芯片检测装置

技术领域

本发明涉及一种检测装置，尤其涉及一种用以批次检测芯片的芯片检测装置。

背景技术

近年来由于制程技术的提升，有效地增加了芯片生产的速度，这些芯片于上市流通前均需要通过多道检测流程以筛选不良的部分，而伴随着生产加速俾有必要同步使检测速度加快，以配合生产效率。因此，如何有效提升芯片检测速率，成为目前芯片相关制造厂最渴望精进的课题。

以封装后的芯片2为例，请参考图1所示，由于芯片2的接点21设置紧密，检测器1的接点11设置疏远，两者之间无法直接对应接触，芯片检测装置需通过导线3使检测器1的接点11与芯片2的接点21相互连接(若以探针组件接触芯片2的接点21，探针组件与检测器1的接点11之间仍需通过导线连接)。当要批次进行芯片检测时，便会设置有大量的导线3，具有导线3的装置的配置会占据许多检测装置的空间(例如接点21的上方空间)，使检测器1与芯片2之间的距离无法减少(例如检测器得要配合导线的布置及/或为更方便连接等因素，是设置在芯片固定处的左右外侧)，也因导线的特性阻抗、信号衰减等因素干扰，导致检测装置的检测速度遭遇瓶颈，无法有效的进一步提升。也就是说，此种检测装置的检测速度会低于芯片运行时的实际速度(也就是降速测试)，无法符合芯片实际使用状况的检测。

综上，芯片检测装置实有改善的必要。

需说明的是，上述的技术内容用于帮助对本发明所欲解决问题的理解，其不必然是本领域已公开或公知。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种可直接地与多个芯片电性连接以提升检测速度的芯片检测装置。

为达上述目的，本发明所提供的芯片检测装置包含一测试器及一连接组件。测试器设置于多个芯片的上方；连接组件设置在测试器及多个芯片之间，用以使多个芯片与测试器直接地相互电性连接。连接组件包含一上侧面及相对上侧面的一下侧面，上侧面包含多个第一接点，下侧面包含多个第二接点，多个第一接点彼此之间的一第一直线距离，大于多个第二接点彼此之间的一第二直线距离，且多个第一接点与测试器直接地连接，多个第二接点与多个芯片直接地连接。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的连接组件包含一连接器及一探针卡，连接器设置于探针卡的上方，多个第一接点设置在连接器的一侧面上，多个第二接点设置在探针卡的一侧面上。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的探针卡包含多个第三接点，多个第三接点设置在探针卡的另一侧面上，多个第三接点彼此之间的一第三直线距离大于多个第二接点之间的第二直线距离。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的探针卡的多个第三接点是平均分布地设置在探针卡的另一侧面上。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的连接组件更包含一测试载板，设置在连接器及探针卡之间。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的测试载板包含多个第四接点，多个第四接点彼此之间的第四直线距离大于多个第三接点彼此之间的第三直线距离。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的测试载板的多个第四接点是分别对应多个第一接点设置。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的探针卡为微机电探针卡。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的连接器是锁固于测试载板上。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的测试载板与探针卡之间是通过焊接彼此固定。

于一实施例中，本发明的芯片检测装置的连接器是弹簧连接器或表面贴焊连接器。

为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以较佳的实施例配合所附图式进行详细说明。

附图说明

图1为现有的检测器与芯片连接方式的示意图；

图2为根据本发明的一实施例的芯片检测装置的侧视示意图；

图3A至图3C为根据本发明的一实施例的芯片检测装置的不同类型连接器的示意图；

图4为根据本发明的一实施例的芯片检测装置的探针卡的一侧面的示意图；

图5为根据本发明的一实施例的芯片检测装置的探针卡的另一侧面的示意图；以及

图6为根据本发明的另一实施例的芯片检测装置的侧视示意图。

符号说明：

1:检测器

2:芯片

3:导线

10:芯片检测装置

11:接点

20:芯片

21:接点

30:乘载座

100:测试器

101:接点

200:连接组件

210:上侧面

211:第一接点

220:下侧面

221:第二接点

300:连接器

300’、300”:表面贴焊连接器

310:侧面

311:弹簧探针

311a、311b:端

312、312’:第一连接点

313、313’:第二连接点

314:盖体

320:另一侧面

400:探针卡

410:侧面

420:另一侧面

421:第三接点

500:测试载板

510:上侧面

511:第四接点

D1:第一直线距离

D1’、D1”:直线距离

D2:第二直线距离

D3:第三直线距离

D4:第四直线距离

具体实施方式

以下将具体地描述根据本发明的具体实施例；惟，在不背离本发明的精神下，本发明尚可以多种不同形式的实施例来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述。

除非上下文中清楚地另外指明，否则本文所用的单数形式「一」、「该」及类似用语亦包含复数形式，而用语「第一」、「第二」等在本文中用以阐述各组件或组件，而非该等组件或组件具备必要顺序或优先性。此外，所述的方位(如上、下、左、右等)为相对方位，可依据芯片检测装置的使用状态而定义，并非指示或暗示芯片检测装置需有特定方向的放置方式或构造，亦不能理解为对本发明的限制。在附图中，为清晰说明起见，可夸大芯片、测试器、接点、测试载板等的尺寸及相对尺寸。

请参考图2所示，为本发明一实施例的芯片检测装置10的示意图。芯片检测装置10可连接至一电子装置以发送及接收信号，进行移动或分析等作业，但不以此作为限制。芯片检测装置10可用以批次检测多个芯片20，芯片20可为已封装完成的晶粒，例如闪存的晶粒。进行检测时，一或多个芯片20放置在一承载座30上并固定，芯片检测装置10从上而下接触芯片20。芯片检测装置10包含一测试器100以及一连接组件200，各组件的技术内容说明如下。

于此一实施例中，测试器100设置于多个待测的芯片20的上方，例如为正上方。连接组件200设置在测试器100及多个待测的芯片20之间，使多个待测的芯片20通过连接组件200直接地与测试器100相互电性连接。连接组件200包含一上侧面210及相对上侧面210的一下侧面220，上侧面210包含多个第一接点211，下侧面220包含多个第二接点221，第一接点211直接与测试器100的接点101接触并电性连接，第二接点221直接与芯片20的接点21接触并电性连接。

详细而言，连接组件200可包含一连接器300及一探针卡400，连接器300设置在探针卡400的上方，例如为正上方，连接器300的一侧面310便作为连接组件200的上侧面210，探针卡400的一侧面410便作为连接组件200的下侧面220。

请同时参考图3A所示，连接器300例如可为弹簧连接器数组(Pogo Pin Array)，具有侧面310及相对侧面310的另一侧面320，以及设置有多个贯穿孔，多个弹簧探针311分别设置于贯穿孔中，每一弹簧探针311包含一针(Plunger)、一管(Tube)、一弹簧(Spring)等构件，弹簧探针311可为双头弹簧探针，其两端311a、311b分别自侧面310及另一侧面320露出，两端311a、311b皆可分别地受压后朝弹簧连接器300的方向收缩(端311a向下收缩、端311b向上收缩)。图中侧面310所示的弹簧探针311分为两区矩形数组，另一侧面320的弹簧探针排列方式可与之对应，但不以此作为限制。端311a与端311b的位置不一定相互对应。

请参考图3B所示，连接器300又例如可为表面贴焊连接器(SMD connector)300’。图中所示为表面贴焊连接器300’的俯视示意图。表面贴焊连接器300’具有位于一上表面的多个第一连接点312及位于相对上表面的一下表面的多个第二连接点313。第一连接点312是直接与测试器100的接点101接触并电性连接，第二连接点313是直接与芯片20的接点21接触并电性连接。其中，表面贴焊连接器300’更包含一盖体314，以便于作业中通过机械移动连接器300’同时避免在此过程中让第一连接点312受挤压、变形，盖体314也例如可以用麦拉贴片(Mylar)取代，但不以此作为限制。使用表面贴焊连接器300’时，盖体314或麦拉贴片将被摘除。如图3C所示，为另一种表面贴焊连接器300”，其具有与表面贴焊连接器300’相似的外型，于一表面上具有多个第一连接点312’，另一表面上具有多个第二连接点313’，第一连接点312’可直接地与接点101电性连接，第二连接点313’可直接地与接点21电性连接。

请参考图4所示，为本发明的一实施例的探针卡400的侧面410的示意图，虚线是示意性的示出对应的单一芯片(晶粒)20的外轮廓，于本实施例中，探针卡400可为微机电探针卡(MEMS Probe card)。检测时，多个芯片20彼此对齐排列，由于芯片20的接点21位于芯片20的一侧边，探针卡400包含的多个第二接点221便是分别对应接点21地设置于侧面410上。

请参考图5所示，为探针卡400的另一侧面420的示意图，另一侧面420包含多个第三接点421，多个第三接点421在示意单一芯片20的外轮廓中平均分布，第三接点421是直接接触并电性连接连接器300的探针311的一端311b，探针311通过第三接点421与芯片20的一个接点21电性导通、连接。

请重新参考图2至图5所示，以连接器300为弹簧连接器作为示例，多个第一接点211(弹簧探针311的端311a)彼此之间具有一第一直线距离D1(相邻的第一连接点312之间可具有一直线距离D1’；相邻的第一连接点312’之间可具有一直线距离D1”)，多个第二接点221彼此之间具有一第二直线距离D2，多个第三接点421彼此之间具有一第三直线距离D3，其中第三直线距离D3大于第二直线距离D2。也就是，多个第二接点221是紧密且聚集的布置，多个第三接点421是相较分散且平均的布置。如此一来，通过第二接点221与第三接点421的设置，探针卡400可初步地将原本设置密集的接点21，导引成彼此分散并相隔一距离，俾便对应至连接器300的弹簧探针311的布置，或者第二连接点313、313’的布置。视情况，第一直线距离D1(或直线距离D1’、D1”)大于第二直线距离D2，更可大于第三直线距离D3，使接点彼此之间的距离进一步加大，俾便连接测试器100的接点101。

请参考图6所示，于本发明的一实施例中，连接组件200更可包含一测试载板500(Load Board P.C.B.)，测试载板500设置在连接器300与探针卡400之间，可与探针卡400焊接在一起而相互固定，增强探针卡400遭受压力的可靠度，而可直接承接测试器100。连接器300则可被锁固于测试载板500上(图未示出锁点)，但不以此作为限制。测试载板500包含一上侧面510，上侧面510具有多个第四接点511，第四接点511是直接接触并电性连接连接器300的探针311的一端311b。多个第四接点511彼此之间具有一第四直线距离D4，第四直线距离D4可等于第三直线距离D3，也可以大于第三直线距离D3，以进一步拉开接点之间的距离，且更有弹性地配合连接器300的尺寸，即是，配合连接器300的弹簧探针311或第二连接点313、313’之间的设置距离。

综合上述，本发明的芯片检测装置具有的连接组件可以通过探针卡、测试载板及/或连接器，使待测的芯片的接点可直接地，例如沿垂直方向直接地、垂直地，连接测试器的接点，如此在批次检测多个芯片的时候免除设置导线的缺失，使测量芯片的检测速度加快，例如自800兆字节每秒(MB/s)提升至1.2吉字节每秒(GB/s)，更接近或符合市面上芯片实际运作时的速度，也能协助提升芯片的整体生产速度。

上述的实施例仅用来例举本发明的实施态样，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以申请专利范围为准。