芯片版图结构以及仿真测试方法

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种芯片版图结构以及仿真测试方法。

背景技术

通常情况下，在电路的全芯片后仿真中，将电源看做成一个理想电压源，也就是不抽取电源线结构的寄生电阻/电容。但是有时候为了考虑电源线结构寄生电阻/电容的影响，就需要抽取电源线结构的寄生元件。

但是传统的芯片版图结构并不能支持电源线结构寄生元件的抽取。所以，通常需要有两种芯片版图结构，以分别生成对应抽取和不抽取电源线结构寄生的两种情况下的仿真网表，从而降低了仿真效率。

发明内容

基于此，本申请实施例提供一种芯片版图结构以及仿真网表生成方法。

一种芯片版图结构，用于生成仿真网表，其特征在于，包括：

多个间隔排布的焊盘结构；

电源线结构，连接各个所述焊盘结构；

所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体，且用于生成所述仿真网表的节点开关，所述节点开关用于施加电源电压。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘本体内部设有开口部，所述虚拟开关位于所述开口部。

在其中一个实施例中，所述开口部位于所述第一焊盘本体的中央。

在其中一个实施例中，所述开口部的面积不大于所述焊盘结构面积的10％。

在其中一个实施例中，各焊盘结构均为第一类焊盘。

在其中一个实施例中，所述焊盘结构还包括第二类焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘本体，所述芯片版图结构具有外围逻辑接口区域，所述外围逻辑接口区域包括中间区以及位于所述中间区两端的边缘区，所述第一类焊盘位于所述边缘区，所述第二类焊盘位于所述中间区。

在其中一个实施例中，所述焊盘结构包括电源电压节点焊盘，所述电源电压节点焊盘用于生成电源电压节点。

在其中一个实施例中，各个所述焊盘结构沿第一方向间隔排列，在与第一方向垂直的方向上，各个所述焊盘结构两侧均设有所述电源线结构。

一种仿真测试方法，包括：

获取芯片版图结构，所述芯片版图结构包括：多个间隔排布的焊盘结构；电源线结构，用于连接各个所述焊盘结构；所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体；

根据所述芯片版图结构，生成仿真网表，所述仿真网表包括网表节点以及网表电源线，所述网表节点包括第一类节点，所述第一类节点包括第一节点本体以及节点开关，所述网表节点根据所述焊盘结构生成，所述网表电源线根据所述电源线结构生成，所述第一类节点根据所述第一类焊盘生成，所述第一节点本体根据所述第一焊盘本体生成，所述节点开关根据所述虚拟开关生成，且用于施加电源电压；

闭合至少部分所述节点开关，进行第一仿真测试，所述第一仿真测试抽取所述电源线结构的寄生电阻；

打开至少部分所述节点开关，进行第二仿真测试，所述第二仿真测试不抽取所述电源线结构的寄生电阻。

在其中一个实施例中，各个所述焊盘结构均为第一类焊盘，所述闭合至少部分所述虚拟开关，进行第一仿真测试，包括：

闭合所有所述节点开关，进行第一仿真测试。

在其中一个实施例中，所述芯片版图结构具有外围逻辑接口区域，所述外围逻辑接口区域包括中间区以及位于所述中间区两端的边缘区，且各个所述焊盘结构均为第一类焊盘，

所述闭合至少部分所述虚拟开关，进行第一仿真测试，包括：

闭合位于所述边缘区的所述第一类焊盘的虚拟开关生成的所述节点开关，且打开位于所述中间区的所述第一类焊盘的虚拟开关生成的所述节点开关，进行第一仿真测试。

在其中一个实施例中，

所述芯片版图结构具有外围逻辑接口区域，所述外围逻辑接口区域包括中间区以及位于所述中间区两端的边缘区，所述焊盘结构还包括第二类焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘本体，所述第一类焊盘位于所述边缘区，所述第二类焊盘位于所述中间区，

所述网表节点还包括第二类节点，所述第二类节点包括第二节点本体，所述第二类节点根据所述第二类焊盘生成，所述第二节点本体根据所述第二焊盘本体生成，

所述闭合至少部分所述虚拟开关，进行第一仿真测试，包括：

闭合所有所述节点开关，进行第一仿真测试。

在其中一个实施例中，

所述打开至少部分所述节点开关，进行第二仿真测试，包括：

闭合其中一个所述节点开关，且打开其余所述节点开关，进行第二仿真测试。

在其中一个实施例中，

所述焊盘结构包括电源电压节点焊盘，所述网表节点还包括电源电压节点，所述电源电压节点根据所述电源电压节点焊盘生成，

所述打开至少部分所述虚拟开关，进行第二仿真测试，包括：

为所述电源电压节点施加电源电压，且打开所有所述节点开关，进行第一仿真测试。

在其中一个实施例中，

所述闭合至少部分所述节点开关，进行第一仿真测试，包括：

为所述电源电压节点施加电源电压，且闭合所有所述节点开关，生成第二仿真测试，

上述芯片版图结构以及仿真测试方法，通过设置包括虚拟开关的第一类焊盘，从而生成包括节点开关的仿真网表。通过节点开关的开闭，可以方便地进行抽取电源线结构的寄生电阻的第一仿真测试与不抽取电源线结构的寄生电阻的第二仿真测试。因此，本申请可以有效提高仿真效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统用于生成仿真网表的芯片版图结构的焊盘结构区域的示意图；

图2为根据传统芯片版图结构生成的仿真网表；

图3为本申请一个实施例中的芯片版图结构的焊盘结构区域的示意图；

图4为根据图3所示的芯片版图结构生成的仿真网表；

图5为本申请一个实施例中的焊盘结构示意图；

图6为本申请一个实施例中的芯片版图结构布局示意图；

图7为本申请另一个实施例中的芯片版图结构的焊盘结构区域的示意图；

图8为根据图7所示的芯片版图结构生成的仿真网表；

图9为本申请又一个实施例中的芯片版图结构的焊盘结构区域的示意图；

图10为根据图9所示的芯片版图结构生成的仿真网表；

图11本申请一个实施例中的仿真测试方法的流程示意图。

附图标记说明：100-焊盘结构，110-第一类焊盘，111-第一焊盘本体，111a-开口部，112-虚拟开关，120-第二类焊盘，130-电源电压焊盘，200-电源线结构，210-第一子线，220-第二子线，300-网表节点，310-第一类节点，311-第一节点本体，312-节点开关，320-第二类节点，330-电源电压节点，400-网表电源线。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

如背景技术所言，传统用于生成仿真网表的芯片版图结构并不能支持电源线结构寄生元件的抽取。

在对实际的芯片产品进行测试的时候，各个焊盘结构加均施加电源电压。在进行仿真测试过程中，要和实际测试情况保持一致，也就是需要在仿真网表上的对应各个焊盘结构的各个节点处均需加上电源电压。

传统用于生成仿真网表的芯片版图结构可以参阅图1所示结构，根据其生成的仿真网表可以参阅图2所示。在该仿真网表中，黑色的节点a、节点b、节点c以及节点d分别对应不同的焊盘结构。该仿真网表只有在不抽取电源线结构寄生的情况下，才能使得对应各个焊盘结构的各个节点处均施加上电源电压。

而在抽取电源线结构寄生的情况下，可以在一个作为电源电压节点的节点(例如节点a)处加上电源电压VDD，因为这个节点具有节点名称(电源电压节点)。但是其他三个节点(例如节点b、节点c以及节点d)由于提取了相互之间电源线结构的电阻或电容，节点名称不能再为电源电压节点，需要被命名为其他节点名称。但具体如何命名，无法得知，没有规律。所以，在抽取电源线结构寄生电阻或寄生电容的情况下，无法在其他三个节点处加上电源电压。

基于此，本申请实施例提出了一种芯片版图结构以及仿真网表生成方法，其可以生成同时支持抽取和不抽取电源线结构寄生电阻或寄生电容两种情况的仿真网表。本申请以同时支持抽取和不抽取电源线结构寄生电阻两种情况的仿真网表举例说明。本申请提供的芯片版图结构以及仿真测试方法可应用于仿真系统，如spice仿真器。

在一个实施例中，请参阅图3，提供一种用于生成仿真网表的芯片版图结构，其包括焊盘结构100以及电源线结构200。

焊盘结构100的数量为多个，各个焊盘结构100间隔排布。电源线结构200连接各个焊盘结构100。

并且，在本实施例中，焊盘结构100包括第一类焊盘110。第一类焊盘110包括第一焊盘本体111以及虚拟开关112。虚拟开关112连接第一焊盘本体111，且用于生成仿真网表的节点开关312，节点开关312用于施加电源电压VDD。

因此，根据本实施例芯片版图结构生成的仿真网表请参阅图4所示。在该仿真网表中，根据焊盘结构100生成网表节点300，根据第一类焊盘110生成第一类节点310。根据第一焊盘本体111生成第一节点本体311，根据虚拟开关112生成节点开关312，根据电源线结构200生成网表电源线400。

这里，值得注意的是，本实施例芯片版图结构的虚拟开关112的作用是用于生成仿真网表中的节点开关312。其在芯片版图结构中的设计结构并不限定为真正的开关结构，其也可以设置为其他结构，例如也可以设置为一条金属线结构。

在仿真测试过程中，考虑电源线结构200的寄生电阻的影响，而需要抽取电源线结构200的寄生电阻时，可以将仿真网表中的节点开关312闭合，从而对节点开关312对应的网表节点300施加电源电压。

因此，此时可以在各个焊盘结构100对应的网表节点300上均施加电源电压，从而使得仿真测试与实际测试情况保持一致。

在仿真测试过程中，不考虑电源线结构200的寄生电阻的影响，而不抽取电源线结构200的寄生电阻时，可以将仿真网表中的节点开关312断开。此时，可以在其中一个网表节点300上施加电源电压。在不抽取寄生电阻的情况下，电源可以视作理想电源。

因此，此时也可以在各个焊盘结构100对应的网表节点300上均施加电源电压，从而使得仿真测试与实际测试情况保持一致。

因此，本实施例芯片版图结构生成的仿真网表可以同时支持抽取和不抽取电源线结构寄生电阻的两种情况，从而有效提高仿真效率。

在一个实施例中，请参阅图5，第一焊盘本体111内部设有开口部111a。虚拟开关112位于开口部111a内部。

此时，虚拟开关112的设置并没有增加额外的面积，从而不影响其他结构的版图设计。

这里，值得注意的是，本实施例芯片版图结构为用于生成仿真网表的版图结构，开口部111a以及虚拟开关112的设计是为了便于生成同时支持抽取和不抽取电源线结构寄生两种情况的后仿真网表。而在相对应的实际芯片电路制作中，并不会制作该开口部111a以及虚拟开关112。

在其他实施例中，虚拟开关112也可以设置在第一焊盘本体111外部，这里对此并没有限制。当虚拟开关112设置于第一焊盘本体111外部时，第一焊盘本体111内可以不再设置开口部111a，而为实心本体。此时，焊盘结构100的与实际电路一致。

在一个实施例中，开口部111a位于第一焊盘本体111的中央。此时，第一焊盘本体111周边的电压压降可以均匀分布，从而使得仿真测试更加准确。

当然，在其他实施例中，开口111a也可以不设置在第一焊盘本体111的中央，这里对此并没有限制。

在一个实施例中，开口部111a的面积不大于焊盘结构100面积的10％。

作为示例，可以设计开口部111a的边长为1um～5um。此时，可以使得开口部111a的面积远远小于焊盘结构100面积，从而使得焊盘结构100与实际制作的芯片电路中更加接近，从而降低仿真误差。

在一个实施例中，各焊盘结构100均为第一类焊盘110，此时，可以简化芯片版图结构设计。

在一个实施例中，请参阅图6，芯片版图结构具有外围逻辑接口区域PA。

具体地，外围逻辑接口区域PA可以设置于芯片版图结构的中部，其两侧可以设置多个阵列排布的存储库bank。

外围逻辑接口区域PA可以包括中间区A1以及位于中间区A1两端的边缘区A2。

同时，请参阅图7，焊盘结构100还包括第二类焊盘120。第二类焊盘120包括第二焊盘本体。

具体地，第二焊盘本体可以为实心本体，从而使得第二类焊盘120与实际焊盘结构一致。当然，其可以不为实心本体，例如，其内也可以开设有开口部。

在实际芯片结构中，位于边缘区和中间区的线路情况会存在差异，中间区的电源线结构200会优于边缘区的电源线结构200。因此，在进行仿真测试是，可以只选择对边缘区的电源线结构200抽取寄生。

因此，在本实施例中，将第一类焊盘110设置于边缘区A2，第二类焊盘120位于中间区A1。

从而即可以通过带有虚拟开关112的第一类焊盘110，对位于边缘区A2的电源线结构200进行寄生电阻的抽取。同时，位于不需要进行电源线结构寄生电阻抽取的中间区内的焊盘结构100不设有虚拟开关112，从而使得根据本实施例版图结构生成的仿真网表结构更加简单。

在一个实施例中，请参阅图9以及图10，焊盘结构100还包括电源电压节点焊盘130。电源电压节点焊盘130用于生成仿真网表中的电源电压节点330。电源电压节点330为可以直接为节点本体施加电源电压VDD的网表节点300。

具体地，电源电压节点焊盘130也可以为位于外围逻辑接口区域PA端部的一个不设有虚拟开关112的焊盘结构100。当然，电源电压节点焊盘130的位置并不做限定，其还可以位于其他位置处。

例如，请参阅图7以及图8，可以选取前述实施例中的位于外围逻辑接口区域PA的中间区A1的第二类焊盘120中的其中之一作为电源电压节点焊盘130。该第二类焊盘120生成仿真网表中的第二类节点320作为电源电压节点，第二类节点320的第二节点本体上可以直接施加电源电压VDD。

在一个实施例中，请参阅图3，各个焊盘结构100沿第一方向间隔排列，在与第一方向垂直的方向上，各个焊盘结构100两侧均设有电源线结构200。

作为示例，具体地，电源线结构200可以包括多条第一子线210以及多条第二子线220。多条第一子线210与多个第二子线220交叉排布，形成网格状的电源线结构200。

具体地，多条第一子线210可以在与第一方向垂直的方向上依次排布。多条第二子线220可以在与第一方向上依次排布。

各焊盘结构100可以分别与一条第二子线220连接，从而使得各个焊盘结构100可以通过电源线结构200串联。

同时，在本实施例中，在与第一方向垂直的方向上，各个焊盘结构100两侧可以设有电源线结构200。此时，各个焊盘结构100可以通过其两侧电源线结构200串联，从而降低电源线结构阻抗。

在一个实施例中，请参阅图11，还提供一种仿真测试方法，包括：

步骤S100，获取芯片版图结构，芯片版图结构包括：多个间隔排布的焊盘结构100；电源线结构200，用于连接各个焊盘结构100；至少部分焊盘结构100包括第一类焊盘110，第一类焊盘110包括第一焊盘本体111以及虚拟开关112，虚拟开关112连接第一焊盘本体111；

步骤S200，根据芯片版图结构，生成仿真网表，仿真网表包括网表节点300以及网表电源线400，网表节点300包括第一类节点310，第一类节点310包括第一节点本体311以及节点开关312，网表节点300根据焊盘结构100生成，网表电源线400根据电源线结构200生成，第一类节点310根据第一类焊盘110生成，第一节点本体311根据第一焊盘本体111生成，节点开关312根据虚拟开关112生成，且用于施加电源电压VDD；

步骤S300，闭合至少部分节点开关112，进行第一仿真测试，第一仿真测试抽取电源线结构200的寄生电阻；

步骤S400，打开至少部分节点开关112，进行第二仿真测试，第二仿真测试不抽取电源线结构200的寄生电阻。

在本实施例中，通过节点开关112的开闭，可以方便地进行抽取电源线结构200的寄生电阻的第一仿真测试与不抽取电源线结构200的寄生电阻的第二仿真测试。

在一个实施例中，请参阅图3以及图4，各个焊盘结构100均为第一类焊盘110。

此时，仿真网表中的各个网表节点300均为第一类节点310。即仿真网表中的各个网表节点300均包括第一节点本体311以及节点开关312。

此时，步骤S200包括：

闭合所有节点开关312，进行第一仿真测试。

当所有节点开关312均闭合时，可以对各个节点开关312之间的电源线结构200的寄生电阻R均进行抽取。同时，此时，由于所有节点开关312均闭合，因此，可以通过节点开关312为各个网表节点300均施加电源电压VDD，从而可以使得仿真测试与实际测试情况保持一致，进而进行有效的仿真测试。

在一个实施例中，各个焊盘结构100均为第一类焊盘110。此时，仿真网表中的各个网表节点300均为第一类节点310。即仿真网表中的各个网表节点300均包括第一节点本体311以及节点开关312。

同时，芯片版图结构具有外围逻辑接口区域PA，外围逻辑接口区域PA包括中间区A1以及位于中间区A1两端的边缘区A2。

在本实施例中，步骤S200包括：

闭合位于边缘区A2的第一类焊盘110的虚拟开关112生成的节点开关312，且打开位于中间区A1的第一类焊盘110的虚拟开关112生成的节点开关312，进行第一仿真测试。

此时，可以位于边缘区A2的电源线结构200的寄生电阻R均进行抽取。同时由于在实际芯片结构中，位于边缘区和中间区的线路情况会存在差异，中间区的电源线结构200会优于边缘区的焊盘结构100的电源线结构200。因此，在进行仿真测试时，可以只选择对边缘区的电源线结构200抽取寄生电阻R。

具体地，请参阅图3，位于左侧两个第一类焊盘110以及位于右侧的两个第一类焊盘110可以为位于边缘区A2的第一类焊盘110。中间的两个第一类焊盘110可以为位于中间区A1的第一类焊盘110。

请参阅图4，在进行第一仿真测试时，可以闭合位于左侧的两个节点开关312以及位于右侧的两个节点开关312，而打开位于中间的节点开关312。此时，对于位于左侧的两个节点开关312之间的一个寄生电阻R进行抽取，且对于位于右侧的两个节点开关312之间的一个寄生电阻R进行抽取。但不对中间的三个寄生电阻R进行抽取。

这里可以理解的是，附图中的各处的寄生电阻R的具有不同的阻值。位于中间的三个寄生电阻R在进行第一仿真测试时，可以取值0Ω。

本实施例为只对边缘区的电源线结构200抽取寄生的第一仿真测试的一种示例。在其他实施例中，也可以采用其他形式。

例如，在一个实施例中，芯片版图结构具有外围逻辑接口区域PA，外围逻辑接口区域PA包括中间区A1以及位于中间区A1两端的边缘区A2。

同时，请参阅图7，焊盘结构100还包括第二类焊盘120，第二类焊盘120包括第二焊盘本体。第一类焊盘110位于边缘区A2，第二类焊盘120位于中间区A1。

此时，相应地，请参阅图8，网表节点300还包括第二类节点320，第二类节点320包括第二节点本体，第二类节点320根据第二类焊盘120生成，第二节点本体根据第二焊盘本体生成。

步骤S200，包括：

闭合所有节点开关122，进行第一仿真测试。

此时，作为示例，请参阅图8，可以选取其中一个第二类焊盘120作为电源电压节点焊盘，其生成的第二类节点320作为电源电压节点，而被直接施加电源电压VDD。中间区A1的电源线结构200的寄生电阻R电阻不被抽取。因此，其他的第二类焊盘120生成的第二类节点320上也获取电源电压VDD。而两侧的寄生电阻R被抽取，但是两侧的节点开关122闭合，从而可以使得两侧的第二类节点320上也获取电源电压VDD。

或者，作为示例，也可以在两侧边缘区A2均设置至少两个第一类焊盘110(未图示)，而中间区A1设置第二类焊盘。此时，在仿真网表中，闭合所有第一类焊盘110的虚拟开关112生成的节点开关321，也可以在提取边缘区的电源线结构200的寄生电阻R的情况下，进行第一仿真测试。

在本实施例中采用的芯片版图结构，对具有明显的电源线寄生电阻的边缘区A1设有第一类焊盘110。同时，对于电源线寄生电阻可以不明显而可被忽略的中间区A2设有第二类焊盘120。

从而可以在闭合所有的节点开关122之后，对边缘区的电源线结构200的寄生电阻进行有效抽取，从而进行第一仿真测试。

在一个实施例中，步骤S300包括：

闭合其中一个节点开关，且打开其余节点开关，进行第二仿真测试。

当闭合其中一个节点开关312，该节点开关312对应的网表节点300可以通过节点开关312施加电源电压。

同时，由于第二类仿真测试不抽取电源线结构200的寄生电阻。所以，此时，电源线结构200的寄生电阻视作为0Ω。因此，当一个网表节点300通过节点开关312施加电源电压之后，其他各个网表节点300上也均会具有电源电压，从而使得仿真测试与实际测试情况保持一致。

在本实施例中，所采用的芯片版图结构，可以是各个焊盘结构100均为第一类焊盘110；也可以是焊盘结构100同时包括第一类焊盘110与第二类焊盘120。

在一个实施例中，请参阅图9以及图10，焊盘结构100包括电源电压节点焊盘130，网表节点300还包括电源电压节点330，电源电压节点330根据电源电压节点焊盘130生成。

同时，步骤S300包括：

为电源电压节点330施加电源电压，且打开所有节点开关312，进行第二仿真测试。

此时，通过为电源电压节点330施加电源电压，可以使得各个网表节点300均具有电源电压。

在一个实施例中，在上述实施例的基础上，步骤S200包括：

为电源电压节点330施加电源电压，且闭合所有节点开关312，生成第二仿真测试。

此时，可以对各个网表节点300之间的电源线结构200的寄生电阻R均进行抽取。

应该理解的是，以上各个相关实施例的附图中所展示的焊盘结构100的数量、边缘区A2与中间区A1的大小尺寸、边缘区A2中的焊盘结构100的数量以及中间区A1的焊盘结构100的数量等均为便于理解本申请的示例性说明，但是，其并不能构成对本申请的限制。

同时，应该理解的是，虽然图9的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“其他实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。