电连接器组件

技术领域

本公开主要涉及电路领域，更具体地，涉及一种位在流体腔室中的电气装置的电连接器组件。

背景技术

通常，诸如二极管、晶体管、集成电路(IC)等电子装置通过不同技术形成在一基板元件上。例如，诸如各种表面贴装器件(SMD)之类的现成电子装置可以安装在最终形成多层结构的内或外界面层的基板表面上。技术的发展导致了印刷电子产品的出现，其中电子装置印刷在刚性或柔性基板上。

印刷电子技术的引入拓宽了应用电子产品的机会，尤其是在复杂的操作中，即监控齿轮箱、电机、发电机等的内部操作。然而，在恶劣环境下进行如此复杂的操作时，印刷电子产品大多容易受到损坏。

印度专利公开号IN-2011DN07596-A公开了一种用于车辆发动机舱的封装电路装置。所述装置包括围绕电子装置的封装，其包括设置在刚性基板上的一组电子组件。所述封装包括一可压缩内层和一刚性外层，其中所述内层位于所述组件和所述外层之间，且所述外层附着于所述内层。所述内层配置以吸收由于所述基板表面和所述组件的热引起的运动而产生的变形。

因此，需要一种电连接器组件，其保护诸如柔性印刷电路(FPC)之类的电连接器免受外部损坏因素的影响，而不会对此类连接器造成任何压力或振动。此外，需要防止两个腔室中的流体混合，以提供准确的测量，同时允许两个腔室中的装置之间的电连接。

发明内容

本发明涉及一种用于位于一第一流体腔室中的一电气装置的一电连接器组件。组件包括连接到所述电气装置的电连接器，所述电气装置延伸在一第一流体腔室和一第二流体腔室之间并通过腔室之间的一接合部。组件还包括位于所述接合部并至少部分地包围所述电连接器的一壳体。

所述壳体包括一内层和一外层，其中所述内层通过低压成型形成，所述外层通过高压成型形成。所述内层封装所述电连接器的至少一部分，而所述外层封装所述内层的至少一部分。此外，所述外层在所述第一流体腔室和所述第二流体腔室之间形成气密密封。每个腔室包含彼此相同或不同的流体。

优选地，所述内层和所述外层中的至少一个是由塑料材料形成。更优选地，塑料材料为聚酰胺和玻璃纤维增强聚合物中的至少一种。

在本发明的一个方面，所述外层包括至少一个橡胶密封件，当组件位于接合部时，所述橡胶密封件与所述接合部接触。此外，所述外层卡扣结合(snap-fitted)到至少一个流体腔室。

在一实施例中，所述电气装置是用于检测齿轮箱参数的一传感器，且所述电连接器是柔性印刷电路、刚性印刷电路(即印刷电路板”PCB”)和扁平电缆中的至少一种。

由于所述外层是通过高压成型形成的，所述外层在所述内层上形成硬覆盖层，从而保护所述内层和封装在其中的所述电连接器不受到由腔室中的流体、热、振动等引起的任何外部损坏。另一方面，由于所述内层是低压成型，所以所述内层作为所述外层与所述电连接器之间的缓冲层，以便保护所述电连接器不受到所述外层的高压成型过程中产生的任何压力。此外，所述外层在腔室之间形成气密密封，从而防止流体从一个腔室进入另一个腔室，从而保护流体不受到污染，同时允许所述柔性印刷电路在两个腔室之间延伸。

本发明的各种目的、特征、方面和优点将从以下优选实施例的详细描述以及附图中变得更加明显，附图中相同的标号代表相同的部件。

附图说明

在图中，类似组件和/或特征可以具有相同的参考标号。此外，相同类型的各种组件可以通过在参考标号后面加上用于区分相似组件的第二个数字来区分。如果说明书中仅使用了第一参考标号，则描述适用于具有相同的第一参考标号的任何一个类似部件，而与第二参考标号无关。

图1示出了根据本发明示例性实施例的电连接器组件的截面图。

具体实施方式

根据本公开，提供了一种用于位于一流体腔室中的一电气装置的一电连接器组件，现将参照附图中所示的实施例对其进行描述。实施例并不限制本公开的范围和界限。描述仅涉及实施例及其建议的应用。

本文中的实施例及其各种特征和其有利细节将参照以下描述中的非限制性实施例进行解释。省略了对众所周知的组件和流程的描述，以免不必要地混淆这里的实施例。本文使用的示例仅旨在帮助理解可以实践本文的实施例的方式，并进一步使本领域技术人员能够实践本文的实施例。因此，描述不应被解释为限制本文实施例的范围。

下文中对特定实施例的描述将如此充分地揭示本文实施例的一般性质，以使其他人可以通过应用当前的知识容易地修改或适应或执行这些特定实施例的各种应用而不背离一般概念，因此，这样的改编和修改应该并且旨在被理解在所公开的实施例的均等物的含义和范围内。应当理解的是，这里使用的措辞或术语是为了描述的目的，而不是限制的目的。

图1示出了根据本发明示例性实施例的一种电连接器组件的纵向剖视图。组件(10)包括一柔性印刷电路(11)形式的一电连接器、及至少部分地包围所述柔性印刷电路(11)的一壳体。所述柔性印刷电路连接到位于一第一流体腔室(3)中的一电气装置(1)，并通过一第一流体腔室(3)和一第二流体腔室(4)之间的一接合部(未示出)在所述第一流体腔室(3)和所述第二流体腔室(4)之间延伸。优选地，每个腔室(3、4)包含彼此相同或不同的流体，且所述壳体(12)位于所述接合部，以阻挡流体从其中一个腔室(3、4)流到另一个腔室(3,4)。

所述壳体(12)包括一内层(13)及一外层(14)，所述内层(13)封装所述柔性印刷电路(11)的至少一部分，所述外层(14)封装所述内层(13)的至少一部分。所述内层(13)通过低压成型(low-pressure molding)形成，所述外层(14)通过高压成型(high-pressuremolding)形成。所述内层(13)和所述外层(14)是由相同或不同的塑料材料形成。优选地，所述内层(13)和所述外层(14)由不同的聚合物材料形成。更优选地，所述内层(13)由聚酰胺形成，所述外层由玻璃纤维增强聚合物形成。最优选地，所述内层(13)由Macromelt 6839S形成，所述外层(14)由BFG30-BN00B2形成。当组件(10)位于接合部时，所述外层(14)配置以在流体腔室(3、4)之间形成气密密封。在一个实施例中，所述外层(14)包括至少一个橡胶密封形式的一垫圈(15)。当组件(10)位于接合部时，所述垫圈与接合部接触，从而在流体腔室(3、4)之间形成气密密封。

在一个实施例中，所述外层(14)卡扣结合到腔室(3、4)中的至少一个。或者，所述外层(14)通过任何其他常规方式(例如机械紧固件、粘合剂等)可拆卸地固定在至少一个腔室(3、4)上。在一个优选实施例中，所述电气装置(1)是用于检测诸如车辆变速箱的一变速箱参数(例如温度、振动等)的一传感器。

由于所述外层(14)是通过高压成型形成的，故所述外层(14)在所述内层(13)上形成硬覆盖层，从而保护所述内层(13)和封装在其中的所述柔性印刷电路(11)不受到腔室(3、4)中的流体、热、振动等造成的任何外部损坏。另一方面，由于所述内层(13)是通过低压成型形成的，所以所述内层(13)作为所述外层(14)和所述柔性印刷电路(11)之间的缓冲层，使得所述柔性印刷电路(11)在所述外层(14)的高压成型过程中受到保护而免受任何应力和/或振动的影响。此外，所述外层(14)在腔室(3、4)之间形成气密密封，从而防止流体在腔室(3、4)之间移动，从而保护流体不受污染，同时允许所述柔性印刷电路在两个腔室之间延伸，这反过来有助于电气装置(1)的准确操作。

尽管本发明被描述为用于保护所述柔性印刷电路(11)，但应理解的是，本发明还可用于保护任何电子元件，包括但不限于刚性印刷电路，即印刷电路板、扁平电缆和任何其他常规电连接器。

本文使用的术语仅出于描述特定示例实施例的目的，并不旨在用于限制。如本文所使用，单数形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”也可旨在包括复数形式，除非上下文另有明确指示。术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(including)”、“具有(having)”是包括一切的，因此指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

本文所述的方法步骤、流程和操作不应被解释为必然要求它们以所讨论或图示的特定顺序执行，除非具体指出为执行顺序。还应当理解的是，可采用附加的或替代的步骤。“至少”或“至少一个”的使用表示使用一种或多种元件，因为可以在其中一个实施例中实现一个或多个期望的目标或结果。