曝光机预对位承载装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种曝光机预对位承载装置。

背景技术

集成电路制造技术随着摩尔定律快速向前发展，在关键尺寸的不断缩小的同时,对于关键尺寸的套刻精度要求越来越高，其中热效应为影响套刻精度的重要因素。

目前曝光机预对位承载装置(TSU)降温的方法为在曝光机预对位承载装置上停留固定设置的时间后再将晶圆传送到晶圆承载台上曝光，晶圆到达晶圆承载台时的温度不一，导致部分晶圆存在套刻标记受到温度影响导致误差的问题。

为解决上述问题，需要提出一种新型的曝光机预对位承载装置。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种曝光机预对位承载装置，用于解决现有技术中曝光机预对位承载装置(TSU)降温的方法为在曝光机预对位承载装置上停留固定设置的时间后再将晶圆传送到晶圆承载台上曝光，晶圆到达晶圆承载台时的温度不一，导致部分晶圆存在套刻标记受到温度影响导致误差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种曝光机预对位承载装置，包括：

曝光机预对位承载台，所述曝光机预对位承载台上设置有预对准工作台，所述预对准工台上设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述预对准工作台上晶圆的温度；

晶圆承载台，所述晶圆承载台用于固定所述晶圆；

传输机构，所述传输机构用于移动所述预对准工作台上的所述晶圆至所述晶圆承载台上进行曝光；

控制器，所述控制器用于接收所述温度传感器的电信号，若位于所述预对准工作台上所述晶圆的温度降低至设置值，则移动所述晶圆至所述晶圆承载台上。

优选地，所述曝光机预对位承载台的形状为圆形，其大小与所述晶圆的大小相适配。

优选地，所述曝光机预对位承载台的形状为圆形。

优选地，所述预对准工作台设置于所述曝光机预对位承载台的中心位置。

优选地，所述温度传感器为接触式温度传感器。

优选地，所述温度传感器为非接触式温度传感器。

优选地，所述温度传感器的数量为至少一个。

优选地，所述晶圆承载台利用真空吸附、夹持、静电吸附中的任意一种方法固定所述晶圆。

优选地，所述传输机构为机械臂。

优选地，曝光机预对位承载台上设置有原点归位器。

如上所述，本发明的曝光机预对位承载装置，具有以下有益效果：

本发明在曝光机预对位承载装置上停留固定的时间变为达到固定的温度后再将晶圆送至晶圆承载台曝光，避免了因到达晶圆承载台上的温度不一致造成的套刻标记误差现象。

附图说明

图1显示为本发明的曝光机预对位承载装置结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1，本发明提供一种曝光机预对位承载装置，包括：

曝光机预对位承载台101，曝光机预对位承载台101上设置有预对准工作台102，预对准工台上设置有温度传感器103，温度传感器103用于检测预对准工作台102上晶圆的温度；温度传感器103(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。

在一种可选的实施方式中，曝光机预对位承载台101的形状为圆形，其大小与晶圆的大小相适配。

在一种可选的实施方式中，曝光机预对位承载台101的形状为圆形。

在一种可选的实施方式中，预对准工作台102设置于曝光机预对位承载台101的中心位置。

在一种可选的实施方式中，温度传感器103为接触式温度传感器103。接触式温度传感器103的检测部分与被测对象有良好的接触，又称温度计。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等，此处不作具体限定。

在一种可选的实施方式中，温度传感器103为非接触式温度传感器103。非接触式温度传感器103的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速(瞬变)对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布。最常用的非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律，称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法(见光学高温计)、辐射法(见辐射高温计)和比色法(见比色温度计)。

在一种可选的实施方式中，温度传感器103的数量为至少一个。

晶圆承载台，晶圆承载台用于固定晶圆；

在一种可选的实施方式中，晶圆承载台利用真空吸附、夹持、静电吸附中的任意一种方法固定晶圆。

传输机构，传输机构用于移动预对准工作台102上的晶圆至晶圆承载台上进行曝光；

在一种可选的实施方式中，传输机构为机械臂。

控制器，控制器用于接收温度传感器103的电信号，若位于预对准工作台102上晶圆的温度降低至设置值，则移动晶圆至晶圆承载台上，即相对于现有技术中晶圆曝光机预对位承载装置上停留固定设置的时间后再将晶圆传送到晶圆承载台上曝光，将晶圆降低至统一温度后在传送晶圆至晶圆承载台上，避免了晶圆到达晶圆承载台时的温度不一，导致部分晶圆存在套刻标记受到温度影响导致误差的问题。

在一种可选的实施方式中，曝光机预对位承载台101上设置有原点归位器104。原点归位器104用于设备返回原点的位置，即当设备到达设定为原点的位置后，给伺服放大器一个清零的信号，让伺服放大器也把这个位置定为零点。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

综上所述，本发明在曝光机预对位承载装置上停留固定的时间变为达到固定的温度后再将晶圆送至晶圆承载台曝光，避免了因到达晶圆承载台上的温度不一致造成的套刻标记误差现象。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。