发光基板及其光学补偿方法、相关设备

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其光学补偿方法、相关设备。

背景技术

微型发光二极管(Micro light emitting diode，简称Micro LED)通常是指在传统Micro LED芯片结构基础上，将MicroLED芯片尺寸规格缩小到100微米以内的尺寸，将红、绿、蓝三色Micro LED按照一定的规则排列在薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS)上，则形成了能够实现全彩显示的微器件。

此种显示器具有独立发光控制、高亮度、低功耗、超高分辨率与色彩饱和度等优点，还可以实现柔性、透明显示，并且由于Micro-LED使用无机材料，且结构简易，使用寿命和信赖性方面表现优异，俨然成为显示领域的下一代核心产品。

但是，本公开的发明人发现，Micro LED的发光性能随着温度的变化存在变化，导致在温度不同时，采用相同参数驱动的Micro LED的发光效果不同，从而可能导致色偏。

发明内容

本公开实施例提出一种发光基板及其光学补偿方法、相关设备，以解决或部分解决上述问题。

本公开第一方面，提供了一种发光基板，包括阵列排布的多个发光单元和设置在至少一个所述发光单元的一侧的至少一个测温单元，所述测温单元被配置为检测所述发光基板的温度以根据所述温度对所述测温单元所在位置对应的发光单元进行光学补偿。

本公开第二方面，提供了一种发光基板的光学补偿方法，所述发光基板包括阵列排布的多个发光单元，所述方法包括：

获取所述发光基板的目标位置的温度以及与所述目标位置对应的目标发光单元的目标光学参数；

根据所述目标光学参数确定所述目标发光单元的目标电学参数；

根据所述目标电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的当前光学参数；

根据所述当前光学参数和所述目标光学参数，确定所述目标发光单元的补偿参数；

根据所述补偿参数对所述目标发光单元进行光学补偿。

本公开第三方面，提供了一种发光基板的光学补偿装置，所述发光基板包括阵列排布的多个发光单元，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述发光基板的目标位置的温度以及与所述目标位置对应的目标发光单元的目标光学参数；

计算模块，用于根据所述目标光学参数确定所述目标发光单元的电学参数；根据所述电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的当前光学参数；根据所述当前光学参数和所述目标光学参数，确定所述目标发光单元的补偿参数；

补偿模块，用于根据所述补偿参数对所述目标发光单元进行光学补偿。

本公开第四方面，提供了一种显示装置，包括：

如第一方面所述的发光基板；以及

控制模块，与所述发光基板耦接，且设置有如第三方面所述的光学补偿装置。

本公开第五方面，提供了一种计算机设备，包括：

发光基板，包括阵列排布的多个发光单元；

一个或者多个处理器、存储器；以及

一个或多个程序；

其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行根据第二方面所述的方法的指令。

本公开第六方面，提供了一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行第二方面所述的方法。

本公开第七方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储有指令的计算机可读存储介质，所述指令在被执行时使得计算设备的至少一个中央处理器单元执行根据第二方面所述的方法。

本公开实施例提供的发光基板及其光学补偿方法、相关设备，通过检测所述发光基板的温度以根据所述温度对所述测温单元所在位置对应的发光单元进行光学补偿，使得发光基板可以根据温度的变化来进行光学补偿，从而改善发光效果。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A示出了不同温度下白光LED的光谱变化曲线。

图1B示出了绿光微型发光二极管的波长随电流变化的曲线。

图2A示出了本公开实施例所提供的示例性发光基板的结构示意图。

图2B示出了根据本公开实施例的示例性发光基板的俯视结构示意图。

图2C示出了根据本公开实施例的另一示例性发光基板的俯视结构示意图。

图2D示出了根据本公开实施例的又一示例性发光基板的俯视结构示意图。

图3A示出了本公开实施例所提供的示例性方法的流程示意图。

图3B示出了本公开实施例所提供的另一示例性方法的流程示意图。

图3C示出了本公开实施例所提供的又一示例性方法的流程示意图。

图4示出了本公开实施例所提供的示例性装置的示意图。

图5A示出了本公开实施例所提供的示例性显示装置的模块结构示意图。

图5B示出了本公开实施例所提供的示例性显示装置的结构示意图。

图5C示出了本公开实施例所提供的另一示例性显示装置的模块结构示意图。

图5D示出了根据本公开实施例的示例性显示驱动芯片的内部结构示意图。

图6示出了本公开实施例所提供的示例性计算机设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

发光基板在工作的时候，由于显示内容千变万化，结构位置不同而可能存在散热快慢的不同，使得发光基板的局部温度可能不一样。由于温度不一样，造成发光基板的不同位置的发光单元的发光性能不同，例如，色温不同。图1A示出了不同温度下白光LED的光谱变化。从图1A可以看出，随着温度的升高，LED光谱发生红移，亦即，在可见光波段，表现为光谱的谱线朝红端(光谱中红光对应的波长的一侧)移动了一段距离，即波长变长、频率降低。这样的现象导致最后的结果是，发光基板的一致性很差，特别是显示白色画面的时候更明显，具体现象表现为有的地方偏红色，有的地方偏青色。在一些实施例中，当采用玻璃上芯片(COG)技术时，发光基板的温度传导更快，这种问题表现得尤为明显。井字格问题是COG基板当前的重点问题。

而且，当以小电流驱动微型发光二极管(Micro LED)时，Micro LED的重心波长会随着电流的增加而变小。因此，在低灰阶驱动下，通过改变电流密度来控制灰阶时，不同灰阶的图像容易产生色偏。以绿色微型发光二极管为例，如图1B所示，当以小电流(例如电流密度在5A/cm

综上，LED本身的特性导致存在较严重的不同温度和不同电流密度下的显示不均和色偏，严重影响发光基板的发光效果。

鉴于此，本公开实施例提出了一种发光基板，包括阵列排布的多个发光单元和设置在至少一个所述发光单元的一侧的至少一个测温单元，所述测温单元被配置为检测所述发光基板的温度以根据所述温度对所述测温单元所在位置对应的发光单元进行光学补偿，使得发光基板可以根据温度的变化来进行光学补偿，从而改善发光效果。

图2A示出了根据本公开实施例的示例性发光基板200的局部结构示意图。

如图2A所示，发光基板200，可以包括衬底基板202，该衬底基板202上可以设置发光单元204和测温单元206。在一些实施例中，该发光单元204可以是发光二极管(LED)、次毫米发光二极管(Mini LED)或者微型发光二极管(Micro LED)。在一些实施例中，该发光基板200可以是显示基板，该发光单元204可以是显示基板的子像素(或亚像素)。作为一个可选实施例，该子像素可以是Micro LED，使得显示基板可以具有独立发光控制、高亮度、低功耗、超高分辨率与色彩饱和度等优点。可选地，测温单元206可以是温度传感器。

图2B示出了根据本公开实施例的示例性发光基板200的俯视结构示意图。

如图2B所示，发光基板200可以包括阵列排布的多个发光单元204。作为一个可选实施例，发光基板200可以是显示基板，并可以进一步包括多个像素单元，所述像素单元包括至少一个所述发光单元204。如图2B所示，一个像素单元可以包括三个发光单元，其中进一步包括一个红光发光单元204A、一个绿光发光单元204B和一个蓝光发光单元204C，这样，一个像素单元可以进一步形成全彩色的光线，进而使得显示基板完成显示。

在一些实施例中，如图2B所示，发光基板200还可以包括设置在至少一个所述发光单元204的一侧的至少一个测温单元206，所述测温单元206用于检测所述发光基板200的温度以根据所述温度对所述测温单元206所在位置对应的发光单元204进行光学补偿，使得发光基板200可以根据温度的变化来进行光学补偿，从而改善发光效果。

在一些情况下，发光基板200在工作状态下的温度分布可能存在一定规律，例如，在某些区域温度变化更剧烈、在另一些区域则温度变化没那么大，因此，在一些实施例中，在排布测温单元206时，可以根据所述发光基板200在工作状态下的温度分布来进行排布。作为一个可选实施例，如图2B所示，所述发光基板200包括位于中部的第一区域202A和设置在所述第一区域202A周围的第二区域202B，考虑到中部的第一区域202A对温度变化不敏感而周围的第二区域202B对温度变化更为敏感，测温单元206在所述第二区域202B的分布密度可以大于在所述第一区域202A的分布密度。换言之，如图2B所示，在第二区域202B，测温单元206分布更密，而在第一区域202A则分布更稀疏。这样，一方面可以将温度敏感区域的温度进行更精确的检测，另一方面，在温度不敏感区域设置较少的测温单元206，可以节省成本，简化结构。

在一些实施例中，还可以预先对发光基板进行温度仿真，来得到发光基板的温度分布模型，然后基于该温度分布模型来设置测温单元206，从而能够更加合理地实现准确测温和精简器件数量的平衡。

图2C示出了根据本公开实施例的另一示例性发光基板200的俯视结构示意图。

如图2C所示，所述发光基板200可以被划分为多个区域(图中虚线为划分线)，在各区域中可以设置一个或一组测温单元，换言之，测温单元与所述区域一一对应。这样，在发光基板200的分块区域均匀设置测温单元206，在保证测温的基础上，节省测温单元的数量，节省成本，精简结构。

图2D示出了根据本公开实施例的另一示例性发光基板200的俯视结构示意图。

如图2D所示，测温单元206可以与所述像素单元一一对应地设置，换言之，当发光基板200为显示基板时，每个像素对应设置一个测温单元206，测试温度更精准，并可以以像素为单位，基于实时采集的温度来进行光学补偿。可以理解，当发光基板200作为液晶显示面板的背光模组中的背光源时，测温单元206可以是与发光单元204一一对应地设置，使得可以以发光单元204为单位，基于实时采集的温度来进行光学补偿。

前述实施例中，测温单元206可以是独立设置的器件，在一些实施例中，为了精简结构，可以考虑将测温单元206与其他器件进行集成。如图2A～2D所示，发光基板200还可以包括用于驱动发光单元204的驱动单元208(例如，LED驱动芯片)，所述测温单元206集成在所述驱动单元208的内部，从而在同一个器件中同时实现两个功能，能够进一步简化结构，同时又保证了温度的检测。作为一个可选实施例，可以选用具有测温功能的驱动芯片来作为驱动单元208，从而可以同时完成两项功能。

从上述实施例可以看出，本公开实施例提供的发光基板，发光基板通过设置测温单元，可以监控其温度，进而可以利用该温度来进行光学补偿，从而改善发光效果。

本公开实施例进一步提出了一种发光基板的光学补偿方法，用于对发光基板进行光学补偿，以改善发光效果。

对于一个像素点单元，其红绿蓝子像素的灰阶值的计算公式如下所示：

其中，在理想状态下，L0＝0，L255为最大亮度，L

三原色可以合成包括单色光在内的所有的颜色。由于白光的光谱并不是每个波段的光线亮度都是相等的，因此，以将三原色混合为白光为例，不同的待配色光达到匹配时三原色的光的亮度各不相同。假设某个颜色可表达为：F＝R(R)+G(G)+B(B)，在CIE1931-RGB系统中(R)＝1lm、(G)＝4.5907lm、(B)＝0.0601lm代表产生混合色的红、绿、蓝三原色的单位量；即F＝R+4.5907G+0.0601B，其中，R、G、B为颜色的混合比例，当R＝G＝B时,可以得到标准白光。

色坐标(chromaticity coordinate)，就是颜色的坐标。常用的颜色坐标，在色度图中，横轴为x，纵轴为y。有了色坐标，可以在色度图上确定一个点，这个点精确表示了发光颜色。设红、绿、蓝三色光的色坐标分别为(x

用Micro LED进行测试，可以提取得到的Micro LED的热模型参数如下表1所示。

表1Micro LED热模型参数

根据Micro LED的热模型参数可得到光谱强度I

I

I

根据光谱强度，可以计算亮度、色偏等光学数据。

要计算色坐标，需要先求得颜色的三刺激值，如下所示：

其中，λ为波长，范围可取380～780nm，

的计算公式如下：

其中，τ(λ)是物体的光谱透射比，S(λ)是照明光源的相对光谱功率分布，二者可以基于前述公式计算的光谱参数来计算得到。

将所选标准照明体的Y值调整到100，归一化系数k可由下式求得：

在计算得到三刺激值XYZ之后，可以基于下式求得色坐标：

综合以上各计算公式，可以知道，基于Micro LED特性和产品设计，不同电流密度和温度下，色坐标(x，y)不同，可表征为：

可以看出，灰阶为k的发光单元，其色坐标是一个关于电流密度和温度的函数。

图3A示出了本公开实施例所提供的示例性方法300的流程示意图。

该方法300可以应用于前述的发光基板200的任一实施例或实施例的排列、组合，如图3A所示，该方法300可以进一步包括以下步骤。

在步骤302，获取所述发光基板的目标位置的温度以及与所述目标位置对应的目标发光单元的目标光学参数。

如图2B所示，测温单元206可以将其设置位置的发光基板的温度测得并经由相应的走线传输到外部控制电路来进行计算。可选地，当测温单元206是温度传感器时，该温度传感器可以生成与温度相关的电学参数来传输到外部控制电路，并由外部控制电路计算得出温度数据。

目标位置对应的目标发光单元可以根据测温单元的排布规则来进行确定。例如，以图2B为例，可以根据测温单元与发光单元的距离来确定该测温单元与发光单元的对应关系。例如，可以计算发光单元与其周围相邻的测温单元的距离，选择距离最近的测温单元来进行对应，这样，可以将整个发光基板上的发光单元与一个测温单元进行对应，后续可以基于该测温单元测得的温度数据来对相应的发光单元进行光学补偿。

在确定目标位置对应的目标发光单元之后，可以进一步确定该目标发光单元的目标光学参数，也就是该目标发光单元在理想状态下所需要达到的光学参数。作为一个可选实施例，该目标光学参数可以根据发光基板所属的显示装置的显示数据来确定。可选地，该目标光学参数可以是该目标发光单元的目标色坐标和目标灰阶。因为可以通过各像素的R、G、B灰阶配比来实现像素的画面显示，因此，可以从显示装置的驱动芯片处获得像素的目标色坐标和目标灰阶。

在步骤304，根据所述目标光学参数确定所述目标发光单元的目标电学参数。

在对发光基板进行驱动时，可以根据其目标光学参数来确定需要提供给目标发光单元的目标电学参数，在理想状态下，该目标电学参数与实际电学参数是一致的。

可选地，可以根据目标灰阶计算得到目标发光单元的目标电流密度，来作为该目标电学参数。灰阶与电流密度的关系与LED的特性和产品的间距(pitch)等信息有关，可以通过已知的LED特性，结合产品pitch等计算获得。在一些实施例中，也可以提前进行测试，将灰阶与电流密度的关系表格进行存储，然后通过查表获得目标电流密度。

在步骤306，根据所述目标电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的补偿参数。然后，在步骤308，根据所述补偿参数对所述目标发光单元进行光学补偿。

在一些实施例中，根据所述目标电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的补偿参数，包括：根据所述目标电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的当前光学参数；根据所述当前光学参数和所述目标光学参数，确定所述目标发光单元的补偿参数。

作为一个可选实施例，可以通过查表的方式，根据所述目标电学参数和所述温度来确定目标发光单元的当前光学参数。

例如，可以预先进行不同温度、不同电流密度的色坐标数据测试，获得不同温度、不同电流密度和色坐标的对应关系表格进行存储，如表2所示。

表2补偿表

通过查表的方式，根据所述目标电学参数和所述温度从表2中找到目标发光单元的当前光学参数，也就是色坐标。

在知道当前光学参数和目标光学参数之后，可以基于二者的差值来计算补偿参数。例如，基于当前光学参数和目标光学参数的差值，计算目标发光单元的电流密度增量，然后，基于该电流密度增量来做光学补偿，例如，将该电流密度增量叠加到目标发光单元的当前电流密度上然后提供给目标发光单元，从而完成光学补偿。

在一些实施例中，也可以通过查表的方式来确定补偿参数。因此，根据所述目标光学参数和所述温度确定所述补偿参数，包括：根据所述目标光学参数和所述温度，在预设查找表(例如，表2)中查找对应的补偿参数。

例如，因为已知目标发光单元的目标色坐标，可以根据目标色坐标和当前温度从表2中查找得到目标色坐标对应的电流密度来作为补偿参数，也就是直接将目标色坐标在表2中对应的电流密度提供给目标发光单元，从而完成光学补偿。

在一些实施例中，为了尽量减少计算量，可以为光学参数的差值设置一个预设阈值，然后将所述当前光学参数与所述目标光学参数的差值与该预设阈值进行比较，当差值超过预设阈值时，才进行光学补偿，就可以减少光学补偿所需的计算量。该预设阈值可以根据需要进行设定，例如，根据测试结果选取一个不容易影响发光效果的差值作为该预设阈值。

因此，具体地，根据所述当前光学参数和所述目标光学参数，确定所述目标发光单元的补偿参数的步骤，可以进一步包括：

确定所述当前光学参数与所述目标光学参数的差值是否大于预设阈值；

响应于确定所述当前光学参数与所述目标光学参数的差值大于预设阈值，根据所述目标光学参数和所述温度确定所述补偿参数；或者

响应于确定所述当前光学参数与所述目标光学参数的差值小于或等于预设阈值，不对所述目标发光单元进行光学补偿。

在一些实施例中，根据所述目标电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的补偿参数，可以包括：确定所述目标电学参数是否大于预设参数阈值以及所述温度是否大于预设温度阈值；响应于确定所述目标电学参数大于预设参数阈值且所述温度大于预设温度阈值，根据所述目标光学参数和所述温度确定所述补偿参数；或者，响应于确定所述目标电学参数小于预设参数阈值或者所述温度小于预设温度阈值，不对所述目标发光单元进行光学补偿。

在显示领域中，显示器的RGB值与其功率并非简单的线性关系，而是幂函数关系，这个函数的指数称为Gamma值，一般为2.2，而这个换算过程，称为Gamma校正。

设红、绿、蓝三色光的色坐标分别为(x

因此，在本实施例中，可以不对电流密度进行补偿，而是可以对Gamma值进行调整，也能实现对色坐标的调整。

首先，可以提前测试不同温度、电流密度下色坐标数据，并进行存储。

然后，根据提前测试的发光基板200随温度、电流密度变化的色坐标偏移数据，确定达到目标色坐标所需的预设温度和电流密度阈值，以及在不同的温度下和电流密度阈值范围内对应的最优Gamma值及其参考电流。电流密度阈值和对应该电流密度的最优Gamma值及其参考电流一一对应，可以有一组或多组。并可以预存这一组或多组超过电流密度阈值之后的电流密度范围的最优Gamma值。可以理解，当预存的数据是多组时，不同电流密度范围对应的最优Gamma值是不同的，也就是当前电流密度处于不同电流密度范围时，对应的最优Gamma值不同。

接着，可以根据测温单元获取对应的目标发光单元的温度，根据显示数据获取该目标发光单元的驱动电流(类似地，也可以通过显示驱动IC获得电流的数据)。

然后，判断温度和电流密度是否超过预设的温度阈值和电流密度阈值，如果没有超过，使用当前的Gamma值及其参考电流来实现驱动，即可正常显示。

如果判断温度和电流密度均超过预设的温度阈值和电流密度阈值，可以调取当前电流密度范围对应的最优Gamma值作为补偿参数，进而基于该补偿参数得到最优的驱动电流，从而实现最优显示。

在一些实施例中，前述的测试不同温度、电流密度下色坐标数据以及根据提前测试的发光基板200随温度、电流密度变化的色坐标偏移数据，确定达到目标色坐标所需的预设温度和电流密度阈值，以及在不同的温度下和电流密度阈值范围内对应的最优Gamma值及其参考电流，这些步骤可以实时进行，从而可以提高计算的频率和Gamma值的刷新率。即实时测试发光基板随显示时间变化其色坐标的偏移数据；根据该色坐标偏移数据，实时计算能够补偿该色坐标偏移的驱动显示面板显示的最优Gamma值及其参考电流；然后通过将该计算获得的最优Gamma值及其参考电流实时提供给驱动电路，从而实现对显示面板色坐标偏移的实时补偿。本实施例与前述实施例相比，刷新率提高了，可以为1帧(60分之一秒)到1分钟。

前述实施例与本实施例相比，其刷新频率为大于1分钟，但是刷新过快，会造成运行时间过长，同时，短时间内面板的温度变化不会很大，人眼也不会识别到因温度和电流密度变化导致的显示偏差，故可以选择15分钟或半小时刷新。

从上述实施例可以看出，本公开实施例提供的发光基板的光学补偿方法，通过显示灰阶得到对应像素的电流密度，通过监控得到的像素点温度，使用本公开实施例的色坐标算法实时计算得到像素点的当前色坐标，通过和目标信息做对比，判断是否达到影响显示的阈值，并根据判断结果对Micro LED显示面板补偿和校正，能够补偿该显示面板不同灰阶下因温度和电流密度变化导致的显示偏差，从而优化该显示面板的显示效果。

需要说明的是，本公开实施例的方法可以由单个设备执行，例如一台计算机或服务器等。本实施例的方法也可以应用于分布式场景下，由多台设备相互配合来完成。在这种分布式场景的情况下，这多台设备中的一台设备可以只执行本公开实施例的方法中的某一个或多个步骤，这多台设备相互之间会进行交互以完成所述的方法。

需要说明的是，上述对本公开的一些实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于上述实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

图3B示出了本公开实施例所提供的另一示例性方法310的流程示意图。

该方法310可以应用于前述的发光基板200的任一实施例或实施例的排列、组合，如图3B所示，该方法310可以进一步包括以下步骤。

在步骤312，获取发光基板200的驱动数据。可选地，当所述发光基板200为显示面板时，可以获取显示数据来得到发光基板200的驱动数据。

该驱动数据中可以包括发光基板200的发光单元204的目标光学参数，例如，目标色坐标和目标灰阶。

在步骤314，获取所述发光基板200的目标位置的温度。可选地，可以通过测温单元206获取温度数据作为目标位置的温度，该目标位置与测温单元206的设置位置相关。在获取目标位置的温度时，可以根据前述步骤获取的目标光学参数来确定与所述目标位置对应的目标发光单元的目标光学参数。

在步骤316，根据所述目标光学参数确定所述目标发光单元的目标电学参数。例如，根据目标灰阶计算得到目标发光单元的目标电流密度。

在步骤318，根据所述目标电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的当前光学参数。可选地，可以从预设查找表中查找目标电流密度和所述温度对应的当前色坐标，也就是在当前温度下目标电流密度对应的实际色坐标。

在步骤320，根据所述当前光学参数和所述目标光学参数，确定所述目标发光单元的补偿参数。可选地，将当前色坐标和目标色坐标进行比对，计算二者的差值，若该差值超过阈值，则根据预设查找表，基于目标色坐标和所述温度，查找修正的电流密度。

在步骤322，根据所述补偿参数对所述目标发光单元进行光学补偿。可选地，根据前述步骤查找得到的修正的电流密度，来对目标发光单元进行驱动，从而实现对色偏的校正，得到更好的显示效果。

图3C示出了本公开实施例所提供的又一示例性方法330的流程示意图。

该方法330可以应用于前述的发光基板200的任一实施例或实施例的排列、组合，如图3C所示，该方法330可以进一步包括以下步骤。

在步骤332，测试不同温度、不同电流密度下的发光单元的色坐标和色坐标偏移数据。

在步骤334，根据不同温度、不同电流密度下的发光单元的色坐标和色坐标偏移数据，确定预设的电流密度阈值。

在步骤336，根据不同温度和不同电流密度范围内的色坐标，确定对应的最优Gamma值。

在步骤338，预存一组或多组超过阈值后且不同温度和不同电流密度范围所对应的最优Gamma值。

在步骤340，获取所述发光基板的目标位置的当前温度。

在步骤342，获取发光基板200的驱动数据。可选地，当所述发光基板200为显示面板时，可以获取显示数据来得到发光基板200的驱动数据。这样，可以获取到与所述目标位置对应的目标发光单元的目标光学参数。然后可以根据所述目标光学参数确定所述目标发光单元的目标电学参数，例如，目标电流密度。

在步骤344，判断目标电流密度是否大于预设参数阈值以及当前温度是否大于预设温度阈值。若是，进入步骤346，若否，进入步骤350。

在步骤346，调取当前温度和目标电流密度对应的温度和电流密度范围，然后根据二者所处范围确定对应的最优Gamma值。

在步骤348，根据最优Gamma值得到发光基板的目标发光单元的驱动电流。

在步骤350，使用当前Gamma值及其参考电流对发光基板进行驱动。

这样，就完成了对发光基板的光学补偿，从而实现对色偏的校正，得到更好的显示效果。

本公开实施例还提供了一种发光基板的光学补偿装置。图4示出了本公开实施例所提供的示例性装置400的示意图。如图4所示，该装置400可以用于实现方法300，并可以进一步包括以下模块。

获取模块402，用于获取所述发光基板的目标位置的温度以及与所述目标位置对应的目标发光单元的目标光学参数；

计算模块404，用于根据所述目标光学参数确定所述目标发光单元的电学参数；根据所述电学参数和所述温度，确定所述目标发光单元的当前光学参数；根据所述当前光学参数和所述目标光学参数，确定所述目标发光单元的补偿参数；

补偿模块406，用于根据所述补偿参数对所述目标发光单元进行光学补偿。

本公开实施例提供的发光基板的光学补偿装置，通过检测所述发光基板的温度以根据所述温度对所述测温单元所在位置对应的发光单元进行光学补偿，使得发光基板可以根据温度的变化来进行光学补偿，从而改善发光效果。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本公开时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

上述实施例的装置用于实现前述任一实施例中相应的方法500，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置可以包括前述发光基板200的任一实施例或实施例的排列、组合，并可以具有相应的技术效果。可选地，发光基板200在显示装置中可以是显示基板，也可是显示装置的背光模组中的背光源。

可以理解的是，该显示装置为具有图像显示功能的产品，例如可以是：显示器、电视、广告牌、数码相框、具有显示功能的激光打印机、电话、手机、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、数码相机、便携式摄录机、取景器、导航仪、车辆、大面积墙壁、家电、信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备、监视器等)。

图5A示出了本公开实施例所提供的显示装置500的示意图。

如图5A所示，显示装置500可以包括发光基板200和与发光基板200耦接的控制模块，所述控制模块被配置为向发光基板200提供电信号。在一些实施例中，发光基板200为显示装置500提供背光源时，所述控制模块被配置为采用区域调光(Local Dimming)方法驱动所述发光基板200，从而可以在更低成本的前提下获得较好的显示效果。

在一些实施例中，如图5A所示，所示控制模块可以进一步包括控制主板502和显示驱动芯片504。显示驱动芯片504可以设置在与发光基板200的扇出区210连接的柔性电路板212上，用于实现显示驱动，控制主板502可以与柔性电路板212的另一端连接，用于提供外围电路，如图5B所示。

在一些实施例中，如图5A所示，光学补偿装置400可以设置在控制模块中，用于实现对发光基板的光学补偿。

所述光学补偿装置400，可以是集成在控制主板502的处理器(例如，微处理器MCU)中的算法模块，也可以是独立芯片。当光学补偿装置400为独立芯片时，还可以是一个独立芯片或是多个独立芯片的组合。当光学补偿装置400实现为多个独立芯片时，所述多个独立芯片还可以包括分别用于实现光学补偿装置400的获取模块402、计算模块404、补偿模块406的三个独立芯片。作为一个可选实施例，如图5B所示，所述控制主板可以包括处理器MCU和色偏校正芯片，所述色偏校正芯片可以进一步包括所述光学补偿装置400；如图5B所示，所述色偏校正芯片分别与所述处理器和所述发光基板200耦接。

所述色偏校正芯片，被配置为：接收所述发光基板200上的测温单元206反馈的温度信息，并根据所述温度信息确定补偿参数；

所述处理器，被配置为：接收所述补偿参数并根据所述补偿参数对所述发光基板200的发光单元进行光学补偿。可选地，所述处理器可以将补偿参数转换为驱动信号提供给显示驱动芯片504，进而在对发光单元进行驱动时实现光学补偿。

可选地，所述色偏校正芯片包括一个或多个独立芯片。

在一些实施例中，所述色偏校正芯片可以设置在所述控制主板502上。在本实施例中，可以将光学补偿装置400定制为独立的色偏校正芯片，放置于控制主板502上，从而可以方便地为显示装置集成光学补偿功能，可以简化制造工艺。

作为一个可选实施例，如图5C所示，所述光学补偿装置400可以集成在所述显示驱动芯片504中。这样，将光学补偿装置400集成到显示驱动IC504的内部，可以使显示装置的结构更简单。

图5D示出了根据本公开实施例的示例性显示驱动芯片504的内部结构示意图。

如图5D所示，显示驱动芯片504可以进一步包括光学补偿装置400、时序控制、串行外设接口SPI、逻辑I/O缓存区(LOGIC I/O BUFFER)、行控制信号模块和数据信号模块。其中，光学补偿装置400可以根据测温单元206采集的温度数据来生成补偿数据，然后提供给数据信号模块，由数据信号模块将补偿数据转换为数据信号DATA来提供给发光基板200。

可以理解，除了前述实施例所提到的电学组件或元器件外，显示装置500中还可以包括其他电学组件或元器件。如图5A所示，显示装置500还可以包括提供显示数据的视频源、用于为显示装置500供电的电源。控制主板502中还可以设置电源管理芯片(PMIC)，用于将电源提供的电压转换为电源信号PWR来提供给发光基板200和显示驱动芯片504。控制主板502中还可以设置用于实现处理功能的微处理器(MCU)。控制主板502可以通过串行外设接口(SPI)与发光基板200进行通信。

从上述实施例可以看出，本公开实施例提供的显示装置，通过进行色偏补偿和校正，可以优化显示效果。

本公开实施例提供的显示装置，针对MicroLED本身的特性导致的不同温度和不同电流密度下的显示不均和色偏问题，能够补偿显示装置在不同温度和不同灰阶下因电流密度变化导致的显示不均和色偏，从而优化该显示装置的显示效果。

本公开实施例还提供了一种计算机设备，用于实现上述的方法300。图6示出了本公开实施例所提供的示例性计算机设备600的硬件结构示意图。

如图6所示，计算机设备600可以包括：处理器602、存储器604、网络模块606、外围接口608和总线610。其中，处理器602、存储器604、网络模块606和外围接口608通过总线610实现彼此之间在计算机设备600的内部的通信连接。

处理器602可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图像处理器、神经网络处理器(NPU)、微控制器(MCU)、可编程逻辑器件、数字信号处理器(DSP)、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路。处理器602可以用于执行与本公开描述的技术相关的功能。在一些实施例中，处理器602还可以包括集成为单一逻辑组件的多个处理器。例如，如图6所示，处理器602可以包括多个处理器602a、602b和602c。

存储器604可以配置为存储数据(例如，指令、计算机代码等)。如图6所示，存储器604存储的数据可以包括程序指令(例如，用于实现本公开实施例的方法300的程序指令)以及要处理的数据(例如，存储器可以存储其他模块的配置文件等)。处理器602也可以访问存储器604存储的程序指令和数据，并且执行程序指令以对要处理的数据进行操作。存储器604可以包括易失性存储装置或非易失性存储装置。在一些实施例中，存储器604可以包括随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、光盘、磁盘、硬盘、固态硬盘(SSD)、闪存、存储棒等。

网络接口606可以配置为经由网络向计算机设备600提供与其他外部设备的通信。该网络可以是能够传输和接收数据的任何有线或无线的网络。例如，该网络可以是有线网络、本地无线网络(例如，蓝牙、WiFi、近场通信(NFC)等)、蜂窝网络、因特网、或上述的组合。可以理解的是，网络的类型不限于上述具体示例。

外围接口608可以配置为将计算机设备600与一个或多个外围装置连接，以实现信息输入及输出。例如，外围装置可以包括键盘、鼠标、触摸板、触摸屏、麦克风、各类传感器等输入设备以及显示器、扬声器、振动器、指示灯等输出设备。

总线610可以被配置为在计算机设备600的各个组件(例如处理器602、存储器604、网络接口606和外围接口608)之间传输信息，诸如内部总线(例如，处理器-存储器总线)、外部总线(USB端口、PCI-E总线)等。

需要说明的是，尽管上述计算机设备600的架构仅示出了处理器602、存储器604、网络接口606、外围接口608和总线610，但是在具体实施过程中，该计算机设备600的架构还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述计算机设备600的架构中也可以仅包含实现本公开实施例方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如上任一实施例所述的方法300。

本实施例的计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。

上述实施例的存储介质存储的计算机指令用于使所述计算机执行如上任一实施例所述的方法300，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法300相对应的，本公开还提供了一种计算机程序产品，其包括计算机程序。在一些实施例中，所述计算机程序由一个或多个处理器可执行以使得所述处理器执行所述的方法300。对应于方法300各实施例中各步骤对应的执行主体，执行相应步骤的处理器可以是属于相应执行主体的。

上述实施例的计算机程序产品用于使处理器执行如上任一实施例所述的方法300，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本公开实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与微型驱动电路芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本公开实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本公开实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本公开实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。