单板、终端及射频测试方法

技术领域

本申请涉及射频技术领域，具体而言，涉及单板、终端及射频测试方法。

背景技术

终端(如手机)的单板上，通常设置射频开关测试座与射频测试针电连接，以实现射频信号的测试。然而，射频开关测试座专门用于生产测试。射频测试完成后，射频开关测试座对终端产品和用户无其它任何用途，但是仍保留在单板上。因此，射频开关测试座的设置既增加了单板的器件成本又占用了单板的布局面积。

此外，射频领域中均是采用焊接的方式将射频开关测试座设置在单板上。即射频领域中均是采用焊接的方式来形成射频信号的传输线路的。然而，焊接的方式，为实现射频开关测试座与单板的电连接，需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。并且，在单板返修时，单板需要经过高温返修、清洗焊盘等步骤。此外，在单板高温返修的步骤中，虽然是单板的局部被重新加热至高温，但该步骤仍会对待返修器件周围的其他器件产生影响，进而导致整个单板的可靠性会受到影响。

发明内容

本申请第一方面提供一种单板。所述单板包括：

射频前端电路，用于产生射频信号；

第一短接焊盘，电连接所述射频前端电路；

第二短接焊盘，与所述第一短接焊盘间隔设置；

射频后端电路，电连接所述第二短接焊盘；以及

导电胶，电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘，以用于将所述射频信号自所述第一短接焊盘经所述第二短接焊盘传输至所述射频后端电路。

本申请第一方面的单板中，第一短接焊盘与射频前端电路电连接，在单板的生产加工阶段，第一短接焊盘和第二短接焊盘为不连接的，第一短接焊盘和第二短接焊盘处于断开状态。射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。如此，本申请第一方面的单板，通过设置第一短接焊盘和第二短接焊盘，可实现传统的射频开关测试座的功能。本申请第一方面的单板可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

此外，本申请第一方面的单板中，采用导电胶形成射频信号传输线路的一部分，即导电胶是作为传输线来传输射频信号的，与传统的采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式相比，其具有以下优点。

第一，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，导电胶常温即可固化。即使导电胶需要高温固化，导电胶的高温固化的温度(一般低于150℃)也远低于焊接的方式。

第二，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式，在单板返修时，电子装联材料(如焊锡)需要经过高温返修、清洗焊盘等，工艺复杂。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，在单板返修时，导电胶方便去除，在一些实施例中甚至可通过镊子直接夹掉而无需高温。

第三，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式，高温返修需要采用烙铁重新加热到高温(如300℃至400℃)时，虽然是单板的局部被加热至高温，但仍会对待返修器件周围的其他器件产生影响，进而导致整个单板的可靠性会受到影响。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，在单板返修时，导电胶容易去掉，在一些实施例中甚至可通过镊子直接夹掉而无需高温，去除导电胶的操作对单板上的其他器件影响小。

一些实施例中，所述第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。

一些实施例中，所述单板还包括接地测试焊盘，所述接地测试焊盘用于与射频测试针的接地针电连接。射频测试针的接地针作为射频信号测试的参考点。接地测试焊盘用于在射频测试时射频测试针的接地针电连接，以降低误测率，提升射频测试的准确性。

一些实施例中，第一短接焊盘用于射频测试时电连接射频测试针的信号针，且所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。对待测单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接第一短接焊盘和接地测试焊盘。一方面，通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。另一方面，接地测试焊盘和第一短接焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。

一些实施例中，所述单板还包括信号测试焊盘，所述信号测试焊盘电连接所述射频前端电路，以用于射频测试时电连接射频测试针的信号针。即单板可单独设计用于射频测试时电连接射频测试针的测试焊盘，使测试焊盘与第一短接焊盘不共用。

一些实施例中，所述信号测试焊盘、所述接地测试焊盘、所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘均位于所述单板的同一表面。对待测单板进行射频测试时，射频测试针的信号针和接地针可分别电连接信号测试焊盘和接地测试焊盘。接地测试焊盘和信号测试焊盘同层设置，可进一步简化单板的电路设计。

一些实施例中，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于所述单板的第一表面，所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于所述单板的第二表面，所述第二表面不同于所述第一表面。其中，所述接地测试焊盘和所述信号测试焊盘位于单板的同一表面，利于在单板的同一侧与射频测试针电连接。第一短接焊盘和所述第二短接焊盘位于单板的同一表面，利于在单板的同一侧设置导电胶。

一些实施例中，所述单板还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面的过孔，所述信号测试焊盘通过所述过孔电连接所述第一短接焊盘。如此，可避免射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针与第一短接焊盘连接射频前端电路的传输线接触而短路。

一些实施例中，所述接地测试焊盘为环绕所述信号测试焊盘的封闭的环形。在对待测单板进行射频测试时，射频测试针为同轴测试针的情况下，射频测试针的接地针也为封闭的环形，因此，射频测试针的接地针可与接地测试焊盘实现360°对准，而无需特意转动射频测试针以进行对准，简化了测试步骤。

一些实施例中，所述导电胶包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一，但不限于此。

本申请第二方面提供一种终端。所述终端包括：

壳体；以及

本申请第一方面所述的单板，安装于所述壳体内。

该终端至少具有本申请第一方面的单板相同的优点，在此不再赘述。

本申请第三方面提供一种射频测试方法。所述射频测试方法包括：

对待测单板的射频前端电路进行射频测试，所述待测单板包括用于产生射频信号的所述射频前端电路、与所述射频前端电路电连接的第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔且绝缘设置的第二短接焊盘以及与所述第二短接焊盘电连接的射频后端电路；以及

在所述待测单板上设置导电胶，以电连接所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘。

本申请第三方面的射频测试方法中，对待测单板的射频前端电路进行射频测试前，第一短接焊盘和第二短接焊盘为间隔且绝缘设置的。对待测单板的射频前端电路进行射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。对待测单板的射频前端电路射频测试完成后，第一短接焊盘和第二短接焊盘通过导电胶电连接，使得射频前端电路产生的射频信号能够自第一短接焊盘经第二短接焊盘传输至射频后端电路。如此，本申请第三方面的射频测试方法中，可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

一些实施例中，对待测单板的射频前端电路进行射频测试包括：将射频测试针的信号针与所述第一短接焊盘电连接，以使所述射频前端电路的射频信号经所述第一短接焊盘传输至所述射频测试针。通过使第一短接焊盘的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。

一些实施例中，将所述射频测试针的信号针与所述第一短接焊盘电连接包括：使所述射频测试针的信号针与所述第一短接焊盘直接接触并电连接；和/或，使所述射频测试针的信号针通过射频开关测试座与所述第一短接焊盘电连接。如此，第一短接焊盘的设置与传统的射频开关测试座的方案兼容，在单板的调试阶段，通过焊接射频开关测试座至单板上并采用相应射频测试针，可方便单板射频指标的前期调测。

一些实施例中，所述待测单板还包括信号测试焊盘，所述信号测试焊盘电连接所述射频前端电路；对待测单板的射频前端电路进行射频测试包括将所述射频测试针的信号针与所述信号测试焊盘电连接，以使所述射频前端电路的射频信号经所述信号测试焊盘传输至所述射频测试针。即待测单板可单独设计用于射频测试时电连接射频测试针的测试焊盘，使测试焊盘与第一短接焊盘不共用。

一些实施例中，将所述射频测试针的信号针与所述信号测试焊盘电连接包括：使所述射频测试针的信号针与所述信号测试焊盘直接接触并电连接；和/或，使所述射频测试针的信号针通过射频开关测试座与所述信号测试焊盘电连接。如此，信号测试焊盘的设置与传统的射频开关测试座的方案兼容，在单板的调试阶段，通过焊接射频开关测试座至单板上并采用相应射频测试针，可方便单板射频指标的前期调测。

一些实施例中，所述待测单板还包括接地测试焊盘；对待测单板的射频前端电路进行射频测试还包括将所述射频测试针的接地针与所述接地测试焊盘电连接。射频测试针的接地针作为射频信号测试的参考点，以降低误测率，提升射频测试的准确性。

一些实施例中，将所述射频测试针的接地针与所述接地测试焊盘电连接包括：使所述射频测试针的接地针与所述接地测试焊盘直接接触并电连接；和/或，使所述射频测试针的接地针通过射频开关测试座与所述接地测试焊盘电连接。如此，接地测试焊盘的设置与传统的射频开关测试座的方案兼容，在单板的调试阶段，通过焊接射频开关测试座至单板上并采用相应射频测试针，可方便单板射频指标的前期调测。

一些实施例中，在所述射频测试针的信号针通过射频开关测试座与所述第一短接焊盘电连接的情况下，在所述射频测试针的信号针通过射频开关测试座与所述信号测试焊盘电连接的情况下，以及在所述射频测试针的接地针通过射频开关测试座与所述接地测试焊盘电连接的情况下，所述射频测试方法还包括所述射频测试完成后、设置所述导电胶前，将所述射频开关测试座从所述待测单板上去除。如此，节约了单板的布局面积。

一些实施例中，采用点胶的方式或转印的方式设置所述导电胶。其中，点胶的方式或转印的方式，导电胶常温可固化。即使导电胶需要高温固化，导电胶的高温固化的温度(一般低于150℃)也远低于焊接的方式。

一些实施例中，在对待测单板的射频前端电路进行射频测试之前，还包括提供单板，所述单板包括所述射频前端电路、与所述射频前端电路电连接的所述第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔设置的所述第二短接焊盘、另一导电胶和与所述第二短接焊盘电连接的所述射频后端电路，所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘通过所述另一导电胶电连接；以及去除所述另一导电胶，使所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘绝缘设置。即待测单板为返修阶段的单板，由于该返修阶段的单板中，第一短接焊盘和第二短接焊盘通过另一导电胶电连接，所述另一导电胶去掉方便，在一些实施例中甚至可通过镊子直接夹掉而无需高温，去除所述另一导电胶的操作对单板上的其他器件影响小。

附图说明

图1为传统的射频测试系统的结构示意图。

图2为图1中射频开关测试座的工作原理示意图。

图3为图1中射频开关测试座在工作状态(非射频测试状态)下的示意图。

图4为图1中射频开关测试座在射频测试状态下的示意图。

图5为本申请一实施例的射频测试方法的流程图。

图6为根据本申请第一实施例的待测单板的结构示意图。

图7为对图6所示的待测单板进行射频测试的示意图。

图8为对本申请第二实施例的待测单板进行射频测试的示意图。

图9为对本申请第三实施例的待测单板进行射频测试的示意图。

图10A为根据本申请第四实施例的待测单板的俯视图。

图10B为图10A所示的待测单板的仰视图。

图10C为图10B所示的待测单板沿线A-A的剖视图。

图10D为对本申请第四实施例的待测单板进行射频测试的示意图。

图11为本申请第五实施例的待测单板的结构示意图。

图12为对本申请第六实施例的待测单板进行射频测试的示意图。

图13为对本申请第七实施例的待测单板进行射频测试的示意图。

图14为图13中射频开关测试座在一视角下的立体图。

图15为图13中射频开关测试座在另一视角下的立体图。

图16为对本申请第八实施例的待测单板进行射频测试的示意图。

图17为采用点胶的方式设置导电胶的示意图。

图18为本申请一实施例的单板的示意图。

图19为采用转印的方式设置导电胶的示意图。

图20为本申请一实施例的单板的损耗仿真结果示意图。

图21为本申请另一实施例的单板的损耗仿真结果示意图。

图22为本申请一实施例的终端的结构示意图。

主要元件符号说明：

射频测试系统1’

待测单板10’、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h

射频前端电路11’、11

射频后端电路12’、12

第一传输线131’、131

第二传输线132’、132

第三传输线133

第一短接焊盘141a、141b、141c、141d、141e、141f、141g、141h

第二短接焊盘142a、142b、142c、142d、142e、142f、142g、142h

信号测试焊盘151a、151b、151c、151d、151e、151f、151g、151h

接地测试焊盘152a、152b、152c、152d、152e、152f、152g、152h

介质层16

第一表面161

第二表面162

过孔H

缺口G

射频开关测试座20’、20

第一信号端21’、21

第二信号端22’、22

连接弹片23’、23

基座24’、24

第一接地端25

第二接地端26

导电壳27

开口O

射频测试针30’、30a、30b、30c、30d、30f

信号针31a、31b、31c、31d、31f

接地针32a、32b、32c、32d、32f

射频线缆40’、40

射频测试仪器50’、50

点胶针头60

导电胶水70a

导电胶70

网版80

凹槽R

点胶头90

单板100

壳体200

终端1000

步骤S1、S2、S3

具体实施方式

无线终端产品(如手机)的单板上，通常放置射频开关测试座(也称连接器，或射频连接器)，以用于在单板的生产加工阶段方便将单板的射频前端电路连接到射频测试仪器。射频测试仪器可通过射频测试针电连接至射频开关测试座，以对单板的射频指标进行传导校准和测试。

为描述方便，以下称待进行射频测试的单板为待测单板。即待测单板可包括生产加工阶段需要进行射频测试的单板，也可包括返修阶段需要再次进行射频测试的单板。

图1为传统的射频测试系统的结构示意图。如图1所示，射频测试系统1’包括待测单板10’、射频开关测试座20’、射频测试针30’、射频线缆40’以及射频测试仪器50’。射频开关测试座20’位于待测单板10’上。待测单板10’的射频测试过程中，射频测试针30’电连接到待测单板10’上的射频开关测试座20’。待测单板10’上的射频信号通过射频开关测试座20’、射频测试针30’、射频线缆40’传输至射频测试仪器50’，以进行射频指标测试。

图2为图1中射频开关测试座的工作原理示意图。如图2中的(a)图所示，射频开关测试座20’包括第一信号端21’、第二信号端22’、连接弹片23’以及绝缘的基座24’。射频开关测试座20’在正常情况下(指射频开关测试座20’在工作状态或者说在未进行射频测试状态下)，第一信号端21’和第二信号端22’通过连接弹片23’处于连接导通状态(即开关常闭状态)。如图2中的(b)图所示，射频开关测试座20’在射频测试状态下，射频测试针30’下压顶开连接弹片23’，使得第一信号端21’和第二信号端22’为断开状态。

图3为图1中射频开关测试座在工作状态(非射频测试状态)下的示意图。如图3所示，待测单板10’包括射频前端电路11’、射频后端电路12’、第一传输线131’及第二传输线132’。射频前端电路11’用于产生射频信号。射频前端电路11’通过第一传输线131’电连接至射频开关测试座20’的第一信号端21’。射频后端电路12’通过第二传输线132’电连接至射频开关测试座20’的第二信号端22’。射频开关测试座20’在未进行射频测试的状态下，射频测试针30’未下压，第一信号端21’和第二信号端22’通过连接弹片23’连接导通，射频前端电路11’产生的射频信号经第一传输线131’、第一信号端21’、连接弹片23’、第二信号端22’、第二传输线132’传输至射频后端电路12’。即射频前端电路11’通过射频开关测试座20’与射频后端电路12’电连接，待测单板10’处于正常连接状态。

图4为图1中射频开关测试座在射频测试状态下的示意图。如图4所示，当待测单板10’需要进行射频测试时，射频测试针30’下压，顶开射频开关测试座20’中的连接弹片23’，使得射频开关测试座20’将射频前端电路11’和射频后端电路12’断开。射频前端电路11’产生的射频信号经第一传输线131’、第一信号端21’、连接弹片23’至射频测试针30’，进而传输至射频测试仪器50’(示出在图1中)，以进行射频指标测试。

然而，传统的射频测试方法中，射频开关测试座专门用于单板在生产加工阶段中的射频测试，射频测试完成后射频开关测试座对终端产品和用户无其它任何用途，但是仍保留在单板上，因此射频开关测试座的设置既增加了器件成本又占用了单板的布局面积。

对此，本申请第一方面提供一种单板。该单板包括射频前端电路、第一短接焊盘、第二短接焊盘、射频后端电路以及导电胶。射频前端电路用于产生射频信号。第一短接焊盘电连接射频前端电路。第二短接焊盘与第一短接焊盘间隔设置。射频后端电路电连接第二短接焊盘。导电胶电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘，以用于将射频信号自第一短接焊盘经第二短接焊盘传输至射频后端电路。

本申请第一方面的单板中，第一短接焊盘与射频前端电路电连接，在单板的生产加工阶段，第一短接焊盘和第二短接焊盘为不连接的，第一短接焊盘和第二短接焊盘处于断开状态。射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。

如此，本申请第一方面的单板，通过设置第一短接焊盘和第二短接焊盘，可实现传统的射频开关测试座的功能。本申请第一方面的单板可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

此外，本申请第一方面的单板中，导电胶形成射频信号传输线路的一部分，即导电胶是作为传输线(transmission line)来传输的射频信号的。

具体地，频率低于100kHz的电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输。而频率高于100kHz的电磁波可以在空气中传播并经大气层外缘的电离层反射而具有远距离传输的能力，通常这种具有远距离传输能力的高频电磁波称之为射频信号。

传输线是电子工程中的专用电缆或者其他结构，用于传输无线电频率的交流电流，也就是说，电流的频率高到一定程度时必须考虑电流的波的性质。普通电缆足以传输低频交流电如家庭用电(每秒钟变换100次方向至120次方向)。然而，普通电缆不能用于输送无线电频率范围的电流或更高频率的电流这种频率的电流每秒钟变更百万次方向，能量易于从电缆中以电磁波的形式辐射出来，从而造成能量损耗。射频信号也容易在电缆的连接处反射回发射源。这些反射阻止了信号功率到达目的地。

传输线使用了特殊的结构和阻抗匹配的方法，能以最小的反射和最小的功率损耗传输电磁信号。大多数传输线的显着特点是它们具有沿其长度方向均匀的横截面尺寸，使得传输线有着一致的阻抗，被称为特性阻抗，从而防止了反射的发生。特性阻抗指导线对其上面传输的射频能量阻碍力的大小。目前射频系统中采用50欧姆特性阻抗。传输线有多种形态，如平行线(梯线、双绞线)、同轴电缆、带状线以及微带线。电磁波的频率与波长成反比。当线缆的长度与传输信号的波长相当时，就必须要使用传输线。如一根普通的电缆传输的为低频信号如直流信号，线的阻抗为零点几欧姆，但频率到3GHz、4GHz、5GHz以上，阻抗可能为几百欧姆，不符合射频信号中对于传输线的阻抗的特殊要求。

可见，射频信号为高频电磁波，导电胶用来传输非射频信号(如地信号)和用来传输射频信号为完全不同的应用场景，因此，导电胶用来传输非射频信号和用来传输射频信号对导电胶的性能要求也完全不同。而且，导电胶作为传输线来传输射频信号的方式和采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式相比具有显著的进步。以下具体说明。

第一，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式需要将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)，工艺复杂。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，导电胶常温即可固化。即使导电胶需要高温固化，导电胶的高温固化的温度(一般低于150℃)也远低于焊接的方式。

第二，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式，在单板返修时，电子装联材料(如焊锡)需要经过高温返修、清洗焊盘等，工艺复杂。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，在单板返修时，导电胶方便去除，在一些实施例中甚至可通过镊子直接夹掉而无需高温。

第三，采用焊接形成射频信号的传输线路的一部分的方式，高温返修需要采用烙铁重新加热到高温(如300℃至400℃)时，虽然是单板的局部被加热至高温，但仍会对待返修器件周围的其他器件产生影响，进而导致整个单板的可靠性会受到影响。而导电胶作为传输线来传输射频信号的方式，在单板返修时，导电胶容易去掉，在一些实施例中甚至可通过镊子直接夹掉而无需高温，去除导电胶的操作对单板上的其他器件影响小。

本申请第二方面提供一种终端。该终端包括壳体以及安装于壳体内的本申请第一方面的单板。该终端至少具有本申请第一方面的单板相同的优点，在此不再赘述。

本申请第三方面提供一种射频测试方法。该射频测试方法包括对待测单板的射频前端电路进行射频测试，所述待测单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、与射频前端电路电连接的第一短接焊盘、与第一短接焊盘间隔且绝缘设置的第二短接焊盘以及与第二短接焊盘电连接的射频后端电路；以及在所述待测单板上设置导电胶，以电连接待测单板的第一短接焊盘和待测单板的第二短接焊盘。

本申请第三方面的射频测试方法中，对待测单板的射频前端电路进行射频测试前，第一短接焊盘和第二短接焊盘为间隔且绝缘设置的。对待测单板的射频前端电路进行射频测试时，第一短接焊盘可以用于与射频测试针的信号针电连接，以使射频前端电路产生的射频信号经第一短接焊盘、射频测试针传输至射频测试仪器进行测试。对待测单板的射频前端电路射频测试完成后，第一短接焊盘和第二短接焊盘通过导电胶电连接，使得射频前端电路产生的射频信号能够自第一短接焊盘经第二短接焊盘传输至射频后端电路。如此，本申请第三方面的射频测试方法中，可去除传统的射频开关测试座，节约了单板的器件成本和单板的布局面积。

此外，传统的射频测试方法中，射频开关测试座通过将焊料(如焊锡)加热至高温(如300℃至400℃)焊接在单板上，工艺复杂。而本申请第三方面的射频测试方法中，第一短接焊盘和第二短接焊盘通过导电胶电连接，导电胶固化温度低(一般低于150℃)，其远低于焊接的方式。在一些实施例中，导电胶甚至常温即可固化，工艺简单。

而且，传统的射频测试方法中，单板返修时，需要采用烙铁将单板焊接有射频开关测试座的区域重新局部加热到高温(如300℃至400℃)，以使焊料融化，将射频开关测试座取下，而且传统的射频测试方法中还需要清洗焊接射频开关测试座的焊盘等步骤，工艺复杂。而本申请第三方面的射频测试方法中，第一短接焊盘和第二短接焊盘通过导电胶电连接，其得到的单板在返修时，导电胶甚至可通过镊子夹掉，其无需高温且无残留，工艺简单。

进一步地，传统的射频测试方法中，将单板重新局部加热到高温的步骤，对高温区域周围的其他器件会产生影响，进而导致整个单板的可靠性受到影响。而本申请第三方面的射频测试方法中，单板在返修时，导电胶甚至可通过镊子直接夹掉，而无需高温，且对单板上的其他器件影响小。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

图5为本申请一实施例的射频测试方法的流程图。根据不同需求，所述射频测试方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略、拆分或合并。

如图5所示，所述射频测试方法包括如下步骤S1及步骤S2。

步骤S1：对待测单板的射频前端电路进行射频测试。

步骤S2：在所述待测单板上设置导电胶，以电连接待测单板的第一短接焊盘和待测单板的第二短接焊盘。

具体地，步骤S1包括步骤S11及步骤S12。

步骤S11：提供待测单板。

具体地，待测单板包括用于产生射频信号的射频前端电路、与所述射频前端电路电连接的第一短接焊盘、与所述第一短接焊盘间隔且绝缘设置的第二短接焊盘以及与所述第二短接焊盘电连接的射频后端电路。

一些实施例中，步骤S11处于单板的生产加工阶段。步骤S11中提供的待测单板上第一短接焊盘和第二短接焊盘直接为间隔且绝缘设置的。

另一些实施例中，步骤S11处于单板的返修阶段。步骤S11包括提供待返修的单板以及对待返修的单板进行处理的步骤。

具体地，待返修的单板包括射频前端电路、与射频前端电路电连接的第一短接焊盘、与第一短接焊盘间隔设置的第二短接焊盘、导电胶和与第二短接焊盘电连接的射频后端电路。第一短接焊盘和第二短接焊盘通过导电胶电连接。对待返修的单板进行处理包括去除所述导电胶，使所述第一短接焊盘和所述第二短接焊盘绝缘设置。

可见，本申请上述实施例的射频测试方法可实现对不同阶段的单板进行射频测试。

步骤S12：对待测单板的射频前端电路进行射频测试。

一些实施例中，待测单板的第一短接焊盘用为信号测试焊盘，步骤S12中对待测单板的射频前端电路进行射频测试包括将射频测试针的信号针与第一短接焊盘电连接，以使射频前端电路的射频信号经第一短接焊盘传输至射频测试针。

另一些实施例中，待测单板的第一短接焊盘不用作信号测试焊盘，而是待测单板包括额外的信号测试焊盘，该额外的信号测试焊盘电连接第一短接焊盘和射频前端电路，步骤S12中对待测单板的射频前端电路进行射频测试包括将射频测试针的信号针与该额外的信号测试焊盘电连接，以使射频前端电路的射频信号经信号测试焊盘传输至射频测试针。

一些实施例中，待测单板包括接地测试焊盘，步骤S12中对待测单板的射频前端电路进行射频测试可包括将射频测试针的接地针与接地测试焊盘电连接。

另一些实施例中，待测单板不包括接地测试焊盘，步骤S12中不包括将射频测试针的接地针与接地测试焊盘电连接的步骤。

此外，在待测单板的第一短接焊盘复用为信号测试焊盘的情况下，将射频测试针的信号针与第一短接焊盘电连接包括：使射频测试针的信号针与第一短接焊盘直接接触并电连接；和/或，使射频测试针的信号针通过射频开关测试座与第一短接焊盘电连接。

同样，将射频测试针的信号针与额外的信号测试焊盘电连接包括：使射频测试针的信号针与额外的信号测试焊盘直接接触并电连接；和/或，使射频测试针的信号针通过射频开关测试座与额外的信号测试焊盘电连接。

类似地，将射频测试针的接地针与接地测试焊盘电连接包括：使射频测试针的接地针与接地测试焊盘直接接触并电连接；和/或，使射频测试针的接地针通过射频开关测试座与接地测试焊盘电连接。

如此，第一短接焊盘，和/或信号测试焊盘，和/或接地测试焊盘的设置与传统的射频开关测试座的方案兼容，在单板的调试阶段，通过焊接射频开关测试座至单板上并采用相应射频测试针，可方便单板射频指标的前期调测。射频测试完成后，可将射频开关测试座从单板上去除，再将第一短接焊盘和第二短接焊盘电连接。

以下结合附图6至图15具体说明步骤S1。

图6为根据本申请第一实施例的待测单板的结构示意图。如图6所示，待测单板10a包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a、第二传输线132、射频后端电路12以及接地测试焊盘152a。

射频前端电路11用于产生射频信号。射频前端电路11包括但不限于滤波器、功率放大器、低噪声放大器及一些射频连接和匹配电路等。滤波器用于滤除特定频率的信号，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。功率放大器用于将射频信号放大。低噪声放大器用于将接收通道中的信号放大。

第一短接焊盘141a通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第一传输线131包括但不限于微带线。

第一短接焊盘141a用于在射频测试时电连接射频测试针的信号针，以使射频前端电路11的射频信号经第一短接焊盘141a传输至射频测试针。若射频测试中射频前端电路11的射频信号正常(如射频前端电路11的射频信号强于预设值)，射频测试完成后，第一短接焊盘141a还用于与第二短接焊盘142a电连接，以使射频前端电路11的射频信号经第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a传输至射频后端电路12。即待测单板10a中，第一短接焊盘141a既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142a进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151a。通过使第一短接焊盘141a的功能复用，可简化单板的电路设计，并节约单板的布局面积。

第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a间隔且绝缘设置。即在射频测试前，第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a为不连接的、断开的状态。

射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142a。第二传输线132包括但不限于微带线。射频后端电路12包括但不限于天线匹配电路。

接地测试焊盘152a、第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a均位于待测单板10a的同一表面，且接地测试焊盘152a与第一短接焊盘141a、与第二短接焊盘142a均间隔且绝缘设置。接地测试焊盘152a用于在射频测试时与射频测试针的接地针电连接，以提升射频测试的性能。待测单板10a中，用于与射频测试针电连接的焊盘(即接地测试焊盘152a和第一短接焊盘141a)为同层设置的，可进一步简化单板的电路设计。

待测单板10a中，接地测试焊盘152a的数量为一个，但不限于此。待测单板10a中，接地测试焊盘152a、第一短接焊盘141a、第二短接焊盘142a均为圆形，但不限于此。

由于接地测试焊盘和第一短接焊盘分别用于射频测试时与射频测试针的接地针和的信号针电连接，因此，接地测试焊盘和第一短接焊盘的数量、形状及可根据射频测试针的类型进行设计。

图7为对图6所示的待测单板进行射频测试的示意图。如图7所示，射频测试针30a为非同轴测试针中的两爪针。射频测试针30a包括一个信号针31a和一个接地针32a。

图7所示的实施例中，对待测单板10a进行射频测试时，信号针31a与第一短接焊盘141a(即信号测试焊盘151a)直接接触并电连接，接地针32a与接地测试焊盘152a直接接触并电连接，第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a为不连接的、断开的状态。即第二短接焊盘142a与第一短接焊盘141a既不直接电连接，也不通过其他中间结构电连接。射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30a的信号针31a经射频线缆40传输至射频测试仪器50。接地针32a作为射频信号测试的参考点，射频测试仪器50在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152a、射频测试针30a的接地针32a导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

图8为对本申请第二实施例的待测单板进行射频测试的示意图。如图8所示，待测单板10b包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141b、第二短接焊盘142a、第二传输线132、射频后端电路12以及接地测试焊盘152b。第一短接焊盘141b通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142b与第一短接焊盘141b间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142b。第一短接焊盘141b既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142b进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151b。接地测试焊盘152b用于在射频测试时与射频测试针的接地针32b电连接。

请结合参阅图7和图8，第二实施例的待测单板10b与第一实施例的待测单板10a的区别主要在于待测单板10b中，接地测试焊盘152b、第一短接焊盘141b和第二短接焊盘142b均为矩形。相对应地，对待测单板10b进行射频测试时，射频测试针30b包括一个信号针31b和一个接地针32b。

图8所示的实施例中，对待测单板10b进行射频测试时，第二短接焊盘142b与第一短接焊盘141b为不连接的、断开的状态，信号针31b与第一短接焊盘141b直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30b的信号针31b经射频线缆传输至射频测试仪器。接地针32b作为射频信号测试的参考点，接地针32b与接地测试焊盘152b直接接触并电连接，以降低误测率，提升射频测试的准确性。

图9为对本申请第三实施例的待测单板进行射频测试的示意图。如图9所示，待测单板10c包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141c、第二短接焊盘142c、第二传输线132、射频后端电路12以及接地测试焊盘152c。第一短接焊盘141c通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142c与第一短接焊盘141c间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142c。第一短接焊盘141c既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142c进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151c。

请结合参阅图7和图9，第三实施例的待测单板10c与第一实施例的待测单板10a的区别主要在于待测单板10c包括两个接地测试焊盘152c。两个接地测试焊盘152c分别位于信号测试焊盘151c的相对两侧。两个接地测试焊盘152c及信号测试焊盘151c排布为一列，两个接地测试焊盘152c关于信号测试焊盘151c大致对称。

相对应地，对待测单板10c进行射频测试时，射频测试针30c包括一个信号针31c和两个接地针32c。两个接地针32c分别位于信号针31c的相对的两侧，并与两个接地测试焊盘152c的相对位置对应。

图9所示的实施例中，对待测单板10c进行射频测试时，第二短接焊盘142c与第一短接焊盘141c为不连接的、断开的状态，信号针31c与第一短接焊盘141c直接接触并电连接，两个接地针32c分别与对应的一个接地测试焊盘152c直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30b的信号针31b经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152c、射频测试针30c的接地针32c导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

图10A为根据本申请第四实施例的待测单板的俯视图。为了便于呈现的更加清楚，图10A中省略了待测单板的其他线路及器件，仅示意出信号测试焊盘和接地测试焊盘。如图10A所示，待测单板10d包括信号测试焊盘151d和接地测试焊盘152d。信号测试焊盘151d为圆形，接地测试焊盘152d为环绕信号测试焊盘151d的封闭的环形。

图10B为图10A所示的待测单板的仰视图。如图10B所示，待测单板10d还包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141d、第二短接焊盘142d、第二传输线132以及射频后端电路12。第一短接焊盘141d通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142d与第一短接焊盘141d间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142d。

图10C为图10B所示的待测单板沿线A-A的剖视图。如图10C所示，待测单板10d还包括介质层16。介质层16包括相对的第一表面161和第二表面162。信号测试焊盘151d和接地测试焊盘152d均位于第一表面161上。射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141d、第二短接焊盘142d、第二传输线132以及射频后端电路12均位于第二表面162上。

信号测试焊盘151d和接地测试焊盘152d位于待测单板10d的同一表面，利于在待测单板10d的同一侧与射频测试针电连接。第一短接焊盘141d和第二短接焊盘142d位于待测单板10d的同一表面，利于后续步骤S2中，在待测单板10d的同一侧设置导电胶。

待测单板10d还包括贯穿第一表面161和第二表面162的过孔H。信号测试焊盘151d和第一短接焊盘141d分别位于过孔H的相对两端，并通过过孔H电连接。如此，信号测试焊盘151d通过过孔H、第一短接焊盘141d电连接射频前端电路11。信号测试焊盘151d、第一短接焊盘141d和过孔H的材料如为铜，但不限于此。

第一表面161所在的一侧为对待测单板10d进行射频测试时射频测试针所在的一侧。信号测试焊盘151d用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接。接地测试焊盘152d用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。

第一短接焊盘141d用于射频测试完成后与第二短接焊盘142d进行短接的焊盘，而不用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接；或者说，待测单板10d中单独设置用于电连接射频测试针的信号针的焊盘，待测单板10d中射频测试中与射频测试针的信号针电连接的焊盘和射频测试完成后与第二短接焊盘短接的焊盘不共用。

图10D为对本申请第四实施例的待测单板进行射频测试的示意图。如图10D所示，对待测单板10d进行射频测试时所用的射频测试针30d为同轴测试针。射频测试针30d包括一个信号针31d和一个接地针32d。信号针31d和接地针32d同轴设置。信号针31d与信号测试焊盘151d对应，接地针32d与接地测试焊盘152d对应。信号针31d大致呈圆柱状，接地针32d大致呈环绕信号针31d的环形。

对待测单板10d进行射频测试时，信号针31d与信号测试焊盘151d直接接触并电连接，接地针32d与接地测试焊盘152d直接接触并电连接，第二短接焊盘142d与第一短接焊盘141d为不连接的、断开的状态。即第二短接焊盘142d与第一短接焊盘141d既不直接电连接，也不通过其他中间结构电连接。射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30d的信号针31d经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152d、射频测试针30d的接地针32d导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

具体地，信号针31d和接地针32d为非平面设置，且接地针32d用于与接地测试焊盘152d直接接触的表面呈锯齿状。如此，可避免因待测单板10d的表面不平整而导致的接触不良的问题。

请结合参阅图10A至图10D，沿待测单板10d的厚度方向上，接地测试焊盘152d在介质层16上的投影至少与第一传输线131重叠；信号测试焊盘151d和第一短接焊盘141d通过过孔H电连接，而非是设置在介质层16的同一表面(如第二表面162)。如此，可避免射频测试针30d的接地针32d与第一传输线131接触而短路。

图11为本申请第五实施例的待测单板的示意图。如图11所示，待测单板10e包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141e、第二短接焊盘142e、第二传输线132、射频后端电路12以及两个接地测试焊盘152e。第一短接焊盘141e通过第一传输线131电连接射频前端电路11。第二短接焊盘142e与第一短接焊盘141e间隔且绝缘设置。射频后端电路12通过第二传输线132电连接第二短接焊盘142e。第一短接焊盘141e既用作射频测试完成后与第二短接焊盘142e进行短接的焊盘，也用作射频测试中与射频测试针电连接的信号测试焊盘151e。两个接地测试焊盘152e分别位于信号测试焊盘151e的相对两侧。

请结合参阅图9和图11，第五实施例的待测单板10e与第三实施例的待测单板10c的区别主要在于接地测试焊盘152e的形状。待测单板10e中，每个接地测试焊盘152e呈半环绕信号测试焊盘151e的弧形。两个接地测试焊盘152e大致对称设置。两个接地测试焊盘152e避让第一传输线131和第二短接焊盘142e，两个接地测试焊盘152e在对应第一传输线131和第二短接焊盘142e的位置均设置有缺口G，以避免与第一传输线131和第二短接焊盘短接。

第一短接焊盘141e的圆心和每个接地测试焊盘152e的中心相同。

相应地，对待测单板10e进行射频测试时所用的射频测试针为同轴测试针。该同轴测试针包括一个信号针及两个接地针。该一个信号针及该两个接地针的形状及相对位置关系与信号测试焊盘151e和两个接地测试焊盘152e的形状及相对位置关系分别对应。即，每个接地针呈半环绕信号针的弧形。两个接地针大致对称设置。两个接地针之间同样具有缺口。

对待测单板10e进行射频测试时，第二短接焊盘142e与第一短接焊盘141e为不连接的、断开的状态，射频测试针的信号针与第一短接焊盘141e直接接触并电连接，射频测试针的两个接地针分别与对应的一个接地测试焊盘152e直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针的信号针经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152e、射频测试针的接地针导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

由于待测单板10e中，两个接地测试焊盘152e之间具有缺口G，在对待测单板10e进行射频测试时，需要转动射频测试针，以使射频测试针的两个接地针之间的缺口与两个接地测试焊盘152e之间的缺口G对准。而图10A至图10D所示的待测单板10d中，接地测试焊盘152d为封闭的环形(如圆环)，在对待测单板10d进行射频测试时，射频测试针30d的接地针32d也为封闭的环形(如圆环)，因此，接地针32d可与接地测试焊盘152d实现360°对准，而无需特意转动射频测试针30d以进行对准，简化了测试步骤。

图12为对本申请第六实施例的待测单板进行射频测试的示意图。如图12所示，待测单板10f包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141f、第二短接焊盘142f、第二传输线132、射频后端电路12、信号测试焊盘151f、第三传输线133以及接地测试焊盘152f。

信号测试焊盘151f位于射频前端电路11和第一短接焊盘141f之间。信号测试焊盘151f通过第一传输线131电连接射频前端电路11。信号测试焊盘151f通过第三传输线133电连接第一短接焊盘141f。第二短接焊盘142f与第一短接焊盘141f间隔且绝缘设置。第二短接焊盘142f通过第二传输线132电连接射频后端电路12。

第一短接焊盘141f用于射频测试完成后与第二短接焊盘142f进行短接的焊盘，而不用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接；或者说，待测单板10f中单独设置用于电连接射频测试针的信号针的焊盘，待测单板10f中射频测试中与射频测试针的信号针电连接的焊盘和射频测试完成后与第二短接焊盘短接的焊盘不共用。

两个接地测试焊盘152f分别位于信号测试焊盘151f的相对两侧。两个接地测试焊盘152f及信号测试焊盘151f排布为一列，且两个接地测试焊盘152f关于信号测试焊盘151f大致对称。信号测试焊盘151f用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接。接地测试焊盘152f用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。

相对应地，对待测单板10f进行射频测试时，射频测试针30f包括一个信号针31f和两个接地针32f。两个接地针32f分别位于信号针31f的相对的两侧，并与两个接地测试焊盘152f的相对位置对应。

图12所示的实施例中，对待测单板10f进行射频测试时，第二短接焊盘142f与第一短接焊盘141f为不连接的、断开的状态，信号针31f与第一短接焊盘141f直接接触并电连接，两个接地针32f分别与对应的一个接地测试焊盘152f直接接触并电连接，射频前端电路11产生的射频信号通过射频测试针30f的信号针31f经射频线缆传输至射频测试仪器。射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152f、射频测试针30f的接地针32f导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

图13为对本申请第七实施例的待测单板进行射频测试的示意图。如图13所示，待测单板10g包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141g、第二短接焊盘142g、第二传输线132、射频后端电路12、信号测试焊盘151g、第三传输线133以及接地测试焊盘152g。

信号测试焊盘151g位于射频前端电路11和第一短接焊盘141g之间。信号测试焊盘151g通过第一传输线131电连接射频前端电路11。信号测试焊盘151g通过第三传输线133电连接第一短接焊盘141g。第二短接焊盘142g与第一短接焊盘141g间隔且绝缘设置。第二短接焊盘142g通过第二传输线132电连接射频后端电路12。第三传输线133包括但不限于微带线。

第一短接焊盘141g用于射频测试完成后与第二短接焊盘142g进行短接的焊盘，而不用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接；或者说，待测单板10g中单独设置用于电连接射频测试针的信号针的焊盘，待测单板10g中射频测试中与射频测试针的信号针电连接的焊盘和射频测试完成后与第二短接焊盘短接的焊盘不共用。

接地测试焊盘152g位于第一短接焊盘141g的一侧并与第一短接焊盘141g大致对齐，以利于接地测试焊盘152g和第一短接焊盘141g的相对位置与射频测试的接地针和信号针的相对位置适配。信号测试焊盘151g用于射频测试时与射频测试针的信号针电连接。接地测试焊盘152g用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。

具体地，对待测单板10g进行射频测试时，待测单板10g可通过射频开关测试座20与射频测试针电连接。图14为图13中射频开关测试座在一视角下的立体图。图15为图13中射频开关测试座在另一视角下的立体图。请结合参阅图14和图15，射频开关测试座20包括第一信号端21、第二信号端22、连接弹片23、基座24、第一接地端25、第二接地端26和导电壳27。

基座24为绝缘的并定义有开口O。连接弹片23从开口O中暴露出。导电壳27呈环状并围绕连接弹片23。导电壳27和连接弹片23绝缘间隔。第一信号端21、第二信号端22、第一接地端25、第二接地端26分别自基座24的底部向不同的方向延伸出。第一信号端21和第二信号端22相对。第一接地端25和第二接地端26相对。

第一信号端21和连接弹片23可为同一第一导电材料(如金属)一体成型，但不限于此。

第二信号端22、第一接地端25和第二接地端26可为导电壳27的底部向外延伸出。即导电壳27、第二信号端22、第一接地端25和第二接地端26可为同一第二导电材料(如金属)一体成型，但不限于此。其中第二导电材料可与第一导电材料相同(如均为铜)，但不限于此。

基座24的材料为绝缘材料，如为塑胶。基座24可注塑形成，以固定第一导电材料一体成型得到的第一信号端21和连接弹片23、及第二导电材料一体成型得到的导电壳27、第二信号端22、第一接地端25和第二接地端26。

在使用射频开关测试座20进行射频测试前，请再次结合参阅图13，射频开关测试座20的第一信号端21、第二信号端22、第一接地端25一一对应电连接待测单板10g的信号测试焊盘151g、第二短接焊盘142g、接地测试焊盘152g。第一短接焊盘141f和第二短接焊盘142f之间通过连接弹片23导通，射频前端电路11的射频信号通过射频开关测试座20传输至射频后端电路12。

在使用射频开关测试座20进行射频测试时，射频测试针的一端通过射频线缆电连接射频测试仪器，射频测试针的另一端在开口O处伸进并下压连接弹片23，使第二短接焊盘142f与第一短接焊盘141f断开连接。射频测试针的信号针与连接弹片23直接接触并电连接，进而使得射频前端电路11产生的射频信号经信号测试焊盘151g、连接弹片23、射频测试针的信号针、射频线缆传输至射频测试仪器，从而实现利用射频开关测试座20对待测单板10g进行射频测试。此外，射频测试仪器在分析射频前端电路11的射频信号时产生的干扰信号可经接地测试焊盘152g、射频开关测试座20的第一接地端25和第二接地端26、射频测试针的接地针导出，进而降低误测率，提升射频测试的准确性。

图16为对本申请第八实施例的待测单板进行射频测试的示意图。如图16所示，待测单板10h包括射频前端电路11、第一传输线131、第一短接焊盘141h、第二短接焊盘142h、第二传输线132、射频后端电路12、信号测试焊盘151h、第三传输线133以及接地测试焊盘152h。

请结合参阅图16和图13，第八实施例的待测单板10h和第七实施例的待测单板10g的区别主要在于接地测试焊盘的数量。待测单板10h包括两个接地测试焊盘152h。接地测试焊盘152h以用于射频测试时与射频测试针的接地针电连接。两个接地测试焊盘152h分别位于第一短接焊盘141h的相对两侧，并与第一短接焊盘141h大致对齐，以便于两个接地测试焊盘152h和第一短接焊盘141h的相对位置与射频测试的接地针和信号针的相对位置适配。

在使用射频开关测试座20对待测单板10h进行射频测试时，射频开关测试座20的第一信号端21和第二信号端22一一对应电连接待测单板10g的信号测试焊盘151h和第二短接焊盘142h。射频开关测试座20的第一接地端25电连接两个接地测试焊盘152h中的一个，射频开关测试座20的第二接地端26电连接两个接地测试焊盘152h中的另一个。

可理解地，在对上述第一实施例至第六实施例的待测单板进行射频测试时，待测单板的第一短接焊盘，和/或信号测试焊盘，和/或接地测试焊盘也可通过射频开关测试座与射频测试针电连接。

需要说明的是，待测单板通过射频开关测试座与射频测试针电连接的情况下，在步骤S2中，在所述待测单板上设置导电胶前，需要将射频开关测试座从待测单板去除。

此外，上述实施例中，以射频测试针为两爪针或三爪针为例进行说明。其他实施例中，待测单板的信号测试焊盘的数量为一个，接地测试焊盘的数量多于两个(如三个)；相对应地，射频测试针可为多于三爪的多爪针，即射频测试针包括一个信号针和多于两个(如三个)的接地针。对于步骤S1中完成射频测试且射频信号正常的待测单板，执行步骤S2。即在所述待测单板上设置导电胶，以电连接待测单板的第一短接焊盘和待测单板的第二短接焊盘。

一些实施例中，步骤S2采用点胶的方式在所述待测单板上设置导电胶，步骤S2包括以下步骤S21及步骤S22。

步骤S21：采用点胶的方式将导电胶水设置在待测单板上，所述导电胶形成在第一短接焊盘和第二短接焊盘上以及第一短接焊盘和第二短接焊盘之间。

如图17所示，导电胶水70a经自动点胶机(图未示)的点胶针头60点在第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a上以及第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a之间。导电胶水包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一，但不限于此。导电胶水还可包括其他具有良好导电性能的胶。

其中，导电银胶是一种导电的胶粘剂，主要是把银粉加入到树脂中去，然后把银粉和树脂充分搅拌均匀，再在不同温度下加热固化形成。导电银浆由高纯度的(如99.9％)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。通常导电银浆的导电性比导电银胶优良。

导电胶可为环氧树脂体系导电胶和硅胶体系导电胶。环氧树脂体系导电胶连接可靠，固定稳定。硅胶体系导电胶可常温点胶设置，工艺简单，且硅胶体系导电胶容易去掉，如镊子直接夹掉，不需要高温且无残留。

其他实施例中，导电胶水可经其他设备或工具等点在第一短接焊盘和第二短接焊盘上以及第一短接焊盘和第二短接焊盘之间。

步骤S22：使导电胶水固化为导电胶，导电胶电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘。

如图18所示，经固化工艺后，导电胶水70a形成导电胶70，导电胶70覆盖第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a，并电连接第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a。如此，射频前端电路11与射频后端电路12实现电连接，得到单板100。

具体地，上述固化工艺可为高温固化或常温固化。高温固化的温度一般低于150℃，但不限于此。此外，固化后得到的导电胶70仍具有一定的弹性，导电胶70与第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a直接接触，还填充第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a之间的间隙。

另一些实施例中，步骤S2采用转印的方式在所述待测单板上设置导电胶，步骤S2包括以下步骤S21’至步骤S23’。

步骤S21’：将导电胶水印刷至网版的凹槽内。

图19中的(a)图为将导电胶水印刷至网版的凹槽内的俯视图。图19中的(b)图为图19中的(a)图沿线B-B的剖面图。如图19中的(a)图和(b)图所示，网版80设置有用于容纳导电胶水70a的凹槽R。凹槽R的形状、尺寸及深度由短接第一短接焊盘和第二短接焊盘所需的接触面积、导电电阻指标等决定。

图19中的(a)图和(b)图中，凹槽R呈圆角矩形，以与第一短接焊盘和第二短接焊盘的形状适配。其他实施例中，凹槽的形状不限于此。

导电胶水包括导电银胶、导电银浆和导电铜浆中的至少其中之一，但不限于此。导电胶水还可包括其他具有良好导电性能的胶。

步骤S22’：使导电胶水固化为导电胶。

固化工艺可为高温固化或常温固化。高温固化的温度一般低于150℃，但不限于此。

步骤S23’：将导电胶转印到第一短接焊盘和第二短接焊盘上以及第一短接焊盘和第二短接焊盘之间，使导电胶电连接第一短接焊盘和第二短接焊盘。

如图19中的(c)图和(d)图所示，经固化工艺后，导电胶水70a成形为导电胶70。步骤S23’中，可通过点胶头90粘取导电胶70，并将导电胶70转印到第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a上以及第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a之间，以实现第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a的电连接。如此，射频前端电路11与射频后端电路12实现电连接，得到单板100。

步骤S22’中，固化得到的导电胶70仍具有一定的弹性，步骤S23’中导电胶70与第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a直接接触，还填充第一短接焊盘141a和第二短接焊盘142a之间的间隙。

以上步骤S2中以完成射频测试且射频信号正常的待测单板为第一实施例的待测单板10a为例进行说明，步骤S2中的待测单板也可以为第二实施例至第七实施例的待测单板及其变形例的待测单板。相应地，步骤S2后，得到的单板的结构也不限于单板100的结构。

图20为本申请一实施例的单板的损耗仿真结果示意图。图20中单板测试条件具体为：导电胶的材料为导电银胶，第一短接焊盘和第二短接焊盘的均为0.5mm×0.5mm的矩形焊盘，第一短接焊盘和第二短接焊盘的间距为0.2mm，导电胶在第一短接焊盘或第二短接焊盘上方的高度为0.3mm。如图20所示，在频率6GHz以内，损耗小于0.3dB。可理解地，具体数据为本实施例的仿真结果，真实指标以实际测试结果为准。

图21为本申请另一实施例的单板的损耗仿真结果示意图。图10中单板测试条件具体为：导电胶的材料为导电银胶，第一短接焊盘和第二短接焊盘的均为0.5mm×0.3mm的矩形焊盘，第一短接焊盘和第二短接焊盘的间距为0.2mm，导电胶在第一短接焊盘或第二短接焊盘上方的高度为0.3mm。如图21所示，在频率6GHz以内，损耗小于0.2dB。可理解地，具体数据为本实施例的仿真结果，真实指标以实际测试结果为准。

第一短接焊盘或第二短接焊盘的尺寸及形状主要是通过影响导电胶的形状、体积，进而影响到损耗的大小。因高频的射频信号具有趋肤效应，电流是在导电胶的表面传导，因此，第一短接焊盘或第二短接焊盘的尺寸及导电胶的点胶量都需要设计，以满足损耗的使用要求。

图20和图21所示的实施例中，以射频信号为6GHz以内为例进行仿真，但不限于此。可理解地，射频信号的频率为8GHz、9GHz以及更高时，射频信号的损耗更大，其对导电胶的性能(如导电率)的要求更高。

具体地，图20和图21所示的实施例中，导电胶的电阻率小于10

图22为本申请一实施例的终端的结构示意图。如图22所示，终端1000包括单板100以及壳体200。单板100安装于壳体200上。终端1000可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能音箱等无线终端。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。