全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台

技术领域

本发明涉及加工平台技术领域，特别是涉及全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台。

背景技术

在对半导体框架进行加固时，一般通过加工平台对半导体框架进行加固，现有的加工平台基本上已经能够满足日常的使用需求，但仍有一些需要改进。

当半导体框架生产完成后，一般会对半导体框架进行质检，通过质检会将一部分不合格的半导体框架挑出，再将不合格的半导体框架放置在加工平台上进行返工，在返工时一般将不合格的半导体框架放置在加工平台上，并且通过镭射切割机对多余的部分进行切除，在切除时，一般将不合格的半导体框架放置在载物板上，并且启动镭射切割机进行切割，当不合格的半导体框架俯放置在载物板上后，由于没有夹紧对不合格的半导体框架进行限制，可能导致不合格的半导体框架随意移动，从而可能导致切割时，发生偏移，为此我们提出全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台，通过固定杆带动按压块移动到工件四周，并且通过第一弹簧弹性形变恢复，第一弹簧推动第三滑块，第三滑块通过支架带动按压块移动，按压块对工件进行限制，方便对工件进行固定，避免工件随意移动，提高装置的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台，包括加工平台主体、镭射切割机、落料槽和载物板，加工平台主体上端设置有镭射切割机，加工平台主体中部开设有落料槽，落料槽内部设置有载物板，所述落料槽内壁皆焊接有第二滑槽，且第二滑槽中部皆插入有第二滑块，两组所述第二滑块内侧皆焊接有载物板，所述落料槽左右两侧设置有第一滑槽，且第一滑槽开设在加工平台主体上端，两组所述第一滑槽皆内嵌有第一滑块，且第一滑块上端皆焊接有第一连接块，所述第一连接块上端焊接有固定杆，两组所述固定杆相对一侧皆开设有第三滑槽，所述第三滑槽皆内嵌有第三滑块，所述第三滑块中部皆贯穿有滑杆，且滑杆皆焊接在第三滑槽内壁上，所述滑杆表面皆套装有第一弹簧，所述第一弹簧一端皆焊接在第三滑槽上，所述第一弹簧的另一端皆焊接在第三滑块上，所述第三滑块内侧皆焊接有第三连接块，且第三连接块内侧皆焊接有固定块，所述固定块内侧皆设置有支架，所述支架底端皆焊接有第二连接块，所述第二连接块底端皆焊接有按压块。

作为本发明的一种优选技术方案，所述载物板表面套装有套环，所述套环上下两端皆焊接有第四滑槽，且第四滑槽皆插入在第四滑块内，所述第四滑块皆开设在落料槽上，所述第四滑槽内壁皆开设有避让槽，所述避让槽皆内嵌有清理块，所述清理块内侧皆与载物板表面贴合。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定块右侧皆焊接有插杆，所述插杆皆插入在插槽内，且插槽皆开设在支架左侧，所述插杆右侧皆开设有弹簧槽，所述弹簧槽内部皆设置有第二弹簧，所述第二弹簧上下两端皆开设有限位钮，且限位钮皆插入在限位槽内，所述限位槽皆开设在插槽内壁上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述套环上端皆焊接有拉杆。

作为本发明的一种优选技术方案，所述按压块底端皆热熔贴合有橡胶块。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第三滑块中部皆开设有圆孔，所述滑杆皆设置为圆柱形，所述滑杆设置的圆柱形表面直径与第三滑块中部开设的圆孔内壁直径相等。

作为本发明的一种优选技术方案，所述限位钮外侧皆设置为半圆形，所述限位槽皆设置为弧形凹槽，所述限位槽设置的弧形凹槽内壁弧度与限位钮外侧设置的半圆形表面弧度相等。

作为本发明的一种优选技术方案，所述落料槽底端套装有收集槽，所述收集槽左右两侧上端贯穿有螺栓，且螺栓内侧皆焊接在落料槽表面，所述螺栓表面螺纹安装有螺母。

与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：

1.全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台设置有第一滑槽、第一滑块、第一连接块、固定杆、第三滑槽、滑杆、第一弹簧、第三连接块、固定块、支架、第二连接块和按压块，通过拉动固定杆，固定杆通过第一连接块带动第一滑块在第一滑槽内移动，并且固定杆通过第三滑槽带动第三滑块移动，第三滑块通过第三连接块和固定块带动支架移动，支架通过第二连接块带动按压块移动，将按压块移动到工件表面，并且通过第一弹簧弹性形变恢复，第一弹簧推动第三滑块移动，第三滑块通过支架带动第二连接块移动，第二连接块带动按压块将工件夹紧，方便对工件进行限制，避免工件晃动，提高装置的稳定性。

2.全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台设置有套环、避让槽、清理块、第四滑块和第四滑槽，通过拉动套环，套环带动第四滑槽在第四滑块内移动，并且套环通过避让槽带动清理块在载物板表面移动，通过清理块对载物板表面吸附的金属颗粒进行清理，避免金属颗粒堆积在载物板表面，使得载物板厚度不同，从而导致产品放置不平衡，提高装置的使用性。

3.全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台设置有插杆、弹簧槽、第二弹簧、限位钮和限位槽，通过拉动支架，支架通过插槽带动限位槽移动，使限位槽挤压限位钮，限位钮挤压第二弹簧，使限位钮进入弹簧槽内，从而方便对支架进行更换，方便对不同长度的工件进行夹紧，提高装置的使用范围。

附图说明

图1为本发明的正视剖面结构示意图；

图2为本发明的图1中A处的放大结构示意图；

图3为本发明的图2中B处的放大结构示意；

图4为本发明的俯视剖面结构示意图；

图5为本发明的图4中C处的放大结构示意图。

其中：1、加工平台主体；2、镭射切割机；3、落料槽；4、载物板；5、螺母；6、收集槽；7、螺栓；8、第一滑槽；9、第一滑块； 10、第一连接块；11、第二滑槽；12、第二滑块；13、套环；14、拉杆；15、橡胶块；16、按压块；17、第二连接块；18、支架；19、第一弹簧；20、滑杆；21、固定杆；22、第三滑槽；23、第三滑块；24、第三连接块；25、固定块；26、插杆；27、限位槽；28、限位钮；29、第二弹簧；30、弹簧槽；31、第四滑槽；32、第四滑块；33、避让槽； 34、清理块；35、插槽。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本发明的保护范围。下述实施例中的试验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

实施例：

如图1－图5所示，全数字一体化高精度、防错位半导体框架加工平台，包括加工平台主体1、镭射切割机2、落料槽3和载物板4，加工平台主体1上端设置有镭射切割机2，加工平台主体1中部开设有落料槽3，落料槽3内部设置有载物板4，落料槽3内壁皆焊接有第二滑槽11，且第二滑槽11中部皆插入有第二滑块12，两组第二滑块12内侧皆焊接有载物板4，落料槽3左右两侧设置有第一滑槽8，且第一滑槽8开设在加工平台主体1上端，两组第一滑槽8皆内嵌有第一滑块9，且第一滑块9上端皆焊接有第一连接块10，第一连接块 10上端焊接有固定杆21，两组固定杆21相对一侧皆开设有第三滑槽 22，第三滑槽22皆内嵌有第三滑块23，第三滑块23中部皆贯穿有滑杆20，且滑杆20皆焊接在第三滑槽22内壁上，滑杆20表面皆套装有第一弹簧19，第一弹簧19一端皆焊接在第三滑槽22上，第一弹簧19的另一端皆焊接在第三滑块23上，第三滑块23内侧皆焊接有第三连接块24，且第三连接块24内侧皆焊接有固定块25，固定块 25内侧皆设置有支架18，支架18底端皆焊接有第二连接块17，第二连接块17底端皆焊接有按压块16；

当需要对工件进行夹紧时，先拉动固定杆21，固定杆21通过第一连接块10带动第一滑块9在第一滑槽8内移动，并且固定杆21通过第三滑槽22带动第三滑块23移动，第三滑块23通过第三连接块 24带动固定块25移动，固定块25通过支架18带动第二连接块17 移动，第二连接块17带动按压块16移动到合适位置，再拉动支架18，支架18通过固定块25带动第三连接块24移动，第三连接块24 带动第三滑块23在第三滑槽22内移动，并且第三滑块23中部开设的圆孔在滑杆20表面移动，第三滑块23在移动时，第三滑块23挤压第一弹簧19，第一弹簧19发生弹性形变，使固定块25通过支架 18带动第二连接块17移动，第二连接块17带动按压块16移动，使按压块16抬起，并且将工件放置在按压块16底端，并且松开支架 18，第一弹簧19弹性形变恢复，第一弹簧19推动第三滑块23移动，第三滑块23通过第三连接块24带动固定块25移动，固定块25通过支架18带动第二连接块17移动，第二连接块17带动按压块16移动，按压块16将工件夹紧。

在其他实施例中，载物板4表面套装有套环13，套环13上下两端皆焊接有第四滑槽31，且第四滑槽31皆插入在第四滑块32内，第四滑块32皆开设在落料槽3上，第四滑槽31内壁皆开设有避让槽 33，避让槽33皆内嵌有清理块34，清理块34内侧皆与载物板4表面贴合；

通过该设计，当需要对载物板4表面进行清理时，先拉动套环 13，套环13带动避让槽33移动，避让槽33带动清理块34移动，并且套环13带动第四滑槽31在第四滑块32内壁移动，使套环13可以平稳在载物板4表面移动，当清理块34在载物板4表面移动后，清理块34对载物板4表面吸附的金属碎屑进行清理。

在其他实施例中，固定块25右侧皆焊接有插杆26，插杆26皆插入在插槽35内，且插槽35皆开设在支架18左侧，插杆26右侧皆开设有弹簧槽30，弹簧槽30内部皆设置有第二弹簧29，第二弹簧 29上下两端皆开设有限位钮28，且限位钮28皆插入在限位槽27内，限位槽27皆开设在插槽35内壁上；

通过该设计，当需要对支架18进行更换时，先拉动支架18，支架18带动插槽35移动，插槽35带动限位槽27移动，限位槽27移动后，限位槽27挤压限位钮28，限位钮28受到压力后，限位钮28 挤压第二弹簧29，第二弹簧29发生弹性形变，限位钮28进入弹簧槽30内，限位钮28对限位槽27进行避让，从而将插槽35从插杆 26表面移出，支架18从插杆26表面取出。

在其他实施例中，套环13上端皆焊接有拉杆14；

通过该设计，通过在套环13上端焊接拉杆14，通过拉动拉杆14，拉杆14带动套环13移动，方便拉动套环13在载物板4表面移动。

在其他实施例中，按压块16底端皆热熔贴合有橡胶块15；

通过该设计，通过在按压块16底端热熔贴合橡胶块15，橡胶块 15为橡胶制品，通过橡胶块15防止工件表面受到划伤。

在其他实施例中，第三滑块23中部皆开设有圆孔，滑杆20皆设置为圆柱形，滑杆20设置的圆柱形表面直径与第三滑块23中部开设的圆孔内壁直径相等；

通过该设计，通过第三滑块23中部开设的圆孔内壁直径与滑杆20设置的圆柱形表面直径相等，滑杆20设置的圆柱形可以在第三滑块23中部开设的圆孔内进行移动。

在其他实施例中，限位钮28外侧皆设置为半圆形，限位槽27皆设置为弧形凹槽，限位槽27设置的弧形凹槽内壁弧度与限位钮28外侧设置的半圆形表面弧度相等；

通过该设计，限位钮28外侧设置的半圆形表面弧度与限位槽27 设置的弧形凹槽内壁弧度相等，当限位槽27移动后，限位槽27设置的弧形凹槽可以在限位钮28外侧设置的半圆形表面移动，并且限位钮28外侧设置的半圆形可以插入限位槽27设置的弧形凹槽。

在其他实施例中，落料槽3底端套装有收集槽6，收集槽6左右两侧上端贯穿有螺栓7，且螺栓7内侧皆焊接在落料槽3表面，螺栓 7表面螺纹安装有螺母5；

通过该设计，当需要对收集槽6进行拆卸时，先拧动螺母5，螺母5与螺栓7进行螺纹配合，使螺母5不再对收集槽6进行限制后，拉动收集槽6，收集槽6从落料槽3底端移出，方便对收集槽6进行拆卸。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施条例的限制，上述实施条例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。