了芯片2可以更加稳定的设置在基板1的安装槽111内，因此，安装槽111侧部设置有多个固定槽113，固定槽113内固定有固定胶6，固定胶6胶合芯片2与基板1，固定槽113分布在安装槽111的四周，使得芯片2的每侧都确保有固定胶6进行固定黏合，进而提高芯片2安装效果；安装槽111内还设置有通槽7，自第一表面11向第二表面12穿过基板1；第一表面11上设置有第一定位点114和第二定位点115，第一定位点114呈圆形，第二定位点115呈“L”型，第一定位点114设置在靠近内圆角部14的一侧，第二定位点115设置在靠近外圆角部13的一侧，第一定位点114和第二定位点115的设置使得基板1在切割和排片的生产工艺流程中，实现定位效果，达到减少产品损耗，提高经济效益。

在本发明中，采用一体成形的FR4高TG基板1或陶瓷基板1做内陷入线路板，实现了高可靠性及防护的目的；两个端子内缩使用金属导入点4导入，减少碰到端子出现不良；产品只需要使用2根金线3连接即可满足芯片2与基板1的导通，与产品对比可节约成本，金线3电性连接芯片2与基板1，外置结构直接与导入点4电性连接，实现电性导通。

实施例2

请参阅图1-3，图1为本发明的一种用于Tlens的封装结构的整体结构示意图；图2为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构俯视示意图；图3为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构仰视示意图；如图1-3所示，一种用于Tlens的封装结构，包括：基板1、芯片2和金线3这三个主要部分，基板1作为Tlens的封装结构的载体，起到承载和电性连接Tlens的封装结构所需器件的作用，基板1采用一体成形的FR4高TG基板1或陶瓷基板1，满足高可靠性及防护的目的；芯片2固定在基板1内，将芯片2固定在基板1内实现了芯片2与基板1占用空间利用率提高，进而减小产品的尺寸，芯片2与基板1之间采用金线3进行连接，金线3的一端电性连接在基板1上，金线3的另一端电性连接在芯片2上，实现基板1与芯片2之间的电性导通与连接，新型封装减少复杂繁琐的工序并可以提升产品的可靠性而且产品做的更小，可以降低成本使市场更有竞争优势；节省流程和减少设备的投入，结构简单、可靠性高等优点。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了实现芯片2固定在基板1内部，更加有效的减小产品的尺寸，因此，基板1包括第一表面11和与第一表面11对应设置的第二表面12，第一表面11为上表面，第二表面12为下表面，基板1自第一表面11方向向第二表面12方向内陷设置有安装槽111，芯片2固定安装在安装槽111内，安装槽111的形状与芯片2的形状对应，使得芯片2更加契合的固定在安装槽111内；安装槽111的侧部设置有多个导入槽112，导入槽112内设置有导入点4，金线3的一端电性连接在导入点4，金线3的另一端不电性连接在芯片2上，两个端子内缩使用导入点4进行导入，实现了减少碰到端子出现不良的情况发生。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了实现Tlens的封装结构可以多中场景中可以使用，不仅仅局限于单一场景，实现Tlens的封装结构的使用多元化，提高实用性，因此，基板1外侧壁设置有预留部5，预留部5向基板1内部延伸至导入点4，预留部5与导入点4连接，基板1的外侧壁的一侧设置外圆角部13，基板1外侧壁的另一侧设置有内圆角部14，在基板1外侧设置的外圆角部13与内圆角部14，便于后期安装及设备焊接引线，预留部5包括第一预留点51和第二预留点52，第一预留点51设置在内圆角部14，第二预留点52设置在外圆角部13，第一预留点51与导入点4电线连接，第二预留点52与导入点4电线连接，第一预留点51与第二预留点52的设置使得Tlens的封装结构可以不限定固定连接方式，使得Tlens的封装结构可以在多种场景中可以使用，不仅仅局限于单一场景结构，实现Tlens的封装结构的使用多元化，提高实用性。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了芯片2可以更加稳定的设置在基板1的安装槽111内，因此，安装槽111侧部设置有多个固定槽113，固定槽113内固定有固定胶6，固定胶6胶合芯片2与基板1，固定槽113分布在安装槽111的四周，使得芯片2的每侧都确保有固定胶6进行固定黏合，进而提高芯片2安装效果；安装槽111内还设置有通槽7，自第一表面11向第二表面12穿过基板1；第一表面11上设置有第一定位点114和第二定位点115，第一定位点114呈圆形，第二定位点115呈“L”型，第一定位点114设置在靠近内圆角部14的一侧，第二定位点115设置在靠近外圆角部13的一侧，第一定位点114和第二定位点115的设置使得基板1在切割和排片的生产工艺流程中，实现定位效果，达到减少产品损耗，提高经济效益。

在本发明中，采用一体成形的FR4高TG基板1或陶瓷基板1做内陷入线路板，实现了高可靠性及防护的目的；两个端子内缩使用金属导入点4导入，减少碰到端子出现不良；产品只需要使用2根金线3连接即可满足芯片2与基板1的导通，与产品对比可节约成本，金线3电性连接芯片2与基板1，为了便于连接外置结构，第一预留点51设置在内圆角部14，第二预留点52设置在外圆角部13，外置结构与第一预留点51电性连接，或外置结构与第二预留点52电性连接，或外置结构同时与第一预留点51和第二预留点52电性连接，第一预留点51和第二预留点52与导入点4电性连接，实现电性导通。

实施例3

请参阅图1-3，图1为本发明的一种用于Tlens的封装结构的整体结构示意图；图2为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构俯视示意图；图3为本发明的一种用于Tlens的封装结构的结构仰视示意图；如图1-3所示，一种用于Tlens的封装结构，包括：基板1、芯片2和金线3这三个主要部分，基板1作为Tlens的封装结构的载体，起到承载和电性连接Tlens的封装结构所需器件的作用，基板1采用一体成形的FR4高TG基板1或陶瓷基板1，满足高可靠性及防护的目的；芯片2固定在基板1内，将芯片2固定在基板1内实现了芯片2与基板1占用空间利用率提高，进而减小产品的尺寸，芯片2与基板1之间采用金线3进行连接，金线3的一端电性连接在基板1上，金线3的另一端电性连接在芯片2上，实现基板1与芯片2之间的电性导通与连接，新型封装减少复杂繁琐的工序并可以提升产品的可靠性而且产品做的更小，可以降低成本使市场更有竞争优势；节省流程和减少设备的投入，结构简单、可靠性高等优点。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了实现芯片2固定在基板1内部，更加有效的减小产品的尺寸，因此，基板1包括第一表面11和与第一表面11对应设置的第二表面12，第一表面11为上表面，第二表面12为下表面，基板1自第一表面11方向向第二表面12方向内陷设置有安装槽111，芯片2固定安装在安装槽111内，安装槽111的形状与芯片2的形状对应，使得芯片2更加契合的固定在安装槽111内；安装槽111的侧部设置有多个导入槽112，导入槽112内设置有导入点4，金线3的一端电性连接在导入点4，金线3的另一端不电性连接在芯片2上，两个端子内缩使用导入点4进行导入，实现了减少碰到端子出现不良的情况发生。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了实现Tlens的封装结构可以多中场景中可以使用，不仅仅局限于单一场景，实现Tlens的封装结构的使用多元化，提高实用性，因此，基板1外侧壁设置有预留部5，预留部5向基板1内部延伸至导入点4，预留部5与导入点4连接，基板1的外侧壁的一侧设置外圆角部13，基板1外侧壁的另一侧设置有内圆角部14，在基板1外侧设置的外圆角部13与内圆角部14，便于后期安装及设备焊接引线，预留部5包括第一预留点51和第二预留点52，第一预留点51设置在内圆角部14，第二预留点52设置在外圆角部13，第一预留点51与导入点4电线连接，第二预留点52与导入点4电线连接，第一预留点51与第二预留点52的设置使得Tlens的封装结构可以不限定固定连接方式，使得Tlens的封装结构可以在多种场景中可以使用，不仅仅局限于单一场景结构，实现Tlens的封装结构的使用多元化，提高实用性。

请继续参阅图1-3，如图1-3所示，为了芯片2可以更加稳定的设置在基板1的安装槽111内，因此，安装槽111侧部设置有多个固定槽113，固定槽113内固定有固定胶6，固定胶6胶合芯片2与基板1，固定槽113分布在安装槽111的四周，使得芯片2的每侧都确保有固定胶6进行固定黏合，进而提高芯片2安装效果；安装槽111内还设置有通槽7，自第一表面11向第二表面12穿过基板1；第一表面11上设置有第一定位点114和第二定位点115，第一定位点114呈圆形，第二定位点115呈“L”型，第一定位点114设置在靠近内圆角部14的一侧，第二定位点115设置在靠近外圆角部13的一侧，第一定位点114和第二定位点115的设置使得基板1在切割和排片的生产工艺流程中，实现定位效果，达到减少产品损耗，提高经济效益。

在本发明中，采用一体成形的FR4高TG基板1或陶瓷基板1做内陷入线路板，实现了高可靠性及防护的目的；两个端子内缩使用金属导入点4导入，减少碰到端子出现不良；产品只需要使用2根金线3连接即可满足芯片2与基板1的导通，与产品对比可节约成本，金线3电性连接芯片2与基板1，柔性电路板直接电性连接在基板1外侧，实现电性导通，柔性电路板设置在基板1外侧实现Tlens的封装结构可以多中场景中可以使用，不仅仅局限于单一场景，进而体现Tlens的封装结构的使用多元化，提高实用性。

实施例4

实施例4是实施例1-3中所提及的一种用于Tlens的封装结构的制造工艺，包括如下步骤：

(1)整板切割：将PCB或COF板按照规划好的图纸进行切割，将PCB或COF板切割成独立的个体，获得切割后的基板1；

(2)整板排片：将切割后的基板1按照工艺流程所需的序列进行排片，获得排片后的基板1；

(3)等离子清洗：将排片后的基板1进行等离子清洗处理，使基板1表面施加足够的能量使之离化便成为等离子状态达到清洗的效果，待清洗后取出，获得清洗后的基板1；

(4)固晶点胶：将清洗后的基板1固定，将芯片2放置在清洗后的基板1内固定安装，为了提高芯片2的安装效果，避免芯片2在使用的过程中发生脱落，使用固定胶6进行点胶处理，获得点胶后的组件；

(5)固晶烘烤：将点胶后的组件，为了避免固定胶6未完全固化，于是进行烘烤处理，将固定胶6进行固化，获得胶水固化后的组件；

(6)金线焊接：使用金线3，通过金线3将芯片2与基板1进行电性连接导通，金线3的一端电性连接在芯片2上，金线3的的另一端电性连接在基板1上，获得半成品，一块芯片2只需要2根金线3连接，即可实现芯片2与基板1连接；

(7)焊线清洗：将半成品进行表面清洁处理，将基板1、芯片2和金线3上的杂质金线3清洗，使得基板1、芯片2和金线3三者保持洁净状态，获得Tlens的封装结构；

(8)检测包装入库：将Tlens的封装结构进行测试，测试产品功能是否正常，测试封装是否无异常，检查产品外观是否有影响产品效果和不符合消费客观情况，检测结果无异常后，进行真空包装处理，产品包装盘包装，使用真空隔离真空，防止Tlens的封装结构氧化。

本发明所述的一种用于Tlens的封装结构的制造工艺，减少复杂繁琐的工序并可以提升产品的可靠性而且产品做的更小，可以降低成本使市场更有竞争优势；同时，节省工艺生产流程和减少生产设备的投入，提高经济效益，所生产的Tlens的封装结构，结构简单、可靠性高，采用一体成形的FR4高TG基板1或陶瓷基板1做内陷入线路板，满足高可靠性及防护的目的；两个金属端子内缩使用导入点4导入，减少碰到端子出现不良；产品只需要使用2根金线3连接即可满足芯片2与基板1的导通，与产品对比可节约成本，可增加对边2pad连接导通和增加稳定性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。