显示面板、显示母板及显示装置

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示母板及显示装置。

随着显示技术的发展，具有窄边框、高屏占比的显示设备越来越受欢迎。为了降低显示装置的边框宽度，提升用户的使用体验，显示装置现在常见的是采用显示区打孔(AA Hole)技术，以将例如前置摄像头、传感器设置于显示区内，进而降低周边区(围绕显示区或至少位于显示区一侧)的宽度。显示装置打孔处的封装性能，直接影响显示装置的使用寿命，因此，提升显示装置打孔处的封装性能，是亟需解决的问题之一。

公开内容

一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括显示基板和隔垫图案。所述显示基板包括衬底，设置于所述衬底一侧的封装层，设置于所述封装层远离衬底一侧的触控功能层，以及设置于所述触控功能层远离所述封装层一侧的第一绝缘层。所述显示基板设有第一通孔。所述隔垫图案设置于所述触控功能层远离所述封装层的一侧，且围绕所述第一通孔设置。所述隔垫图案靠近所述第一通孔的边界与所述第一通孔的边界大致重合。

在一些实施例中，所述显示基板具有显示区，所述显示区围绕所述第一通孔，所述显示区的边界与所述第一通孔的边界之间具有间隔。所述显示基板还包括至少一个第一隔离结构，所述至少一个第一隔离结构设置于所述衬底与所述封装层之间，且位于所述显示区的边界与所述第一通孔的边界之间。每个所述第一隔离结构围绕所述第一通孔设置，且在所述显示基板还包括多个所述第一隔离结构的情况下，多个所述第一隔离结构沿所述第一通孔的径向间隔分布。所述隔垫图案在所述显示基板上的正投影覆盖所述至少一个第一隔离结构。

所述显示基板还包括至少一个第一挡墙结构。所述至少一个第一挡墙结构设置于所述衬底与所述封装层之间，且位于所述至少一个第一隔离结构与所述显示区的边界之间。每个所述第一挡墙结构围绕所述第一通孔设置，且在所述显示基板还包括多个所述第一挡墙结构的情况下，多个所述第一挡墙结构沿所述第一通孔的径向间隔分布。所述隔垫图案在所述显示基板上的正投影覆盖所述第一挡墙结构。

在一些实施例中，所述显示基板还包括至少一个第二隔离结构，所述至少一个第二隔离结构设置于所述衬底与所述封装层之间，且位于所述至少一个第一挡墙结构与所述显示区的边界之间。每个所述第二隔离结构围绕所述第一通孔设置，且在所述初始显示基板还包括多个第二隔离结构的情况下，多个所述第二隔离结构沿所述第一通孔的径向间隔分布。所述隔垫图案在所述显示基板上的正投影还覆盖所述至少一个第二隔离结构。

在一些实施例中，所述隔垫图案远离所述第一通孔的边界在所述显示基板上的正投影，位于距所述第一通孔最远的第二隔离结构与所述显示区的边界之间。

在一些实施例中，所述显示基板还包括发光功能层，所述发光功能层设置于所述至少一个第二隔离结构和所述至少一个第一隔离结构与所述封装层之间。所述至少一个第二隔离结构和所述至少一个第一隔离结构将所述发光功能层断开。

在一些实施例中，所述显示基板具有显示区，所述显示区的边界与所述第一通孔的边界之间具有间隔。所述隔垫图案在所述显示基板上的正投影位于所述显示区之外，且与所述显示区的边界具有间隔。

在一些实施例中，所述隔垫图案位于所述第一绝缘层靠近和/或远离所述显示基板的一侧。

在一些实施例中，所述第一绝缘层的材料包括聚酰亚胺树脂，和/或，所述隔垫图案的材料包括聚酰亚胺树脂。

在一些实施例中，沿垂直于所述显示基板的方向，所述隔垫图案的厚度为2μm～4μm。

另一方面，还提供一种显示母板。所述显示母板包括初始显示基板和初始隔垫图案。所述初始显示基板包括衬底、设置于所述衬底一侧的封装层、设置于所述封装层远离衬底一侧的触控功能层、以及设置于所述触控功能层远离所述封装层一侧的第一绝缘层。所述初始显示基板具有开孔区和围绕所述开孔区的显示区。所述初始隔垫图案设置于所述触控功能层远离所述封装层的一侧，所述初始隔垫图案在所述初始显示基板上的正投影的靠近所述显示区的边界位于所述开孔区的边界之外，且所述初始隔垫图案在所述初始显示基板上的正投影至少覆盖所述开孔区的边界。

在一些实施例中，所述初始显示基板还包括至少一个第二挡墙结构，所述至少一个第二挡墙结构设置于所述衬底与所述封装层之间，且位于所述开孔区内。每个所述第二挡墙结构为环形结构，且在所述初始显示基板还包括 多个所述第二挡墙结构的情况下，多个所述第二挡墙结构在所述衬底上的正投影的中心大致重合，且沿所述开孔区的径向间隔分布。所述初始隔垫图案在所述初始显示基板上的正投影覆盖所述第二挡墙结构。

在一些实施例中，所述初始隔垫图案为环形结构。所述初始隔垫图案远离所述显示区的边界位于所述开孔区的边界以内。

在一些实施例中，所述初始隔垫图案覆盖所述开孔区。

在一些实施例中，所述开孔区的边界与所述显示区的边界之间具有间隔。所述初始显示基板还包括至少一个第一隔离结构，所述至少一个第一隔离结构设置于所述衬底与所述封装层之间，且位于所述显示区与所述开孔区之间。每个所述第一隔离结构围绕所述开孔区设置，且在所述初始显示基板还包括多个所述第一隔离结构的情况下，多个所述第一隔离结构沿所述开孔区的径向间隔分布。所述初始隔垫图案在所述初始显示基板上的正投影还覆盖所述至少一个第一隔离结构。

所述初始显示基板还包括至少一个第一挡墙结构，所述至少一个第一挡墙结构设置于所述衬底与所述封装层之间，且位于所述至少一个第一隔离结构与所述显示区的边界之间。每个所述第一挡墙结构围绕所述开孔区设置，且在所述初始显示基板还包括多个所述第一挡墙结构的情况下，多个所述第一挡墙结构沿所述开孔区的径向间隔分布。所述初始隔垫图案在所述初始显示基板上的正投影覆盖所述第一挡墙结构。

在一些实施例中，所述初始显示基板还包括至少一个第二隔离结构，所述至少一个第二隔离结构设置于所述衬底与所述封装层之间，且位于所述至少一个第一挡墙结构与所述显示区的边界之间。每个所述第二隔离结构围绕所述开孔区设置，且在所述显示基板还包括多个所述第二隔离结构的情况下，多个所述多个第二隔离结构沿所述开孔区的径向间隔分布。所述初始隔垫图案的靠近所述显示区的边界在所述初始显示基板上的正投影，位于距所述开孔区最远的第二隔离结构的边界与所述显示区的边界之间。

在一些实施例中，所述显示母板被配置为沿所述开孔区的边界去除所述显示母板位于所述开孔区内的部分，形成上述任一项所述的显示面板。

又一方面，还提供一种显示装置。所述显示装置包括偏光片和上述任一实施例中的显示面板。所述偏光片设置于所述显示面板的出光侧，包括第二通孔，所述第二通孔的边界在所述显示面板上的正投影与所述显示面板的第一通孔的边界大致重叠。

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的显示装置的结构示意图；

图2为图1中沿剖面线A-A的一种剖面图；

图3为根据一些实施例的触控结构的结构示意图；

图4为图3中沿剖面线C-C的一种剖面图；

图5A为图1中沿剖面线B-B的一种剖面图；

图5B为图1中沿剖面线B-B的另一种剖面图；

图5C为图1中沿剖面线B-B的又一种剖面图；

图6为根据一些实施例中的显示面板在第一通孔处的局部放大图；

图7A为根据一些实施例中的显示母板的一种局部结构图；

图7B为根据一些实施例中的显示母板的另一种局部结构图；

图7C为根据一些实施例中的显示母板的又一种局部结构图；

图8为图7B中沿剖面线D-D的一种剖面图。

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起 的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

本公开的一些实施例提供了一种显示装置1000，参阅图1，显示装置1000可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。示例性地，该显示装置1000可以为电视机、笔记本电脑、平板电脑、手机、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、导航仪、可穿戴设备、增强现实(Augmented Reality，简称AR)设备、虚拟现实(Virtual Realit，简称VR)设备等任何具有显示功能的产品或者部件。

在一些实施例中，上述显示装置1000可以为液晶显示装置(Liquid Crystal Display，简称LCD)，也可以为电致发光显示装置或光致发光显示装置。在该显示装置1000为电致发光显示装置的情况下，电致发光显示装置可以为有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)或量子点电致发光显示装置(Quantum Dot Light Emitting Diodes，简称QLED)。在该显示装置为光致发光显示装置的情况下，光致发光显示装置可以为量子点光致发光显示装置。

示例性地，本公开的实施例以显示装置1000为有机电致发光显示装置(OLED)为例，对本申请的内容进行示例性地说明。

显示装置1000包括显示区AA和开孔区1001，且显示区AA围绕开孔区1001设置。即显示装置1000采用显示区打孔(AA Hole)技术，在屏幕(显示面板100和偏光片200)上开孔，以将功能器件(例如前置摄像头、3D人脸识别组件、虹膜识别组件、近距离传感器等可以实现特定功能的器件)设置于显示区AA内，从而提升功能器件的采光能力，并降低显示装置100的周边区BB的宽度。其中，图1中以周边区BB围绕显示区AA为例进行展示，需要理解的是，周边区BB可以围绕显示区AA，也可以位于显示区AA的至少一侧。

参阅图2，图2为显示装置1000在显示区AA剖面图；显示装置1000可以包括显示面板100、偏光片200和玻璃盖板300等。其中，显示面板100与偏光片200之间，以及偏光片200与玻璃盖板300之间可以通过光学胶或压敏胶粘接。

其中，显示面板100包括显示基板110，以及设置于显示基板110出光侧的功能叠层120。

在一些实施例中，显示基板110可以包括衬底11，设置于所述衬底11上 的多个子像素，设置于多个子像素远离衬底11一侧的封装层30。其中，一个子像素是显示装置中的一个最小发光单元。子像素包括像素驱动电路和发光器件。

像素驱动电路包括多个薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)和至少一个电容器Cst。示例性地，像素驱动电路可以为“7T1C”电路、“7T2C”电路、或“3T1C”电路等，本公开的实施例对像素驱动电路的结构不做具体限定。其中，“T”是指薄膜晶体管，“T”前面的数字是指薄膜晶体管的数量；“C”是指电容器Cst，“C”前面的数字是指电容器Cst的数量。需要说明的是，图2中仅示例性地展示了一个TFT和一个电容器Cst。

示例性地，显示基板110包括沿垂直于衬底11且远离衬底11的方向(第一方向Z)依次设置的有源层12、第一栅极介质层13、第一栅极层14、第二栅极介质层15、第二栅极层16、层间介质层17、源漏导电层18和平坦层19。

TFT可以包括位于有源层12内的半导体图案121、位于第一栅极层14内的栅极141、以及位于源漏导电层18内的源极181和漏极182。电容器Cst可以包括位于第一栅极层14内第一极板142以及位于第二栅极层16内的第二极板161。

示例性地，显示基板110还包括依次层叠设置于平坦层19远离衬底11一侧的阳极层21、像素界定层22、发光层23以及阴极层24。

阳极层21包括多个相互分离的阳极211(图2中仅示例性地展示出一个阳极211)。像素界定层22设有多个开口，每个开口暴露一个阳极211的至少部分区域。

发光层23包括多个相互分离的发光功能图案231和发光功能层232，每个发光功能图案231的至少部分位于一个开口内。发光功能层232还可以包括多个公共膜层。示例性地，发光功能层232可以包括电子传输层(election transporting layer，简称ETL)、电子注入层(election injection layer，简称EIL)、空穴传输层(hole transporting layer，简称HTL)以及空穴注入层(hole injection layer，简称HIL)中的一层或多层。

阴极层24可以为整层结构。示例性地，阴极层24的材料可以为透明导电材料，比如氧化铟锡(Indium Tin Oxides，简称ITO)。

发光器件20包括一个阳极211，位于该阳极211上侧的发光层23。

示例性地，显示基板110还可以包括设置于阴极层24上的隔垫物层25、隔垫物层25包括多个相互分离的隔垫物251，隔垫物251用于支撑蒸镀工艺中的掩膜板。

在一些实施例中，封装层30可以包括依次层叠设置于阴极层24上的第一无机层31、有机封装层32和第二无机层33。第一无机层31和第二无机层33被配置为阻隔外界的水氧，有机封装层32被配置为进行膜层内的应力释放和平坦化封装层30(具体为第二无机层33)。

其中，有机封装层32采用的材料例如可以是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，简称PMMA)、聚对苯二甲酸类塑料(Polyethylene terephthalate；简称：PET)或者PI。第一无机层31和/或第二无机层33的材料可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiOxNy)中的一种或多种。示例性地，第一无机层31和第二无机层33的材料均包括SiO

在一些实施例中，功能叠层120可以包括触控功能层40或者其他实现特定功能的单一膜层或者叠层结构。

示例性地，功能叠层120包括触控功能层40，也就是显示面板100采用了柔性多层结构(Flexible Multiple Layer on Cell，简称FMLOC)工艺。参阅图3和图4，图3为功能叠层120为触控功能层40的情况下，触控功能层40的一种平面结构，图4为触控功能层40的一种截面结构。触控功能层40可以包括沿垂直于显示基板110且远离显示基板110的方向(第一方向Z)依次设置的隔离层41、第一电极层42、第二绝缘层43、第二电极层44。

其中，隔离层41的材料可以为氮化硅(SiNx)。第一电极层42中包括多条桥接线421，一般采用依次层叠设置的金属钛、金属铝和金属钛，或者层叠设置的氧化铟锡(Indium tin oxide，简称ITO)、银和氧化铟锡制作形成，即桥接线421采用钛-铝-钛的叠层结构，或者采用ITO-银-ITO叠层结构。第二绝缘层43用于阻隔第一电极层42和第二电极层44，防止两者在预期位置之外发生电接触，示例性地，第二绝缘层43采用的材料也可以为氮化硅(SiNx)。第二电极层44内包括多个触控电极441和多条触控走线442，沿第二方向X(图3中的水平方向)相邻两个触控电极441之间直接电连接，沿第三方向Y(图3中的竖直方向)相邻的两个触控电极441通过一条位于第一电极层42的一条桥接线421电连接。第二电极层44采用的材料可以与第一电极层42的材料相同。

在一些实施例中，在功能叠层120为触控功能层40的情况下，显示基板110还可以包括设置于触控功能层40远离衬底11一侧的第一绝缘层50，第一绝缘层50用于保护第二电极层44。示例性地，第一绝缘层50的材料可以包括聚酰亚胺树脂(polyimide，简称PI)。

在一些实施例中，参阅图5A，图5A为显示装置1000在开孔区1001处的截面结构图。显示基板110在开孔区1001处设有第一通孔1101。第一通孔1101沿第一方向Z贯穿显示基板110。示例性地，第一通孔1101用于放置前置摄像头的至少部分结构。

示例性地，第一通孔1101的形状(第一通孔1101的边界在衬底11所在平面上的投影形状)可以为圆形、矩形、五边形、六边形或者其他形状。本公开的实施例对此不作具体限定。示例性地，参阅图6，图6为图1中在显示装置C处取得的显示面板100的局部放大图，本公开的实施例中，以第一通孔1101的形状大致为圆形为例，对本申请的内容进行描述。

偏光片200设置于显示面板100的出光侧，用于降低显示面板100对环境光的反射。偏光片200上设有第二通孔201，第二通孔201的边界在显示基板110上的正投影与第一通孔1101的边界大致重合。示例性地，偏光片200采用的材料内包括钾和碘。需要理解的是，第一通孔1101的边界是指第一通孔1101的侧壁在显示基板110上的正投影的边界；第二通孔201的边界是指第二通孔201的侧壁在偏光片200所在平面上的正投影的边界。

相关技术中，偏光片200直接贴附于第一绝缘层45上，偏光片200与显示基板110中的封装层30之间的间隔较小。在高温高湿环境下，偏光片200中的钾和碘随着水氧(水蒸气和氧气)沿着第二通孔201的侧壁和第一通孔1101的侧壁转移至封装层30上。在水电条件下(水电解成H

为了解决上述技术问题，本公开的一些实施例提供了一种显示面板100。显示面板100包括显示基板110和隔垫图案60。

如图5A所示，显示基板110包括衬底11，设置于衬底11一侧(上侧)的封装层30，设置于封装层30远离衬底11一侧的触控功能层40，以及设置于触控功能层远离衬底一侧的第一绝缘层50。显示基板110包括第一通孔1101。显示基板110的结构参见上文，此处不再赘述。

隔垫图案60设置于触控功能层40远离封装层30的一侧，且隔垫图案60围绕第一通孔1101设置。隔垫图案60靠近第一通孔1101的边界与第一通孔1101的边界大致重合。隔垫图案60能够增加偏光片200与封装层30之间的 间隔，增加水气和钾和碘由偏光片200传递至封装层30的路径长度，进而减缓或者阻隔水气和偏光片200中的钾和碘传递至封装层30，降低封装层30发生膨胀导致封装失效的风险。

可以理解的是，触控功能层40在第一开孔1101及其附近设有避让孔，因此，隔垫图案60在显示基板110上的正投影可以与触控功能层40部分交叠或者相互分离。示例性地，图5A中，隔垫图案60在显示基板110上的正投影与触控功能层40相互分离。

其中，隔垫图案60远离显示区AA的侧壁形成第一通孔1101的侧壁。

在一些实施例中，隔垫图案60位于第一绝缘层50靠近和/或远离显示基板110的一侧。示例性地，参阅图5A，隔垫图案60可以设置于第一绝缘层50远离显示基板110的一侧，或者，参阅图5B，隔垫图案60可以设置于第一绝缘层50靠近显示基板110的一侧，或者，参阅图5C，显示面板100可以包括两层隔垫图案60，两层隔垫图案60分别设置于第一绝缘层50沿第一方向Z的两侧。需要说明的是，在本公开的实施例的其他附图中，以隔垫图案60可以设置于第一绝缘层50远离显示基板110的一侧进行示例性地说明。

在一些实施例中，隔垫图案60的材料包括聚酰亚胺树脂(PI)，隔垫图案60采用PI形成，使隔垫图案60具有一定的吸水性，其能够吸收并存储少量的水蒸气，这样，有利于进一步降低水蒸气渗透至封装层30的风险。

示例性地，隔垫图案60的材料与第一绝缘层50的材料相同，且两者的材料均包括PI。

在一些实施例中，隔垫图案60的厚度为2μm～4μm，这样，隔垫图案60既可以有效增加偏光片200与封装层30之间的间隔，而且不会在隔垫图案60的边缘处形成明显的台阶结构，有利于提升显示装置1000出光侧的平坦度。示例性地，隔垫图案60的厚度为2μm、3μm、3.5μm、或者4μm。

可以理解的是，上述隔垫图案60的厚度为2μm～4μm是一种可选的实施例，而不是唯一可行的实施例。例如，在显示基板110包括多层隔垫图案60时，每层隔垫图案60的厚度可以适应性的减薄。或者，例如在显示基板110不设置触控功能层40时，可以适当增加隔垫图案60的厚度(比如设置层叠的多层隔垫图案60)，以增加偏光片200与封装层30之间的间隔。隔垫图案60的数量和每层隔垫图案60的厚度可以根据实际需求进行设计。

在一些实施例中，隔垫图案60的外侧边界(远离第一开孔1101的边界)在显示基板110上的正投影的形状，与第一通孔1101的形状相同或者大致相同，且两者的中心大致重合。这样，隔垫图案60各个位置的宽度大致相同， 有利于提升显示基板110在绕第一通孔1101的周向的各个位置处的均匀性。示例性地，参阅图6，第一通孔1101的形状为圆形，隔垫图案60的圆环，且第一通孔1101的圆心与隔垫图案60的两个边界的圆心大致重合。

可以理解的是，隔垫图案60的外侧边界在显示基板110上的正投影也可以与第一通孔1101的形状不同。示例性地，在第一通孔1101的形状为圆形的情况下，隔垫图案60的外侧边界在显示基板110上的正投影的形状可以为矩形(比如正方形)、正五边形或者六边形等。或者，在第一通孔1101的形状为矩形(比如正方形)的情况下隔垫图案60的外侧边界在显示基板110上的正投影的形状可以圆形、正五边形或者六边形等。因此，可以理解的是，图6仅仅是本申请的一个具体的特定实施例，而非本申请全部实施例。

在一些实施例中，参阅图5A，显示面板100的显示区AA(与显示装置1000的显示区AA重叠)的边界与第一通孔1101的边界具有间隔D。

显示基板110还包括至少一个第一挡墙结构71，第一挡墙结构71设置于衬底11与封装层30之间，且位于第一通孔1101的边界与显示区AA的边界L1之间。

在一些实施例中，第一挡墙结构71可以包括至少一层垫层。示例性地，第一挡墙结构71可以包括与平坦层19材料相同且同层设置的第一垫层、与像素界定层22材料相同且同层设置的第二垫层、与隔垫物层25材料相同且同层设置的第三垫层中的一个或多个。

第一挡墙结构71围绕第一通孔1101设置(如图6所示)。第一挡墙结构71被配置为限制封装层30中的有机封装层32流动至第一挡墙结构71远离显示区AA的一侧。在一些实施例中，第一挡墙结构71的数量可以为一个或者多个。

示例性地，第一挡墙结构71的数量为一个。

示例性地，第一挡墙结构71的数量为多个，多个第一挡墙结构71在衬底11上的正投影的中心大致重合，且多个第一挡墙结构71沿第一通孔1101的径向间隔分布。且在第一挡墙结构71的数量大于两个，比如第一挡墙结构71的数量为3个、4个或者更多的情况下，任意相邻两个第一挡墙结构71之间的间隔可以相同，或者不同。本公开的实施例对第一挡墙结构71的数量和设置位置不做具体限定。

在一些实施例中，平坦层19、像素界定层22和隔垫物层25的材料均包括有机材料；这样，形成的第一挡墙结构71的材料包括有机材料。隔垫图案60在显示基板110上的正投影覆盖至少一个第一挡墙结构71。这样，能够增 加第一挡墙结构71上的封装层30与偏光片200之间的间隔，降低水气和偏光片200中的钾元素及碘元素大致沿第一方向Z，经隔垫图案60、第一绝缘层50、触控功能层40渗透至第一挡墙结构71上方的封装层30上的风险，进而降低第一挡墙结构71上方封装层30发生封装失效的风险，提升显示基板110的封装性能。

可以理解的是，本公开的实施例中，“隔垫图案在显示基板上的正投影覆盖至少一个第一挡墙结构”中的“至少一个第一挡墙结构”是指：显示基板110所包括的全部的第一挡墙结构。

在一些实施例中，参阅图5A，显示基板110还包括多个隔离结构80，多个隔离结构80设置于衬底11与封装层30之间，且位于第一通孔1101与显示区AA的边界之间。多个隔离结构80中的每个隔离结构80均围绕第一通孔1101设置，且多个隔离结构80沿第一通孔1101的径向(平行于衬底11且垂直于第一通孔1101的轴线的方向)间隔设置。

在一些实施例中，隔离结构80的材料与源漏导电层18的材料相同且同层设置。示例性地，隔离结构80包括钛-铝-钛叠层结构。隔离结构80将发光层23中位于第一开孔1101的边界与显示区AA的边界之间的部分膜层(比如ETL、EIL、HTL、HIL中的一层或多层)断开，使上述发光层23形成不连续的膜层结构。这样，当水气从第一通孔1101的侧壁侵入到发光层23内时，水气不能沿发光层23进一步渗透至显示区AA，提升显示基板110的封装性能。

显示基板110(多个隔离结构80)还包括至少一个第一隔离结构81，至少一个第一隔离结构81设置于衬底11与封装层30之间，且位于至少一个第一挡墙结构71与第一通孔1101的边界之间。即多个隔离结构80中位于距第一通孔1101最近的第一挡墙结构71与显示区AA的边界之间的至少一个(全部)隔离结构80为第一隔离结构81。每个第一隔离结构81围绕第一通孔1101设置，且在显示基板110还包括多个第一隔离结构81的情况下，多个第一隔离结构81沿第一通孔1101的径向间隔分布。

隔垫图案60在显示基板110上的正投影还覆盖至少一个第一隔离结构81(全部的第一隔离结构81)，即隔垫图案60由第一通孔1101的边界至靠近显示区AA的边界为连续图案，隔垫图案60为环形结构。这样，隔垫图案60能够对第一隔离结构81起到保护作用，降低水气、偏光片200中的钾和碘沿第一方向Z渗透至第一隔离结构81上方的风险，提升显示面板100的封装性能。

可以理解的是，隔垫图案60为环形结构不仅限于隔垫图案60为圆环结构。隔垫图案60也可以为方形环结构，或者其他多边形环结构。即隔垫图案60在衬底11上的正投影的靠近显示区AA的边界不限于圆形，也可以是正方形、正五边形或者其他形状。本公开的实施例对此不作具体限定。

显示基板110(多个隔离结构80)包括至少一个第二隔离结构82，至少一个第二隔离结构82设置于衬底11与封装层30之间，且位于至少一个第一挡墙结构71与显示区AA的边界之间。即多个隔离结构80中位于距显示区AA最近的第一挡墙结构71与显示区AA的边界之间的至少一个(全部)隔离结构80为第二隔离结构82。每个第二隔离结构82围绕第一通孔1101设置，且在显示基板110还包括多个第二隔离结构82的情况下，多个第二隔离结构82沿第一通孔1101的径向间隔分布。

隔垫图案60在显示基板110上的正投影还覆盖至少一个第二隔离结构82(全部的第二隔离结构82)。这样，隔垫图案60能够对第二隔离结构82起到保护作用，降低水气、偏光片200中的钾和碘沿第一方向Z渗透至第二隔离结构82上方的风险，提升显示面板100的封装性能。

在一些实施例中，参阅图5A，隔垫图案60在显示基板110上的正投影的边界(远离第一通孔1101的边界)，位于距第一通孔1101最远的一个第二隔离结构82与显示区AA的边界之间。即隔垫图案60覆盖所有的第二隔离结构82，且位于显示区AA之外，这样，能够降低或者避免隔垫图案60影响显示面板100的显示区AA的出光效率。

示例性地，隔垫图案60在显示基板110上的正投影的边界与显示区AA的边界重合。或者，隔垫图案60在显示基板110上的正投影的边界与距第一通孔1101最远的一个第二隔离结构82靠近显示区AA的边界重合。或者，隔垫图案60在显示基板110上的正投影的边界位于显示区AA的边界与第二隔离结构82靠近显示区AA的边界之间(如图5A所示)。

本公开的一些实施例还提供了一种显示母板2000。参阅图7A，显示母板2000包括初始显示基板110＇和初始隔垫图案60＇。

参阅图8，初始显示基板110＇包括衬底11、设置于衬底11一侧的封装层30，设置于封装层30远离衬底11一侧的触控功能层40，以及设置于触控功能层40远离封装层一侧的第一绝缘层50。初始显示基板110＇具有开孔区2001和围绕开孔区2001的显示区AA。即初始基板110＇为上述任一实施例中显示基板110形成第一通孔110之前的结构。

初始隔垫图案60＇设置于触控功能层40远离封装层30的一侧，初始隔 垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影的靠近显示区AA边界位于开孔区2001的边界之外，且初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影至少覆盖开孔区2001的边界。即初始隔垫图案60＇为上述任一实施例中隔垫图案60形成第一通孔1001之前的结构。

本公开实施例提供的显示母板2000被配置为沿开孔区2001的边界去除显示母板2000位于开孔区2001内的部分，以形成上述任一实施例中所述的显示面板100。即上述任一实施例所述的显示面板100可以由本公开实施例提供的显示母板2000通过切割获得。

沿开孔区2001的边界去除初始显示基板110＇上位于开孔区2001内的部分之后形成第一通孔1101，并形成上述任一实施例中的显示基板110。沿开孔区2001的边界去除初始隔垫图案60＇上位于开孔区2001内的部分之后形成上述任一实施例中的隔垫图案60。

初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影的外侧边界位于开孔区2001的边界之外，且初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影至少覆盖开孔区2001的边界。这样，沿开孔区2001的边界去除显示母板2000中位于开孔区2001内的部分之后，可以使形成的隔垫图案60靠近第一通孔1101的边界，与显示基板110上的第一通孔1101的边界大致重合，且隔垫图案60围绕第一通孔1101形成环形结构。

其中，初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影(下文简称第一投影)至少覆盖开孔区2001的边界，包括：第一投影的内侧边界与开孔区2001的边界大致重合；或者，开孔区2001的边界位于第一投影的范围内；或者，开孔区2001的边界的一部分位于第一投影的范围内，另一部分与第一投影的内侧边界大致重合。

在一些实施例中，参阅图7A，初始隔垫图案60＇为环形结构。这样，初始隔垫图案60＇包括内侧边界L3和外侧边界L2，内侧边界L3是指远离显示区AA的边界，外侧边界L2是指远离开孔区2001的边界。

初始隔垫图案60＇为环形结构，可以节省初始隔垫图案60＇的材料使用量，降低初始隔垫图案60＇的制造成本。

可以理解的是，与隔垫图案60相似的，初始隔垫图案60＇为环形结构不仅限于初始隔垫图案60＇为圆环结构。初始隔垫图案60＇也可以为方形环结构，或者其他多边形环结构。即隔垫图案60在衬底11上的正投影的靠近和/或远离显示区AA的边界不限于圆形，也可以是正方形、正五边形或者其他形状。而且初始隔垫图案60＇在衬底11上的正投影的靠近和/或远离显示区 AA的边界的形状可以相同或者不同。

示例性地，初始隔垫图案60＇衬底11上的正投影的靠近显示区AA的边界为矩形，且远离显示区AA的边界为矩形。或者，初始隔垫图案60＇衬底11上的正投影的靠近显示区AA的边界为矩形，且远离显示区AA的边界为圆形。本公开的实施例对初始隔垫图案60＇的形状不作具体限定。

初始隔垫图案60＇的内侧边界L3与开孔区2001的边界大致重合(如图7A所示)，或者初始隔垫图案60＇的部分位于开孔区2001内(如图7B所示)。这样，能够使切割后形成的显示面板100中，隔垫图案60靠近第一通孔1101的边界，与显示基板110上的第一通孔1101的边界大致重合。

示例性地，初始隔垫图案60＇的内侧边界L3位于开孔区2001内，即初始隔垫图案60＇覆盖开孔区2001的边缘部分，这样，有利于降低初始隔垫图案60＇的内侧边界L3与开孔区2001的边界之间的对准精度。

在一些实施例中，参阅图7B和图8，初始显示基板110＇还包括第二挡墙结构72，第二挡墙结构72设置于衬底11与封装层30之间，且位于开孔区2001内；第二挡墙结构72为环形结构。这样，初始显示基板110＇中位于第二挡墙结构72内的封装层30，与显示区AA的封装层30结构相同。即，第二挡墙结构72内的封装层30包括依次层叠设置的第一无机层31、有机封装层32和第二无机层33。这样，有利于提升封装层30制备工艺的均一性，提升封装层30在开孔区2001及其周边的均一性，有利于提升显示母板2000的封装性能。

在一些实施例中，第二挡墙结构72内的其他膜层结构可以与显示区AA内的同一膜层的结构相同。示例性地，第二挡墙结构72内包括与源漏导电层18材料相同且同层设置的多个源极181和多个漏极182(图中未示出)。这样，有利于提升相应膜层制备工艺的均一性。

在一些实施例中，第二挡墙结构72可以包括至少一层垫层。示例性地，第二挡墙结构72可以包括与平坦层19材料相同且同层设置的第四垫层、与像素界定层22材料相同且同层设置的第五垫层、与隔垫物层25材料相同且同层设置的第六垫层中的一个或多个。

在显示母板2000包括第一挡墙结构71的情况下，第一挡墙结构71设置于衬底11与封装层30之间，且位于开孔区2001的边界与显示区AA的边界之间。第一挡墙结构71围绕开孔区2001设置。初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影覆盖第一挡墙结构71。

与上文中隔垫图案60在显示基板110上的正投影覆盖第一挡墙结构71 相似，初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影覆盖第一挡墙结构71。这样，能够增加第一挡墙结构71上的封装层30与偏光片200之间的间隔，进而降低第一挡墙结构71上方封装层30发生封装失效的风险，提升显示基板110的封装性能。

可以理解的是，第一挡墙结构71和第二挡墙结构72的结构可以相同或者不同。

示例性地，第一挡墙结构71和第二挡墙结构72的结构相同。比如，第一挡墙结构71包括与平坦层19材料相同且同层设置的第一垫层，以及与像素界定层22材料相同且同层设置的第二垫层。第二挡墙结构72可以包括与平坦层19材料相同且同层设置的第四垫层，以及与像素界定层22材料相同且同层设置的第五垫层。

示例性地，第一挡墙结构71和第二挡墙结构72的结构不同。比如，第一挡墙结构71包括与平坦层19材料相同且同层设置的第一垫层，以及与像素界定层22材料相同且同层设置的第二垫层。第二挡墙结构72可以包括与平坦层19材料相同且同层设置的第四垫层。

第一挡墙结构71和第二挡墙结构72的结构可以进行任意组合，本公开的实施例不再一一列举。

参阅图7A，第一挡墙结构71和第二挡墙结构72之间，形成一个环形区域。开孔区2001的边界位于该环形区域内，即显示母板2000切割形成显示面板100的过程中，切割线位于上述环形区域内。初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影覆盖所述第二挡墙结构72。这样，只要切割线位于第一挡墙结构71和第二挡墙结构72之间的环形区域内，均可以保证切割后形成的显示面板100中，隔垫图案60靠近第一通孔1101的边界，与显示基板110上的第一通孔1101的边界大致重合。降低对切割过程的精度要求，降低显示面板100的制备难度。

在一些实施例中，参阅图7C，初始隔垫图案60＇覆盖开孔区2001，即初始隔垫图案60＇为连续的实心图案，初始隔垫图案60＇上没有镂空区域。这样，能够简化初始隔垫图案60＇的图案，降低初始隔垫图案60＇的加工难度。

在初始隔垫图案60＇覆盖开孔区2001的情况下，初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影具有唯一边界，该边界也是初始隔垫图案60＇的外侧边界。

在一些实施例中，初始显示基板110＇还包括至少一个第一隔离结构81， 至少一个第一隔离结构91设置于衬底11与封装层30之间，且位于显示区AA与开孔区2001之间；每个第一隔离结构81围绕开孔区2001设置，且在初始显示基板110＇还包括多个第一隔离结构81的情况下，多个第一隔离结构81沿开孔区2001的径向间隔分布。初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影还覆盖至少一个第一隔离结构81。第一隔离结构81可以参照上位中显示面板110中的第一隔离结构81，此处不再赘述。

在一些实施例中，在显示母板2000包括至少一个第一挡墙结构71的情况下，初始隔垫图案60＇在初始显示基板110＇上的正投影还覆盖至少一个第一隔离结构81。至少一个第一挡墙结构71可以与上文中显示面板100中的至少一个第一挡墙结构71相同，此处不再赘述。

显示母板2000还包括至少一个第二隔离结构82，至少一个第二隔离结构82设置于衬底11与封装层30之间，且位于第一挡墙结构71与显示区AA的边界之间；每个第二隔离结构82均围绕开孔区2001设置，且在初始显示基板110＇还包括多个第二隔离结构82的情况下，多个第二隔离结构82沿开孔区2001的径向间隔分布。初始隔垫图案60＇的靠近显示区AA的边界在初始显示基板110＇上的正投影，位于距开孔区2001最远的第二隔离结构82的边界与显示区AA的边界之间。显示母板2000中的至少一个第二隔离结构82与上文中显示面板100中的至少一个第二隔离结构82相同，此处不再赘述。

本公开的一些实施例还提供了一种显示面板100的制备方法。包括：

S100，形成上述任一实施例中的显示母板2000。

显示母板2000的结构参照上文中任一实施例中显示母板2000的结构，此处不再赘述。

S200，沿显示母板2000的开孔区2001的边界去除显示母板2000位于开孔区2001内的部分。

经S200去除显示母板2000位于开孔区2001内的部分之后，形成显示面板100。显示面板100的结构参考前文中任一实施例中显示面板100的结构，此处不再赘述。

需要说明的是，显示装置1000制作过程中，先将显示母板2000与偏光片200贴合，然后对显示母板2000和偏光片200进行开孔，这样，有利于使第二通孔201的边界在显示基板110上的正投影与第一通孔1101的边界大致重合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变 化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。