具有基板集成波导和热耗散结构的扫描雷达系统

相关申请

本申请要求于2021年8月20日提交并且标题为“SCANNING RADAR SYSTEM WITHSUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDES AND HEAT DISSIPATING STRUCTURES”的欧洲专利申请号EP21192279.4的优先权。本申请的整个内容以引用的方式并入本文。

背景技术

二维扫描雷达系统包括放置在印刷电路板(PCB)的表面上的若干Rx和Tx天线，其中Rx和Tx天线相对于彼此定位以使雷达系统根据预限定说明书来执行。随着二维扫描雷达系统在新的应用中采用，对此类雷达系统的不同性能需求已经兴起。在一个示例中，二维扫描雷达系统在自主车辆(AV)中采用，其中AV基于二维扫描雷达系统的输出自主地导航道路。

如上所指出，常规二维扫描雷达系统包括若干Rx和Tx贴片天线，并且这些天线消耗PCB的表面上的相对大量的空间。另外，常规雷达系统包括若干单片微波集成电路(MMIC)，所述若干单片微波集成电路驱动Tx天线并且处理由Rx天线检测到的电磁信号。这些MMIC消耗雷达系统的PCB上的空间，并且附加地生成热量。此外，由于现有扫描雷达系统的机械设计，因此此类系统可将不期望辐射和/或寄生辐射发出到环境中，由此不利地影响雷达系统的操作。

发明内容

下文是对本文更详细描述的主题的简要概述。此概述并不意图限制权利要求的范围。

本文描述了关于二维扫描雷达系统的各种技术，所述二维扫描雷达系统被设计来允许所述雷达系统的元件部分驻留在相对小的空间中。另外，所述雷达系统被设计来相对均匀地耗散热量而不会影响所述雷达系统的视场(FOV)。此外，所述雷达系统被设计成具有相对低的轮廓，使得所述雷达系统可容易地定位在汽车上。最后，所述雷达系统被设计来抑制来自所述雷达系统的MMIC和其他元件部分的不合乎期望的电磁发射。

更具体地，本文描述了一种二维扫描雷达系统，其包括多个MMIC、多个Rx天线和多个Tx天线。例如，每个MMIC可耦接到Rx天线和Tx天线。在另一示例中，每个MMIC可耦接到若干Rx天线和单个Tx天线。在常规雷达系统中，MMIC通过以下两步式转变电磁耦接到天线：1)从所述MMIC到微带线(MSL)；和2)从所述MSL到基板集成波导(SIW)。相比之下，在本文所述的雷达系统中，不使用MSL转变将所述MMIC电磁耦接到所述SIW。实际上，将带槽锥形物蚀刻到印刷电路板(PCB)的上面安装所述MMIC的金属层中。从所述MMIC发出的电磁信号被所述带槽锥形物转化成波导模式，然后从所述带槽锥形物引导到SIW。此途径导致节省所述PCB的所述表面上的显著空间量，原因是MSL具有若干毫米的长度。

另外，在所述PCB中实现的结构(统称为电感混合物)以有利于将带槽锥形物的阻抗与SIW的阻抗匹配，由此增强电磁信号从带槽锥形物传递到SIW的能力。这些结构包括耦接到地面的金属化过孔，其中所述金属化过孔定位在SIW内部并且定位在相距锥形物的限定位置处。所述结构导致电磁信号中的带外频率被抑制。更具体地，SIW充当高通滤波器，其具有例如大约50GHz的频率截止。电感混合物作用来抑制高于SIW的频率截止的带外干扰源(例如，在71GHz至80GHz频带之外的滤波信号)。

雷达系统还包括热耗散元件，所述热耗散元件被配置来耗散由安装在PCB上的MMIC和其他元件部分生成的热量。雷达系统包括低轮廓导热外壳(有时称为掩膜)，其充当热管并且附加地抑制不合乎期望的电磁信号的发射。此外，至少部分地由于MMIC与SIW之间缺乏微带线，因此PCB可包括延伸穿过PCB的切口，其中导热的热冲压件用于将热量从低轮廓外壳传递到放置在PCB的背面上的散热器。

再进一步，雷达系统被设计来抑制带外干扰源；例如，低轮廓外壳可抑制来自MMIC的不合乎期望的发射，原因是外壳可放置在MMIC的正上方。另外，雷达系统可包括用于进一步抑制不期望的电磁发射的电磁干扰(EMI)泡沫或其他EMI对策。

上文呈现简要的发明内容，以基本理解本文所述的系统和/或方法的一些方面。此发明内容并非本文所述的系统和/或方法的广泛概述。此发明内容并不意图识别关键/决定性元素或叙述此类系统和/或方法的范围。它的唯一目的是以简化的形式呈现一些概念，以作为下文呈现的更详细描述的序言。

附图说明

图1是二维扫描雷达系统的等轴视图。

图2是印刷电路板(PCB)的金属顶层的顶侧的视图，其中PCB包括在图1所例示的雷达系统中。

图3是安装到PCB的金属顶层的单片微波集成电路(MMIC)的顶视半透明视图，其中描绘了向和从MMIC传输电磁信号的基板集成波导(SIW)。

图4是图1的雷达系统的一部分的剖面图。

图5是低轮廓外壳的下侧的视图，所述低轮廓外壳被配置来耗散由雷达系统的元件部分生成的热量并且被进一步配置来抑制来自雷达系统的元件部分的不期望的电磁发射。

图6是安装在PCB的顶侧上的低轮廓外壳(掩膜)的等轴视图。

图7是例示将天线罩耦接到低轮廓外壳的剖面图。

图8是例示用于从图1所描绘的雷达系统发射电磁信号的方法的流程图。

图9是例示用于制造图1所描绘的雷达系统的方法的流程图。

具体实施方式

现在参考图式描述关于二维扫描雷达系统的各种技术，其中贯穿全文相似的附图标号用于指代相似的元件。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了众多具体细节以便提供对一个或多个方面的透彻理解。然而，此类方面显然可在没有这些具体细节的情况下进行实践。在其他情况下，以框图形式示出众所周知的结构和装置，以便于描述一个或多个方面。此外，应理解，被描述为由某些系统模块实行的功能性可由多个模块执行。类似地，例如，模块可被配置来执行被描述为由多个模块实行的功能性。

此外，术语“或”旨在意味着包括性“或”而非排他性“或”。也就是说，除非以其他方式指出或者从上下文所清楚，否则短语“X采用A或B”旨在意味着任何自然的包括性排列。也就是说，短语“X采用A或B”由以下情况中的任一者满足：X采用A；X采用B；或X采用A和B两者。另外，除非以其他方式指出或者从上下文所清楚是针对单数形式，否则冠词“一个”(“a”和“an”)在本申请和所附权利要求中一般应当被理解为意味着“一个或多个”。

本文描述了一种二维扫描雷达系统，其中所述雷达系统包括结构，所述结构有利于雷达系统具有紧凑大小，进一步有利于由雷达系统的元件部分生成的热量的耗散，并且再进一步有利于抑制来自雷达系统的不合乎期望的电磁发射。在本文更详细描述的方面中，此类结构中的一些结构包括带槽锥形物和基板集成波导(SIW)，其中电磁信号从带槽锥形物直接转变成SIW而无需它们之间的干预微带线(MSL)。此布置与常规途径相反，其中电磁信号从单片微波集成电路(MMIC)MSL转变，然后从MSL转变成SIW。本文将更详细地描述其他技术。

现在参考图1，例示了二维扫描雷达系统100的等轴视图。雷达系统100包括众多天线，所述众多天线平面地布置并且电磁耦接到MMIC。在示例性实施例中，雷达系统100包括七个MMIC，但雷达系统可包括比七个更少或更多的MMIC。如图所示，每个MMIC具有电磁耦接到其的一个发射(Tx)天线和四个接收(Rx)天线。例如，四个Rx天线102和一个Tx天线104电磁耦接到单个MMIC。而且，应理解，MMIC可仅具有电磁耦接到其的Tx天线，仅具有电磁耦接到其的Rx天线、或具有电磁耦接到其的不同数量的Rx和Tx天线。

雷达系统100包括低轮廓外壳106，所述低轮廓外壳106作用来耗散由雷达系统100的元件部分生成的热量，并且附加地作用来抑制来自外壳106下面的MMIC的不想要的电磁发射。外壳106包括切口，天线定位在所述切口中，使得外壳106不会干扰雷达系统100的视场(FOV)。在一个示例中，天线根据优化设计定位，以便提供雷达系统100的期望性能(例如，+/-60度的FOV)。外壳106由导热材料诸如铝构造。

虽然图1未例示，雷达系统100包括上面安装MMIC和天线的印刷电路板(PCB)。PCB包括金属顶层(其中MMIC安装在金属顶层上)、位于金属顶层正下方的基板层(其中天线安装在基板层上)以及定位在基板层下方的接地层。如本文将更详细地描述，MMIC借助于包括带槽锥形物和SIW的电磁路径电磁耦接到天线(包括Rx天线102和Tx天线104)，其中MSL不定位在锥形狭槽与SIW之间。此布置组合PCB上的其他结构有利于以下将更详细地描述的各种优点，包括热耗散、带外电磁信号的抑制等。

至少部分地由于雷达系统100的相对小的大小，因此雷达系统100可有利地在汽车装备中使用。例如，汽车的上面可具有从雷达系统100接收数据的计算系统，并且计算系统可使汽车执行一个或多个驾驶操纵，诸如制动、进行转弯等。例如，汽车可采用雷达系统100的输出来执行一个或多个驾驶员辅助功能性，诸如在检测到障碍物时发起制动动作、将汽车维持在车道中等。在另一示例中，自主车辆(AV)可包括雷达系统100，其中AV基于雷达系统100的输出执行自主驾驶操纵。雷达系统100可放置在AV上的任何合适的位置处；在一个示例中，雷达系统100安装在AV的车顶上。

现在参考图2，描绘了包括在雷达系统100中的PCB 204的顶部金属层200和基板层202的半透明等轴视图。金属层200可由铜形成并且包括用于将MMIC电耦接到PCB 204的焊料球。

PCB 204包括是若干SIW，所述若干SIW电磁耦接到安装到PCB 204的金属层200的MMIC；出于解释的目的，附图标号206至210指代PCB 204中的三个SIW。然而，应理解，PCB204可包括用于安装到PCB 204的每个MMIC的多于或少于三个SIW。

PCB 204还包括三个带槽锥形物212至216，其中电磁辐射分别借助于带槽锥形物212至216在MMIC与SIW 206至210之间传递。带槽锥形物212至216被蚀刻到PCB 204的金属层200中。与雷达系统中的常规途径相反，电磁辐射直接在带槽锥形物212至216与SIW 206至210之间传递而无需干预MSL。此设计节省了PCB 204上的显著量的空间。如图2所例示，每个SIW借助于两个带槽锥形物电磁耦接到MMIC。然而，应理解，多于两个带槽锥形物或少于两个带槽锥形物可被采用来将MMIC电磁耦接到SIW。

SIW还包括接地过孔，所述接地过孔被采用来将带槽锥形物的阻抗与SIW的阻抗匹配。例如，SIW 208包括放置在SIW 208内的接地过孔218和220，其中所述接地过孔218和220相对于带槽锥形物214、相对于SIW 208的壁并且相对于彼此定位，使得邻近带槽锥形物214与SIW 208的交界处带槽锥形物214的阻抗匹配SIW 208的阻抗。此布置(例如，接地过孔218和220包括在SIW 208中)导致与当接地过孔218至220不包括在SIW 208中时的发射系数相比通过包括带槽锥形物214和SIW 208的发射路径的发射系数的改进。

图2所描绘的结构相对于在二维扫描雷达系统中采用的常规结构表现出各种优点。例如，SIW 206至210充当高通滤波器，使得具有落在SIW 206至210的切口频率下方的频率的电磁辐射不会行进通过SIW 206至210。在一个示例中，SIW 206至210的切口频率可以是50GHz。接地过孔218至220提供附加的滤波，使得高于SIW 208的切口频率的特定频带内的电磁辐射能够在SIW 208与带槽锥形物214之间传递。在一个示例中，频带在70GHz与81GHz之间；其他频率的电磁辐射被滤波。

现在参考图3，例示了安装在PCB 204上的MMIC 300的半透明顶视图。PCB 204具有SIW 302和(直接)电磁耦接到SIW 302的带槽锥形物304。如可确定的，带槽锥形物304与SIW302之间的转变发生在MMIC 300下面，由此节省了在常规设计中被MSL占据的空间。

现在转向图4，例示了雷达系统100的一部分的剖面图。雷达系统100包括安装在PCB 204上的若干MMIC 402至406。雷达系统100还包括外壳106，其中所述外壳借助于热糊(或其他合适的导热材料)机械耦接到MMIC 402至406。外壳106覆盖MMIC 402至406，但包括切口，使得外壳106不会干扰由Tx天线发出的电磁辐射和/或由Rx天线检测到的电磁辐射。因此，外壳106不会干扰雷达系统100的视场。

雷达系统100还包括散热器408，所述散热器408定位在PCB 204的(与PCB 204的上面安装MMIC 402至406的面相对的)背面上。散热器408借助于外壳106的延伸穿过PCB 204的热冲压件410和412机械耦接到外壳106。更具体地，PCB 204包括MMIC之间的切口，并且热冲压件410和412定位在此类切口中并且耦接到散热器408。热冲压件还可包括用于将天线罩连接到外壳106的机械紧固结构，其中所述天线罩在耦接到外壳106时与PCB 204的顶表面相距期望距离。机械紧固结构可以是螺纹孔口，使得天线罩借助于螺纹紧固件(例如，螺钉)耦接到外壳106。在另一示例中，紧固结构可以是延伸穿过热冲压件410和412并且充当热管的榫钉。还可设想其他紧固结构。

低轮廓外壳106附加地用来抑制不期望辐射从MMIC 402至406的发射。如图4所例示，外壳106覆盖MMIC 402至406，因此抑制不进入PCB 204的SIW的电磁辐射。因此，外壳106(组合热冲压件410和412)同时解决热问题和电磁干扰问题。由于SIW相对于MMIC的放置(其中带槽锥形物定位在MMIC下方)，因此外壳106以及热冲压件410和412的设计是可能的。此类拓扑结构允许直接气密地密封附接到PCB 204。另外，雷达系统100可包括电磁干扰泡沫或其他电磁干扰对策。

再进一步，雷达系统100任选地包括生成本机振荡器的信号发生器，其中所述信号发生器电耦接到安装在PCB 204上的MMIC中的每一者。可使用多种途径来抑制来自信号发生器与MMIC之间的互连件的不期望的电磁发射。例如，本机振荡器信号可被引导到包封MMIC的气密壳体内的MMIC。在另一示例中，信号发生器与安装在PCB 204上的一个或多个MMIC之间的互连件可放置在PCB 204的基板层内。在又一示例中，信号发生器可安装在PCB的背面上，使得信号发生器和对应互连件与前表面完全分离并且避免了寄生辐射。

在雷达系统100的操作期间，MMIC 402至406生成热量，其中所述热量通过导热材料(诸如热糊、导热材料片等)从MMIC行进到外壳106。热量贯穿外壳106分散并且沿着热冲压件410和412行进到散热器408。合乎期望的是跨雷达系统100的所有元件部分(并且具体地有源装置诸如MMIC)具有相等热分布，以保证雷达系统的Tx和Rx天线的同等操作，并且进一步补偿(例如，来自功率放大器、移相器等的)热非线性行为。

现在参考图5，例示了低轮廓外壳106的下侧的等轴视图。外壳106包括从外壳106的平面基部506远离外壳106的顶侧延伸的热冲压件410、412、502和504。外壳还包括凹陷部508至518，其中当外壳106在PCB 204上固定时MMIC装配到凹陷部中。在一个示例中，多个MMIC可装配到凹陷部514中。应进一步指出，当外壳106在PCB 204上固定时，热冲压件410、412、502和504各自定位在一对相应凹陷部之间并且因此定位在MMIC之间。

现在转向图6，描绘了在PCB 204上固定的外壳106的顶视图。外壳106可包括孔口602至620，其中紧固件可通过孔口602至620放置以将外壳106紧固到散热器408(图4)。如上所指出，紧固件可以是螺纹螺钉、榫钉等。另外，如先前所提及，天线罩可借助于孔口602至620和对应紧固件而紧固到外壳106。图6例示外壳106通过封装安装在PCB 204上的MMIC来同时执行电磁干扰的热耗散和抑制的功能。

图7是雷达系统100的一部分的剖视图，其中天线罩702借助于延伸穿过外壳106的孔口的榫钉耦接到外壳106。热量借助于榫钉从外壳106传递到散热器408。图7描绘从天线罩702延伸穿过孔口的榫钉704，其中所述孔口延伸穿过外壳106的热冲压件。

参考图8和图9，例示了关于雷达系统100的方法。虽然所述方法被示出并描述为按序列执行的一系列动作，但是应理解并了解，所述方法不受序列的次序限制。例如，一些动作可以与本文所述的次序不同的次序发生。另外，动作可与另一动作同时发生。此外，在一些情况下，并非需要所有动作以实现本文所述的方法。

此外，本文所述的动作中的一些可以是可由一个或多个处理器实现和/或存储在一个或多个计算机可读介质上的计算机可执行指令。计算机可执行指令可包括例程、子例程、程序、执行线程等。再进一步，方法的动作的结果可存储在计算机可读介质中，在显示装置上显示等。

仅仅参考图8，例示了由雷达系统100结合检测场景中的物体而执行的方法800。方法800开始于802，并且在804处，用电磁信号驱动Tx天线，使得Tx天线将电磁信号辐射到雷达系统的环境中，其中用电磁信号驱动Tx天线包括在从MMIC到TX天线的路径上引导电磁信号。所述路径包括被蚀刻到PCB的金属层中的带槽锥形物，其中MMIC被安装到PCB的金属层，并且进一步其中电磁信号从MMIC传递到带槽锥形物。所述路径附加地包括整合到PCB的基板层中的SIW，其中基板层与金属层相邻，并且进一步其中电磁信号直接从带槽锥形物传递到SIW而无需干预微带线。

在806处，将电磁信号的反射从Rx天线提供给MMIC。反射行进从Rx天线到MMIC的路径，其中所述路径包括第二SIW和第二带槽锥形物，其中反射直接从第二SIW行进到第二带槽锥形物而无需干预微带线。反射从带槽锥形物传递到MMIC。可基于由MMIC接收的反射检测到场景中的物体。方法800在808处完成。

现在参考图9，例示了用于生产雷达系统100的方法900。方法900开始于902，并且在904处SIW形成在PCB的基板层中。在906处，带槽锥形物被蚀刻到PCB的金属层中，其中所述金属层与PCB中的基板层相邻。在908处，MMIC安装到PCB的金属层上，其中所述MMIC相对于带槽锥形物定位，使得由MMIC生成的电磁信号直接从MMIC传递到带槽锥形物，并且进一步其中MMIC相对于SIW定位，使得电磁信号直接从带槽锥形物传递到SIW而无需干预微带线。方法900在910处完成。

本文所述的特征涉及一种根据至少以下提供的示例的多维扫描雷达系统。

(A1)在一个方面，一些实施例包括二维扫描雷达系统，其包括PCB，其中所述PCB包括金属层和与所述金属层相邻的基板层。所述扫描雷达系统还包括安装在所述PCB的所述金属层上的多个单片微波集成电路(MMIC)。所述扫描雷达系统还包括多个Tx天线，其中所述多个MMIC中的每个MMIC被配置来驱动至少一个Tx天线，其中所述MMIC借助于以下项电磁耦接到Tx天线：1)带槽锥形物，所述带槽锥形物被蚀刻到所述PCB的所述金属层中；和2)基板集成波导(SIW)，所述基板集成波导位于所述PCB的所述基板层中，所述基板集成波导直接耦接到锥形狭槽，使得由所述MMIC生成的电磁信号从所述MMIC传递到所述带槽锥形物并且从所述带槽锥形物传递到所述SIW。

(A2)在如(A1)所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述金属层由铜形成。

(A3)在如(A1)至(A2)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，存在四个与十个之间的MMIC安装在所述PCB的所述金属层上。

(A4)在如(A1)至(A3)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述扫描雷达系统还包括多个Rx天线，其中所述多个MMIC中的每个MMIC被配置来接收由至少一个Rx天线检测到的电磁辐射，其中所述MMIC借助于以下项电磁耦接到Rx天线：1)位于所述基板层中的第二SIW，所述第二SIW接收通过所述Rx天线在所述环境中检测到的所述电磁辐射；和2)被蚀刻到所述PCB的所述金属层中的第二带槽锥形物，所述第二带槽锥形物直接从所述第二SIW接收所述电磁辐射，其中所述MMIC从所述第二带槽锥形物接收所述电磁辐射。

(A5)在如(A1)至(A4)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述多个Rx天线电磁耦接到所述MMIC，并且进一步其中所述Tx天线是电磁耦接到所述MMIC的唯一发射天线。

(A6)在如(A1)至(A5)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述PCB包括：接地层，所述接地层与所述基板层相邻；和一对过孔，所述一对过孔穿过所述基板层延伸到所述接地层，其中所述一对过孔被金属化，并且进一步其中所述一对金属化过孔被配置来有利于所述带槽锥形物的阻抗与所述SIW的阻抗的匹配。

(A7)在如(A1)至(A6)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述一对金属化过孔被进一步配置来使带外干扰信号被滤波。

(A8)在如(A1)至(A7)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述一对过孔位于所述SIW内。

(A9)在如(A1)至(A8)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述扫描雷达系统还包括外壳，所述外壳借助于导热材料而热耦接到MMIC，其中所述外壳被配置来跨所述MMIC均匀地分布热量。

(A10)在如(A1)至(A9)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述MMIC放置在所述PCB的第一侧上，其中所述雷达系统还包括散热器，所述散热器定位在所述PCB的与所述第一侧相对的第二侧上，其中所述PCB具有延伸穿过的切口，并且进一步其中所述外壳借助于所述切口耦接到所述散热器。

(A11)在如(A1)至(A10)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述切口定位在所述多个MMIC中的两个MMIC之间。

(A12)在如(A1)至(A11)中任一项所述的扫描雷达系统的一些实施例中，所述外壳被进一步配置来抑制所述PCB上的由所述MMIC发出的电磁辐射。

(B1)在另一方面，一些实施例包括一种方法，其中所述方法包括：用电磁信号驱动Tx天线，使得所述Tx天线将所述电磁信号辐射到雷达系统的环境中。用所述电磁信号驱动所述Tx天线包括在从单片微波集成电路(MMIC)到所述Tx天线的路径上引导所述电磁信号，其中所述路径包括：1)带槽锥形物，所述带槽锥形物被蚀刻到印刷电路板(PCB)的金属层中，其中所述MMIC安装在所述PCB上，并且进一步其中所述电磁信号从所述MMIC传递到锥形狭槽；和2)基板集成波导(SIW)，所述基板集成波导被整合到所述PCB的基板层中，其中所述基板层与所述金属层相邻，并且进一步其中所述电磁信号直接从所述带槽锥形物传递到所述SIW而无需干预微带线。

(B2)在如(B1)所述的方法的一些实施例中，所述方法还包括：实现所述电磁信号在第二路径上从Rx天线到所述MMIC的反射，其中所述第二路径包括：(1)第二SIW，所述第二SIW被整合到所述PCB的所述基板层中，其中所述反射从所述Rx天线传递到所述第二SIW；和(2)第二锥形狭槽，所述第二锥形狭槽被蚀刻到所述PCB的所述金属层中，其中所述反射直接从所述第二SIW传递到所述第二锥形狭槽而无需干预微带线，并且进一步其中所述电磁信号从所述第二锥形狭槽传递到所述MMIC。

(B3)在如(B1)至(B2)所述的方法中的至少一种的一些实施例中，所述方法还包括：借助于金属外壳耗散由所述MMIC发出的热量，所述金属外壳借助于导热材料而热耦接到所述MMIC。

(B4)在如(B1)至(B3)所述的方法中的至少一种的一些实施例中，所述外壳包括热冲压件，并且进一步其中所述热量借助于所述热冲压件被进一步耗散，所述热冲压件通过所述PCB的所述基板层延伸到定位在所述PCB的背面上的散热器。

(B5)在如(B1)至(B4)所述的方法中的至少一种的一些实施例中，金属化过孔从所述PCB的所述基板层延伸到与所述基板层相邻并且与所述金属层相对的接地层，并且所述方法还包括：借助于所述金属化过孔使所述锥形狭槽的阻抗与所述SIW的阻抗匹配。

(B6)在如(B1)至(B6)所述的方法中的至少一种的一些实施例中，所述金属化过孔包括在所述SIW中以有利于改进的传递和滤波。

(C1)在另一方面中，一种用于制造二维扫描雷达系统的方法包括：将基板集成波导(SIW)形成到印刷电路板(PCB)的基板层中。所述方法还包括：将带槽锥形物蚀刻到所述PCB的金属化层中，其中所述金属化层与所述基板层相邻。所述方法附加地包括：将单片微波集成电路(MMIC)安装到所述PCB的所述金属化层上，其中所述MMIC相对于所述带槽锥形物定位，使得电磁信号从所述MMIC传递到所述带槽锥形物，并且进一步其中所述带槽锥形物相对于所述SIW定位，使得所述电磁信号直接从所述带槽锥形物传递到所述SIW而无需干预微带线。

(C2)在如(C1)所述的方法的一些实施例中，所述方法还包括：借助于导热材料将金属化外壳热耦接到所述MMIC；和借助于热冲压件将所述金属化外壳热耦接到散热器，所述热冲压件通过所述PCB的所述基板层从所述金属化外壳延伸。

以上描述的是包括一个或多个实施例的示例。当然不可能出于描述以上提及的方法的目的而描述以上装置或方法的每一可想到的修改和更改，但本领域的普通技术人员之一可认识到，各种方面的许多另外的修改和排列是可能的。因此，所描述的方面意图涵盖落在所附权利要求的精神和范围内的所有此类更改、修改和变型。此外，就本细节说明书或权利要求中所用的术语“包括(include)”来说，此类术语意图以与术语“包括(comprising)”在其在权利要求中用作过渡词时被解释时类似的方式具有包括性。