显示面板及显示装置

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示面板是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如OLED(Organic LightEmitting Diode，有机发光二极管)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。

受到现有的显示面板的结构限制，显示面板的阵列层中的导电层在进行其他膜层的刻蚀工艺时，会被侵蚀损坏，影响显示面板的可靠性。

因此，亟需一种新的显示面板及显示装置。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，通过保护部至少覆盖第一导电层的连接部的侧面，以保护连接部的侧面不被溶剂刻蚀，改善了连接部侧刻量过大问题，进一步的，因连接部侧刻量过大导致的固定位置黑斑、亮线、膜层分离等可靠性问题也得到明显改善，保证显示面板封装的可靠性，提升了产品品质，增强了客户满意度。

本发明实施例一方面提供了一种显示面板，具有显示区以及至少部分围绕所述显示区设置的非显示区，所述显示面板包括：基板；阵列层，设于所述基板一侧，所述阵列层包括至少两层层叠设置的导电层，所述导电层中包括相对于其他所述导电层远离所述基板的第一导电层，所述第一导电层包括设于所述非显示区的连接部；保护部，所述保护部至少覆盖所述连接部的侧面。

根据本发明的一个方面，还包括设于所述显示区的显示功能层，所述显示功能层设于所述阵列层背离所述基板一侧，在沿垂直于所述基板所在平面的方向上，所述显示功能层包括第一电极层、发光层以及第二电极层；所述保护部至少部分和所述第一电极层同层设置；优选的，还包括封装层，位于所述显示区的所述封装层位于所述显示功能层背离所述基板一侧表面，位于所述非显示区的所述封装层至少部分位于所述保护部背离所述基板一侧表面。

根据本发明的一个方面，在所述显示区，所述阵列层包括依次层叠设置的第二导电层、第一绝缘层、第三导电层、第二绝缘层、第四导电层、第三绝缘层、以及所述第一导电层；所述显示功能层设于所述第一导电层背离所述基板一侧。

根据本发明的一个方面，沿所述显示面板的厚度方向，所述连接部包括层叠设置的第一钛金属层、铝金属层以及第二钛金属层；所述保护部至少覆盖所述连接部的所述铝金属层的侧面。

根据本发明的一个方面，还包括设于所述非显示区的电源电压信号线，所述电源电压信号线和所述连接部电连接；优选的，所述电源电压信号线为正性电源电压信号线或负性电源电压信号线。

根据本发明的一个方面，还包括平坦化层，在所述显示区，所述平坦化层设于所述第一导电层背离所述基板一侧；优选的，还包括设于所述非显示区的堤坝部，所述连接部至少部分位于所述堤坝部和位于所述非显示区的所述平坦化层之间；优选的，所述堤坝部包括第一堤坝部和第二堤坝部，所述第二堤坝部设于所述第一堤坝部背离所述显示区一侧，所述连接部裸露于所述第二堤坝部和与所述第二堤坝部相邻的所述平坦化层之间，所述保护层覆盖所述连接部。

根据本发明的一个方面，所述平坦化层具有开槽，所述开槽在所述基板上的正投影和所述连接部在所述基板上的正投影至少部分重合。

根据本发明的一个方面，还包括第一绝缘层，所述连接部设于所述第一绝缘层背离所述基板一侧表面；所述保护部覆盖于所述连接部的侧面，且部分延伸至所述连接部背离所述基板一侧表面以及所述第一绝缘层背离所述基板一侧表面。

根据本发明的一个方面，所述保护部包括单层膜层；或，所述保护部包括复合结构层；优选的，所述保护部包括氧化铟锡-银-氧化铟锡复合结构层。

本发明实施例另一方面提供了一种显示装置，包括：上述任一实施例中的显示面板。

与现有技术相比，本发明实施例所提供的显示面板包括基板、阵列层以及保护部，导电层中包括相对于其他导电层远离基板的第一导电层，即第一导电层位于最上层，距离基板最远，在后续在第一导电层上进行其他膜层的刻蚀工艺时，通过保护部至少覆盖第一导电层的连接部的侧面，以保护连接部的侧面不被溶剂刻蚀，改善了连接部侧刻量过大问题，进一步的，因连接部侧刻量过大导致的固定位置黑斑、亮线、膜层分离等可靠性问题也得到明显改善，保证显示面板封装的可靠性，提升了产品品质，增强了客户满意度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一种实施例提供的显示面板的结构示意图；

图2是图1中B处的局部放大图；

图3是图2中D-D处一种实施例所提供的膜层结构图；

图4是图1中C-C处一种实施例所提供的膜层结构图。

附图中：

1-基板；2-阵列层；3-保护部；4-封装层；41-第一封装层；42-第二封装层；43-第三封装层；5-堤坝部；51-第一堤坝部；52-第二堤坝部；6-显示功能层；61-第一电极层；62-发光层；63-第二电极层；S-源极；D-漏极；G-栅极；P-平坦化层；M1-第一导电层；M2-第二导电层；M3-第三导电层；M4-第四导电层；L-连接部；L1-第一钛金属层；L2-铝金属层；L3-第二钛金属层；J1-第一绝缘层；AA-显示区；NA-非显示区。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在现有技术中，显示面板需要通过导电层和显示面板边框的信号线电连接，为阻断屏体外围的水汽入侵，会将位于导电层上方的一部分膜层去除，以形成断槽，隔断水汽，但也会导致位于最外侧的导电层暴露，在后续的膜层刻蚀例如支撑柱、第一电极层的刻蚀过程中，暴露的导电层会被刻蚀，同时由于材料影响，暴露的导电层的侧面会产生严重的侧刻，后续封装层覆盖性不佳，在侧刻位置会形成微裂纹或空洞，进而会由于水汽入侵而导致走线腐蚀或者膜层分离等问题，产生固定位置黑斑、亮线，影响显示面板的可靠性。

为解决上述问题，本申请实施例提供的显示面板，通过保护部至少覆盖第一导电层的连接部的侧面，以保护连接部的侧面不被溶剂刻蚀，改善了连接部侧刻量过大问题，进一步的，因连接部侧刻量过大导致的固定位置黑斑、亮线、膜层分离等可靠性问题也得到明显改善，保证显示面板封装的可靠性，提升了产品品质，增强了客户满意度。

本发明实施例所提供的显示面板可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示面板、液晶面板或微型平面显示面板(Micro-OLED或Micro-LED)等。以下实施例均以显示面板为OLED显示面板为例进行说明。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图4根据本发明实施例的显示面板及显示装置进行详细描述。

请参阅图1至图3，图1是本发明一种实施例提供的显示面板的结构示意图；图2是图1中B处的局部放大图；图3是图2中D-D处一种实施例所提供的膜层结构图。

本发明实施例提供了一种显示面板，具有显示区AA以及至少部分围绕显示区AA设置的非显示区NA，显示面板包括：基板1；阵列层2，设于基板1一侧，阵列层2包括至少两层层叠设置的导电层，导电层中包括相对于其他导电层远离基板1的第一导电层M1，第一导电层M1包括设于非显示区NA的连接部L；保护部3，保护部3至少覆盖连接部L的侧面。

本发明实施例所提供的显示面板包括基板1、阵列层2以及保护部3，导电层中包括相对于其他导电层远离基板1的第一导电层M1，即第一导电层M1位于最上层，距离基板1最远，在后续在第一导电层M1上进行其他膜层的刻蚀工艺时，通过保护部3至少覆盖第一导电层M1的连接部L的侧面，以保护连接部L的侧面不被溶剂刻蚀，改善了连接部L侧刻量过大问题，进一步的，因连接部L侧刻量过大导致的固定位置黑斑、亮线、膜层分离等可靠性问题也得到明显改善，保证显示面板封装的可靠性，提升了产品品质，增强了客户满意度。

需要说明的是，由于保护部3需要防止连接部L不被刻蚀工艺中所使用的溶剂侵蚀，因而，保护部3是采用抗侵蚀材料制成的膜层，根据刻蚀工艺中所使用的溶剂的性质不同，保护部3也可以采用不同的材料制成，例如抗侵蚀金属、抗侵蚀的有机材料或者抗侵蚀的无机材料等，只要能够保护连接部L的侧面不被侵蚀即可，并无特殊限定。

其中，基板1可以为硬质基板，如玻璃基板；也可以为柔性基板，其材质可以为聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯、聚醚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯。基板1主要用于支撑设置在其上的器件。

请参阅图4，在一些可选的实施例中，显示面板还包括设于显示区AA的显示功能层6，显示功能层6设于阵列层2背离基板1一侧，在沿垂直于基板1所在平面的方向上，显示功能层6包括第一电极层61、发光层62以及第二电极层63；保护部3至少部分和第一电极层61同层设置。

可以理解的是，由于显示功能层6设于阵列层2背离基板1一侧，即显示功能层6设于第一导电层M1上方，因而保护部3可以至少部分和第一电极层61同层设置，以实现对于连接部L侧面的覆盖。在本实施例中，保护部3至少部分和第一电极层61同层设置，一方面可以理解为保护部3和第一电极层61至少部分位于同一膜层，即保护部3和第一电极层61之间的位置关系，另一方面也是指保护部3和第一电极层61可以通过同一道工艺一同制成，即可以通过调整原用于制备第一电极板的掩膜板形状，以同时形成保护部3和第一电极层61，无需在额外制作掩膜板，降低了生产成本，且便于制备。

可选的，保护部3和第一电极层61可以均采用单层金属层结构，例如金(Au)、铂(Pt)、钛(Ti)、银(Ag)，或者采用复合结构层，例如氧化铟锡-银-氧化铟锡膜层。只要能够同时满足第一电极层61的电性需求以及能够实现保护部3对于连接部L侧面保护的材料均可，并无特殊限定。

第二电极层63的材料一般采用功函数较低的材料，以便电子注入，另外还可以减少工作中产生的热量，延长OLED器件的使用寿命。阴极层23的材料可以为银(Ag)、铝(Al)、锂(Li)、镁(Mg)、镱(Yb)、钙(Ca)或铟(In)等金属材料的一种，还可以为前述金属材料的合金，如镁银合金(Mg/Ag)、锂铝合金(Li/Al)，对此，本实施例不作限制。

可选的，显示面板还包括封装层4，位于显示区AA的封装层4位于显示功能层6背离基板1一侧表面，位于非显示区NA的封装层4至少部分位于保护部3背离基板1一侧表面。

封装层4具体可选择有机封装层或者无机-有机-无机复合封装层等结构。有机材料制备封装层4的优点主要在于平整度较佳，可以实现平坦化，有利于后续通过诸如化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积的方法生长无机膜层；也可以通过现有工艺制备厚度较大的有机材料，有机材料的抗弯折性能较好。封装层4具体可以采用氧化硅、氮化硅、氧化铝、氧化钛等无机材料。

可选的，在显示区AA，封装层4包括层叠设置的第一封装层41、第二封装层42、第三封装层43，其中，第一封装层41的材料包括无机材料，即第一封装层41为无机封装层，无机封装层可以选用化学气相沉积的方法进行制备，能够提高第一封装层41的致密性，从而提高封装层的封装效果。第二封装层42的材料包括有机材料。即第二封装层42为有机封装层，有机封装层可以选用喷墨打印的方式制备，可以使得封装层具有合适的厚度。第三封装层43的材料包括无机材料。即第三封装层43为无机封装层，在有机封装层外继续增设一层无机封装层能够进一步提高封装层的封装效果。

可选的，第一封装层41的材料和第三封装层43的材料相同。使得第一封装层41和第三封装层43可以选用相同的设备进行制备，能够简化显示面板的制备工艺。

可选的，为了提高显示面板的水氧阻挡效果，在非显示区NA，封装层可以只包括采用无机材料制成的第一封装层41和第三封装层43。

请参阅图4，在一些可选的实施例中，在显示区AA，阵列层2包括依次层叠设置的第二导电层M2、第一绝缘层J1、第三导电层M3、第二绝缘层、第四导电层M4、第三绝缘层、第一导电层M1以及平坦化层P；显示功能层6设于平坦化层P背离第一导电层M1一侧。

可以理解的是，第二导电层M2、第三导电层M3、第四导电层M4以及第一导电层M1同层采用金属制成，用于形成阵列层2的信号走线以及薄膜晶体管的部件等需要导电的部分。

例如，阵列层2包括像素电路以及电容结构，像素电路包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括源极S、漏极D和栅极G，电容结构包括第一电极板和第二电极板；栅极G和第一电极板位于第二导电层M2，第二电极板位于第三导电层M3，源极S和漏极D位于第四导电层M4，在显示区AA，部分第一导电层M1可以用于连接源极S和第一电极层61。

源极S和栅极G的材料可以包括钼、钛、铝、铜等中的一种或多种的组合。薄膜晶体管的栅极G通常用于接收控制信号，使薄膜晶体管在控制信号的控制下导通或截止。薄膜晶体管的源极S和漏极D中的一者连接第一电极层61，以控制显示面板的正常发光。

由于第一导电层M1距离第一电极层61更近，因而在制备第一电极层61时可以同时形成保护部3覆盖第一导电层M1的连接部L。

如图3所示，在一些可选的实施例中，沿显示面板的厚度方向，连接部L包括层叠设置的第一钛金属层L1、铝金属层L2以及第二钛金属层L3；保护部3至少覆盖连接部L的铝金属层L2的侧面。

需要说明的是，由于钛金属的抗侵蚀性能较强，因而在后续在第一导电层M1上进行其他膜层的刻蚀工艺时，刻蚀溶剂不会对第一钛金属层L1和第二钛金属层L3造成侵蚀，即连接部L的上下表面均不会被侵蚀，而由于铝金属层L2容易被侵蚀，因而，连接部L的侧面会有铝金属层L2漏出，需要通过保护层对这部分铝金属层L2进行保护，避免铝金属层L2的侧面被侵蚀损坏，保证了连接部L的正常导电性，并避免因铝金属层L2被侵蚀而影响显示面板后续的封装效果，提高了显示面板的可靠性。

在一些可选的实施例中，显示面板还包括设于非显示区NA的电源电压信号线，电源电压信号线和连接部L电连接。

在本实施例中，显示面板还包括设于非显示区NA的控制芯片，电源电压信号线和控制芯片相连接，控制芯片依次通过电源电压信号线、连接部L将电源电压信号传输至显示面板显示区AA的像素电路或者显示功能层6，以实现显示面板的发光显示。

可选的，电源电压信号线可以为正性电源电压信号线，即ELVDD信号线，或者，电源电压信号线也可以为负性电源电压信号线，即ELVSS信号线。正性电源电压信号线用于传输正性电源电压信号，而负性电源电压信号线用于传输负性电源电压信号。

请参阅图4，在一些可选的实施例中，显示面板还包括平坦化层P，在显示区AA，平坦化层P设于第一导电层M1背离基板1一侧；在非显示区NA，平坦化层P在基板1上的正投影和保护部3在基板1上的正投影不重合。

需要说明的是，平坦化层P需要设于第一导电层M1和显示功能层6之间，即平坦化层P用于承载显示功能层6，且覆盖第一导电层M1，以保证显示功能层6设置的平坦性，保证显示面板的出光效果。平坦化层P的材质可以为六甲基二甲硅醚、环氧树脂或者聚酰亚胺(Polyimide，PI)，还可以为其它透光率在90％以上的硅系胶材料，或者透光率略低(大于80％)、抗弯强度略高的其它有机胶材料，对此，本实施例不作限制。

如图所示，可选的，显示面板还包括设于所述非显示区NA的堤坝部5，连接部L至少部分位于堤坝部5和位于非显示区NA的平坦化层P之间。通过堤坝部5以阻挡外界水氧进入显示面板，保护连接部L不被水氧侵蚀。堤坝部5具体可以采用一层无机材料层或者一层有机材料层，也可以采用多层膜层相组合的复合结构层，并无特殊限定。

可选的，堤坝部5包括第一堤坝部51和第二堤坝部52，第二堤坝部52设于第一堤坝部51背离显示区AA一侧。即连接部L至少部分位于第二堤坝部52和位于非显示区NA的平坦化层P之间，于本实施例中，连接部L裸露于第二堤坝部52和与第二堤坝部52相邻的平坦化层P之间，保护部3覆盖连接部L。

由于在非显示区NA，为了阻断显示面板外围的水汽入侵，需要将部分平坦化层P去除，形成断槽，阻隔水汽，即上述的平坦化层P在基板1上的正投影和保护部3在基板1上的正投影不重合，但会导致位于非显示区NA的第一导电层M1的连接部L暴露出来，在后续制备位于第一导电层M1其上的第一电极层61等膜层时，刻蚀工艺中所使用的溶剂例如显影液会侵蚀未被平坦化层P覆盖的连接部L，导致连接部L的侧面被侵蚀，为了避免出现上述问题，本申请实施例通过设置保护部3至少覆盖连接部L的侧面，以保护连接部L的侧面不被侵蚀。

具体的，平坦化层P具有开槽，开槽在基板1上的正投影和连接部L在基板1上的正投影至少部分重合。

在本实施例中，平坦化层P可以在非显示设置开槽，即将平坦化层P断开，以阻断水汽传播路径，由于开槽在基板1上的正投影和连接部L在基板1上的正投影至少部分重合，因而在开槽处没有平坦化层P覆盖连接部L，需要对应设置保护部3对连接部L进行保护。

如图2所示，在一些可选的实施例中，显示面板还包括第一绝缘层J1，连接部L设于第一绝缘层J1背离基板1一侧表面；保护部3覆盖于连接部L的侧面，且部分延伸至连接部L背离基板1一侧表面以及第一绝缘层J1背离基板1一侧表面。

可以理解的是，为了保证保护部3对于连接部L的保护效果，可以使保护部3除了覆盖连接部L的侧面外，还向两侧分别延伸一定距离，即一部分保护部3从连接部L的侧面延伸至连接部L背离基板1一侧表面，另一部分保护部3从连接部L的侧面延伸至第一绝缘层J1背离基板1一侧表面，以增大保护部3的保护范围，降低连接部L被侵蚀的可能。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板，显示面板为上述任一实施例中的显示面板

本发明实施例提供的显示装置具有上述任一实施例中显示面板的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。

本发明实施例提供的显示装置可以应用于手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。

还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。