显示基板及显示装置

技术领域

本公开实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术

伴随着汽车智能化的转型，车载显示技术也在飞速发展。车灯中的发光单元一般为被动矩阵有机发光二极管(Passive matrix Organic Light-Emitting Diode，PMOLED)。

经本申请发明人研究发现，目前车灯的成本较高。

发明内容

本公开实施例提供一种显示基板及显示装置，能够解决车灯的成本较高的问题。

本公开实施例提供一种显示基板，包括：显示区域和位于所述显示区域至少一侧的绑定区域；所述显示区域包括多个显示分区，所述绑定区域包括多个绑定端子；所述显示基板还包括至少两个开关单元；所述绑定端子与所述开关单元连接，所述开关单元与至少两个所述显示分区连接；或者，所述绑定端子与至少两个所述开关单元连接，所述开关单元与至少一个所述显示分区连接；其中，所述开关单元被配置为在所述绑定端子的控制下使驱动信号进入所述显示分区，所述驱动信号用于驱动所述显示分区进行显示。

一示例性实施例中，所述多个绑定端子包括第一绑定端子和至少两个第二绑定端子，所述第一绑定端子被配置为传输所述驱动信号，所述第二绑定端子被配置为传输开关信号，所述开关信号用于控制所述开关单元导通或关闭；所述开关单元与所述第一绑定端子和所述第二绑定端子连接，被配置为在所述第二绑定端子的控制下使来自所述第一绑定端子的驱动信号进入所述显示分区。

一示例性实施例中，单个所述第二绑定端子与至少两个所述开关单元连接。

一示例性实施例中，所述开关单元包括第三晶体管，所述第三晶体管的栅极与所述第二绑定端子连接，所述第三晶体管的第一极与所述第一绑定端子连接，所述第三晶体管的第二极与所述显示分区连接。

一示例性实施例中，所述显示分区包括驱动电路和发光元件，所述驱动电路与扫描信号线、数据信号线连接，被配置为驱动所述发光元件发光；所述第三晶体管的第二极与所述显示分区的所述数据信号线连接。

一示例性实施例中，在第一方向上，所述至少两个第二绑定端子位于所述绑定区域的两侧；所述第一方向为所述多个绑定端子的排布方向。

一示例性实施例中，所述开关信号为时钟信号。

一示例性实施例中，所述时钟信号包括第一时钟信号、第二时钟信号和第三时钟信号；所述第二绑定端子包括第一时钟信号端子、第二时钟信号端子和第三时钟信号端子，所述第一时钟信号端子用于传输所述第一时钟信号，所述第二时钟信号端子用于传输所述第二时钟信号，所述第三时钟信号端子用于传输所述第三时钟信号。

一示例性实施例中，在第一方向上，所述第一时钟信号端子、所述第二时钟信号端子和所述第三时钟信号端子沿所述多个绑定端子的中心线呈对称分布。

一示例性实施例中，所述显示基板包括基板以及设置在所述基板上的发光结构层，所述基板包括驱动结构层，所述开关单元和所述驱动电路设置在所述驱动结构层。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括以上所述的显示基板。

本实施例提出的显示基板，通过在显示基板上设置开关单元，绑定端子可以通过开关单元间接控制至少两个显示分区，有助于减少绑定端子的数量，进而减少显示基板需要的驱动芯片的数量。并且，绑定端子的数量较少，可以使绑定区域的宽度较小，不需要对柔性印刷电路板做加宽设计。解决了车灯的成本较高的问题。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。

图1为一些技术中车灯的显示基板示意图；

图2为一些技术中显示分区内的驱动电路示意图；

图3为本公开实施例提供的显示基板的结构示意图；

图4为一示例性实施例中显示基板的结构示意图；

图5为示例性实施例中单个第一绑定端子驱动三个显示分区的电路原理示意图；

图6为示例性实施例中显示基板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。注意，实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。

在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。

在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

本说明书中三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等并非严格意义上的，可以是近似三角形、矩形、梯形、五边形或六边形等，可以存在公差导致的一些小变形，可以存在导角、弧边以及变形等。

一些技术中，车灯的发光元件为OLED，OLED包括叠设的阳极、有机发光层和阴极。车灯的显示基板的结构为在基底上设置OLED膜层，通过控制阳极和阴极的电位信号驱动OLED发光。图1为车灯的显示基板示意图。如图1所示，车灯的显示基板包括显示区域100’以及围绕显示区域100’设置的周边区域，周边区域的至少一侧设置为绑定区域200’，在绑定区域200’设置有多个绑定端子201’，多个绑定端子201’可以沿绑定区域200’的延伸方向依次设置。显示基板可以通过多个绑定端子201’接收外部信号，例如，多个绑定端子201’可以与柔性印刷电路板连接，柔性印刷电路板可以与驱动芯片进行连接。显示区域100’包括多个显示分区101’，单个绑定端子201’与单个显示分区101’连接，在驱动芯片的控制下，多个绑定端子201’将来自第一电源线VDD的驱动信号传输至对应的显示分区，以点亮对应的显示分区。图1中为便于展示，只展示了部分显示分区与绑定端子201’的连接关系，省略示意了其它显示分区与绑定端子201’的连接关系。通过将单个车灯的显示区域划分为多个显示分区，可以利用车载驱动芯片对不同的显示分区分别进行驱动，有助于实现单个车灯的动态显示。然而，经本申请发明人研究发现，在目前的技术中，单个车载驱动芯片最多可以与24个绑定端子201’连接，当车灯的显示基板划分的显示分区101’的数量超过24个时，就需要设置多个驱动芯片驱动显示分区进行显示，增加了车灯的生产成本。而为了实现动态显示的更多可能性，市场需求单个车灯具有更多的显示分区，如60、80甚至100个显示分区，这极大地增加了所需要的驱动芯片的数量，使得车灯的显示基板的成本上升。

并且，如图1所示，绑定端子201’的数量至少与显示分区101’的数量相等，在车灯的显示基板划分的显示分区101’的数量较多时，绑定区域200’需要设置的绑定端子201’的数量较多，会使绑定区域200’的宽度较宽，与绑定区域200’连接的柔性印刷电路板也要做加宽设计，进一步导致单个显示基板的成本上升。一些技术中，通过减小绑定端子201’的宽度以及相邻绑定端子201’的距离来减小绑定区域200’的宽度，但这种做法对生产工艺提出了更高要求，且并不能减少需要的驱动芯片的数量。

图2为一些技术中显示分区内的驱动电路示意图。如图2所示，单个显示分区内可以采用2T1C驱动电路，包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、存储电容Cst及发光元件OLED。第一晶体管T1的栅极与扫描信号线电连接，第一晶体管T1的第一极与数据信号线电连接，第一晶体管T1的第二极与存储电容Cst的一端电连接；第二晶体管T2的第一极与第一电源线VDD电连接，第二晶体管T2的第二极与发光元件OLED的阳极电连接；发光元件OLED的阴极与第二电源线VSS电连接；存储电容Cst的一端与第二晶体管T2的栅极电连接，存储电容Cst的另一端与第二晶体管T2的第一极电连接。在显示时，扫描信号Gate控制第一晶体管T1导通，数据信号Date经过第一晶体管T1进入到第二晶体管T2的栅极及存储电容Cst，然后第一晶体管T1闭合，由于存储电容Cst的存储作用，第二晶体管T2的栅极电压仍可继续保持数据信号电压，使得第二晶体管T2处于导通状态，来自第一电源线VDD的驱动电流通过第二晶体管T2进入发光元件OLED，驱动发光元件OLED发光。其中，第一电源线VDD可以持续提供高电平信号，第二电源线VSS的信号为低电平信号，第一晶体管T1为开关晶体管，第二晶体管T2可以为驱动晶体管。

在示例性实施方式中，第一晶体管T1和第二晶体管T2可以是P型晶体管，或者可以是N型晶体管。驱动电路中采用相同类型的晶体管可以简化工艺流程，减少显示基板的工艺难度，提高产品的良率。在一些可能的实现方式中，第一晶体管T1和第二晶体管T2可以包括P型晶体管和N型晶体管。

本公开实施例提供一种显示基板，包括：显示区域和位于所述显示区域至少一侧的绑定区域；所述显示区域包括多个显示分区，所述绑定区域包括多个绑定端子；所述显示基板还包括至少两个开关单元；所述绑定端子与所述开关单元连接，所述开关单元与至少两个所述显示分区连接；或者，所述绑定端子与至少两个所述开关单元连接，所述开关单元与至少一个所述显示分区连接；其中，所述开关单元被配置为在所述绑定端子的控制下使驱动信号进入所述显示分区，所述驱动信号用于驱动所述显示分区进行显示。

本实施例提出的显示基板，通过在显示基板上设置开关单元，绑定端子可以通过开关单元间接控制至少两个显示分区，有助于减少绑定端子的数量，进而减少显示基板需要的驱动芯片的数量。并且，绑定端子的数量较少，可以使绑定区域的宽度较小，不需要对柔性印刷电路板做加宽设计。解决了在车灯的分区较多时，车灯的成本增加的问题。

一示例性实施例中，所述多个绑定端子包括第一绑定端子和至少两个第二绑定端子，所述第一绑定端子被配置为传输所述驱动信号，所述第二绑定端子被配置为传输开关信号，所述开关信号用于控制所述开关单元导通或关闭；所述开关单元与所述第一绑定端子和所述第二绑定端子连接，被配置为在所述第二绑定端子的控制下使来自所述第一绑定端子的驱动信号进入所述显示分区。

一示例性实施例中，单个所述第二绑定端子与至少两个所述开关单元连接。

一示例性实施例中，所述开关单元包括第三晶体管，所述第三晶体管的栅极与所述第二绑定端子连接，所述第三晶体管的第一极与所述第一绑定端子连接，所述第三晶体管的第二极与所述显示分区连接。

一示例性实施例中，所述显示分区包括驱动电路和发光元件，所述驱动电路与扫描信号线、数据信号线连接，被配置为驱动所述发光元件发光；所述第三晶体管的第二极与所述显示分区的所述数据信号线连接。

一示例性实施例中，在第一方向上，所述至少两个第二绑定端子位于所述绑定区域的两侧；所述第一方向为所述多个绑定端子的排布方向。

一示例性实施例中，所述开关信号为时钟信号。

一示例性实施例中，所述时钟信号包括第一时钟信号、第二时钟信号和第三时钟信号；所述第二绑定端子包括第一时钟信号端子、第二时钟信号端子和第三时钟信号端子，所述第一时钟信号端子用于传输所述第一时钟信号，所述第二时钟信号端子用于传输所述第二时钟信号，所述第三时钟信号端子用于传输所述第三时钟信号。

一示例性实施例中，在第一方向上，所述第一时钟信号端子、所述第二时钟信号端子和所述第三时钟信号端子沿所述多个绑定端子的中心线呈对称分布。

一示例性实施例中，所述显示基板包括基板以及设置在所述基板上的发光结构层，所述基板包括驱动结构层，所述开关单元和所述驱动电路设置在所述驱动结构层。

图3为本公开实施例提供的显示基板的结构示意图，该显示基板可以应用于车灯。本公开实施例提供的显示基板也可以应用于其它显示装置，本公开对此不作限制。为了清楚显示连接关系，图3中只示意了部分显示分区的连接情况，在实际应用中，显示分区与开单元位置关系可以与图3中示意的不同。如图3所示，显示基板包括显示区域100和绑定区域200，绑定区域200可以位于显示区域100的至少一侧，被配置为绑定柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，简称FPC)。

在示例性实施方式中，显示区域100可以包括多个规则排布的显示分区101，每个显示分区101可以包括驱动电路和至少一个发光元件，驱动电路和发光元件连接，驱动电路可以包括多条信号线，至少一个发光元件的发光颜色可以相同或不同。图3中显示分区101的形状为矩形，阵列排布于显示区域100。在其他实施方式中，显示分区101的形状可以为三角形、圆形、椭圆形、其它形状的四边形及多边形等形状，不同显示分区101的形状及间距可以相同或不同，可以根据需要对显示区域100内显示分区的数量、形状和排布进行设置，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，不同显示分区101包含的发光元件的发光颜色可以相同或不同，例如，发光元件的发光颜色可以为红色、橙色和白色等颜色。单个显示分区101可以包含任意数量的发光元件，可以根据需要设置发光元件的形状、尺寸和间距，例如，发光元件的形状可以为三角形、四边形、圆形、椭圆形、其它形状的四边形及多边形等形状，本公开对此不作限制。在示例性实施方式中，发光元件可以设置为LED光源，或者OLED光源，或者其它形式的光源，本公开对此不作限制

在示例性实施方式中，绑定区域200可以位于显示区域100沿第二方向Y的一侧，绑定区域200可以至少包括多个绑定端子201，多个绑定端子201可以沿着第一方向X依次排布，第一方向X和第二方向Y相交，绑定端子201可以通过引线与显示分区101中的驱动电路连接。在示例性实施方式中，绑定端子201被配置为与柔性印刷电路板绑定连接，通过柔性印刷电路板与外部电路连接。如图3所示，多个绑定端子201沿着第一方向X依次排列为一排，在第一方向X上，多个绑定端子201可以沿中心线Z1呈对称分布，在多个绑定端子201为奇数个时，中心线Z1可以与位于中部的绑定端子201重合，在多个绑定端子201为偶数个时，中心线Z1可以不与某个绑定端子201重合。在其他实施方式中，多个绑定端子201可以沿着第一方向X排列为两排或多排，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，显示基板还包括多个开关单元102，每个开关单元102与至少一个显示分区101连接，设置为控制驱动信号进入显示分区101，驱动信号用于点亮显示分区101。在示例性实施方式中，驱动信号可以为电流信号。单个绑定端子201可以与单个开关单元102连接，单个开关单元102可以与至少两个显示分区101连接；或者，单个绑定端子201可以与至少两个开关单元102连接，单个开关单元102可以与至少一个显示分区101连接，以实现单个绑定端子201控制至少两个显示分区101。图3中为清楚显示连接关系，以每个开关单元102与单个显示分区101连接进行示意。

在示例性实施方式中，不同开关单元102连接的显示分区101可以不同，可以实现利用更少的开关单元102控制整个显示基板上的显示分区101，降低生产成本。或者，不同开关单元102连接的显示分区101可以存在交叠，可以控制更多种显示分区101的发光组合，形成更多的显示图案，实现显示基板动态显示的更多可能性。可以根据需要选择开关单元102和显示分区101之间的连接关系，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，绑定端子201包括第一绑定端子21和第二绑定端子22，第一绑定端子21被配置为传输驱动信号，第二绑定端子22被配置为传输开关信号，开关信号用于控制开关单元102导通或关闭。每个开关单元102分别与第一绑定端子21和第二绑定端子22连接。在示例性实施方式中，第一绑定端子21可以与至少一个开关单元102连接，第二绑定端子22可以与至少两个开关单元102连接。

通过设置开关单元102在第一绑定端子21和显示分区101之间传递驱动信号，实现了单个第一绑定端子21可以控制两个或多个显示分区101，极大地节省了第一绑定端子21的数量，不仅有助于减少显示基板需要的驱动芯片数量，也有助于减小绑定区域200沿第一方向X的宽度，进而减小绑定的柔性印刷电路板的宽度，降低显示基板的生产成本。在示例性实施方式中，可以设置单个开关单元102控制多个显示分区101，能够减少显示基板需要的开关单元的数量，进一步减小绑定的FPC的宽度，降低显示基板的生产成本。

在示例性实施方式中，开关单元102可以包括第三晶体管T3，第三晶体管T3的栅极可以与第二绑定端子22连接，在开关信号的控制下导通或关闭；第三晶体管T3的第一极可以与第一绑定端子21连接，第三晶体管T3的第二极可以与显示分区连接，在第三晶体管T3导通时，可以将驱动信号传输至对应的显示分区进行显示。在其他实施方式中，开关单元102可以是其他形式的开关器件，本公开对此不作限制。在示例性实施方式中，开关单元102可以是常闭状态，在需要时导通，或者，开关单元102可以是常开状态，在需要时关闭，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，在开关单元102包括第三晶体管T3的情况下，开关信号可以是高电位信号和低电位信号，以控制第三晶体管T3的导通和关闭。在示例性实施方式中，第二绑定端子22传输的开关信号可以是时钟信号(Clock Signal，CK)，可以根据需要设置不同的时钟信号对不同的显示分区进行控制。

在示例性实施方式中，如图3所示，在第一方向X上，第二绑定端子22可以位于第一绑定端子21的两侧。通过将第二绑定端子22设置在第一绑定端子21的两侧，可以便于在显示基板上进行布线。位于第一绑定端子21两侧的第二绑定端子22接收的开关信号可以相同或不同。

在示例性实施方式中，显示基板可以接收三路不同的时钟信号，以对不同的显示分区进行分别控制，该三路不同的时钟信号分别为第一时钟信号CK1、第二时钟信号CK2和第三时钟信号CK3。第二绑定端子22可以包括第一时钟信号端子221、第二时钟信号端子222和第三时钟信号端子223，第一时钟信号端子221用于传输第一时钟信号CK1，第二时钟信号端子222用于传输第二时钟信号CK2，第三时钟信号端子223用于传输第三时钟信号CK3。如图3所示，在沿第一方向X上，第一时钟信号端子221、第二时钟信号端子222和第三时钟信号端子223可以位于第一绑定端子21左侧，位于第一绑定端子21右侧的三个第二绑定端子22可以和位于第一绑定端子21左侧的三个第二绑定端子22沿多个绑定端子的中心线Z1呈对称设置，在沿第一方向X上，位于第一绑定端子21右侧的三个第二绑定端子22按照从左到右的顺序可以依次传输第三时钟信号CK3、第二时钟信号CK2和第一时钟信号CK1。在这种排布方式下，显示基板上的第二绑定端子22呈对称设置，可以将显示分区101就近连接到对应的时钟信号端子，便于排布走线，并且，只需要设置6个第二绑定端子22即可实现对整个显示基板上的显示分区101进行控制，可以降低绑定区域200沿第一方向X的尺寸，有助于节省成本。在其他实施方式中，可以根据需要设置合适数量的时钟信号以及每种时钟信号对应的第二绑定端子22的数量和分布，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，如图3所示，单个第一绑定端子21可以与三个开关单元102连接，单个开关单元102可以与至少一个显示分区101连接，图3中为清楚表现连接关系，以每个开关单元102与一个显示分区101连接进行示意。在实际应用中，可以根据需要设置第一绑定端子21与开关单元102之间的数量对应关系，以及开关单元102与显示分区101之间的数量对应关系，以便于调整第一绑定端子21控制的显示分区101数量，本公开对此不作限制。

图4为一示例性实施例中显示基板的结构示意图，仍以部分显示分区的连接关系进行示意。图4与图3的区别在于，图3中每个开关单元102均与单个显示分区101连接，而在图4中，一部分开关单元102与单个显示分区101进行连接，另一部分开关单元102与两个显示分区101进行连接。其它结构可以参见对图3的描述，在此不再赘述。

在示例性实施方式中，如图4所示，沿第一方向X分布于显示分区两侧的每个开关单元102均与两个不同的显示分区101进行连接，显示基板上不同位置的开关单元102连接的显示分区101的数量不同，可以根据需要对显示基板上余下的显示分区101的连接关系进行设计。在其它实施方式中，可以设置不同的开关单元102连接的显示分区101的数量不同；或者，可以设置不同的开关单元102连接的显示分区101的数量相同，例如每个开关单元102可以均连接三个显示分区101。在单个开关单元102与两个以上的显示分区101连接的情况下，连接到同一个开关单元102的显示分区101在显示区域上的分布可以相互临近，能够节省布线；或者，连接到同一个开关单元102的显示分区101在显示区域上的分布可以相互不临近，可以增加显示基板动态显示的可能性。可以设置不同的开关单元102与不同数量、分布在不同位置的显示分区101进行连接，能够更灵活地对不同显示分区101的点亮情况进行控制，可以根据需要对显示区域内的不同显示分区101的连接关系进行选择，使显示区域能够展示出更多的图案，为车灯设计提供更多的可能性。

图5为示例性实施例中单个第一绑定端子驱动三个显示分区的电路原理示意图，以单个开关单元控制一个显示分区为例进行说明。图5中第一绑定端子与第一电源线VDD连接，能够将来自第一电源线VDD的驱动信号传输到对应的显示分区。虚线框A、B、C表示不同的显示分区，在每个显示分区内设置有2T1C的驱动电路，显示分区A、B、C分别与不同的开关单元连接，开关单元包括第三晶体管T3，第三晶体管T3的栅极可以与对应的时钟信号CK连接，第三晶体管T3的第一极可以与第一绑定端子连接，第三晶体管T3的第二极可以与对应显示分区内的数据线连接。在时钟信号CK1的控制下，第三晶体管T3导通，来自第一绑定端子的驱动信号(即第一电源线VDD的驱动电流)进入显示分区A，显示分区A内的发光元件OLED被点亮。同理，在时钟信号CK2及CK3的控制下，显示分区B和C可以分别被点亮。通过不同的时钟信号，可以控制不同第三晶体管T3的导通和断开，由此可以控制不同的显示分区被点亮，实现单个第一绑定端子驱动三个显示分区。在其他实施方式中，单个第三晶体管T3可以与两个或多个显示分区连接，单个第一绑定端子可以驱动更多的显示分区，本公开对此不作限制。

图6为示例性实施例中显示基板的剖面结构示意图，示意了一个显示分区的结构。如图6所示，位于显示区域的显示基板包括：基板20以及设置在基板20上的发光结构层，图6中以发光结构层包括一个发光元件为例进行说明。如图6所示，基板20包括基底10以及设置在基底10上的驱动结构层102。驱动结构层102包括：多个驱动电路和多个开关单元，至少一个驱动电路包括多个晶体管和至少一个存储电容，至少一个开关单元包括第三晶体管。在驱动电路的膜层之间设置有第一绝缘层11、第二绝缘层13、第三绝缘层15和第四绝缘层16。图6中展示了第三晶体管以及一个驱动电路内的存储电容。第三晶体管可以包括：有源层12、栅电极14、源电极17和漏电极18，在基底10和有源层12之间设置有第一绝缘层11，在有源层12和栅电极14之间设置有第二绝缘层13，在栅电极14与源电极17和漏电极18之间依次设置有第三绝缘层15和第四绝缘层16。栅电极14可以和第二绑定端子连接，源电极17可以和第一绑定端子连接，漏电极18可以和显示分区的数据信号线连接。存储电容可以包括：第一电容电极41和第二电容电极42。第一电容电极41设置在第二绝缘层13上，第二电容电极42设置在第三绝缘层15上，第一电容电极41和第二电容电极42之间设置有第三绝缘层15。在驱动结构层102上设置有平坦层103，在平坦层103上设置有发光结构层，发光结构层包括像素定义层6和发光元件7，发光元件7包括依次设置的阳极71、有机发光层72和阴极73，像素定义层6的开口区暴露出阳极71的表面，有机发光层72形成在开口区内，与阳极71连接，部分阴极73与有机发光层72连接。阳极71可以与驱动电路中驱动晶体管(图未示)的一极连接，阴极73可以与第二电源线VSS(图未示)连接。

在示例性实施例中，在阴极73远离基底10一侧可以设置封装层9。在阴极73靠近封装层9的一侧可以设置有粘胶层8，粘胶层8在基板20上的正投影覆盖阴极73在基板20上的正投影，粘胶层8可以使封装层9和发光元件7紧密结合，有助于获得更好的封装效果。

下面通过显示基板制备过程的示例说明本公开显示基板的结构。本公开所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积或涂覆工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需构图工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。当在整个制作过程当中该“薄膜”还需构图工艺，则在构图工艺前称为“薄膜”，构图工艺后称为“层”。经过构图工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开中所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次构图工艺同时形成。“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影落入A的正投影范围内，或者A的正投影覆盖B的正投影。

下面以制备如图6所示的显示基板为例进行说明：

(1)在玻璃载板上制备基底10。本公开中，可以根据需要选择基底10的材质，例如基底10可以为柔性基底或者刚性衬底。

(2)在基底10上形成驱动结构层102图案。在示例性实施方式中，驱动结构层102可以包括构成驱动电路的晶体管和存储电容以及构成开关单元的第三晶体管。在一示例性实施方式中，驱动结构层102的制备过程可以包括：

在基底10上依次沉积第一绝缘薄膜和有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，形成覆盖整个基底10的第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层图案。有源层图案至少包括有源层12。

随后，依次沉积第二绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，形成覆盖有源层图案的第二绝缘层13，以及设置在第二绝缘层13上的第一栅金属层图案，第一栅金属层图案至少包括栅电极14、第一电容电极41。

随后，依次沉积第三绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，形成覆盖第一栅金属层的第三绝缘层15，以及设置在第三绝缘层15上的第二栅金属层图案，第二栅金属层图案至少包括第二电容电极42，第二电容电极42的位置与第一电容电极41的位置相对应。

随后，沉积第四绝缘薄膜，通过构图工艺对第四绝缘薄膜进行构图，形成覆盖第二栅金属层的第四绝缘层16图案，第四绝缘层16上开设有两个第一过孔，该两个第一过孔的位置与第一有源层12的两端位置相对应，两个第一过孔内的第四绝缘层16、第三绝缘层15和第二绝缘层13被刻蚀掉，暴露出有源层12的表面。

随后，沉积第三金属薄膜，通过构图工艺对第三金属薄膜进行构图，在第四绝缘层16上形成源漏金属层图案，源漏金属层图案至少包括源电极17、漏电极18，源电极17和漏电极18分别通过第一过孔与有源层12连接。

至此，在基底10上制备完成驱动结构层102图案。有源层12、栅电极14、源电极17和漏电极18组成第三晶体管，第一电容电极41和第二电容电极42组成存储电容。在一示例性实施方式中，第三晶体管可以是薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)。

在示例性实施方式中，第一绝缘薄膜、第二绝缘薄膜、第三绝缘薄膜、第四绝缘薄膜可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层称之为缓冲(Buffer)层，用于提高基底的抗水氧能力，第二绝缘层和第三绝缘层称之为栅绝缘(GI)层，第四绝缘层称之为层间绝缘(ILD)层。第一金属薄膜、第二金属薄膜和第三金属薄膜可以采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Mo/Cu/Mo、Ti/Al/Ti等。有源层薄膜可以采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-IGZO)、氮氧化锌(ZnON)、氧化铟锌锡(IZTO)、非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)、六噻吩、聚噻吩等各种材料，即本公开适用于基于氧化物Oxide技术、硅技术以及有机物技术制造的晶体管。

(3)在基底10上形成平坦层103图案。在形成前述图案的基底10上涂覆第一平坦薄膜，形成覆盖整个衬底基板的平坦层103。

在一示例性实施方式中，可以通过构图工艺在平坦层103上形成第二过孔(图未示)，第二过孔可以暴露出驱动电路中驱动晶体管(图未示)的漏电极的表面，以便于后续与发光元件的阳极连接。

在一示例性实施方式中，平坦层可以采用有机材料进行制备。

(4)在基底10上形成阳极71图案。在形成前述图案的基底10上沉积导电薄膜，通过构图工艺对导电薄膜进行构图，形成阳极71图案，阳极71形成在显示区域的平坦层103上。在一示例性实施方式中，可以通过平坦层103上的第二过孔与驱动电路中驱动晶体管的漏电极相连接。

在一示例性实施方式中，导电薄膜可以采用氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，阳极可以为透明或不透明的结构。

(5)在基底10上形成像素定义层6图案。在形成前述图案的基底10上涂覆像素定义薄膜，通过掩膜、曝光、显影工艺，形成像素定义层6图案，像素定义层6上开设有开口区，开口区内的像素定义薄膜被显影掉，暴露出阳极71的表面，保留下来的像素定义薄膜形成像素界定单元，相邻的像素界定单元之间为开口区。

在一示例性实施方式中，像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等材料制备。

(6)在形成前述图案的衬底基板上形成有机发光层72。在形成前述图案的基底10上，通过蒸镀方式或喷墨打印方式形成有机发光层72图案，有机发光层72形成在相邻的像素界定单元之间的开口区内，与阳极71连接。由于阳极71与驱动晶体管的漏电极连接，因而实现了发光层72的发光控制。

在示例性实施方式中，有机发光层72可以包括发光层(EML)，以及如下任意一种或多种：空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子阻挡层(EBL)、空穴阻挡层(HBL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)。

在示例性实施方式中，制备有机发光层72可以采用如下方式：

首先采用开放式掩膜版(Open Mask，简称OPM)的蒸镀工艺或者采用喷墨打印工艺依次形成空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层，在显示基板上形成空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层的共通层。

随后采用开放式掩膜版的蒸镀工艺或者采用喷墨打印工艺，在不同的子像素形成不同的发光层。相邻子像素的发光层可以有少量的交叠(例如，交叠部分占各自发光层图案的面积小于10％)，或者可以是隔离的。

随后采用开放式掩膜版的蒸镀工艺或者采用喷墨打印工艺依次形成空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层，在显示基板上形成空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层的共通层。

在示例性实施方式中，有机发光层中可以包括微腔调节层，使得阴极和阳极之间有机发光层的厚度满足微腔长度的设计。在一些示例性实施方式中，可以采用空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层或电子传输层作为微腔调节层，本公开在此不做限定。

在示例性实施方式中，发光层可以包括主体(Host)材料和掺杂在主体材料中的客体(Dopant)材料，发光层客体材料的掺杂比例为1％至20％。在该掺杂比例范围内，一方面发光层主体材料可将激子能量有效转移给发光层客体材料来激发发光层客体材料发光，另一方面发光层主体材料对发光层客体材料进行了“稀释”，有效改善了发光层客体材料分子间相互碰撞、以及能量间相互碰撞引起的荧光淬灭，提高了发光效率和器件寿命。在示例性实施方式中，掺杂比例是指客体材料的质量与发光层的质量之比，即质量百分比。在示例性实施方式中，可以通过多源蒸镀工艺共同蒸镀主体材料和客体材料，使主体材料和客体材料均匀分散在发光层中，可以在蒸镀过程中通过控制客体材料的蒸镀速率来调控掺杂比例，或者通过控制主体材料和客体材料的蒸镀速率比来调控掺杂比例。在示例性实施方式中，发光层的厚度可以约为10nm至50nm。

在示例性实施方式中，空穴注入层可以采用无机的氧化物，如钼氧化物、钛氧化物、钒氧化物、铼氧化物、钌氧化物、铬氧化物、锆氧化物、铪氧化物、钽氧化物、银氧化物、钨氧化物或锰氧化物，或者可以采用强吸电子体系的p型掺杂剂和空穴传输材料的掺杂物。在示例性实施方式中，空穴注入层的厚度可以约为5nm至20nm。

在示例性实施方式中，在示例性实施方式中，空穴传输层可以采用空穴迁移率较高的材料，如芳胺类化合物，其取代基团可以是咔唑、甲基芴、螺芴、二苯并噻吩或呋喃等。在示例性实施方式中，空穴传输层的厚度可以约为40nm至150nm。

在示例性实施方式中，空穴阻挡层和电子传输层可以采用芳族杂环化合物，例如苯并咪唑衍生物、咪唑并吡啶衍生物、苯并咪唑并菲啶衍生物等咪唑衍生物；嘧啶衍生物、三嗪衍生物等嗪衍生物；喹啉衍生物、异喹啉衍生物、菲咯啉衍生物等包含含氮六元环结构的化合物(也包括在杂环上具有氧化膦系的取代基的化合物)等。在示例性实施方式中，空穴阻挡层的厚度可以约为5nm至15nm，电子传输层的厚度可以约为20nm至50nm。

在示例性实施方式中，电子注入层可以采用碱金属或者金属，例如氟化锂(LiF)、镱(Yb)、镁(Mg)或钙(Ca)等材料，或者这些碱金属或者金属的化合物等。在示例性实施方式中，电子注入层的厚度可以约为0.5nm至2nm。

(7)在形成前述图案的基底10上形成阴极73。在形成前述图案的基底10上，通过开放式掩膜板的蒸镀方式形成阴极73图案。阴极73覆盖像素定义层6，阴极73的一部分与有机发光层72连接，实现了有机发光层72同时与阳极71和阴极73连接。

在示例性实施方式中，阴极可以采用镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)和锂(Li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。

(8)在形成前述图案的基底10上形成粘胶层8和封装层9。在形成前述图案的基底10上涂覆粘胶，形成粘胶层8。粘胶层8覆盖发光元件7。

随后，在形成前述图案的基底10上形成封装层9。在示例性实施方式中，封装层9的制备过程可以是：在形成前述图案的基底10上，先利用开放式掩膜板采用沉积方式沉积第一封装薄膜，形成第一层图案，随后利用开放式掩膜板采用喷墨打印工艺打印第二封装材料，形成第二层图案，随后利用开放式掩膜板采用沉积方式沉积第三封装薄膜，形成第三层图案。至此，制备完成封装层图案。封装层9也可以采用其它的结构，本公开在此不做限定。

在示例性实施例中，第一封装薄膜和第三封装薄膜可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或多种，可以是单层、多层或复合层，可以保证外界水氧无法进入发光元件，沉积方式可以采用化学气相沉积(CVD)或者原子层沉积(ALD)等方式。第二封装薄膜可以采用有机材料，如树脂等，起到包覆显示基板各个膜层的作用，以提高结构稳定性和平坦性。

经上述制备后，得到的显示基板的结构如图6所示。显示基板还可以包括其它膜层结构，例如保护层等结构，可以根据实际需要进行制备，这里不再赘述。在形成图6所示的结构后，可以剥离玻璃载板。

基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示基板。显示装置可以为：车灯、显示器、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。