温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品。

背景技术

在不同的电子设备中，器件布局与外壳材料的差异都会导致设备的散热效果不同，在不同的硬件产品上都需要对温度控制方案和温控参数进行调整，保证温控效果和设备性能。

在相关技术中，常规的温度控制方案是以温度为触发条件，通过主动降低电子设备性能来降低整机的能量消耗，从而达到降温的目的。具体的，在电子设备的测试阶段，可以根据硬件特性设计相应的温度控制方案，在电子设备的温度过高时，判断温度控制动作是否执行，以实现对电子设备的降温。

但是，上述温度控制方案难以达到降低整机热耗与性能的最佳平衡，在对电子设备的温度进行降温的同时，容易降低电子设备的性能。

发明内容

本申请提供一种温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品，用以解决相关技术中降低整机热耗与保证性能的难以达到平衡的问题。

第一方面，本申请提供一种温度控制策略的优化方法，包括：

在目标测试用例下，根据所述目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数；

根据所述第一温度控制参数，对所述控制项进行优化，使得优化后的控制项满足所述控制项对应的温度控制预期。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数，包括：

当所述电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据所述目标测试用例对应的控制项，将所述电子设备的所述当前温度降低至所述目标温度以下；

将所述目标测试用例、所述控制项、所述当前温度、所述目标温度以及从所述当前温度降低至所述目标温度的第一时长，确定为所述第一温度控制参数。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述目标测试用例对应的控制项，将所述电子设备的所述当前温度降低至所述目标温度，包括：

根据所述电子设备的当前温度，确定所述控制项中的目标控制类型和所述目标控制类型对应的控制参数，所述控制项包括至少一个控制类型和每个控制类型对应的控制参数；

根据所述目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，将所述电子设备的所述当前温度降低至目标温度以下。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述电子设备的当前温度，确定所述控制项中的目标控制类型和所述目标控制类型对应的控制参数，包括：

在多个温度阈值范围中，确定所述电子设备的当前温度所在的目标温度阈值范围；

在所述控制项中，确定所述目标温度阈值范围对应的目标控制类型以及所述目标控制类型对应的控制参数。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述第一温度控制参数，对所述控制项进行优化，包括：

确定所述第一温度控制参数是否与所述温度控制预期对应的参数匹配；

若不匹配，则根据所述第一温度控制参数，对所述控制项中的控制参数进行调整，并基于调整后的控制参数，对所述电子设备在所述目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至所述第二温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

若匹配，则不对所述控制项进行优化。

在一种可能的实现方式中，所述温度控制预期对应的参数包括所述控制项对应的预设降温时长；

所述确定所述第一温度控制参数是否与所述温度控制预期对应的参数匹配，包括：

若第一时长小于或者等于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

若第一时长大于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数不匹配。

在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

根据所述电子设备的类型，确定所述电子设备对应的至少一个测试用例；

确定所述电子设备在每个测试用例下的控制项。

第二方面，本申请提供一种温度控制策略的优化装置，包括：

确定模块，用于在目标测试用例下，根据所述目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数；

优化模块，用于根据所述第一温度控制参数，对所述控制项进行优化，使得优化后的控制项满足所述控制项对应的温度控制预期。

在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

当所述电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据所述目标测试用例对应的控制项，将所述电子设备的所述当前温度降低至所述目标温度以下；

将所述目标测试用例、所述控制项、所述当前温度、所述目标温度以及从所述当前温度降低至所述目标温度的第一时长，确定为所述第一温度控制参数。

在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

根据所述电子设备的当前温度，确定所述控制项中的目标控制类型和所述目标控制类型对应的控制参数，所述控制项包括至少一个控制类型和每个控制类型对应的控制参数；

根据所述目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，将所述电子设备的所述当前温度降低至目标温度以下。

在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

在多个温度阈值范围中，确定所述电子设备的当前温度所在的目标温度阈值范围；

在所述控制项中，确定所述目标温度阈值范围对应的目标控制类型以及所述目标控制类型对应的控制参数。

在一种可能的实现方式中，所述优化模块具体用于：

确定所述第一温度控制参数是否与所述温度控制预期对应的参数匹配；

若不匹配，则根据所述第一温度控制参数，对所述控制项中的控制参数进行调整，并基于调整后的控制参数，对所述电子设备在所述目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至所述第二温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

若匹配，则不对所述控制项进行优化。

在一种可能的实现方式中，所述温度控制预期对应的参数包括所述控制项对应的预设降温时长；

所述优化模块具体用于：

若第一时长小于或者等于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数匹配；

若第一时长大于所述预设降温时长，则确定所述第一温度控制参数与所述温度控制预期对应的参数不匹配。

在一种可能的实现方式中，所述确定模块具体用于：

根据所述电子设备的类型，确定所述电子设备对应的至少一个测试用例；

确定所述电子设备在每个测试用例下的控制项。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；

所述存储器存储计算机执行指令；

所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，以实现如第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被计算机执行时用于实现如第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被计算机执行时用于实现第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

第六方面，本申请实施例提供一种芯片，所述芯片上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述芯片执行时使得第一方面或第二方面所述的模型更新方法被执行。

在一种可能的实施方式中，所述芯片为芯片模组中的芯片。

第十方面，本申请实施例提供一种模组设备，所述模组设备包括电源模组、存储模组以及芯片模组；

其中，所述电源模组用于为所述模组设备提供电能；

所述存储模组用于存储数据和指令；

所述芯片模组用于执行第一方面所述的温度控制策略的优化方法。

本申请提供的一种温度控制策略的优化方法、装置、设备、存储介质及产品，通过在目标测试用例下，根据目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数，然后根据第一温度控制参数，对控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期，实现降低电子设备的降温效果与性能的平衡，从而保证用户在安全的基础上获得较好的综合体验。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请适用的一种应用场景的示意图；

图2为本申请实施例一提供的一种温度控制策略的优化方法的流程示意图；

图3为本申请实施例二提供的另一种温度控制策略的优化方法的流程示意图；

图4为本申请实施例三提供的另一种温度控制策略的优化方法的流程示意图；

图5为本申请实施例四提供的一种温度控制策略的优化装置的结构示意图；

图6为本申请实施例五提供的一种电子设备的结构示意图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

常规的温度控制方案是以温度为触发条件、通过主动调低性能来降低整机的能量消耗，从而达到降温的目的。

具体的，在电子设备的测试阶段，可以根据硬件特性设计相应的温度控制方案，在电子设备的温度过高时，判断温度控制动作(例如充电限流)是否执行，以实现对电子设备的降温。

但是，上述温度控制方案，仅测试在温度过高时，温度控制动作有没有执行，并没有对温度控制参数进行反复修改调试，难以达到降低整机热耗与性能的最佳平衡，在对电子设备的温度进行降温的同时，容易牺牲电子设备的部分性能。

所以，本申请提供一种温度控制策略的优化方法，在多个测试用例中确定目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，然后得到第一温度控制参数，并根据第一温度控制参数对该控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期，实现降低电子设备的降温效果与性能的平衡，从而保证用户在安全的基础上获得较好的综合体验。

为了便于理解，下面结合图1的示例，对本申请实施例所适用的应用场景进行说明。

图1为本申请适用的一种应用场景的示意图，请参见图1，包括测试服务器101和电子设备102，测试服务器101中包括多个测试用例，以及每个测试用例对应的控制项，测试服务器101可以对电子设备102的温度进行检测，当电子设备102的温度大于第一阈值，测试服务器101可以通过控制项对电子设备102进行温度控制。

在本申请实施例中，测试服务器101和电子设备102的交互方式可以是通过无线通信的方式，也可以通过线缆的方式连接，或者通过其他方式实现交互，本申请不限制。

电子设备102的数量均可以为多个，图中未示出。

本申请实施例中，电子设备可以是任意一种具有温度传感器的设备，该设备包括但不限于：终端设备也可以称为用户设备(User Equipment，UE)、手机(Mobile Phone)、平板电脑(Pad)、平板、销售点(Point of sales，pos)机、带无线收发功能的电脑(如笔记本电脑、掌上电脑等)、移动互联网设备(Mobile Internet Device，MID)、虚拟现实(VirtualReality，VR)设备、增强现实(Augmented Reality，AR)设备、扩展现实(Extended Reality，XR)设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(Self Driving)中的无线终端、远程医疗(Remote Medical)中的无线终端、智能电网(Smart Grid)中的无线终端、运输安全(Transportation Safety)中的无线终端、智慧城市(Smart City)中的无线终端、智慧家庭(Smart Home)中的无线终端、蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(SessionInitiation Protocol，SIP)电话、无线本地环路(Wireless Local Loop，WLL)站、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备，5G网络中的终端设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(Public Land Mobile Network，PLMN)中的终端设备等。

其中，可穿戴设备也可以称为穿戴式智能设备，是应用穿戴式技术对日常穿戴进行智能化设计、开发出可以穿戴的设备的总称，如眼镜、手套、手表、服饰及鞋等。可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。广义穿戴式智能设备包括功能全、尺寸大、可不依赖智能手机实现完整或者部分的功能，例如：智能手表或智能眼镜等，以及只专注于某一类应用功能，需要和其它设备如智能手机配合使用，如各类进行体征监测的智能手环、智能首饰等。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以独立存在，也可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图2为本申请实施例一提供的一种温度控制策略的优化方法的流程示意图，该方法可以由温度控制策略的优化装置执行，该装置例如可以是图1中的测试服务器，以下简称为服务器，参考图2，该方法包括如下步骤。

S201、在目标测试用例下，根据目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数。

在电子设备的测试阶段，服务器可以在电子设备对应的各个测试用例下，通过各个测试用例对应的控制项对该电子设备进行温度控制。

示例性的，测试用例可以包括充电、游戏、录像、通话和音频播放等，当然，对于不具备通话功能和娱乐功能的电子设备，例如POS机，其对应的测试用例可以为充电、正常工作模式、待机模式等。其他类型的电子设备，类似的，也可以根据其功能确定对应的测试用例。

具体的，对于目标测试用例，可以将电子设备处于该目标测试用例对应的场景中，例如目标测试用例为充电，那么则表示电子设备处于充电模式。服务器可以根据目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数。

服务器根据目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制的方式例如可以是：当检测到电子设备的当前温度大于第一阈值时，服务器可以根据目标测试用例对应的控制项，将电子设备的当前温度降低至目标温度或者目标温度以下。其中，服务器检测电子设备的当前温度的方式例如可以是获取电子设备中的温度传感器测量得到的值，也可以通过其他方式获取，本申请不作限制。

可选的，第一温度控制参数可以包括目标测试用例、控制项、当前温度、目标温度以及从当前温度降低至目标温度的第一时长等。

其中，第一时长可以是服务器根据控制项，开始控制电子设备时，直到电子设备的温度降低至目标温度的时长。

可选的，控制项可以包括至少一个控制类型和每个控制类型对应的控制参数。

示例性的，至少一个控制类型可以包括以下一种或多种：

充电限流、屏幕限亮度、中央处理器(Central Processing Uni，CPU)限频、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)限频、智能功率分配(Intelligent PowerAllocation，IPA)限功耗、游戏降帧、音频限音量、第五代通信技术(5th-generation，5G)切换第四代通信技术(4th-generation，4G)、禁用闪光灯、清理后台、关机等。

针对充电限流、屏幕限亮度、CPU限频、GPU限频、IPA限功耗、游戏降帧、音频限音量中的任意一个控制类型，控制类型对应的控制参数可以包括目标值，即服务器可以将电子设备对应的该控制类型的值限制到目标值。例如充电限流，其对应的控制参数可以包括目标电流值等，也就是说，服务器可以将电子设备的充电电流限制到该目标电流值。又屏幕限亮度对应的控制参数可以包括目标亮度值，也就是说，服务器可以将电子设备的屏幕亮度限制到目标亮度值。

针对5G切换4G、禁用闪光灯、清理后台、关机中的任意一个控制类型，控制类型对应的控制参数可以包括控制指令，该控制指令可以用于控制电子设备执行该控制类型对应的操作。例如5G切换4G，该控制类型对应的控制参数中的控制指令则用于控制电子设备将5G切换至4G。

可以理解，上述控制指令可以以数字、字母、或者数字+字母等多种形式表示，使得电子设备可以识别到该指令以执行相应的操作，本申请不做限制。

S202、根据第一温度控制参数，对控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期。

确定第一温度控制参数后，服务器可以根据第一温度控制参数，对控制项进行优化。

示例性的，服务器对控制项进行优化的方式例如可以是：确定第一温度控制参数是否与该控制项对应的温度控制预期对应的参数匹配，根据是否匹配执行不同的优化操作，例如，若第一温度控制参数与该控制项对应的温度控制预期对应的参数匹配，可以基于第一温度控制参数更新数据库中存储的控制项，若第一温度控制参数与该控制项对应的温度控制预期对应的参数不匹配，说明控制项的控制参数的温度控制效果欠佳，可以基于第一温度控制参数对控制项中的控制参数进行调整。

在对电子设备进行测试之前，服务器可以根据电子设备的类型，确定该电子设备对应的至少一个测试用例，例如，当电子设备的类型为类型1(例如具备通话功能和娱乐功能，例如手机、平板等)，那么其对应的测试用例可以包括以下一种或多种：充电、游戏、录像、通话和音频播放等。

当电子设备的类型为类型2(例如不具备通话功能和娱乐功能，例如POS机等)，那么其对应的测试用例可以包括充电、正常工作模式、待机模式等。

然后服务器可以确定电子设备在每个测试用例下的控制项，具体的，针对上述类型1，例如测试用例为游戏，服务器可以确定电子设备在运行游戏的使用场景中，对应的控制项中的控制类型例如可以包括以下一种或多种：屏幕限亮度、CPU限频、GPU限频、IPA限功耗、游戏降帧、音频限音量、5G切换4G、禁用闪光灯、清理后台、关机等。

针对上述类型2，例如测试用例为正常工作模式，服务器可以确定电子设备在正常工作模式时，对应的控制项中的控制类型例如可以包括以下一种或多种：屏幕限亮度、CPU限频、GPU限频、IPA限功耗，清理后台、关机等。

每个控制类型对应的控制参数，例如目标值，服务器可以根据电子设备的特性，在不影响用户使用体验的情况下，可以通过实验等方式确定一个合适的值。

需要说明是，上述电子设备的类型、以及控制项中的控制类型、控制类型对应的控制参数仅为示例，还可以包括其他电子设备的类型、控制类型以及控制参数，本申请不做限制。

在本实施例中，服务器通过在目标测试用例下，根据目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数，然后根据第一温度控制参数，对控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期，实现降低电子设备的降温效果与性能的平衡，从而保证用户在安全的基础上获得较好的综合体验。

下面，通过实施例二对本申请提供的另一种温度控制策略的优化方法进行说明。

图3为本申请实施例二提供的另一种温度控制策略的优化方法的流程示意图，该方法可以由温度控制策略的优化装置执行，该装置例如可以是图1中的测试服务器，以下简称为服务器，参考图3，该方法包括如下步骤。

S301、当电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据目标测试用例对应的控制项，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下。

在本实施例中，当服务器检测到电子设备的当前温度大于第一阈值时，说明电子设备在目标测试用例下时，温度过高，需要对电子设备进行降温处理。然后服务器可以根据目标测试用例对应的控制项，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下，这里的“目标温度以下”可以理解为包括目标温度以及目标温度以下。

其中，目标测试用例对应的控制项中包括至少一个控制类型以及每个控制类型对应的控制参数。

可选的，每个控制类型以及每个控制类型对应的控制参数可以对应不同的温度阈值范围，即每个温度阈值范围对应的控制类型以及控制参数可以不同，可以实现更加精细的温度控制，以保证电子设备的性能。

示例性的，如表一所示。

表一

表一中的各个温度阈值范围对应的控制类型可以一种或多种，以上以2种为例。

示例性的，假设目标测试用例为充电，上述控制类型1和控制类型2例如可以分别是充电限流和屏幕限亮度，对应的控制参数1和控制参数2可以分别是2A和255。

上述控制类型3和控制类型4例如可以分别是充电限流和屏幕限亮度，对应的控制参数3和控制参数4可以分别是700mA和200。

上述控制类型5和控制类型6例如可以分别是充电限流和屏幕限亮度，对应的控制参数5和控制参数6可以分别是0A(即停止充电)和120。

上述控制类型7例如可以是关机，对应的控制参数7可以是关机指令，即超出芯片能正常工作的温度，执行关机操作。

在一种可能的实现方式中，服务器可以根据电子设备的当前温度，确定控制项中的目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，例如，以表一为例，电子设备的当前温度为55℃，那么服务器确定的目标控制类型可以是控制类型2，控制参数为控制参数2。

确定目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数后，服务器可以根据目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下。例如，目标测试用例为充电，目标控制类型为充电限流，其对应的控制参数包括目标值700mA(毫安)，那么服务器可以将电子设备的充电电流限制到700mA，从而使得电子设备的温度降低。

其中，服务器可以根据目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下，有以下几种可能的实现方式：

方式1、服务器可以直接将电子设备当前的目标控制类型对应的值调整为目标值。例如，服务器可以直接将电子设备当前的充电电流的大小调整为700mA。

方式2、目标控制类型对应的控制参数还可以包括调整步长，服务器可以将电子设备当前的目标控制类型对应的值，按照调整步长，调整为目标值。以上述充电限流为例，例如调整步长为0.5A(安)，服务器可以将电子设备当前的充电电流的大小，按照0.5A的大小，逐步调整至700mA。

可以理解，方式2适用于充电限流、屏幕限亮度、CPU限频、GPU限频、IPA限功耗、游戏降帧、音频限音量等中的任意一个控制类型。

S302、将目标测试用例、控制项、当前温度、目标温度以及从当前温度降低至目标温度的第一时长，确定为第一温度控制参数。

当电子设备的温度降低至目标温度，或者目标温度以下，服务器可以将将目标测试用例、控制项、当前温度、目标温度以及从当前温度降低至目标温度的第一时长，确定为第一温度控制参数。使得服务器可以根据第一温度控制参数对该控制项进行优化。

S303、根据第一温度控制参数，对控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期。

在本实施例中，服务器通过在目标测试用例下，当电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据目标测试用例对应的控制项，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下，然后将目标测试用例、控制项、当前温度、目标温度以及从当前温度降低至目标温度的第一时长，确定为第一温度控制参数，第一温度控制参数，可以用于对控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期，实现降低电子设备的降温效果与性能的平衡，从而保证用户在安全的基础上获得较好的综合体验。

下面，通过实施例三对本申请提供的另一种温度控制策略的优化方法进行说明。

图4为本申请实施例三提供的另一种温度控制策略的优化方法的流程示意图，该方法可以由温度控制策略的优化装置执行，该装置例如可以是图1中的测试服务器，以下简称为服务器，参考图4，该方法包括如下步骤。

S401、当电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据目标测试用例对应的控制项，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下。

S402、将目标测试用例、控制项、当前温度、目标温度以及从当前温度降低至目标温度的第一时长，确定为第一温度控制参数。

对于S401和S402的相关描述，可以参考上述实施例，这里不再赘述。

S403、确定第一温度控制参数是否与温度控制预期对应的参数匹配。

该温度控制预期可以是测试人员根据电子设备的特性，提前设定并存储在服务器中，例如，温度控制预期可以是“需要在10s(秒)内通过控制项将电子设备的温度从60℃到45℃以下”，该温度控制预期对应的参数可以包括预计降温时长为10s、目标温度为45℃、起始温度为60℃。

示例性的，确定第一温度控制参数是否与温度控制预期对应的参数匹配，具体可以如下：

服务器可以将第一温度控制参数中的第一时长，与温度控制预期对应的参数中的预计降温时长进行对比。

若第一时长小于或者等于预设降温时长，说明本次降温的时长比预设降温时长要小，表示降温效果较好，则可以确定第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配。

当第一时长大于预设降温时长，说明本次降温的时长比预设降温时长要大，表示降温效果欠佳，当前控制项达不到温度控制预期，则可以确定第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数不匹配。

当确定第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配，执行S404，当第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数不匹配，则执行S405。

S404、不对控制项进行优化。

当确定第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配，则说明用于控制该电子设备降温的控制项满足温度控制预期，服务器可以不对控制项进行优化，后续再对其他与该电子设备类型相同的电子设备进行测试时，可以利用该控制项对该电子设备进行温度控制。

S405、根据第一温度控制参数，对控制项中的控制参数进行调整，并基于调整后的控制参数，对其他电子设备在目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至第二温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配。

当确定第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数不匹配，则说明用于控制该电子设备降温的控制项不满足温度控制预期，服务器可以对该控制项中的控制参数进行调整，具体的，服务器可以对控制参数中的目标值和/或调整步长进行调整。

示例性的，服务器可以通过以下方式对控制项中的控制参数进行调整：

方式1、服务器可以计算第一温度控制参数中的第一时长与温度控制预期对应的预设降温时长的差值，当差值大于预设阈值，说明本次降温效果与温度控制预期相差较大，则可以将控制参数中的目标值按照预设比例调小，例如将目标值调整为当前目标值的百分之七十，进一步调小当前目标值。

对于调整步长类似，将目标值替换为调整步长进行理解即可。

在方式1中，用于调整每个控制类型对应的控制参数中的目标值的预设比例可以不同，可以根据不同控制类型设置不同的预设比例，或者，也可以相同，本申请不做限制。

方式2、服务器可以计算第一温度控制参数中的第一时长与温度控制预期对应的预设降温时长的差值，当差值大于预设阈值，说明本次降温效果与温度控制预期相差较大，则可以将控制参数中的目标值按照一定预设步长调小，例如将目标值调整为：当前目标值-预设步长，进一步调小当前目标值。

对于调整步长类似，将目标值替换为调整步长进行理解即可。

在方式2中，用于调整每个控制类型对应的控制参数中的目标值的预设步长可以不同，可以根据不同控制类型设置不同的预设步长，或者，也可以相同，本申请不做限制。

若服务器对该控制项中的控制参数进行调整，则可以基于调整后的控制参数，对其他电子设备在目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至第二温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配。

在本实施例中，服务器通过在目标测试用例下，当电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据目标测试用例对应的控制项，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下，然后将目标测试用例、控制项、当前温度、目标温度以及从当前温度降低至目标温度的第一时长，确定为第一温度控制参数。然后确定第一温度控制参数是否与温度控制预期对应的参数匹配，若匹配，不对控制项进行优化，若不匹配，对该控制项中的控制参数进行调整，并基于调整后的控制参数，对其他电子设备在目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至第二温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期，实现降低电子设备的降温效果与性能的平衡，从而保证用户在安全的基础上获得较好的综合体验。

图5为本申请实施例四提供的一种温度控制策略的优化装置的结构示意图。参考图5，该装置50包括：确定模块501和优化模块502。

确定模块501，用于在目标测试用例下，根据目标测试用例对应的控制项对电子设备进行温度控制，以确定第一温度控制参数。

优化模块502，用于根据第一温度控制参数，对控制项进行优化，使得优化后的控制项满足控制项对应的温度控制预期。

在一种可能的实现方式中，确定模块501具体用于：

当电子设备的当前温度大于第一阈值时，根据目标测试用例对应的控制项，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下。

将目标测试用例、控制项、当前温度、目标温度以及从当前温度降低至目标温度的第一时长，确定为第一温度控制参数。

在一种可能的实现方式中，确定模块501具体用于：

根据电子设备的当前温度，确定控制项中的目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，控制项包括至少一个控制类型和每个控制类型对应的控制参数。

根据目标控制类型和目标控制类型对应的控制参数，将电子设备的当前温度降低至目标温度以下。

在一种可能的实现方式中，确定模块501具体用于：

在多个温度阈值范围中，确定电子设备的当前温度所在的目标温度阈值范围。

在控制项中，确定目标温度阈值范围对应的目标控制类型以及目标控制类型对应的控制参数。

在一种可能的实现方式中，优化模块502具体用于：

确定第一温度控制参数是否与温度控制预期对应的参数匹配。

若不匹配，则根据第一温度控制参数，对控制项中的控制参数进行调整，并基于调整后的控制参数，对电子设备在目标测试用例下进行温度控制，得到第二温度控制参数，直至第二温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配。

若匹配，则不对控制项进行优化。

在一种可能的实现方式中，温度控制预期对应的参数包括控制项对应的预设降温时长。

优化模块502具体用于：

若第一时长小于或者等于预设降温时长，则确定第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数匹配；

若第一时长大于预设降温时长，则确定第一温度控制参数与温度控制预期对应的参数不匹配。

在一种可能的实现方式中，确定模块501具体用于：

根据电子设备的类型，确定电子设备对应的至少一个测试用例。

确定电子设备在每个测试用例下的控制项。

本实施例的装置，可用于执行上述方法实施例的技术方案，具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。

图6为本申请实施例五提供的一种电子设备的结构示意图，如图6所示，电子设备60可以包括：至少一个处理器601和存储器602。

存储器602，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。

存储器602可能包含随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储器(Non-volatile Memory)，例如至少一个磁盘存储器。

处理器601用于执行存储器602存储的计算机执行指令，以实现前述方法实施例所描述的方法。其中，处理器601可能是一个中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，或者是特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。

可选的，电子设备60还可以包括：通信接口603。在具体实现上，如果通信接口603、存储器602和处理器601独立实现，则通信接口603、存储器602和处理器601可以通过总线相互连接并完成相互间的通信。总线可以是工业标准体系结构(Industry StandardArchitecture，ISA)总线、外部设备互连(Peripheral Component，PCI)总线或扩展工业标准体系结构(Extended Industry Standard Architecture，EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

可选的，在具体实现上，如果通信接口603、存储器602和处理器601集成在一块芯片上实现，则通信接口603、存储器602和处理器601可以通过内部接口完成通信。

电子设备60可以为芯片、芯片模组、集成开发环境(Integrated DevelopmentEnvironment，IDE)、服务器等。

本实施例的电子设备，可用于执行上述方法实施例的技术方案，具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。

本申请实施例六提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、RAM、磁盘或者光盘等各种可以存储计算机执行指令的介质，具体的，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，该计算机执行指令被计算机执行时使得上述方法实施例所示的技术方案被执行，具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。

本申请实施例七提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，计算机程序被计算机执行时，使得上述方法实施例所示的技术方案被执行，具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。

本申请实施例八提供一种芯片，芯片上存储有计算机程序，计算机程序被芯片执行时，使得上述方法实施例所示的技术方案被执行。

在一种可能的实现方式中，芯片还可以为芯片模组。

本申请实施例九提供一种模组设备，该模组设备包括电源模组、存储模组以及芯片模组。

其中，电源模组用于为模组设备提供电能。

存储模组用于存储数据和指令。

芯片模组用于执行上述方法实施例所示的技术方案，具体实现方式和技术效果类似，这里不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。

本申请中“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，表示前后关联对象是一种“或”的关系。

“以下至少一(项)个”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a、b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b，a和c，b和c，或a、b和c，其中a、b、c中的每一个本身可以是元素，也可以是包含一个或多个元素的集合。

本申请中“至少一个”是指一个或多个。“多个”是指两个或两个以上。本申请实施例中出现的第一、第二等描述，仅作示意与区分描述对象之用，没有次序之分，也不表示本申请实施例中对设备个数的特别限定，不能构成对本申请实施例的任何限制。例如，第一阈值和第二阈值，只是为了区分不同的阈值，而并不是表示这两个阈值的大小、优先级或者重要程度等的不同。

在本申请中，“示例的”“在一些实施例中”“在另一些实施例中”等用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用示例的一词旨在以具体方式呈现概念。

本申请中“的(of)”、“相应的(corresponding，relevant)”、“对应的(corresponding)”、“关联的”有时可以混用，应当指出的是，在不强调其区别时，其所要表达的含义是一致的。本申请实施例中通信、传输有时可以混用，应当指出的是，在不强调区别是，其所表达的含义是一致的。例如传输可以包括发送和/或接收，可以为名词，也可以是动词。

本申请中“等于”可以与“小于”连用，也可以与“大于”连用，但不同时与“小于”和“大于”连用。当“等于”与“小于”连用时，适用于“小于”所采用的技术方案。当“等于”与“大于”连用时，适用于“大于”所采用的技术方案。