一种大功率驱动电路的引线框架

技术领域

本发明涉及引线框架设备技术领域，具体为一种大功率驱动电路的引线框架。

背景技术

驱动电路位于主电路和控制电路之间，用来对控制电路的信号进行放大的中间电路(即放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管)，称为驱动电路；而驱动电路的作用：将控制电路输出的PWM脉冲放大到足以驱动功率晶体管—开关功率放大作用，而大功率驱动电路也是其中的一种，并且大功率驱动电路在使用时通常采用引线框架，而引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

而在使用过程中，时常需要多组引线框架连接配合使用，以此达到所需要求。

目前当需要将两组引线框架连接时，现有的引线框架一般通过焊接固定的，这样在焊接的过程中，会产生很多有害气体，不仅会污染天气，还会影响焊接人员的身体健康，在生产过程中增加了安全隐患。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种大功率驱动电路的引线框架，以解决现有技术中在焊接的过程中，会产生很多有害气体，不仅会污染天气，还会影响焊接人员的身体健康，在生产过程中增加了安全隐患的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大功率驱动电路的引线框架，包括底座、中间座及防护盖，所述底座与防护盖之间通过卡合组件相互固定连接，所述底座一组相邻侧边皆均匀设置有多组对接孔，且底座另一组相邻侧边皆均匀设置有多组与对接孔相配合的对接板，且对接板的内部设置有与底座内部相连通的通孔，所述底座的内部相邻皆设置有移动连接组件，所述移动连接组件包括移动座，所述移动座的顶部均匀设置有多组固定板，所述固定板的一端皆设置有与对接孔相配合的连接柱，所述固定板的另一端与底座之间皆设置有恢复弹簧。

通过采用上述技术方案，其通过移动一组的底座中的移动座，使其带动固定板及连接柱进行移动，使对应的连接柱离开对接孔中，之后将另一组底座中的对接板依次对插至对接孔中，完成连接后利用恢复弹簧的回弹力，将移动座恢复至原处，此过程连接柱则穿过对接板与配合孔中，完成相邻两组底座之间的固定连接，这样还可以减少焊接操作，避免在焊接过程中产生很多有害气体，可以有效地保护环境，还保护人身健康，降低了安全隐患。

本发明进一步设置为，所述底座相邻侧边内部皆设置有与移动座相配合的导向槽，且底座相邻侧边内部皆设置有与导向槽相连通的凹槽。

通过采用上述技术方案，利用导向槽的作用，便于移动座定向移动，更加方便使用，在配合凹槽的作用，使得固定板移动起来有足够空间，从而保证连接柱完全脱离对接孔，避免对接板对插时，产生干涉，以便后续工作。

本发明进一步设置为，所述凹槽的内部分别与固定板、恢复弹簧相配合，且凹槽与对接孔之间相互连通。

通过采用上述技术方案，以便于固定板、恢复弹簧的放置，保证后续工作。

本发明进一步设置为，所述对接板的两侧分别设置有与连接柱相配合的对穿孔，所述对接孔内部一侧设置有与连接柱相配合的配合孔。

通过采用上述技术方案，利用对穿孔的作用，便于连接柱可以将对接板固定，再利用配合孔的作用，使得连接柱连接后更加稳定。

本发明进一步设置为，所述对接孔的一端设置有与对接板相配合的挡板，且对接板与挡板之间接触处设置有磁吸结构。

通过采用上述技术方案，利用挡板的作用，为对接板对接时，坐位置定位，并且利用磁吸结构，更加稳定的完成对接板的连接。

本发明进一步设置为，所述卡合组件包括卡合板与卡合槽，所述底座的顶部外侧均匀排列有多组卡合板，所述防护盖的外侧皆开设有与卡合板相配合的卡合槽。

通过采用上述技术方案，便于完成底座与防护盖之间的固定卡合，完成连接。

本发明进一步设置为，所述防护盖的顶部中间处设置有放置孔，所述防护盖的内部顶端均匀设置有多组与放置孔相连通的导线槽。

通过采用上述技术方案，利用放置孔的作用，便于芯片安装，在利用导线槽的作用，便于对芯片接触头的放置，以便后续工作。

本发明进一步设置为，所述移动连接组件还包括拉手，所述移动座的一端皆设置有拉手，所述底座相邻拐角处皆开设有与拉手相配合的配合槽。

通过采用上述技术方案，便于拉动移动座进行移动，完成后续工作。

本发明进一步设置为，所述中间座的底部嵌入有与其相配合的载线板，所述底座的底部设置有与载线板相连接的连接孔。

通过采用上述技术方案，便于完成芯片及配合元器件与外部导线连接。

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

1、本发明在完成两组引线框架连接时，首先通过移动一组的底座中的移动座，使其带动固定板及连接柱进行移动，使对应的连接柱离开对接孔中，之后将另一组底座中的对接板依次对插至对接孔中，完成连接后利用恢复弹簧的回弹力，将移动座恢复至原处，此过程连接柱则穿过对接板与配合孔中，完成相邻两组底座之间的固定连接，这样还可以减少焊接操作，避免在焊接过程中产生很多有害气体，可以有效地保护环境，还保护人身健康，降低了安全隐患；并且此处是平行对插，并且每组对接孔中，皆配比有对称的两组连接柱，从而在完成对接后，不易产生晃动，更加稳固；

2、本发明在单独使用时，其底座上的对接孔与对接板中的通孔皆起到散热效果，而在对接后，其对接处的对接孔与通孔相互连通，从而避免堆积堵塞，进一步提高设备整体散热效果。

附图说明

图1为本发明的爆炸结构示意图；

图2为本发明图1中A处的结构示意图；

图3为本发明的组合结构示意图；

图4为本发明防护盖内部的结构示意图；

图5为本发明底座的结构示意图；

图6为本发明的第一剖切结构示意图；

图7为本发明图6中B处的放大图；

图8为本发明的第二剖切结构示意图；

图9为本发明图8中C处的放大图；

图10为本发明中间座的结构示意图。

图中：1、底座；2、中间座；3、防护盖；4、移动连接组件；401、移动座；402、固定板；403、连接柱；404、恢复弹簧；405、拉手；5、载线板；6、对接孔；7、挡板；8、配合孔；9、导向槽；10、卡合板；11、卡合槽；12、对接板；13、通孔；14、对穿孔；15、放置孔；16、导线槽；17、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

一种大功率驱动电路的引线框架，如图1-10所示，包括底座1、中间座2及防护盖3，底座1与防护盖3之间通过卡合组件相互固定连接，底座1的内部相邻皆设置有移动连接组件4，移动连接组件4包括移动座401，移动座401的顶部均匀设置有多组固定板402，固定板402的一端皆设置有与对接孔6相配合的连接柱403，通过移动一组的底座1中的移动座401，使其带动固定板402及连接柱403进行移动，固定板402的另一端与底座1之间皆设置有恢复弹簧404，底座1一组相邻侧边皆均匀设置有多组对接孔6，且底座1另一组相邻侧边皆均匀设置有多组与对接孔6相配合的对接板12，使对应的连接柱403离开对接孔6中，之后将另一组底座1中的对接板12依次对插至对接孔6中，完成连接后利用恢复弹簧404的回弹力，将移动座401恢复至原处，此过程连接柱403则穿过对接板12与配合孔8中，完成相邻两组底座1之间的固定连接，这样还可以减少焊接操作，避免在焊接过程中产生很多有害气体，可以有效地保护环境，还保护人身健康，降低了安全隐患，且对接板12的内部设置有与底座1内部相连通的通孔13，且平行对插，从而每组对接孔6中，皆配比有对称的两组连接柱403，从而在完成对接后，不易产生晃动，更加稳固中间座2的底部嵌入有与其相配合的载线板5，底座1的底部设置有与载线板5相连接的连接孔，便于完成芯片及配合元器件与外部导线连接。

请参阅图2、图7、图8与图9，底座1相邻侧边内部皆设置有与移动座401相配合的导向槽9，利用导向槽9的作用，便于移动座401定向移动，更加方便使用，且底座1相邻侧边内部皆设置有与导向槽9相连通的凹槽17，配合凹槽17的作用，使得固定板402移动起来有足够空间，从而保证连接柱403完全脱离对接孔6，避免对接板12对插时，产生干涉，以便后续工作。

请参阅图2、图7、图8与图9，凹槽17的内部分别与固定板402、恢复弹簧404相配合，且凹槽17与对接孔6之间相互连通，以便于固定板402、恢复弹簧404的放置，保证后续工作。

请参阅图2、图7、图8与图9，对接板12的两侧分别设置有与连接柱403相配合的对穿孔14，利用对穿孔14的作用，便于连接柱403可以将对接板12固定，对接孔6内部一侧设置有与连接柱403相配合的配合孔8，利用配合孔8的作用，使得连接柱403连接后更加稳定。

请参阅图2、图8与图9，对接孔6的一端设置有与对接板12相配合的挡板7，利用挡板7的作用，为对接板12对接时，坐位置定位，且对接板12与挡板7之间接触处设置有磁吸结构，利用磁吸结构，更加稳定的完成对接板12的连接。

请参阅图3，卡合组件包括卡合板10与卡合槽11，底座1的顶部外侧均匀排列有多组卡合板10，防护盖3的外侧皆开设有与卡合板10相配合的卡合槽11，便于完成底座1与防护盖3之间的固定卡合，完成连接。

请参阅图4，防护盖3的顶部中间处设置有放置孔15，利用放置孔15的作用，便于芯片安装，防护盖3的内部顶端均匀设置有多组与放置孔15相连通的导线槽16，利用导线槽16的作用，便于对芯片接触头的放置，以便后续工作。

请参阅图2、图7与图9，移动连接组件4还包括拉手405，移动座401的一端皆设置有拉手405，底座1相邻拐角处皆开设有与拉手405相配合的配合槽，便于拉动移动座401进行移动，完成后续工作。

请参阅图1与图10，中间座2的底部均匀设置有多组相互配合的引线槽，便于芯片与配合元器件的接触头的分布，避免相互干涉，且中间座2的底部开设有与载线板5相配合的嵌入槽，以便于完成载线板5的固定连接。

本发明的工作原理为：首先引线框架由底座1、中间座2与防护盖3组成，其次，安装时，将芯片与配合元器件分别安装在中间座2上的凸座与放置槽中，并且芯片与防护盖3中的放置孔15相配合，接着将芯片与配合元器件中的接触头分别穿过引线槽中，最后与载线板5中的线路进行对接（此为现有技术），之后载线板5与外部导线连接，之后在将防护盖3通过卡合组件完成与底座1的卡合固定，具体为卡合板10与卡合槽11之间的相互配合后，完成固定，从而完成引线框架与芯片及配合元器件的组合；

当需要将相邻的引线框架进行对接时，只需通过拉动拉手405，使其带动对应一组底座1中的移动座401，使其带动固定板402及连接柱403进行移动，使对应的连接柱403离开对接孔6中，之后将另一组底座1中的对接板12依次对插至对接孔6中，完成连接后利用恢复弹簧404的回弹力，将移动座401恢复至原处，此过程连接柱403则穿过对接板12与配合孔8中，完成相邻两组底座1之间的固定连接，并且由于底座1对称边分别设置有对接孔6与对接板12，从而实现各边皆可向外扩展，避免受方位限制，以此提高设备的适应性；在连接的过程中，相邻的引线框架是平行对插方式进行连接，并且每组对接孔6中，皆配比有对称的两组连接柱403，从而在完成对接后，不易产生晃动，更加稳固；

其次在单独使用引线框架时，其底座1上的对接孔6与对接板12中的通孔13皆起到散热效果，而在对接后，其对接处的对接孔6与通孔13相互连通，从而避免堆积堵塞，进一步提高设备整体散热效果。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。