用于天线的电路板、天线封装和图像显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求2022年5月27日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2022-0065518号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种用于天线的电路板、一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本发明涉及包括馈电电路布线的用于天线的电路板、包括该电路板的天线封装和包括该电路板的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。

近年来，随着移动通信技术的发展，在图像显示装置中需要用于高频段或超高频段通信的天线。

为了提高天线中包括的辐射器的灵敏度和增益，可以将辐射器设置在图像显示装置中的前侧的显示区域内。另外，可以减小与辐射器连接并设置在边框区域中的传输线的长度来减少传输到辐射器的信号损耗。

在这种情况下，辐射器可能邻近实现电路连接的边框区域。因此，来自辐射器的天线辐射性能可能受到边框区域中的电干扰的扰动。

此外，随着天线的频段移位到例如20GHz以上的高频段或超高频段，即使小的电干扰和外部噪声也可能产生信号/频率扰动。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种提供改进的辐射性能和电气可靠性的用于天线的电路板。

根据本发明的一个方面，提供了一种包括提供改进的辐射性能和电气可靠性的用于天线的电路板的天线封装。

根据本发明的一个方面，提供了一种包括该天线封装的图像显示装置。

(1)一种用于天线的电路板，其包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的芯层；设置在芯层的第一表面上的信号布线；以及设置在芯层的第二表面上以在平面图中覆盖信号布线的导电层，导电层具有在平面图中形成在信号布线周围的狭缝部。

(2)根据上述(1)的用于天线的电路板，其中狭缝部包括在平面图中形成在信号布线的前端部的两个横向侧部处的一对狭缝部。

(3)根据上述(2)的用于天线的电路板，其中导电层包括在平面图中设置在一对狭缝部之间以覆盖信号布线的前端部的馈电接地部。

(4)根据上述(3)的用于天线的电路板，其中馈电接地部的宽度与信号布线的线宽度的比值为10到18。

(5)根据上述(3)的用于天线的电路板，其中馈电接地部的宽度与狭缝部的宽度的比值为0.8到2。

(6)根据上述(3)的用于天线的电路板，其中导电层具有包括狭缝部和馈电接地部的第一部分，以及具有实心板形状的第二部分。

(7)根据上述(6)的用于天线的电路板，其中第二部分在平面图中覆盖信号布线的后端部。

(8)根据上述(2)的用于天线的电路板，其中在平面图中在信号布线的前端部的两个横向侧部中的每一个处形成有多个狭缝部。

(9)根据上述(1)的用于天线的电路板，其中信号布线包括布置在宽度方向上的多条信号布线，并且狭缝部形成在多条信号布线之间。

(10)根据上述(9)的用于天线的电路板，其中在多条信号布线中的一对相邻的信号布线之间形成有多个狭缝部。

(11)根据上述(1)的用于天线的电路板，其中信号布线包括多个馈电部以及将馈电部彼此耦合的合并部，并且狭缝部在平面图中形成在馈电部之间的每个区域中。

(12)一种天线封装，其包括：天线单元，其包括辐射器和与辐射器连接的传输线；以及与天线单元电连接的根据上述实施方式的用于天线的电路板。

(13)根据上述(12)的天线封装，其中天线单元还包括与传输线的端部连接的信号垫，用于天线的电路板的信号布线的前端部接合到信号垫上，并且狭缝部形成在信号布线的前端部的周围。

(14)根据上述(13)的天线封装，其中辐射器具有网状结构，并且信号垫具有实心结构。

(15)一种图像显示装置，其包括：显示面板；设置在显示面板上的天线单元；以及与天线单元电连接的根据上述实施方式的用于天线的电路板。

(16)根据上述(15)的图像显示装置，其中用于天线的电路板的没有狭缝部的后端部弯折到显示面板下方。

根据本发明的实施方式的用于天线的电路板可以包括分别形成在芯层的第一表面和第二表面上的接地层和信号布线。可以通过形成在接地层与信号布线之间的电场来改进通过信号布线的馈电效率。另外，信号布线周围的噪声可以被接地层吸收或阻挡，从而可以防止天线的馈电损耗。

在示例实施方式中，接地层可以包括形成在信号布线的馈电部周围的狭缝部。可以通过狭缝部增加附近噪声的传输路径，从而增加馈电部周围的信号集中度并增加天线增益。此外，可在耦合到天线装置的接合区域中减少或抑制在电路板的金属层与天线装置之间产生的耦合和电场干扰。

在示例实施方式中，接地层可以包括具有狭缝部的第一部分和具有实心板形状的第二部分。可以通过第二部分提高从驱动电路芯片接收电力的效率，并且可以通过第一部分增强天线馈电的可靠性，从而提高整体天线辐射的可靠性和增益。

附图说明

图1是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性剖视图。

图2和图3是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

图4是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

图5和图6是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

图7是示出根据示例性实施方式的天线装置的示意性平面图。

图8是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性平面图。

图9和图10是分别示出根据示例性实施方式的天线封装和天线电路板的示意性平面图。

图11和图12分别是示出根据示例性实施方式的包括天线封装的图像显示装置的示意性剖视图和平面图。

图13是示出根据馈电接地部的宽度的变化的天线增益的变化的曲线图。

图14A至图14C是示出根据狭缝部的变型的天线增益的变化的曲线图。

具体实施方式

根据本发明的实施方式，提供了一种包括接地部和信号布线的用于天线的电路板。另外，提供了包括该天线电路板的天线封装和图像显示装置。

在示例性实施方式中，天线封装的辐射器可以设置在图像显示装置的显示区域中。因此，该天线封装可以被设置为用于AOD(显示屏天线)的天线封装。

在一些实施方式中，用于天线的电路板可以制成微带线(MSL)型板的形式，并且天线封装可以制成与天线装置结合的微带贴片的形式。

天线装置或天线封装可应用于例如3G、4G、5G或更高的高频或超高频移动通信的通信装置。

在下文中，将参照附图详细描述本发明。然而，本领域技术人员将理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本发明的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要求保护的主题进行限制。

本文使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”等并不表示绝对位置，而是相对地用于区分不同的元件或不同的位置。

图1是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性剖视图。图2和图3是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

例如，图2和图3分别是从芯层105的第一表面105a和第二表面105b观察的平面图。

参照图1，用于天线的电路板100(以下简称为电路板)可以包括芯层105、导电层110和信号布线120。在示例性实施方式中，电路板100可以被设置为MSL型柔性印刷电路板(FPCB)。

芯层105可用作电路板100的绝缘基板。例如，芯层105可以包括柔性树脂，例如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。芯层105可以包括被包含在电路板100中的内部绝缘层。

芯层105可以包括第一表面105a和第二表面105b。第一表面105a和第二表面105b可以彼此面对并且可以分别对应于芯层105的顶表面和底表面。

在示例性实施方式中，芯层105的第一表面105a可提供针对天线装置的粘附表面或接合表面。

导电层110和信号布线120可分别设置在芯层105的第二表面105b和第一表面105a上。导电层110可以在平面图中与信号布线120重叠。

导电层110和信号布线120可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

例如，导电层110和信号布线120可以各自包括铜或铜合金。

参照图2，信号布线120可设置在芯层105的第一表面105a上。

信号布线120可以用作针对天线装置的馈电/信号传递布线。信号布线120的末端部分可以与天线驱动集成电路(IC)芯片190连接，以接收用于驱动天线的馈电和控制信号。

在一些实施方式中，信号布线120的末端部分可以与连接器(未被示出)耦合。电路板100可以通过连接器与芯片安装板180耦合。天线驱动IC芯片190可以安装在芯片安装板180上并通过连接器与信号布线120电连接。

在一些实施方式中，电路板100可以包括柔性印刷电路板(FPCB)，并且芯片安装板180可以包括刚性印刷电路板(刚性PCB)。

信号布线120的前端部可以用作与天线装置电连接的馈电部。因此，从天线驱动IC芯片190输入的馈电和控制信号可以通过信号布线120传递到天线装置。例如，馈电部可以接合到天线装置上。

参照图3，导电层110可设置在芯层105的第二表面105b上。如图3中的虚线所示，当投影到平面图中时，导电层110可以覆盖信号布线120。在一些实施方式中，导电层110可以在平面图中完全覆盖信号布线120。在示例实施方式中，导电层110可以用作信号布线120的接地部。

导电层110可以包括第一部分I和第二部分II。在示例实施方式中，第一部分I可以包括狭缝部112。

狭缝部112可以通过蚀刻导电层110的在平面图中邻近信号布线120的前端部或馈电部的部分来形成。狭缝部112具有凹槽形状，并且芯层105的第二表面105b可以通过狭缝部112露出。

在示例实施方式中，一对狭缝部112可以形成为在中间插有信号布线120的前端部或馈电部的情况下彼此面对。例如，导电层110的第一部分I可以包括形成在一对狭缝部112之间的馈电接地部115。

馈电接地部115可以在平面图中覆盖信号布线120的前端部或馈电部。在狭缝部112可以在平面图中通过馈电接地部115与信号布线120水平间隔开。

导电层110的第二部分II可具有实心板或导电膜形状。例如，第二部分II可以是其中没有诸如狭缝、凹槽、孔或开口的空缺部的实心层。

导电层110的第二部分II在平面图中可以覆盖信号布线120的后端部。

根据如上所述的示例性实施方式，可以形成在厚度方向上与信号布线120重叠的导电层110，从而可以通过在芯层105中形成电场来提高通过信号布线120的馈电速率和效率。

狭缝部112可以形成在接合到天线装置上的信号布线120的馈电部周围，以增加噪声在可能集中噪声的接合区域中的移动距离。例如，可以使噪声沿着狭缝部112的轮廓走旁路，以减少或抑制对馈电部的信号干扰和频率干扰。

另外，可以通过狭缝部112减少针对天线装置的接合区域中的导电层或导电材料的量，并且可以减少或抑制在接合区域中产生的导电层的耦合。

可以考虑信号布线120的馈电促进和噪声走旁路来调节馈电接地部115的宽度W1和狭缝部112的宽度W2。

在一些实施方式中，馈电接地部115的宽度W1相对于信号布线120的线宽度的比值可以为10到18，优选为10到16，更优选为10到14。

在一个实施方式中，狭缝部112的宽度W2与馈电接地部115的宽度W1的比值(W2/W1)可以为0.8到2，优选为0.9到2，更优选为1到1.5。

在该范围内，可以在通过馈电接地部115保持馈电效率的同时通过狭缝部112充分实现噪声衰减和天线增益增加。

图4是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

参照图4，可以在馈电接地部115或信号布线120的两个横向侧部处形成多个狭缝部112。

例如，可以在宽度方向上在馈电接地部115或信号布线120的一个横向侧部处形成包括至少两个或更多的狭缝部112的狭缝排。还可以在宽度方向上在馈电接地部115或信号布线120的另一个横向侧部处形成包括至少两个或更多的狭缝部112的狭缝排。

因此，一对狭缝排可以布置为在平面图中使馈电接地部115或信号布线120插在它们之间。

多个狭缝部112可以布置成阵列形式，因此可以额外增加噪声的旁路路径，并且可以有效地减少或阻止对信号布线120的信号干扰。

图5和图6是示出根据示例性实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

参照图5，可在芯层105的第一表面105a上布置多条信号布线120。如图5中的虚线所示，多条信号布线120可以基本上彼此平行地延伸并且布置在宽度方向上。

在一些实施方式中，每条信号布线120可以用作独立的馈电布线，并且可以单独地与天线装置的天线单元连接。

如上所述，狭缝部112在平面图中可以形成在一条信号布线120的两个横向侧部处。此外，在平面图中相邻的信号布线120之间可以设置一个狭缝部112。

参照图6，如参照图4所述那样，包括多个狭缝部112的狭缝排可以在平面图中布置在一条信号布线120的两侧。如参照图5所述那样，多条信号布线120可以沿着宽度方向布置在芯层105的第一表面105a上。

因此，包括多个狭缝部112的狭缝排可以设置在相邻的信号布线120之间。

图7是示出根据示例性实施方式的天线装置的示意性平面图。

参照图7，天线装置200可以包括设置在介电层210上的天线单元220。

天线单元220可以包括辐射器222和传输线224。在一些实施方式中，辐射器222可以具有多边形平板形状并且可以具有网状结构。因此，辐射器222具有改进的透光率，并且可以设置在图像显示装置的显示区域内。

传输线224可以与辐射器222连接成一体，并且可以与电路板100的信号布线120的馈电部(或前端部)电连接。在一些实施方式中，传输线224的端部和信号布线120的馈电部可使用各向异性导电膜(ACF)彼此接合。

传输线224可以具有与辐射器222基本上相同或相似的网状结构。在一些实施方式中，传输线224可以至少部分地设置在图像显示装置的边框区域或非显示区域内。在这种情况下，传输线224可以形成为实心线，以提供减小的电阻和增加的信号速度。

传输线224可以形成为与辐射器222基本上成一体的单一构件，并且可以具有比辐射器222更小的宽度。

天线单元220还可以包括信号垫226。信号垫226可以与传输线224的一个端部连接。在一个实施方式中，信号垫226可以与传输线224形成为基本上成一体的构件，并且传输线224的末端部分可以用作信号垫226。

在一些实施方式中，接地垫228可以设置在信号垫226周围。例如，一对接地垫228可以在中间插有信号垫226的情况下彼此面对。

例如，接地垫228可以在信号垫226周围与传输线224电气和物理地分离。接地垫228可以设置为接合垫以改进与ACF的接合稳定性。

考虑到馈电电阻的降低和噪声吸收效率，信号垫226和接地垫228可以是由上述的金属或合金形成的实心图案。

在示例实施方式中，一个辐射器222可以连接到一条对应的传输线224或一个对应的信号垫226。

在示例实施方式中，天线单元220或辐射器222可以被设计为在高频或超高频(例如，3G、4G、5G或更高)的频段中发送和接收信号。例如，天线单元220或辐射器222的谐振频率可以为10GHz以上、从10GHz到70GHz、优选从20GHz到70GHz。在一个实施方式中，天线单元220的谐振频率可以为大约28GHz以上、大约35GHz以上或从36GHz到40GHz。在一个实施方式中，天线单元220的谐振频率可以是大约50GHz以上，例如，从大约50GHz到70GHz。

天线单元220可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或至少两种组合使用。

在一个实施方式中，天线单元220可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或者铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))以实现低电阻和细线宽度图案。

在一些实施方式中，天线单元220或辐射器222可包含透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnOx)等。

在一些实施方式中，天线单元220或辐射器222可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层改进耐腐蚀性和透明度。

辐射器222可以包括黑化部分，从而可以减小辐射器222的表面处的反射率，以抑制由于光反射引起的视觉图案识别。

在一个实施方式中，可以将天线单元220中包括的金属层的表面转化为金属氧化物或金属硫化物来形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线单元220的金属层上形成诸如黑色材料覆层或镀层的黑化层。黑色材料或镀层可以包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、钼、镍、钴或包含其中至少一种金属的氧化物、硫化物或合金。

考虑到反射降低效果和天线辐射特性，可以调节黑化层的组成和厚度。

在一些实施方式中，可以在辐射器222周围形成虚设网状电极(未被示出)。

图8是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性平面图。

参照图8，天线装置200和电路板100可以电连接以形成天线封装。

例如，ACF可以附接在介电层210上以覆盖信号垫226和接地垫228。此后，电路板100的信号布线120的前端部可以在天线单元220的信号垫226上对齐，然后被加热和挤压。因此，信号布线120和信号垫226可以通过ACF电连接。

如图8所示，导电层110可以形成在电路板100的第二表面105b上，并且狭缝部112可以形成在信号垫226和信号布线120的接合区域周围。

在该接合区域中，狭缝部112可以用作噪声的水平屏障，因而可以增加馈电集中度并且可以通过馈电接地部115减少信号损耗。

尽管在图8的天线装置200中示出了一个天线单元220，但也可以沿着宽度方向布置多个天线单元220来形成天线阵列。

在这种情况下，如参照图5或图6所述，电路板100可以包括与每个天线单元220的信号垫226连接的多条信号布线120。因此，可以提供一种可以从每个天线单元220实现独立的辐射和驱动控制的有源型天线封装。

图9和图10是分别示出根据示例性实施方式的天线封装和天线电路板的示意性平面图。

参照图9，可以通过电路板100的信号布线120连接多个天线单元220来形成辐射组。例如，如图9所示，四个天线单元220可以耦合形成一个辐射组。因此，可以提供一种通过一条信号布线120对多个天线单元220一起进行馈电/驱动的无源型天线封装。

例如，信号布线120可以从其末端部分到前端部依次包括外部电路连接部123、第一合并部122、分支部125、第二合并部124和馈电部127。

外部电路连接部123的一个端部可以是与天线驱动IC芯片190相邻且电连接的部分。第一合并部122可以水平地延伸以与外部电路连接部123的另一个端部连接，并且分支部125(例如，一对分支部125)可以朝向天线单元220延伸。

水平延伸的第二合并部124可以与分支部125的每个端部连接，并且馈电部127(例如，一对馈电部)可以从每个第二合并部124朝向天线单元220延伸。每个馈电部127可以与一个天线单元220接合。

参照图10，导电层110可设置在芯层105的第二表面105b上，并且可在平面图中覆盖上文参照图9所述的由虚线表示的信号布线120。

狭缝部112可以形成在一个馈电部127的两个横向侧部处。另外，狭缝部112可以形成在相邻的馈电部127之间。相邻的狭缝部112可以在中间插有馈电接地部115的情况下彼此面对，并且馈电接地部115在平面图中可以覆盖每个馈电部127。

图11和图12分别是示出根据示例性实施方式的包括天线封装的图像显示装置的示意性剖视图和平面图。

例如，图12示出了被实现为智能电话的形式的图像显示装置的前部或窗口表面。为了便于描述，省略了电路板100的导电层110，并且在图12中仅示出了电路板100的芯层105和信号布线120。

参照图11和图12，图像显示装置300可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。非显示区域NDA可以设置在显示区域DA的两个端部或两个横向侧部处，并且可以包括图像显示装置300的外周部分。

例如，非显示区域NDA可以包括边框区域，并且可以包括天线封装的接合区域。

图像显示装置300可以包括显示面板305，并且组合有包括天线单元220的天线装置和电路板100的天线封装可设置在显示面板305上。

显示面板305可以包括TFT阵列基板和设置在TFT阵列基板上的包括OLED显示层或液晶显示层的像素结构。

可以在显示面板305上堆叠第一介电层310。第一介电层310例如可以包括用于驱动天线单元220的介电层210。

第一介电层310例如可以包括透明树脂材料。例如，第一介电层310可以包括聚酯类树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，诸如二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，诸如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

在一些实施方式中，第一介电层310可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合材料。

在一些实施方式中，第一介电层310可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅、氧氮化硅等的无机绝缘材料。

在一个实施方式中，第一介电层310可以被设置为基本上单一的层。在一个实施方式中，第一介电层310可以包括至少两个层的多层结构。

在一些实施方式中，第一介电层310的介电常数可以调节到大约1.5到大约12的范围内。如果介电常数超过大约12，则驱动频率可能被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。

在一些实施方式中，在厚度方向上与天线单元220重叠的天线接地层230可以设置在第一介电层310的底表面上。从辐射器222朝向图像显示装置300的前表面的垂直辐射可以基本上通过天线接地层230实现。

天线接地层230可以包括上述的金属和/或合金。在一些实施方式中，天线装置200可由天线接地层230、第一介电层310和天线单元220限定。

在一些实施方式中，应用天线封装的图像显示装置300的导电构件可用作天线接地层230。

例如，该导电构件可以包括显示面板的薄膜晶体管(TFT)中包括的诸如栅电极、源/漏电极、像素电极、公共电极、扫描线、数据线等的各种电极或布线。

在一个实施方式中，包括设置在显示面板305下方的导电材料的各种结构可以用作天线接地层。例如，金属板(例如，不锈钢板，例如SUS板)、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片、数字转换器等可以用作天线接地层。

电路板100可以通过导电中间结构160与天线单元220电连接。导电中间结构160可以包括各向异性导电膜(ACF)。

例如，导电中间结构160可以在接合区域上附接至天线单元220的信号垫226。此后，电路板100的信号布线120的末端部分可以在导电中间结构160上对齐，然后电路板100和天线单元220可以通过热压耦合。

图像显示装置300或天线装置可以包括覆盖天线单元220的第二介电层320。第二介电层320也可以在接合区域中覆盖电路板100。

覆盖窗330可设置在第二介电层320上。覆盖窗330可以包括硬涂膜或玻璃(例如，UTG)。

如图12所示，天线封装的电路板100的后端部可以弯折并与设置在显示面板305下方的天线驱动IC芯片190电连接。

如上所述，天线驱动IC芯片190可以安装在芯片安装板(例如主板或刚性PCB)180上，并且可以通过连接器与电路板100和天线单元220电连接。

如图12所示，辐射器222可具有网状结构，并且可设置为邻近非显示区域NDA或接合区域。因此，由于可能在接合区域中发生电路板100中包括的导电层与天线装置或显示面板305中包括的导电结构之间的耦合，辐射器222的增益和频率特性可能变差。

然而，根据上述示例性实施方式，可以通过形成狭缝部112来减小设置在接合区域中的导电层的面积，从而可以在实现接地特性的同时抑制耦合，以有效地将信号传输到天线单元220。

另外，可以通过狭缝部112增加导电层中的电流流动路径，以减少由于噪声引起的信号损耗并增加天线增益。

在下文中，提出了更具体地描述本发明的优选实施方式。然而，以下例子仅是为了说明本发明而给出的，相关领域的技术人员将显而易见地理解在本发明的范围和精神内可以做出各种替换和变型。这些替换和变型被适当地包括在所附权利要求中。

实验例1：根据馈电接地部的宽度与信号布线的宽度的比值测量天线增益

制造具有图1至图3所示的结构的用于天线的电路板。将信号布线120的宽度固定为0.115mm，并且通过改变导电层110的馈电接地部115的宽度来制造多个样品。在每个样品的馈电接地部115的两个横向侧部处形成2mm的狭缝。

在通过信号布线120的末端供电时，在辐射室中提取根据频率的天线增益值。

每个样品的馈电接地部115的宽度与信号布线120的宽度(0.115mm)的比值在下面的表1中示出。

[表1]

图13是示出根据馈电接地部的宽度的变化的天线增益的变化的曲线图。

参照图13，当馈电接地部的宽度与信号布线的宽度的比值在大约10到18的范围内、优选为10到16时，在60到66GHz的范围内大体保持稳定增益值。

实验例2：根据狭缝变型来测量天线增益

制造具有图1至图3所示的结构的用于天线的电路板。信号布线120的宽度为0.115mm，导电层110的馈电接地部115的宽度为1.6mm。

在样品2-1中，每个狭缝部的宽度形成为2mm。在样品2-2中，如图4所示，在信号布线的两个横向侧部处形成各自具有1.6mm的宽度的三个狭缝。在样品2-3中，狭缝部的宽度形成为3.2mm。

图14A至图14C是示出根据狭缝部的变型的天线增益的变化的曲线图。在图14A到图14C中所示的比较例中，使用导电层中没有形成狭缝部的样品。

参照图14A至图14C，在样品2-1中，天线增益根据狭缝部的形成而显著增加，并且在形成了多个狭缝部的样品2-2中另外增加了天线增益。

在样品2-3中，随着狭缝部宽度的增加，增加天线增益的效果相对于来自样品2-1和2-2的效果被降低。