具有堆叠结构双工器的电子装置

技术领域

各种实施例涉及一种被配置成通过使用双工器经由单个天线在多频带中发送和接收RF信号的电子装置。

背景技术

双工器可以被配置为将从天线接收的RF信号分离为第一频带的RF信号和第二频带的RF信号，并经由不同的信号路径将RF信号输出到无线通信电路(例如，收发机)，并且可以被配置为将从无线通信电路接收的RF信号输出到天线。

发明内容

技术问题

双工器可以设置在板的一侧上。例如，可以根据表面贴装技术将作为双工器的外部安装部件(例如，集总元件)设置在PCB表面上。由于双工器被实现为外部安装的部件，因此可以增加材料成本。双工器设置在板的一侧，并且会占据电子装置的内部空间的一部分。因此，可能难以确保电子装置(例如，智能电话)的内部空间，在该电子装置中将设置部件元件。在双工器设置在包括在电子装置中的板的一侧上的情况下，当外部冲击影响到其上时或当执行组装时，双工器可能被破坏或与板分离。

根据各种实施例，可以提供一种电子装置，其减少了用于双工器的内部空间，并且包括以相对低的材料成本实现的双工器。本公开的技术主题不限于上述技术主题，并且本领域技术人员基于以下描述可以理解未提及的其他技术主题。

技术方案

根据各种实施例的电子装置可以包括天线，无线通信电路和连接到天线和无线通信电路的双工器。双工器可以包括连接到天线的第一端口；连接到所述无线通信电路的第二端口，连接到所述无线通信电路的第三端口；低通滤波器(LPF)，其被配置为对从所述第一端口和所述第二端口中的一个接收的信号进行滤波，以获得低频带的RF信号，并将其输出到所述第一端口和所述第二端口之间的另一个端口；以及高通滤波器(HPF)，其被配置为对从所述第一端口和所述第三端口中的一个接收的信号进行滤波，以获得高频带的RF信号，并且将所述RF信号输出到所述第一端口和所述第三端口之间的另一个端口，LPF可以包括设置在印刷电路板(PCB)的表面上的电容器和形成在PCB上的图案中的电感器。HPF可以包括设置在PCB表面上的电感器和形成在PCB上的图案中的电容器。

有益效果

根据各种实施例，可以提供一种廉价且易于在电子装置中处理的双工器。电子装置可以通过使用这种双工器经由单个天线在多频带中发送或接收RF信号。此外，可以提供文件中直接或间接承认的各种影响。

附图说明

图1是示出根据各个实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2是根据实施例的被配置为经由单个天线在多频带中发送和接收RF信号的电子装置的框图；

图3A是图2的LPF的电路图，图3B和图3C是示出根据各种实施例的LPF的层结构的图，以及图3D是说明LPF的滤波性能的图；

图4A是图2的HPF的电路图，图4B和图4C是说明根据各种实施例的HPF的层结构的图，以及图4D是说明HPF的滤波性能的图；

图5A是示出包括双工器的PCB的表面的图，图5B是示出PCB中的双工器的层结构的图，以及图5C是示出根据实施例的PCB中的接地的层结构的图；

图6A是示出包括双工器的PCB的截面图的图，图6B是示出根据实施例的PCB中的双工器的层结构的图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个通信。根据一个实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电源管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196、或天线模块197。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略至少一个组件(例如，连接端178)，或者可以在电子装置101中添加一个或多个其它组件。在一些实施例中，一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可以实现为单个组件(例如，显示模块160)。

处理器120可执行(例如)软件(例如，程序140)以控制与处理器120耦合的电子装置101的至少一个其它组件(例如，硬件或软件组件)，且可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得数据存储在非易失性存储器134中。根据一个实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))，或辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器、或通信处理器(CP))，其可以独立地操作，或者结合主处理器121操作。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，可以将辅助处理器123调整为比主处理器121消耗更少的功率，或者专用于指定的功能。辅助处理器123可以被实现为与主处理器121分离，或作为主处理器121的一部分。

辅助处理器123可以控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，而不是主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时的主处理器121，或者主处理器121处于活动状态(例如，执行应用程序)。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为与辅助处理器123在功能上相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据一个实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括指定用于人工智能模型处理的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习生成。这种学习可以例如由执行人工智能的电子装置101或者经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行。学习算法可以包括但不限于，例如，监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻耳兹曼机(RBM)、深度信念网络(DBN)、双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。人工智能模型可以附加地或替代地包括除硬件结构之外的软件结构。

存储器130可以存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。各种数据可以包括，例如，软件(例如，程序140)和用于与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以作为软件存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收要由电子装置101的另一组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，指示笔)。

声音输出模块155可以向电子装置101的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般目的，例如播放多媒体或播放记录。接收器可用于接收呼入呼叫。根据一个实施例，接收机可以被实现为独立于扬声器，或者作为扬声器的一部分。

显示模块160可以在视觉上向电子装置101的外部(例如，用户)提供信息。显示模块160可以包括，例如，显示器、全息图设备、或投影仪，以及控制显示器、全息图设备和投影仪中相应的一个的控制电路。根据一个实施例，显示模块160可以包括适于检测触摸的触摸传感器，或者适于测量触摸所引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或经由声音输出模块155或外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机直接(例如，有线)或与电子装置101无线耦合来输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相对应的电信号或数据值。根据一个实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物测定传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持用于直接(例如，有线)或无线地将电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)耦合的一个或多个指定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，电子装置101可以通过该连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据一个实施例，连接终端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激，其可以由用户通过他的触觉或动觉来识别。根据一个实施例，触觉模块179可以包括例如电动机，压电元件或电刺激器。

照相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据一个实施例，照相机模块180可以包括一个或多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光。

电源管理模块188可以管理提供给电子装置101的电源。根据一个实施例，功率管理模块188可以实现为例如功率管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可以向电子装置101的至少一个部件供电。根据一个实施例，电池189可以包括例如不可再充电的一次电池，可再充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102，电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由所建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括可独立于处理器120(例如，应用处理器(AP))操作且支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或一个以上通信处理器。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块、或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中相应的一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙(Bluetooth

在4G网络之后，无线通信模块192可以支持5G网络，以及下一代通信技术，例如新的无线电(NR)接入技术。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、海量机器类型通信(mMTC)或超可靠且低等待时间通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波频段)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于在高频带上确保性能的各种技术，例如波束成形、大量多输入和多输出(大量MIMO)、全维度MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据一个实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更高)，用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更低)，或者用于实现URLLC的U平面等待时间(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个的0.5ms或更低，或者1ms或更低的往返)。

天线模块197可向电子装置101的外部(例如，外部电子装置)发射信号或电力或从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据一个实施例，天线模块197可以包括天线，该天线包括由形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))中或基板上的导电材料或导电图案构成的辐射元件。根据一个实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，例如，可以通过通信模块190(例如，无线通信模块192)从多个天线中选择至少一个适于在通信网络(例如，第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的天线。然后，可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或功率。根据一个实施例，除了辐射元件之外的另一个部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以被附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据一个实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板，设置在印刷电路板的第一表面(例如，底面)上，或邻近第一表面并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波频带)的RFIC，以及设置在第二表面上(例如，阵列天线)的多个天线(例如，阵列天线)。印刷电路板的顶面或侧面，或者邻近第二表面，并且能够发送或接收指定的高频带的信号。

上述部件中的至少一些可以相互耦合，并且经由外围设备间通信方案(例如，总线，通用输入和输出(GPIO)，串行外围设备接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))在它们之间传送信号(例如，命令或数据)。

根据一个实施例，命令或数据可以经由与第二网络199耦合的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收。电子装置102或104中的每一个可以是与电子装置101相同类型或不同类型的设备。根据一个实施例，可以在一个或多个外部电子装置102,104或108处执行要在电子装置101处执行的所有或一些操作。例如，如果电子装置101应当自动执行功能或服务，或者响应于来自用户或另一设备的请求，电子装置101可以请求一个或多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分，而不是执行功能或服务，或者除了执行功能或服务之外，还可以请求一个或多个外部电子装置执行功能或服务的至少一部分。接收该请求的一个或多个外部电子装置可以执行该功能或所请求的服务的至少一部分，或者与该请求相关的附加功能或附加服务，并且将该执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在具有或不具有对结果的进一步处理的情况下提供结果，作为对请求的答复的至少一部分。为此，可以使用例如云计算，分布式计算，移动边缘计算(MEC)或客户端-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低等待时间服务。在另一个实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)设备。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据一个实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或保健)。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可以包括，例如，便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、照相机、可佩戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。

应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语不旨在将本文所述的技术特征限制为特定实施例，并且包括相应实施例的各种改变，等同物或替换。关于附图的描述，类似的附图标记可以用来指代类似或相关的元件。应当理解，除非相关的上下文另外清楚地指出，否则对应于项目的名词的单数形式可以包括一个或多个事情。如本文所用，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”等短语中的每一个可包括在相应的一个短语中一起列举的项目的任何一个或所有可能的组合。如本文所用，诸如“第一”和“第二”、或“第一”和“第二”的术语可用于简单地将相应的组分与另一组分区分开，并且在其它方面(例如，重要性或次序)不限制组分。应当理解，如果元件(例如，第一元件)被称为“与另一个元件(例如，第二元件)耦合”、“耦合到另一个元件”、“与另一个元件连接”或“连接到另一个元件”，无论是否具有术语“可操作地”或“通信地”，这都意味着该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或通过第三元件与另一个元件耦合。

如结合本发明的各种实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实施的单元，且可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)互换地使用。模块可以是适于执行一个或多个功能的单个整体部件，或其最小单元或部分。例如，根据一个实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。

在此阐述的各种实施例可以被实现为软件(例如，程序140)，其包括存储在机器(例如，电子装置101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或多个指令。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个，并且在处理器的控制下使用或不使用一个或多个其它组件来执行它。这允许根据所调用的至少一个指令来操作机器以执行至少一个功能。所述一个或多个指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。其中，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据被半永久地存储在存储介质中的位置和数据被临时地存储在存储介质中的位置。

根据一个实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以被包括并提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为卖方和买方之间的产品进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用存储(例如，PlayStore

根据各种实施例，上述组件的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以单独地布置在不同的组件中。根据各种实施例，可以省略一个或多个上述部件，或者可以添加一个或多个其它部件。可选地或附加地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在这种情况下，根据各种实施例，集成组件仍然可以以与在集成之前由多个组件中的相应一个执行的多个组件相同或相似的方式来执行多个组件中的每一个的一个或多个功能。根据各种实施例，由模块，程序或另一组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或试探地执行，或者一个或多个操作可以以不同的顺序执行或省略，或者可以添加一个或多个其它操作。

图2是根据实施例的被配置为经由单个天线在多频带中发送和接收RF信号的电子装置200的框图。参照图2，电子装置200(例如，图1的电子装置101)可以包括天线210、双工器220、第一双工器230、第二双工器240、第一开关电路250、第二开关电路260和/或收发器270。

根据一个实施例，双工器220可以包括低通滤波器(LPF)220a和高通滤波器(HPF)220b。例如，LPF 220a可以对输入RF信号进行滤波，以便提取和输出具有低频带(例如，大约3GHz或更低)的RF信号。例如，HPF 220b可以对输入RF信号进行滤波，以便提取和输出具有高频带(例如，大约3GHz或更高)的RF信号。双工器220可以包括连接到天线210的第一端口221，连接到第一耦合器291的第二端口222，以及连接到第二耦合器292的第三端口223。LPF220a可以被配置为对经由第一端口221和第二端口222中的一个接收的信号进行滤波，以便提取具有低频带的RF信号，并将其输出到第一端口221和第二端口222之间的另一个端口。HPF 220b可以被配置为对经由第一端口221和第三端口223中的一个接收的信号进行滤波，以便提取具有高频带的RF信号，并将其输出到第一端口221和第三端口223之间的另一个端口。

根据一个实施例，第一双工器230可以包括：第(1-1)带通滤波器(BPF)230a，其被配置为向网络(例如，图1的第一网络198)输出被指定用于数据传输的第一传输频带的RF信号；第(1-2)BPF 230b，其被配置为从网络输出被指定用于数据接收的第一接收频带的RF信号。连接到第(1-1)BPF 230a和第(1-2)BPF 230b并连接到第一开关电路250的第(1-1)端口231，经由功率放大器280连接到收发器270的第一传输端口271a的第(1-2)端口232，以及连接到收发器270的第一接收端口272a的第(1-3)端口233。第(1-1)BPF 230a可以被配置为对经由第(1-2)端口232从收发器270的第一传输端口271a接收的信号进行滤波，以便提取具有第一传输频带的RF信号，并且可以将其输出到第(1-1)端口231。第(1-2)BPF 230b可以被配置为对经由第(1-1)端口231接收的信号进行滤波，以便提取具有第一接收频带的RF信号，并且经由第(1-3)端口233将其输出到收发器270的第一接收端口272a。

根据一个实施例，第二双工器240可以包括：第(2-1)BPF 240a，其被配置为向网络(例如，图1的第一网络198)输出被指定用于数据传输的第二传输频带的RF信号；第(2-2)BPF 240b，其被配置为从网络输出被指定用于数据接收的第二接收频带的RF信号。连接到第(2-1)BPF 240a和第(2-2)BPF 240b并连接到第二开关电路260的第(2-1)端口241，经由功率放大器280连接到收发器270的第二传输端口271b的第(2-2)端口242，以及连接到收发器270的第二接收端口272b的第(2-3)端口243。第(2-1)BPF 240a可以被配置为对经由第(2-2)端口242从收发器270的第二传输端口271b接收的信号进行滤波，以便提取具有第二传输频带的RF信号，并且可以将其输出到第(2-1)端口241。第(2-2)BPF 240b可以被配置为对经由第(2-1)端口241接收的信号进行滤波，以便提取具有第二接收频带的RF信号，并且经由第(2-3)端口243将其输出到收发器270的第二接收端口272b。

根据各种实施例，传输频带可以包括指定用于3GPP定义的5G或旧版网络(例如，图1的第二网络199)中的频分双工(FDD)通信方案的频带之一中的上行链路频带。接收频带可以包括频带中的下行链路频带。上行链路频带可以低于或高于下行链路频带。例如，传统网络可以包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络。根据各种实施例，BPF230a、230b、240a和240b可以包括表面声波(SAW)滤波器。

根据各种实施例，第一开关电路(或前端电路)250可以设置在连接双工器220的第二端口222和第一双工器230的第(1-1)端口231的传输线中。第一开关电路250可以向第一双工器230输出经由双工器220从天线210接收的RF信号。第一开关电路250可以向双工器220输出经由第一双工器230从收发器270接收的RF信号。

根据各种实施例，第二开关电路260可以设置在连接双工器220的第三端口223和第二双工器240的第(2-1)端口241的传输线中。第二开关电路260可以预处理经由双工器220从天线210接收的RF信号，并且可以经由第二双工器240将该RF信号输出到收发器270。第二开关电路260可以预处理经由第二双工器240从收发器270接收的RF信号，并且可以经由双工器220将该RF信号输出到天线210。

根据各种实施例，电子装置200还可以包括第一放大电路和/或第二放大电路。例如，第一放大电路(例如，低噪声放大器或可变增益放大器)可以放大经由第(1-2)BPF 230b从天线210接收的RF信号，并且可以经由第一接收端口272a将其输出到收发器270。第二放大电路(例如，低噪声放大器或可变增益放大器)可以放大经由第(2-2)BPF 240b从天线210接收的RF信号，并且可以经由第二接收端口272b将其输出到收发器270。

根据各种实施例，收发器270可以是包括在无线通信模块192中的元件(例如，支持与蜂窝网络通信的无线通信电路)。在传输模式的情况下，收发器270可以将从处理器接收的基带信号转换为RF信号，并且可以经由第一传输端口271a或第二传输端口271b将其输出到天线210。在接收模式的情况下，收发器270可以将经由第一接收端口272a或第二接收端口272b从天线210接收的RF信号转换为基带信号，并且可以将其输出到处理器。

根据各种实施例，电子装置200还可以包括功率放大器280，第一耦合器291和/或第二耦合器292。功率放大器280可以放大从收发器270的第一传输端口271a接收的RF信号的功率，并且可以将该RF信号输出到第一双工器230的第(1-2)端口232。功率放大器280可以放大从收发器270的第二传输端口271b接收的RF信号的功率，并且可以将其输出到第二双工器240的第(2-2)端口242。第一耦合器291可以设置在连接双工器220的第二端口222和第一开关电路250的传输线中，可以获得从收发器270输出到天线210的RF信号的功率，并且可以将其输出到收发器270。第二耦合器292可以设置在连接双工器220的第三端口223和第二开关电路260的传输线中，可以获得从收发器270输出到天线210的RF信号的功率，并且可以将其输出到收发器270。

图3A是图2的LPF 220a的电路图，图3B和图3C是示出根据各种实施例的LPF 220a的层结构的图，以及图3D是说明LPF 220a的滤波性能的图。

参考图3A，LPF 220a可以包括第一电容器(LPF电容器(LC)1)311、第二电容器(LC2)312、第三电容器(LC3)313、第一电感器(LPF电感器(LL)1)321和/或第二电感器(LL2)322。

根据各种实施例，LL1 321的一端(A)可以连接到第一端口221，并且LL1 321的另一端(B)可以连接到LL2 322的一端(C)。LL2 322的另一端(D)可以连接到第二端口222。LC1311的一端(Q)可以连接到LL1 321的一端(A)，并且LC1 311的另一端(R)可以连接到LL1321的另一端(B)。LC2 312的一端(E)可以连接到LL2 322的一端(C)，并且LC2 312的另一端(F)可以连接到LL2 322的另一端(D)。LC3313的一端(G)可以连接在LL1 321的另一端(B)和LL2322的一端(C)之间。LC3 313的另一端(H)可以连接到形成在PCB上的地。根据一个实施例，LC1 311被实现为LL1 321两端之间的寄生电容，并且在图3的电路配置中可以被省略。

在图3A所示的电路配置中，LL1 321、LL2 322和LC3 313的组合可以作为允许低频带的RF信号通过的滤波器工作，并且LL1 321和LC1311的组合以及LL2 322和LC2 322的组合可以作为阻止高频带的RF信号通过的滤波器工作。

根据各种实施例，LL1 321和LL2 322可以在PCB上形成(例如，嵌入)图案，并且LC2312和LC3 313可以是设置在PCB表面上的集总元件。参考图3B和图3C，PCB可以包括第一层391、第二层392和第三层393。

根据各种实施例，第一层391可以包括PCB表面，集总元件将设置在PCB表面上。例如，可以在第一层391中形成第(1-1)焊盘312a，第(1-2)焊盘312b，第(2-1)焊盘313a和/或第(2-2)焊盘313b。LC2312的一端(E)连接到第(1-1)焊盘312a，并且LC2 312的另一端(F)可以连接到与第(1-1)焊盘312b分离的第(1-2)焊盘312b。第(1-2)焊盘312b可以连接到第二端口222。例如，虽然未示出，但是从第(1-2)焊盘312b延伸的第一接触点381可以连接到第二端口222。第一接触点381例如可以是LL2 322的另一端(D)。第(2-1)焊盘313a可以连接到第(1-1)焊盘312a，并且LC3 313的一端(G)可以连接到第(2-1)焊盘313a。与第(2-1)焊盘313a分离的第(2-2)焊盘313b可以连接到地，并且LC3 313的另一端(H)可以连接到第(2-2)焊盘313b并且可以连接到地。根据一个实施例，第(1-1)焊盘312a，第(1-2)焊盘312b，第(2-1)焊盘313a和/或第(2-2)焊盘313b可以以导电贴片的形式提供。

根据各种实施例，LL1 321的第一部分321a和LL2 322的第一部分322a可以形成在第二层392中。LL1 321的第一部分321a的一端321a_1可使用第一通孔371连接到第(1-1)焊盘312a。例如，LL1 321的第一部分321a的一端321a_1可以是LL1 321的另一端(B)。LL2 322的第一部分322a可以被设置成与LL1 321的第一部分321a间隔开，并且LL2 322的第一部分322a的一端322a_1可以使用第二通孔372连接到第(1-2)焊盘312b。LL2 322的第一部分322a的一端321a_1例如可以是LL2 322的另一端(D)。

根据各种实施例，LL1 321的第一部分321a可以包括线圈形式的导线，该导线从LL1 321的第一部分321a的另一端321a_2延伸到LL1 321的第一部分321a的一端321a_1。根据另一实施例，LL2 322的第一部分322a可以从LL2 322的第一部分322a的一端322a_1延伸到LL1 322的第一部分322a的另一端322a_2，并且可以以具有曲线的导线的形式提供。

根据各种实施例，LL1 321的第二部分321b和LL2 322的第二部分322b可以形成在第三层393中。LL1 321的第二部分321b的一端321b_1可以使用第三通孔373连接到LL1 321的第一部分321a的另一端321a_2。LL1 321的第二部分321b的另一端321b_2可以连接到第一端口221。LL1321的第二部分321b的另一端321b_2可以是例如LL1 321的一端(A)。LL2322的第二部分322b的一端322b_1可以使用第四通孔374连接到LL1 321的第一部分321a的一端321a_1。LL2 322的第二部分322b的另一端322b_2可以使用第五通孔375连接到LL2322的第一部分322a的一端322a_2。

根据各种实施例，LL1 321的第二部分321b可以从LL1 321的第二部分321b的一端321b_1延伸到LL1 321的第二部分321b的另一端321b_2，并且可以以具有曲线的导线的形式提供。作为另一个示例，LL2322的第二部分322b可以从LL2 322的第二部分322b的一端322b_1延伸到LL2 322的第二部分322b的另一端322b_2，并且可以以具有曲线的导线的形式提供。

根据各种实施例，当在z轴方向观察时，LL1 321的第一部分321a,LL1 321的第二部分321b和第(2-1)焊盘313a的至少一部分可以重叠。作为另一个示例，当在z轴方向观察时，LL2 322的第一部分322a、LL2322的第二部分322b和第(1-2)焊盘312b的至少一部分可以重叠。

参考图3D，当RF信号被输入到第一端口221和第二端口222之一时，例如，大约3GHz或更低(例如，长期演进(LTE)频带)的RF信号可以经由LPF 220a被输出到另一个端口而没有任何损耗。大约3GHz或更高的RF信号(例如，新的无线电(NR)频带77(n77)、n79、n79)可能基本上不通过LPF 220a。例如，LPF 220a的截止频率可以是3GHz，并且截止频带可以是大约3GHz或更高。根据一个实施例，当电容器(例如，LC1 311、LC2 312、LC3 313)的电容和/或电感器(例如，LL1 321、LL2 322)的电感改变时，可以改变截止频率。

图4A是图2的HPF 220b的电路图，图4B和图4C是示出根据各种实施例的HPF 220b的层结构的图，图4D是示出HPF 220b的滤波性能的图。

参照图4A，HPF 220b可以包括第一电容器(HPF电容器(HC)1)410、第二电容器(HC2)420、第三电容器(HC3)430和电感器(HL1)440。

根据各种实施方案，HCl 410的一端(I)可以连接到第一端口221，并且HCl 410的另一端(J)可以连接到HC2 420的一端(K)。HC2 420的另一端(L)可以连接到第三端口223。HC3 430的一端(M)可以连接到HCl 410的一端(I)，而HC3 430的另一端(N)可以连接到HC2420的另一端(L)。HL1 440的一端(O)可以连接在HCl 410的另一端(J)和HC2 420的一端(K)之间。HL1 440的另一端(P)可以连接到形成在PCB上的地。

在图4A所示的电路配置中，HCl 410、HC2 420和HCl 440的组合可以作为允许接收信号的高频带的RF信号通过的滤波器工作，并且HCl3430可以作为阻止低频带的RF信号通过的滤波器工作。

根据各种实施例，HCl 410和HC2 420可以在PCB上形成图案，并且HC3 430和HC1440可以是设置在PCB表面上的集总元件。参照图4B和图4C,PCB可以包括第一层491、第二层492和第三层493。第一层491可以是与图3B的第一层391相同的层。第二层492可以是与图3B的第二层392相同或不同的层。第三层493可以是与图3B的第三层393相同或不同的层。

根据各种实施例，可以在第一层491中形成HCl 410的第一焊盘441，第二焊盘442和第一部分411以及HC2 420的第一部分421。HL1 440的一端(O)可附接到第一垫441，且HL1440的另一端(P)可附接到与第一垫441分离的第二垫442。第二焊盘442可以连接到地。HC3430的一端(M)可以连接到HCl 410的第一部分411，而HC3 430的另一端(N)可以连接到HC2420的第一部分421。例如，HCl 410的第一部分411和HC2 420的第一部分421的两个相邻边缘411a和421a可以用作HC3 430要附着到其上的焊盘。HCl 410的第一部分411可以连接到第一端口221。例如，从第一部分411延伸的第二接触点481(1)可以连接到第一端口221。HC2420的第一部分421可以连接到第三端口223。例如，从第一部分421延伸的第三接触点482(L)可以连接到第三端口223。

根据各种实施例，HCl 410的第二部分412和HC2 420的第二部分422可以形成在第二层492中。HCl 410的第二部分412和HC2 420的第二部分422可以彼此连接，并且可以使用第六通孔471连接到第一焊盘441。根据一个实施例，当沿z轴方向观察时，HCl 410的第一部分411的至少一部分可以与HCl 410的第二部分412重叠。作为另一个示例，当在z轴方向观察时，HC2 420的第一部分421的至少一部分可以与HC2420的第二部分422重叠。

根据各种实施例，可以在第三层493中形成HCl 410的第三部分413和与之分离的HC2 420的第三部分423。HCl 410的第三部分413可以连接到第一部分411。例如，可以在第二层492中形成与HCl 410的第二部分412分离的第四接触点483。从HCl 410的第三部分413延伸的第五接触点484可以使用第七通孔472连接到第四接触点483，并且第四接触点483可以使用第八通孔473连接到第二接触点481。HC2 420的第三部分423可以连接到第一部分421。例如，可以在第二层492中形成与HC2420的第二部分422分离的第六接触点485。从HC2420的第三部分423延伸的第七接触点486可以使用第九通孔474连接到第六接触点485，并且第六接触点485可以使用第十通孔475连接到第三接触点482。根据一个实施例，当沿z轴方向观察时，HCl 410的第二部分412的至少一部分可以与HCl 410的第三部分413重叠。作为另一个示例，当在z轴方向观察时，HC2 420的第二部分421的至少一部分可以与HC2 420的第三部分423重叠。

参考图4D，当RF信号被输入到第一端口221和第三端口223之一时，例如，大约3GHz或更高的RF信号可以经由HPF 220b被输出到另一个端口而没有任何损耗。大约3GHz或更低的RF信号可以基本上不通过HPF 220b。例如，HPF 220b的截止频率可以是3GHz，并且截止频带可以是大约3GHz或更低。根据一个实施例，当电容器(例如，HCl 410、HC2 420、HC3 430)的电容和/或HL1 440的电感改变时，可以改变截止频率。

图5A是示出包括双工器220的PCB 500的表面的图，图5B是示出PCB 500中的双工器220的层结构的图，以及图5C是示出根据实施例的PCB 500中的接地的层结构的图。在结构和/或功能上与图3和图4中所描述的配置相同的配置可以使用相同的名称和相同的附图标记来表示，而没有对其进行详细描述，或者可以被简要描述。

参照图5A，PCB 500可以包括双工器220，该双工器220包括LPF220a和HPF 220b。根据一个实施例，第一端口221，第二端口222和第三端口223可以形成在PCB 500的第一层510中。第一端口221可以连接到HPF 220b中的第二接触点481(例如图4A中的HCl 410的一端(1))。第二端口222可以连接到LPF 220a中的第一接触点381(例如图3A中的LL2 322的另一端(D))。第三端口223可以连接到HPF 220b中的第三接触点482(例如，图4A中的HC2420的另一端(L))。根据一个实施例，LC2 312、LC3 313、HC3 430和/或HL1 440可以是设置在第一层510中的集总元件。集总元件可以选择性地设置在PCB 500上。例如，在设计双工器220的情况下，可以选择具有符合双工器220的滤波性能的值的集总元件。

尽管在图5A中未示出，但是LL1 321和LL2 322可以在PCB 500上形成图案。如图5A的部分411和421所示，HCl 410和HC2 420可以在PCB 500上形成图案。连接到第(2-2)焊盘313b和第二个焊盘442的地可以形成在PCB 500上。例如，第一接地图案591可以以包围LPF220a或HPF 220b的至少一部分的形式(例如，矩形形状)形成在第一层510中。如实施例中所说明，第(2-2)垫313b可形成为第一接地图案591的一部分。尽管在图5A中未示出，但是第二焊盘442可以经由形成在PCB 500的第一层510下方的导电图案(例如，布线、过孔)连接到第一接地图案591。作为另一个示例，尽管在第一层510中形成第一接地图案591，但是可以在PCB 500的另一层中形成第一接地图案591。

参照图5B，除了第一层510之外，PCB 500还可以包括第二层520、第三层530、第四层540和/或第五层550。除了第一接地图案591之外，接地590还可以包括形成在第二层520中的第二接地图案592，形成在第三层530中的第三接地图案593、和/或形成在第四层540中的第四接地图案594。

在第二层520中，可以形成LL1 321的第一部分321a、LL2 322的第一部分322a、HCl410的第二部分412和HC2 420的第二部分422。第二接地图案592可设置成包围部分321a、322a、412和422。根据一个实施例，第二接地图案592可以与第一接地图案591对准，并且可以具有与第一接地图案591基本上相同的形状(例如，矩形形状)。例如，当在z轴方向观察时，第二接地图案592可以与第一接地图案591重叠。

根据一个实施例，从第二接地图案592的第一侧的点592a延伸到平行于第一侧的第二侧的点592b的第一布线521可以另外形成在第二层520中。

根据一个实施例，第二焊盘442可以使用第十一通孔571连接到第一布线521的一个点(第八接触点)521a。例如，第二焊盘442可以使用在第一布线521中形成的第十一通孔571和第八接触点521a连接到第二接地图案592。

根据一个实施例，在第三层530中，可以形成LL1 321的第二部分321b、LL2 322的第二部分322b、HCl 410的第三部分413、和/或HC2 420的第三部分423。第三接地图案593可以包围部分321b、322b、413和423。根据一个实施例，第三接地图案593可以与第二接地图案592对准，并且可以具有与第二接地图案592基本上相同的形状(例如，矩形形状)。例如，当在z轴方向观察时，第三接地图案593的至少一部分可以与第二接地图案592重叠。

根据一个实施例，可以在第三层530中另外形成从第三接地图案593的任何一侧(例如，与第二接地图案592的第二侧对准的一侧)中的点593a延伸的第二布线531。

根据实施例，使用第十二通孔572，第八接触点521a可以连接到形成在第三层530中的第二布线531的第九接触点531a。第一布线521的第十接触点521b可以使用第十三通孔573连接到第二布线531的第十一接触点531b。例如，形成在第一层510中的第二焊盘442也可以使用第二布线531和第十三通孔573连接到第三接地图案593。

根据一个实施例，可以在第三层530中另外形成将LL1321的第二部分321b连接到第五接触点484的第三布线532。因此，LPF 220a可以经由第五接触点484连接到第一端口221。

根据一个实施例，形成在第四层540中的第四接地图案594可以与第三接地图案593对准，并且可以具有基本上相同的形状(例如，矩形形状)。例如，当在z轴方向观察时，第三接地图案593的至少一部分可以与第四接地图案594重叠。根据一个实施例，可以在第四层540中另外形成与第一布线521对准并具有相同形状的第四布线541。例如，当在z轴方向观察时，第一布线521的至少一部分可以与第四布线541重叠。

根据一个实施例，第九接触点531a可以使用第十四通孔574连接到第四布线541的第十二接触点541a。第十一接触点531b可以使用第15通孔575连接到第四布线541的第十三接触点541b。例如，形成在第一层510中的第二焊盘442也可以使用第四布线541连接到第四接地图案594。

根据一个实施例，可以在第五层550中形成屏蔽片560。屏蔽片560可以形成为单个金属板，并且当在z轴方向面对PCB 500时可以与地590重叠。屏蔽片560可用于将双工器220与外部电子元件分离。例如，屏蔽片560可以减小在双工器220中发射或接收的RF信号对位于第五层550下方(例如，在-z轴方向)的外部电子元件的影响。例如，屏蔽片560可以使用第十六通孔576连接到第四接地图案594，并且可以充当接地。

根据一个实施例，接地590可以被实现为具有罩式结构，以便增加与双工器220周围的外部电子元件或与PCB 500中的其它导电部分的隔离程度。例如，如图5C所示，可以沿着接地图案591、592、593和594的边缘形成电连接接地图案591、592、593和594的多个通路。

根据一个实施例，PCB 500还可以包括一个或多个层。例如，以与上述双工器220基本相同的图案配置的另一双工器，另一导电线或其它部件可以设置在第五层550的下方(例如，在-z轴方向)。

图6A是示出包括双工器220的PCB 600的截面图的图，而图6B是示出PCB 600中的双工器220的层结构的图。在结构和/或功能上与图3和4中所描述的配置相同的配置可以使用相同的名称和相同的附图标记来表示，而没有对其进行详细描述，或者可以被简要描述。

参照图6A，PCB 600可以包括第一层601、第二层602、第三层603、第四层604、第五层605、第六层606、第七层607、第八层608、第九层609和/或第十层610。第一端口221、第二端口222和第三端口223可以分别形成在第五层605、第二层602和第八层608中。根据一个实施例，LC2 312、LC3 313和/或HL1 440可以是集总元件，并且可以设置在第一层510中。

参考图6B，双工器220的其它元件(LL1 321、LL2 322、HCl 410、HC2420、HC3620)可以在PCB 600上形成图案。连接到第(2-2)焊盘313b和第二焊盘442的接地680可以包括形成在PCB 600的各个层中的多个接地图案681、682、683、684、685、686、687、688、689和690。

根据一个实施例，第(1-1)垫312a、第(1-2)垫312b、第(2-1)垫313a、第(2-2)垫313b、第一垫441和/或第二垫442可形成于第一层601中。第一接地图案681可以以包围焊盘的至少一部分的形式(例如，矩形)提供，并且可以形成在第一层601中。如实施例所示，第(2-2)垫313b和第二垫442可形成为第一接地图案681的一部分。

根据一个实施例，LL1 321的第一部分321a和LL2 322的第一部分322a可以形成在第二层602中。第二接地图案682可设置成包围部分321a和322a。例如，当在+z轴方向观看时，第二接地图案682可以至少部分地与第一接地图案681重叠，并且可以具有与第一接地图案681基本上相同的形状(例如，矩形形状)。

根据实施例，从LL2 322的第一部分322a的一端322a_1延伸的第14接触点631(例如图3A中的LL2 322的另一端(D))可以经由布线连接到第二端口222。

根据一个实施例，可以在第二层602中另外形成第15接触点632，并且可以使用通孔将第15接触点632电连接到第一焊盘441。

根据一个实施例，LL1 321的第二部分321b和LL2 322的第二部分322b可以形成在第三层603中。可以形成第三接地图案683以包围部分321b和322b。例如，当在+z轴方向观察时，第三接地图案683可以至少部分地与第二接地图案682重叠，并且可以具有与第二接地图案682基本上相同的形状(例如，矩形形状)。

根据一个实施例，可以在第三层603中另外形成第16接触点633，并且可以使用第15接触点632和通孔将第16接触点633连接到第一焊盘441。

根据一个实施例，在第四层604中形成的第四接地图案684可以使用一个或多个第19个过孔653连接到第三接地图案683。第四接地图案684可实施为单个金属板，且可用作屏蔽片以基于第四层604将上层(例如，在+z轴方向上)与下层(例如，在-z轴方向上)分开。根据一个实施例，第四层604可以是PCB 600的接地层。

根据一个实施例，可以在第四层604中另外形成与第四接地图案684分离的第十七接触点634和/或第18接触点635。第十七接触点634可以经由第十五接触点632，第十六接触点633和通孔电连接到第一焊盘441。第18接触点635可以使用通孔电连接到LL1 321的第二部分321b的另一端321b_2。

根据一个实施例，第二接触点481、HCl 410的第一部分411、HC2 420的第二部分422和第六接触点484可以形成在第五层605中。可以形成第五接地图案685以包围部分411和422。例如，当在+z轴方向观察时，第五接地图案685可以至少部分地与第三接地图案683重叠，并且可以具有与第三接地图案683基本上相同的形状(例如，矩形形状)。

根据一个实施例，从HCl 410的第一部分411延伸的第二接触点481(例如图4A中的HCl 410的一端(I))可以经由布线连接到在第五层605中形成的第一端口221。例如，HCl410的一端可以通过第二接触点481连接到第一端口221。第二接触点481可以使用过孔连接到第18接触点635。例如，LL1 321的一端可以经由第十八接触点635连接到第一端口221。

根据一个实施例，从HC2 420的第二部分422延伸的第十九接触点636可以使用通路连接到第十七接触点634。例如，HC2 420的第二部分422可以经由第十九接触点636连接到第一焊盘441。

根据一个实施例，第三接触点482、第四接触点483、HCl 410的第二部分412和/或HC2 420的第一部分421可以形成在第六层606中。第六接地图案686可形成为包围部分412和421的至少一部分。例如，当在+z轴方向观看时，第六接地图案686可以至少部分地与第五接地图案685重叠，并且可以具有与第五接地图案685基本上相同的形状(例如，矩形形状)。从HC2 420的第一部分421延伸的第三接触点482(例如图4A中的HC2420的另一端(L))可以经由布线连接到第三端口223。例如，HC2 420的另一端(L)可以电连接到第三端口223。

根据一个实施例，从HCl 410的第二部分412延伸的第二十接触点637可以使用通路连接到第十九接触点636。例如，可以使用第二十接触点637将HCl 410的第二部分412电连接到HC2 420的第一焊盘441和第二部分422。

根据一个实施例，HCl 410的第三部分413、HC2 420的第三部分423和第五接触点484可以形成在第七层607中。第七接地图案687可形成为包围部分413和423的至少一部分。例如，当在+z轴方向观看时，第七接地图案687可以至少部分地与第六接地图案686重叠，并且可以具有与第六接地图案686基本上相同的形状(例如，矩形形状)。

根据一个实施例，可以在第七层570中另外形成从HC2 420的第三部分423延伸的第二十一接触点638。第二十一接触点638可以使用过孔连接到第二十接触点637。例如，HC2420的第三部分423可以经由第二十一接触点638连接到第一焊盘441。

根据一个实施例，可以在第七层570中另外形成与HC2 420的第三部分423分离的第二接触点639。第二接触点639可以使用通孔连接到第三接触点482。

根据一个实施例，HC3 620的第一部分621可以形成在第八层608中。可以形成第八接地图案688以包围HC3 620的第一部分621。例如，当在+z轴方向观看时，第八接地图案688可以至少部分地与第七接地图案687重叠，并且可以具有与第七接地图案687基本上相同的形状(例如，矩形形状)。

根据一个实施例，从HC3 620的第一部分621延伸的第23接触点621a可以使用通路连接到第二十二接触点639。例如，HC3 620的第一部分621可以经由第二十三接触点621a连接到第三端口223。

根据一个实施例，第二十四接触点640和与其连接的第二十五接触点641可以另外形成在第八层608中。第二十四接触点640可以使用通路连接到第五接触点484。

根据一个实施例，HC3 620的第二部分622可以形成在第九层609中。可以形成第九接地图案689以包围HC3 620的第二部分622。例如，当在+z轴方向观察时，第九接地图案689可以至少部分地与第八接地图案688重叠，并且可以具有与第八接地图案688基本上相同的形状(例如，矩形形状)。

根据一个实施例，从HC3 620的第二部分622延伸的第二十六接触点622a可以使用通路连接到第二十五接触点641。例如，HC3 620的第二部分622可以经由第二十六接触点622a连接到第一端口221。

根据一个实施例，当在+z轴方向观看时，形成在第十层610中的第十接地图案690可以至少部分地与第九接地图案689重叠，并且可以具有相同的形状(例如，矩形形状)。

根据一个实施例，接地680可以被实现为具有如图5C所示的使用多个过孔的笼状结构，以便增加与双工器220周围的外部电子元件的隔离程度。例如，第一至第十接地图案681至690可以使用多个过孔电连接。作为另一个示例，第一至第十接地图案681至690可以电连接到包括在PCB 600中的接地。

根据一个实施例，第一至第三层681至683可以形成LPF(例如，图3A的LPF 220a)。作为另一个实例，第五至第九层685至689可以形成HPF(例如，图4A的HPF 220b)。

图6的双工器层结构可以包括用于PCB的更多数量的层。因此，它可以比图5的双工器层结构厚，但是可以保存使用的区域(XY区域)。因此，可以根据集合(例如，智能电话)的内部空间的结构来选择性地使用图5的结构或图6的结构。

根据各种实施例的电子装置可以包括天线，无线通信电路和连接到天线和无线通信电路的双工器(例如，双工器220)。双工器可以包括连接到天线的第一端口；连接到所述无线通信电路的第二端口；连接到无线通信电路的第三端口；低通滤波器(LPF)(例如，LPF220a)，其被配置为对从第一端口和第二端口中的一个接收的信号进行滤波，以获得低频带的RF信号，并将其输出到第一端口和第二端口之间的另一个端口；以及高通滤波器(HPF)(例如，HPF 220b)，其被配置为对从所述第一端口和所述第三端口中的一个接收的信号进行滤波，以获得高频带的RF信号，并将其输出到所述第一端口和所述第三端口之间的另一个端口。LPF可以包括设置在印刷电路板(PCB)的表面上的电容器和形成在PCB上的图案中的电感器。HPF可以包括设置在PCB表面上的电感器和形成在PCB上的图案中的电容器。

LPF可以包括LPF电容器(LC)2和LC3、LPF电感器(LL)1和LL2，并且HPF可以包括HPF电容器(HC)1、HC2、HC3以及HPF电感器(HL)1。LL1的一端可以连接到第一端口，LL1的另一端连接到LL2的一端，LL2的另一端连接到第二端口。LC2的一端连接到LL2的一端，LC2的另一端连接到LL2的另一端。LC3的一端可以连接到LL1的另一端和LL2的一端，并且LC3的另一端连接到形成在PCB中的地。HCl的一端连接到第一端口并且HCl的另一端连接到HC2的一端。HC2的另一端可以连接到第三端口223。HC3的一端可以连接到HCl的一端并且HC3的另一端可以连接到HC2的另一端。HL1的一端可以连接到HCl的另一端和HC2的一端。HL1的另一端可以连接到形成在PCB中的地。LC2,LC3和HL1可以是设置在PCB表面上的集总元件，并且LL1、LL2、HCl和HC2可以在PCB上形成图案。HC3可以是设置在PCB表面上的集总元件，或者可以在PCB上形成图案。

所述HC3可以是设置在所述PCB的表面上的集总元件，并且所述PCB可以包括第一层，所述第一层包括所述PCB表面，并且在所述第一层中形成用于设置集总元件的焊盘，所述HCl的第一部分以及所述HC2的第一部分；第二层，其设置在所述第一层下方，并且其中形成所述LL1的第一部分、所述LL2的第一部分，所述HCl的第二部分和所述HC2的第二部分；以及第三层，其设置在所述第二层下方，并且其中形成所述LL1的第二部分、所述LL2的第二部分、所述HCl的第三部分以及所述HC2的第三部分。

PCB还可以包括设置在第三层下面的屏蔽片。接地可以包括形成在PCB的每个层中的接地图案。接地可包括以封装焊盘，HCl的第一部分和HC2的第一部分的形式设置在第一层中的第一接地图案；以包围LL1的第一部分、LL2的第一部分、HCl的第二部分和HC2的第二部分的形式设置在第二层中的第二接地图案；以及以包围LL1的第二部分、LL2的第二部分、HCl的第三部分和HC2的第三部分的形式设置在第三层中的第三接地图案。LC3的另一端连接到其上的焊盘可以被配置为第一接地图案的一部分。接地图案可以对准，并且连接接地图案的多个通路可以沿着接地图案的边缘形成。

HC3可以在PCB上形成图案，并且PCB可以包括第一层，该第一层包括PCB表面，并且在该第一层中形成用于设置集总元件的焊盘；位于第一层下方的第二层，其中形成LL1的第一部分和LL2的第一部分；第三层，其位于第二层下方，并且其中形成LL1的第二部分和LL2的第二部分；第四层，位于第三层的下方并包括屏蔽片；第五层，其位于所述第四层下方，并且其中形成所述HCl的所述第一部分和所述HC2的所述第一部分；第六层，其位于所述第五层下方，并且其中形成所述HCl的第二部分和所述HC2的第二部分；第七层，其位于第六层之下，并且其中形成HCl的第三部分和HC2的第三部分；第八层，位于所述第七层之下，并且其中形成所述HC3的所述第一部分；以及第九层，其位于所述第八层之下，并且其中形成所述HC3的所述第二部分。

接地可以包括形成在PCB的每个层中的接地图案。接地可包括以封装焊盘的形式设置在第一层中的第一接地图案；以封装LL1的第一部分和LL2的第一部分的形式设置在第二层中的第二接地图案；以封装LL1的第二部分和LL2的第二部分的形式设置在第三层中的第三接地图案；形成在所述第四层中的包括所述屏蔽片的第四接地图案；以封装HCl的第一部分和HC2的第一部分的形式设置在第五层中的第五接地图案；第六接地图案，其以封装HCl的第二部分和HC2的第二部分的形式设置在第六层中；第七接地图案，其以封装HCl的第三部分和HC2的第三部分的形式设置在第七层中；以封装HC3的第一部分的形式设置在第八层中的第八接地图案；以及第九接地图案，其以封装HC3的第二部分的形式设置在第九层中。LC3的另一端连接到其上的焊盘可以被配置为第一接地图案的一部分。HL1的另一端连接到其上的焊盘可以被配置为第一接地图案的另一部分。接地图案可以对准，并且连接接地图案的多个通孔可以沿着接地图案的边缘形成。

第一端口、第二端口和第三端口可以形成在PCB的表面中。连接到LPF和HPF的接地图案可以以封装LPF和HPF的形式形成在PCB中，并且第一端口、第二端口和第三端口可以形成在接地图案的外边界中。

低频带可以小于或等于大约3GHz，而高频带可以大于或等于大约3GHz。

在本说明书和附图中提供的本公开的实施例仅仅是易于描述与本公开的实施例相关联的技术并帮助理解本公开的实施例的某些示例，而不是限制本公开的实施例的范围。因此，除了本文所公开的实施例之外，本公开的各种实施例的范围应当被解释为包括基于本公开的各种实施例的技术思想绘制的所有修改或修改形式。