芯粒布局优化方法、电子设备及存储介质

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯粒布局优化方法、电子设备及存储介质。

背景技术

2.5D集成工艺能够设计出由多个不同的芯片(CPU、GPU、内存等)组成的异质封装系统，且这些芯片可以使用不同的技术和工艺制造。2.5D集成将这些芯粒(chiplet)并排放置在硅中介层上，使得这些芯粒之间的通信获得与片上芯片相媲美的性能。与2D集成相比，2.5D集成实现了更高的性能和更低的能耗。

2.5D集成的设计挑战之一是芯粒间互联设计。通常情况下，2.5D系统布局规划侧重于最小化系统面积，没有考虑芯粒间通信关系及由此导致的内在相互关联和相互影响的物理参数变化。例如，高功率芯粒的紧密排列将会导致局部温度过高，严重情况下将致使芯粒损坏。为防止芯粒过热，在现有技术中，可采用先进但昂贵的冷却技术，或者关闭一些芯粒或降低部分芯粒的频率来达到降低温度的目的。但是该方式成本高，并且可能会以降低性能为代价。在另一些现有技术中，合理的布局设计能够降低通信能耗，进而通过降低通信能耗的方式降低温度，但是仍然会存在局部温度过高的问题。因此，亟需提出一种能够获取优良的芯粒映射排布方式的方法，以解决2.5D集成中存在的通信能耗与温度过高的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种芯粒布局优化方法、电子设备及存储介质，以能够获取通信功耗较小，且整体温度较低的芯粒映射排布方案，在一定程度上解决2.5D集成通信功耗和局部温度过高的问题，有效降低成本。

第一方面，本发明实施例提供一种芯粒布局优化方法，包括：

根据待排布芯粒的通信数据量确定映射排布确认顺序；

根据所述映射排布确认顺序和第一数据信息确认所述待排布芯粒在用于芯粒排布的拓扑结构中的映射排布位置，其中，所述第一数据信息包括：所述待排布芯粒与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗，和所述待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置确认后当前拓扑结构的预测温度。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器，以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述第一方面的芯粒布局优化方法的步骤。

第三方面，本发明实施例提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述第一方面的芯粒布局优化方法的步骤。

本发明实施例的有益效果在于：与常规的芯粒映射排布方法通常仅考虑通信功耗的算法不同，本发明实施例提供的方法兼顾了芯粒之间的通信功耗和温度两个方面来进行排布处理。虽然由此使得排布方式的复杂性较之常规的芯粒映射排布方法大为增加，但是最终得到的芯粒映射排布方式与现有技术的映射排布方式相比，其排布后的通信功耗与温度都能够大幅降低，并有效缓解局部温度过高的情况。而且，通过采用根据芯粒之间的通信数据量设计芯粒的映射排布确认顺序的方式，优先对通信数据量大的芯粒的映射排布位置进行优化，能够在拓扑结构中预留出更多位置作为通信数据量大的芯粒的排布位置的选择，进而能够将通信数据量大的芯粒的映射排布位置优先确认至通讯功耗更小、造成的局部温度升高影响更小的位置，实现对整体映射排布方式的优化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的流程图；

图2为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的各芯粒的通信任务图；

图3为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法中预处理的方法的流程图；

图4为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的步骤S12的方法流程图；

图5为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的芯粒4的可映射排布位置确定方式示意图；

图6为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的芯粒4与芯粒8之间的曼哈顿距离示意图；

图7为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的芯粒8的映射排布位置示意图；

图8为本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的芯粒8的对称的映射排布位置示意图；

图9为未采用本发明的芯粒布局优化方法得到的映射排布方式的温度分布模拟图；

图10为采用本发明的芯粒布局优化方法得到的映射排布方式的温度分布模拟图；

图11为本发明的电子设备的一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本发明可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、元件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本发明，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

在本发明中，“模块”、“装置”、“系统”等指应用于计算机的相关实体，如硬件、硬件和软件的组合、软件或执行中的软件等。详细地说，例如，元件可以、但不限于是运行于处理器的过程、处理器、对象、可执行元件、执行线程、程序和/或计算机。还有，运行于服务器上的应用程序或脚本程序、服务器都可以是元件。一个或多个元件可在执行的过程和/或线程中，并且元件可以在一台计算机上本地化和/或分布在两台或多台计算机之间，并可以由各种计算机可读介质运行。元件还可以根据具有一个或多个数据包的信号，例如，来自一个与本地系统、分布式系统中另一元件交互的，和/或在因特网的网络通过信号与其它系统交互的数据的信号通过本地和/或远程过程来进行通信。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”，不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

下面结合附图对本发明的实施方式作进一步详细的说明。

图1示意性地展示了本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的流程，参照图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤S11：根据待排布芯粒的通信数据量确定映射排布确认顺序；

步骤S12：根据所述映射排布确认顺序和第一数据信息确认所述待排布芯粒在用于芯粒排布的拓扑结构中的映射排布位置，其中，所述第一数据信息包括：所述待排布芯粒与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗，和所述待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置确认后当前拓扑结构的预测温度。

步骤S11，确定映射排布确认顺序。映射排布确认顺序为在对待排布芯粒进行映射排布位置的确认时所依据的顺序。在一个示例中，在步骤S11中，映射排布确认顺序根据芯粒之间的通信数据量确定，例如可以设置为根据芯粒之间的通信数据量从大到小的顺序来确定待排布芯粒进行映射排布位置的确认时的顺序。由于通信数据量大，会导致相应的芯粒的通信功耗更大，发热量更大，因而通过优先确认通信数据量大的芯粒在拓扑结构中的映射排布位置，就能够在拓扑结构中预留出更多位置作为通信数据量大的芯粒的排布位置的选择，进而能够将通信数据量大的芯粒的映射排布位置优先确认至通讯功耗更小、造成的局部温度升高影响更小的位置，实现对整体映射排布方式的优化。

示例性的，参照图2所示，图2为全部芯粒的各芯粒的通信任务图。图2中圆圈内为芯粒的名称，有向线段上的数字代表芯粒之间的通信数据量，单位为Mbit/s。依据每个芯粒与其他芯粒通信量之和，经整理，形成下表1。表1为需要进行映射排布的芯粒通信优先列表，其依据每个芯粒的通信数据量对每个芯粒的映射排布确认顺序进行排序，通信数据量相同的则优先度相同。如芯粒序号为4的芯粒4和芯粒序号为1的芯粒1，该两个芯粒的映射排布确认顺序可以调转，并对最终得到的映射排布方式无影响。

表1

步骤S12为确认待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置。在步骤S12中，第一数据信息为具体用于确认待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置所依据的数据信息。在一个示例中，第一数据信息可以包括待排布芯粒与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗和确认待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置后当前拓扑结构的预测温度。即在确认待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置时，是基于当前待确认映射排布位置的待排布芯粒(在后文中简称为当前芯粒)与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗和确认当前芯粒在拓扑结构中的映射排布位置后的当前拓扑结构的预测温度确定的。可以理解的是，当前芯粒为当前轮到的要确认其在拓扑结构中的映射排布位置的待排布芯粒，已确认映射排布位置的芯粒为映射排布确认顺序在当前芯粒之前的已确认其在拓扑结构中的映射排布位置的芯粒。由于当前芯粒在拓扑结构中的映射排布位置可能存在多个可映射排布位置，进而通过根据当前芯粒与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗和预测温度确认当前芯粒的映射排布位置，即可确定出最优的用于映射排布当前芯粒的映射排布位置。本发明通过对当前芯粒的映射排布位置的优化，进而优化整体映射排布方式，能够有效缓解2.5D集成通信功耗和局部温度过高的问题。

作为一种优选的实施方式，在进行步骤S12之前，可以先进行预处理。其中，该预处理主要为对芯粒的尺寸属性进行统一化处理。图3示意性地展示了本发明一实施方式的芯粒布局优化方法中的预处理的方法流程，参照图3所示，该方法具体可以实现为包括以下步骤：

步骤S21：根据待排布芯粒的实际尺寸和排布间距确定芯粒的理论尺寸；

步骤S22：根据全部芯粒的理论尺寸确定单位格的尺寸。

首先，需要确定芯粒的理论尺寸。在步骤S21中，需要确定各个待排布芯粒的理论尺寸。芯粒的实际尺寸可以根据每个芯粒的自带的属性进行确定。具体的，芯粒的实际尺寸可以为通过输入的方式得到，也可以通过与其他设备或系统进行通信的方式直接获取得到。芯粒的实际尺寸为d

在确定出全部芯粒的理论尺寸后，需要再进一步确定单位格的尺寸。其中，拓扑结构是由单位格组成的，而单位格的尺寸根据全部芯粒的理论尺寸确定，通过这样设计，能够使得按最终确定出的各个芯粒映射排布方式进行芯粒的映射排布时均不会令拓扑结构有过多的剩余。步骤S22是对单位格的尺寸进行确定。单位格的尺寸均可表示为N

作为一种优选的实施方式，在步骤S22中，在确定单位格的尺寸时，还可以对每个芯粒的理论尺寸作进一步的调整，使得确定出的N

作为一种更优的实施方式，由于每个芯粒的理论尺寸均包括长度和宽度，因此可以在步骤S22中对每个芯粒的理论尺寸进一步调整，使得确定的N

示例性地，以表1中的全部芯粒为例，表2为全部芯粒的尺寸和功耗数据。表2中的芯粒实际尺寸与功率均可以根据每个芯粒的属性确定，排布间隔设置为不小于0.5mm。

先执行步骤S21，根据芯粒的实际尺寸和排布间距确定芯粒的理论尺寸。示例性地，对于芯粒序号为8的芯粒8，其实际尺寸为4mm*1mm，加入排布间距考虑后确定出的理论尺寸为4.5mm*1.5mm；对于芯粒序号为4的芯粒4，其实际尺寸为4mm*4mm，加入排布间距后确定出的理论尺寸为4.5mm*4.5mm。

然后执行步骤S22，根据全部芯粒的理论尺寸确定单位格的尺寸。此时，可以对芯粒的理论尺寸进行微调整，使得确定的单位格的N

表2

图4示意性地展示了本发明一实施方式的芯粒布局优化方法的步骤S13的方法流程，参照图4所述，该方法具体可以实现为包括以下步骤：

步骤S31：确定所述待排布芯粒在拓扑结构中的全部可映射排布位置；

步骤S32：确定每个可映射排布位置对应的第一启发信息和第二启发信息；

步骤S33：根据每个可映射排布位置对应的第一启发信息和第二启发信息确定每个可映射排布位置对应的第三启发信息；

步骤S34：根据每个可映射排布位置对应的第三启发信息确认所述待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置。

首先，确定当前芯粒的全部可映射排布位置。在步骤S31中，可映射排布位置为拓扑结构中的能够用于映射排布当前芯粒的未确认有芯粒的映射排布位置。具体可以采用拓扑结构中的单位格进行表示。在确定当前芯粒的全部可映射排布位置时，可以根据当前芯粒的理论尺寸对当前芯粒进行单位格划分，以能够通过若干个单位格表示当前芯粒的理论尺寸。此时，可以选取当前芯粒当前摆放方式的左上角的单位格作为标示格，当当前芯粒的标示格设置在拓扑结构中的某一单位格时，即能够以该拓扑结构中的单位格作为表示当前芯粒在拓扑结构中的映射排布位置。这样设置可以通过对拓扑结构中的每一个单位格进行预设条件的符合判断，确定当前芯粒是否能够以该单位格为标识格映射排布在拓扑结构中，进而确定出当前芯粒在拓扑结构的中全部可映射排布位置。

以确认映射排布位置的优先度为第二的芯粒序号为4的芯粒4为示例。参照图5，在确认芯粒4在拓扑结构中的全部可映射排布位置时，需要对各个单位格进行是否符合预设条件的判断，以确定芯粒4在拓扑结构中的全部可映射排布位置。

其中，所述的预设条件为用于判断芯粒的以当前单位格为标识格对应的映射排布位置是否均在拓扑结构内并均未确认有芯粒的映射排布位置的条件。在一个示例中，该预设条件可以为判断该单位格的左上角至右侧L长度与该单位格的左上角至下侧W长度所包围的范围是否均位于拓扑结构内，并且均未确认映射排布有芯粒。其中L为当前芯粒的理论尺寸中的长度，W为当前芯粒的理论尺寸中的宽度。若某一单位格的左上角至右侧L长度与该单位格的左上角至下侧W长度所包围的范围均位于拓扑结构内，并且均未确认映射排布有芯粒，则表示该单位格对应的当前芯粒的映射排布位置为当前芯粒的可映射排布位置。通过这样设置，对单位格进行预设条件的符合判断后，就能够判断出芯粒以该单位格对应的映射排布位置作为映射排布位置时，是否会出现超出拓扑结构以外或与拓扑结构中已确认映射排布有芯粒的单位格冲突，从而能够确定该单位格对应的当前芯粒的映射排布位置是否为当前芯粒的可映射排布位置。

在本实施方式中，由于将拓扑结构的单位格设置为正方形，而长和宽不相同的芯粒在横向放置和纵向放置均会对应有不同的可映射排布位置，因而在确定芯粒在拓扑结构中的全部可映射位置时，可以分别确定芯粒横向放置时的全部可映射排布位置和芯粒纵向放置时的全部可映射排布位置，以能够从芯粒的不同摆放方式的对应的全部可映射排布位置中确定出最优的映射排布位置。

在确定出当前芯粒在拓扑结构中的全部可映射排布位置后，需要根据步骤S32确定每个可映射排布位置对应的第一启发信息和第二启发信息。其中，第一启发信息为与通讯功耗相关的启发信息，第二启发信息为与预测温度相关的启发信息。可以理解的是，对于当前芯粒的每一个可映射排布位置均对应有一个第一启发信息和一个第二启发信息。

第一启发信息是根据当前芯粒映射排布在当前可映射排布位置时与各已确认映射排布位置的芯粒对应的映射排布位置之间的曼哈顿距离，以及当前芯粒与各已确认映射排布位置的芯粒之间通信数据量确定的，可以由以下公式得到：

其中，η

在一个示例中，C

参照图6所示，基于芯粒i或芯粒j在拓扑结构中的摆放方式(横向放置或纵向放置)的不同，芯粒i与各个芯粒j对应的映射排布位置之间的曼哈顿距离也会有所改变。图6中的a图中的芯粒8的摆放方式为横向放置，芯粒4与芯粒8对应的映射排布位置之间的曼哈顿距离可以确定为4个单位格；b图中的芯粒8的摆放方式为纵向放置，芯粒4与芯粒8对应的映射排布位置之间的曼哈顿距离可以确定为2个单位格。

第二启发信息根据当前芯粒映射排布在当前可映射排布位置时与各已确认映射排布位置的芯粒对应的映射排布位置之间的曼哈顿距离，以及各已确认映射排布位置的芯粒的功率确定的，可以由以下公式得到：

其中，η

在步骤S32确定每个可映射排布位置对应的第一启发信息和第二启发信息后，再根据步骤S33确定每个可映射排布位置对应的第三启发信息。其中，第三启发信息具体为根据各第一启发信息中的最大值、各第一启发信息中的最小值、当前可映射排布位置对应的第一启发信息、各第二启发信息中的最大值、各第二启发信息中的最小值、当前可映射排布位置对应的第二启发信息、以及第一启发信息和第二启发信息的预设权重值确定的。在一个示例中，第三启发信息可以由以下公式得到：

其中，η

确定出每个可映射排布位置对应的第三启发信息后，即可根据步骤S24确认出当前芯粒在拓扑结构中的映射排布位置。在一个示例中，可以将第三启发信息的最小值对应的可映射排布位置确认为当前芯粒在拓扑结构中的映射排布位置。第三启发信息的最小值对应的可映射排布位置，表示当前芯粒映射排布在该可映射排布位置上时所产生的通信功耗与温度为最优，进而通过在对每一个芯粒的映射排布位置确认时，都将第三启发信息的最小值对应的可映射排布位置确认为芯粒在拓扑结构中的映射排布位置，就能够得到最优的映射排布方式，以有效解决2.5D集成的通信功耗和局部温度过高的问题。

在一些实施方式中，在执行步骤S34时，可能会遇到第三启发信息的最小值对应的可映射排布位置存在两个或以上的情况。此时，可以通过确定当前芯粒映射排布在每个第三启发信息的最小值对应的可映射排布位置时下一芯粒的第三启发信息的最小值，观察下一芯粒的第三启发信息的数值情况。若下一芯粒的第三启发信息的最小值更小，则说明当前芯粒映射排布在该第三启发信息的最小值对应的可映射排布位置时，最终得到的映射排布方式的效果更优。因此可以将在此情况下对应的当前芯粒的可映射排布位置确认为当前芯粒在拓扑结构中的映射排布位置，以减少数据的计算量。

对于最先进行映射排布位置确认的芯粒，由于此时在拓扑结构中尚未确认有任何芯粒的映射排布位置，因此该芯粒的可映射排布位置可以在拓扑结构中任意确定。示例性地，参照图7和图8所示，对于拓扑结构中的未确认有芯粒的映射排布位置的单位格可以采用-1进行标记，而已确认有芯粒的映射排布位置的单位格则可以采用对应的芯粒的芯粒序号进行标记，进而区分出拓扑结构中的未确认有芯粒的映射排布位置的单位格。

参照图7，以通信数据量最大的芯粒序号为8的芯粒8为示例。由于其通信数据量最大，因而确认映射排布位置的优先度为第一，是第一个进行映射排布位置确认的芯粒，可以将其映射排布位置确认在拓扑结构中的任意位置。确认得到的芯粒8在拓扑结构中映射排布位置，会影响在后进行映射排布位置确认的其他芯粒的映射排布位置，因此确认得到的芯粒8的每一个映射排布位置均对应有至少一种全部芯粒在拓扑结构中的映射排布方式，并且每一种不同的映射排布方式对应的通信功耗与局部温度情况均会有所不同。

参照图8，其中的a图和b图分别对应芯粒8的两个可映射排布位置。由于a图和b图对应的芯粒8的两个可映射排布位置为对称设置的，因此实际上基于该两个可映射排布位置而延伸出的整体布局也为对称的，只需要考虑其中一个可映射排布位置即可。

在确定出每一种映射排布方式后，还可以利用Hotspot软件对得到的每一种映射排布方式进行模拟测试，获得不同布局的温度分布图，以根据实际情况确定最优的映射排布方式。Hotspot工具通过计算芯粒间的转移热阻矩阵进行温度分析，可对系统温度进行预估分析，且其获得结果的速度相对较快。将根据本发明得到的每一种映射排布方式输入Hotspot中可得到对应的温度分布情况，并与初始布局进行对比，即可分析得到新的映射排布方式与初始布局相比的优化程度。示例性地，将Hotspot参数设置如下，将环境温度设置为318.5K，Heat spread的边长设置为5mm，heatsink的边长设置为20mm。为获得较好的散热效果，采用强对流模型，并且采用侧向风。散热器采用鳍片散热器，鳍片高为30mm，鳍片的宽度为1mm。散热风扇半径设置为10cm，转速设置为5000转/分钟。具体温度分布情况如图9和图10所示。

图9为未采用本发明的方法得到的映射排布方式的温度分布模拟图，其通信功耗为1026.72μJ，峰值温度达到了381.41K。图10为采用本发明的芯粒布局优化方法得到的映射排布方式的温度分布模拟图，其峰值温度降低到了373.58K，而通信功耗也降低到了794.59μJ。通信量较大的芯粒0被放置在中间位置，而通信量较小的芯粒被安排在其四周，此外对于单位面积功耗较大的芯粒也被分散开来，在温度和通信功耗两方面综合考虑，使得该布局在通信功耗和温度方面均得到了明显的改善。

本发明在进行映射排布位置确认的时候，根据芯粒之间的通信数据量大小设计芯粒的映射排布确认顺序，以能够优先对通信数据量大的芯粒的映射排布位置进行优化。并在确认芯粒的映射排布位置的时候同时考虑了芯粒之间的通信功耗和预测温度两个方面，使得通过本发明最终得到的每一种映射排布方式与一般现有技术的映射排布方式相比，其排布后的通信功耗与温度都能够大幅降低，并有效缓解局部温度过高的情况。在得到全部的映射排布方式后，还可以通过将每一种映射排布方式导入Hotspot软件中，模拟其工作时的温度分布情况进行比较，以根据实际情况确定最优的映射排布方式。

在一些实施例中，本发明实施例提供一种非易失性计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有一个或多个包括执行指令的程序，所述执行指令能够被电子设备(包括但不限于计算机，服务器，或者网络设备等)读取并执行，以用于执行本发明上述任一项实施例的芯粒布局优化方法。

在一些实施例中，本发明实施例还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述任一项实施例的芯粒布局优化方法。

在一些实施例中，本发明实施例还提供一种电子设备，其包括：至少一个处理器，以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述任一实施例的芯粒布局优化方法。

在一些实施例中，本发明实施例还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现上述任一项实施例的芯粒布局优化方法。

图11是本申请另一实施例提供的执行芯粒布局优化方法的电子设备的硬件结构示意图，如图11所示，该设备包括：

一个或多个处理器110以及存储器120，图11中以一个处理器110为例。

执行芯粒布局优化方法的设备还可以包括：输入装置130和输出装置140。

处理器110、存储器120、输入装置130和输出装置140可以通过总线或者其他方式连接，图10中以通过总线连接为例。

存储器120作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本申请实施例中的芯粒布局优化方法对应的程序指令/模块。处理器110通过运行存储在存储器120中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例的芯粒布局优化方法。

存储器120可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据芯粒布局优化方法的使用所创建的数据等。此外，存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中，存储器120可选包括相对于处理器110远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至电子设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

输入装置130可接收输入的数字或字符信息，以及产生与图像处理设备的用户设置以及功能控制有关的信号。输出装置140可包括显示屏等显示设备。

所述一个或者多个模块存储在所述存储器120中，当被所述一个或者多个处理器110执行时，执行上述任意方法实施例中的芯粒布局优化方法。

上述产品可执行本申请实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本申请实施例所提供的方法。

本申请实施例的电子设备以多种形式存在，包括但不限于:

(1)移动通信设备:这类设备的特点是具备移动通信功能，并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括:智能手机(例如iPhone)、多媒体手机、功能性手机，以及低端手机等。

(2)超移动个人计算机设备:这类设备属于个人计算机的范畴，有计算和处理功能，一般也具备移动上网特性。这类终端包括:PDA、MID和UMPC设备等，例如iPad。

(3)便携式娱乐设备:这类设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括:音频、视频播放器(例如iPod)，掌上游戏机，电子书，以及智能玩具和便携式车载导航设备。

(4)服务器:提供计算服务的设备，服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，服务器和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。

(5)其他具有数据交互功能的电子装置。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。