一种射频芯片测试系统误差补偿方法

技术领域

本公开属于半导体测试领域，具体涉及一种射频芯片测试系统误差补偿方法。

背景技术

射频芯片的测试对仪器的性能指标要求较高，尤其对测试系统整体的系统误差要求比较高。由于测试系统往往还包含外围的射频器件、射频线缆、测试夹具等部件，各部件的插入损耗、回波损耗等带来的射频参数偏移往往会影响测试系统的整体测试精度。通常我们只能对测试仪器本身进行校准，而加入了外围射频部件的测试系统，无法通过现有的工具进行系统级的校准。并且一些测试部件如测试弹簧针，其接触阻抗、射频指标会随着测试次数的增加而发生变化，即随着测试数量的积累其射频指标呈现一个动态变化的状态。

发明内容

针对现有技术中的不足，本公开的目的在于提供一种射频芯片测试系统误差补偿方法，该方法通过系统线性补偿校准的方式解决了包含外部射频测试部件的射频测试系统无法进行系统级校准的问题，并且通过定期比对以及调整补偿值，从而解决了易损耗测试部件的射频指标动态偏移的问题。

为实现上述目的，本公开提供以下技术方案：

一种射频芯片测试系统误差补偿方法，包括如下步骤：

S100：获取标准射频芯片各参数标准值；

S200：获取标准射频芯片各参数测试值；

S300：基于标准射频芯片各参数标准值和参数测试值手动生成动态补偿配置文件；

S400：在量产测试环境下对待测射频芯片进行小批量测试，获得小批量样本数据，并基于小批量样本数据和所述动态补偿配置文件生成最终补偿文件；

S500：在量产测试环境下对待测射频芯片进行大批量测试，获得量产测量值，并根据所述最终补偿文件对量产测量值进行补偿，以获得待测射频芯片补偿后的量产测量值。

优选的，标准射频芯片的参数包括：3.3GHz下的增益、1dB压缩点、三阶交调截取点、输入回损、输出回损和噪声系数。

优选的，步骤S400包括如下步骤：

S401：将小批量样本数据与动态补偿配置文件中的参数测试值的卡控范围进行比对，以判断小批量样本数据的合理性，若合理，则继续执行步骤S402；若不合理，则调整量产测试环境，以对待测射频芯片重新进行小批量测试；

S402：基于小批量样本数据与动态补偿配置文件中的参数标准值获得补偿值，并将补偿值填入最终补偿文件中。

优选的，步骤S500中，所述根据最终补偿文件对量产测量值进行补偿包括：将量产测量值与补偿值相加，即获得待测射频芯片补偿后的量产测量值。

本公开还提供一种射频芯片测试系统误差补偿装置，包括：

第一获取模块，用于获取标准射频芯片各参数标准值；

第二获取模块，用于获取标准射频芯片各参数测试值；

第一生成模块，用于基于标准射频芯片各参数标准值和参数测试值手动生成动态补偿配置文件；

第二生成模块，用于基于待测射频芯片的小批量样本数据和动态补偿配置文件生成最终补偿文件；

补偿模块，用于根据最终补偿文件对待测射频芯片的量产测量值进行补偿，以获得待测射频芯片补偿后的量产测量值。

优选的，所述第一获取模块包括测试评估板。

优选的，所述第二获取模块包括负载板和夹具。

本公开还提供一种存储介质，其中，所述存储介质存储有程序，所述程序可被处理器调用并执行如前任一所述的方法。

本公开还提供一种电子设备，包括：

存储介质，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行计算机程序以实现如前任一所述的方法。

与现有技术相比，本公开带来的有益效果为：

本公开能够通过跑样定时纠正补偿值，保持产品测试结果与标准射频芯片的一致性，并提升射频芯片S参数、噪声系数、1dB压缩点、三阶交调截取点等测试指标的准确性和可靠性。并且通过严格的卡控值能够及时发现测试环境的变化以及由于测试系统误差变化导致的良率低下问题，从而提高产品的测试品质。当补偿后的测试系统测量结果变得准确时，能得到比较稳定且优异的产品测试良率，并且多个工位之间的测试数据也会趋近统一。

附图说明

图1是本公开一个实施例提供的一种射频芯片测试系统误差补偿方法的流程图。

具体实施方式

下面将参照附图详细地描述本公开的具体实施例。虽然附图中显示了本公开的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本公开的较佳实施方式，然所述描述乃以说明书的一般原则为目的，并非用以限定本公开的范围。本公开的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

为便于对本公开实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个附图并不构成对本公开实施例的限定。

一个实施例中，如图1所示，本公开提出一种射频芯片测试系统误差补偿方法，包括如下步骤：

S100：利用测试评估板(测试评估板为本领域常用器件，本公开不涉及对其结构进行创新，因此不作过多描述)测试标准射频芯片各射频参数，获得参数标准值；

该步骤中，将标准射频芯片焊接到匹配好的测试评估板上，通过网络分析仪N5242B测试芯片的射频参数，其中，射频参数包括3.3GHz下的增益、噪声系数、1dB压缩点和三阶交调截取点、输入回损、输出回损和噪声系数，测试后获得一组参数标准值，具体如表1所示：

表1

表1中，第一行表示测试项目，测试项目名称从左到右依次为3.3GHz下的增益、1dB压缩点、三阶交调截取点、输入回损、输出回损和噪声系数的标准值。

S200：利用负载板和夹具(负载板和夹具为本领域常用器件，本实施例亦不涉及对其结构进行创新)测试标准射频芯片各射频参数，获得参数测试值，具体如表2所示：

表2

同表1，表2中，第一行表示测试项目，测试项目名称从左到右依次为3.3GHz下的增益、1dB压缩点、三阶交调截取点、输入回损、输出回损和噪声系数的测试值。

S300：对所述参数标准值的均值取整，以作为动态补偿配置文件中列3的依据，以参数测试值的均值作为动态补偿配置文件中列5和列6上下限的设定依据，手动填入生成动态补偿配置文件，生成的动态补偿配置文件如表3所示：

表3

表3中，列1表示测试项目，与表1和表2第一行的测试项目对应；列2为是否需要进行补偿，T是需要，F是不需要；列3为参数标准值；列4为是否进行数据可靠性卡控，T是卡控，F是不卡控，具体卡控范围参照列5和列6设定的值，其中，列5是由步骤S200获得的参数测试值的卡控上限；列6是由步骤S200获得的参数测试值的卡控下限。若步骤S200中的参数测试值超出列5和列6的卡控范围，则可判断生产环境异常，并通知技术人员优化。

需要说明的是，列5、列6所示的卡控上限和卡控下限是由技术人员通过标准射频芯片在量产环境下获得的测量值作为依据人为设定的。

S400：在量产测试环境下对待测射频芯片进行小批量(例如一千颗)测试，获得小批量样本数据(数据格式同表2)，并求得每一个测试项目序列号对应的均值，将均值与如表3所示的动态补偿配置文件中列3所示的参数标准值对应相减，即可生成如表4所示的最终补偿文件。需要说明的是，当小批量样本数据中某个测试项目序列号的均值刚好与表3中列3所示的参数标准值相等时，此时该测试序列号对应的补偿值为0。

表4

表4中，列1中的测试项目名称与表3所示的动态补偿配置文件中的测试项目对应，表示相应的测试项目序列号；列2、列3分别对应不同Site(工位)的补偿值。

S500：在量产测试环境下对待测射频芯片进行大批量测试，获得量产测量值，并根据表4所示的最终补偿文件对量产测量值进行补偿，以获得待测射频芯片补偿后的量产测量值。

另一个实施例中，步骤S400包括如下步骤：

S401：将小批量样本数据与如表3所示的动态补偿配置文件中列5和列6所示的参数测试值的卡控范围进行比对，若小批量样本数据在该卡控范围内，即判断小批量样本数据合理，则继续执行步骤S402；若小批量样本数据超出该卡控范围，则判断小批量样本数据不合理，此时需要调整量产测试环境，并对待测射频芯片重新进行小批量测试；

S402：将小批量样本数据与动态补偿配置文件中的参数标准值作差，即用参数标准值减去小批量样本数据的均值，即可获得补偿值(补偿值可以为负数)，并将补偿值填入最终补偿文件中。

另一个实施例中，步骤S500中，所述根据最终补偿文件对量产测量值进行补偿包括：将不同工位的量产测量值与表4中列2和列3所示补偿值相加，例如，表5为工位1的量产测量值，将表5的量产测量值按测试项目序列号对应与表4中列2所示的补偿值相加(即将表5列1的值分别与表4列2第一行的值相加，即可获得表6列1的值)，即可获得如表6所示的工位1补偿后的量产测量值。

本实施例中，工位1的量产测量值见表5：

表5

工位1补偿后的量产测量值见表6：

表6

另一个实施例中，本公开还提供一种射频芯片测试系统误差补偿装置，包括：

第一获取模块，用于获取标准射频芯片各参数标准值；

第二获取模块，用于获取标准射频芯片各参数测试值；

第一生成模块，用于基于标准射频芯片各参数标准值和参数测试值手动生成动态补偿配置文件；

第二生成模块，用于基于待测射频芯片的小批量样本数据和动态补偿配置文件生成最终补偿文件；

补偿模块，用于根据最终补偿文件对待测射频芯片的量产测量值进行补偿，以获得待测射频芯片补偿后的量产测量值。

另一个实施例中，本公开提供一种存储介质，其中，所述存储介质存储有程序，所述程序可被处理器调用并执行如前任一所述的方法。

另一个实施例中，本公开提供一种电子设备，包括：

存储介质，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行计算机程序以实现如前任一所述的方法。

以上应用了具体实施例对本公开进行了阐述，只是用于帮助理解本公开，并不用于限制本公开。任何熟悉该技术的技术人员在本公开所揭示的技术范围内的局部修改或替换，都应涵盖在本公开的范围之内。