一种接收组件、RFID标签及接收组件的制作方法

技术领域

本发明涉及射频通信技术领域，尤其涉及一种接收组件、RFID标签及接收组件的制作方法。

背景技术

现有技术中，申请号为201811136588.8，名称为用于感应互连系统的附接设备的专利公开了：接收组件包括屏蔽件、接收元件和两个间隔条，其中，接收元件包括线圈绕在铁氧体。组装时，先将两个间隔条分别涂胶，并粘接在接收元件上，之后将屏蔽件上涂胶，将间隔条粘接在屏蔽件上，从而实现屏蔽件、接收元件及间隔条的组装。然而，上述零部件数量多，导致组装工序多，提高了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种接收组件、RFID标签及接收组件的制作方法，简化组装工艺，降低生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供一种接收组件，包括屏蔽件、衬垫和接收元件，所述衬垫和所述屏蔽件通过压合成型形成一体结构，所述接收元件包括本体和设于所述本体上的接收端，所述衬垫设于所述接收元件和所述屏蔽件之间，所述本体连接于所述衬垫，所述接收端穿设于所述一体结构。

在一些可能的实施方式中，所述衬垫包括基板和设于所述基板上的凸起，屏蔽件开设有第一通孔，所述凸起开设有第二通孔，所述凸起穿设于所述第一通孔，所述接收端穿设于所述第二通孔，所述本体连接于所述基板。

在一些可能的实施方式中，所述凸起背离所述基板的一端设有挡边，所述屏蔽件夹设于所述挡边和所述基板之间。

在一些可能的实施方式中，所述屏蔽件开设有容纳槽，所述衬垫和所述本体设于所述容纳槽内，所述接收端穿设于所述容纳槽的槽底。

在一些可能的实施方式中，所述衬垫包括连接于所述基板的立板，所述基板设于所述本体和所述容纳槽的槽底壁之间，所述立板设于所述本体和所述容纳槽的槽侧壁之间。

在一些可能的实施方式中，所述立板开设有缺口，所述缺口对着所述第二通孔。

在一些可能的实施方式中，所述本体和所述衬垫之间设有粘接层。

第二方面，提供一种RFID标签，包括上述的接收组件。

第三方面，提供一种接收组件的制作方法，用于制作上述的接收组件，包括：

S100：将衬垫和屏蔽件压合成型，形成一体结构；

S200：将接收元件的本体连接于衬垫，并且将所述接收元件的接收端穿设于一体结构。

在一些可能的实施方式中，在步骤S100和步骤S200之间，还包括：

S101：在所述衬垫朝向本体的一侧涂胶，和/或，在所述本体朝向所述衬垫的一侧涂胶。

本发明的有益效果：

本发明提供的一种接收组件、RFID标签及接收组件的制作方法，组装时，仅需要将本体连接在衬垫上，便于组装。通过将衬垫和屏蔽件压合为一体结构，避免了现有技术中将两个间隔条分别涂胶粘接在屏蔽件上，节省了涂胶工艺，简化了结构，因而简化了组装工艺，并且不论衬垫尺寸大小，均不会影响组装，降低了组装难度，从而降低了成本。

附图说明

图1是本发明的具体实施方式提供的屏蔽件与衬垫的示意图；

图2是本发明的具体实施方式提供的屏蔽件的示意图；

图3是本发明的具体实施方式提供的衬垫的示意图；

图4是本发明的具体实施方式提供的屏蔽件与衬垫的仰视图；

图5是本发明的具体实施方式提供的接收组件的制作方法的流程图。

图中：

1、屏蔽件；11、第一通孔；12、容纳槽；

2、衬垫；21、基板；211、开孔；22、凸起；221、第二通孔；23、挡边；24、立板；241、缺口。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实施例提供了一种接收组件，如图1所示，包括屏蔽件1、衬垫2和接收元件，衬垫2和屏蔽件1通过压合成型形成一体结构，接收元件包括本体和设于本体上的接收端，衬垫2设于接收元件和屏蔽件1之间，本体连接于衬垫2，接收端穿设于一体结构。

组装时，仅需要将本体连接在衬垫2上，便于组装。通过将衬垫2和屏蔽件1压合为一体结构，避免了现有技术中将两个间隔条分别涂胶粘接在屏蔽件上，节省了涂胶工艺，简化了结构，因而简化了组装工艺，并且不论衬垫2尺寸大小，均不会影响组装，降低了组装难度，从而降低了成本。

其中，接收元件为铁素体，具体参照现有技术，具体屏蔽件1可以由铜材制制成，具体衬垫2可以由塑胶材料制成，不再赘述。

在一种实施例中，屏蔽件1和衬垫2采用低压成型方式制作成型。

在一些实施例中，本体和衬垫2之间设有粘接层，实现本体和衬垫2之间的粘接，连接方便可靠。

传统工艺中，接收元件的接收端伸出于屏蔽件，将屏蔽件、接收元件及间隔条组装之后，还需要将整体反过来，在接收端和屏蔽件之间点胶，以防止屏蔽件将接收端划伤，上述过程中，需要设置点胶步骤，从而增加了组装时间。在一些实施例中，如图1-图3所示，衬垫2包括基板21和设于基板21上的凸起22，屏蔽件1开设有第一通孔11，凸起22开设有第二通孔221，凸起22穿设于第一通孔11，接收端穿设于第二通孔221，本体连接于基板21，通过凸起22间隔设于屏蔽件1和接收端之间，凸起22对接收端起到了防护作用，从而防止了屏蔽件1对接收端的损伤，无需设置点胶步骤，进而简化了组装工艺。通过屏蔽件1和衬垫2一体成型，相较于传统结构及组装方式，减少了两个点胶工站及工序，简化了组装步骤，降低了成本。基板21呈板状，其横截面积根据实际需求进行设置。

在一些实施例中，如图2和图4所示，凸起22背离基板21的一端设有挡边23，屏蔽件1夹设于挡边23和基板21之间，挡边23和基板21实现了与屏蔽件1之间的限位，提高了屏蔽件1和衬垫2之间的连接可靠性，并且进一步实现了对接收端的防护作用。

在一些实施例中，如图2所示，屏蔽件1开设有容纳槽12，衬垫2和本体设于容纳槽12内，接收端穿设于容纳槽12的槽底，增加了对本体的屏蔽作用。

在一些实施例中，如图1-图3所示，衬垫2包括连接于基板21的立板24，基板21设于本体和容纳槽12的槽底壁之间，立板24设于本体和容纳槽12的槽侧壁之间，使容纳槽12的槽底壁和槽侧壁均与本体相隔离，提高了隔离可靠性，提高了屏蔽效果。

在一些实施例中，如图1和图3所示，立板24开设有缺口241，缺口241对着第二通孔221，以防止设置立板24时，影响本体及接收端安装，导致结构干涉。具体根据接收元件的实际结构尺寸及布局等进行设置，不作限定。

在一些实施例中，如图1和图3所示，在基板21上设有开孔211，具体根据实际需求进行设置，不作限定。

本实施例还提供了一种RFID标签，包括上述的接收组件，在一种实施例中，接收元件包括线圈和铁氧体，线圈绕设于铁氧体。

本实施例还提供了一种接收组件的制作方法，用于制作上述的接收组件，如图5所示，包括以下步骤：

S100：将衬垫2和屏蔽件1压合成型，形成一体结构；

S200：将接收元件的本体连接于衬垫2，并且将接收元件的接收端穿设于一体结构。

由于衬垫2和屏蔽件1为一体结构，因此接收元件、衬垫2及屏蔽件1组装时，仅需要将本体连接在衬垫2上，相较于传统的结构及其组装工艺，大大简化了结构及组装步骤，便于组装。

在一些实施例中，在步骤S100和步骤S200之间，还包括以下步骤：

S101：在衬垫2朝向本体的一侧涂胶，和/或，在本体朝向衬垫2的一侧涂胶。

通过涂胶形成粘接层，本体和衬垫2通过粘接层实现粘接连接，工艺简单方便。具体地，可以涂覆热熔胶。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。