用于稳定电连接的电子装置

技术领域

本公开涉及一种用于稳定电连接的电子装置。

背景技术

电子装置中使用的天线包括单极型天线，而在单极型天线中，倒F型天线或平面倒F型天线被广泛使用。天线包括馈送部分和接地部分，单极天线特性和分析的前提是单极天线的接地部分无限大且被制造成完美导体。然而，接地部分实际上既非无限大也不是完美导体。考虑到电子装置中的部件和结构，接地部分可以形成各种几何形状，并且在一些情况下，多个接地部分可以作为一个接地部分起作用。在接地部分不足够大的情况下，接地部分可能作为辐射体工作而不执行其原始功能。通常，在接地部分为圆形的情况下，接地部分的直径会需要对应于信号的至少一个波长。当接地部分的尺寸足够大但而未被制造成具有理想特性的导体时，天线的所有特性可能因此受到影响。

为了将信号连接到电子装置中的天线，电子装置会需要印刷电路板(PCB)，PCB的接地部分可以作为天线的接地部分起作用，从而会极大地影响天线的性能。此外，仅靠小尺寸的PCB的接地部分可能无法实现预期的天线性能，因此PCB和电子装置中其他(一个或多个)电气/机械部件之间的连接可以被认为是重要的。因此，PCB的接地部分可能需要稳定地连接到其他导体以作为宽接地部分起作用，而包括PCB的接地部分及其连接结构这样的结构则可能需要无偏差的设计。

发明内容

发明目的

提供了实现印刷电路板(PCB)和外围导电部件之间稳定的电连接的电子装置。

技术方案

根据本公开的方面，一种电子装置包括：壳体，所述壳体包括联接区域；以及印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括与联接区域交叠的交叠区域以及不与所述联接区域交叠的非交叠区域，其中，所述PCB包括多个金属层和多个线路，其中，所述PCB包括空隙部分，所述空隙部分中未形成有所述多个金属层中的靠近所述联接区域的至少一个金属层的一部分。

发明效果

根据一个或更多个示例实施例，可以实现印刷电路板(PCB)和(一个或多个)外围导电部件之间稳定的电连接，并且可以降低电子装置中天线性能的偏差。

根据各种示例实施例的电子装置的效果并不局限于上述效果，本领域普通技术人员还可以从以下描述中清楚地理解本文中未描述的其他效果。

附图说明

图1是根据一个或更多个示例实施例的网络环境中的电子装置的框图；

图2a是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的展开状态的视图；

图2b是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的折叠状态的视图；

图3是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的分解立体图；

图4a是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的部分结构的分解立体图；

图4b是图4a的电子装置中壳体和印刷电路板(PCB)之间的联接结构的视图；

图5a是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的包括PCB的部分结构的视图；

图5b是根据一个或更多个示例实施例的PCB的包括多个线路的部分的视图；

图6a是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的壳体中所包括的区域中的联接到PCB的区域的视图；

图6b是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的PCB中所包括的区域中的与图6a的壳体的联接区域联接的区域的视图；

图6c是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的壳体中所包括的区域中可适用图5的PCB的结构的区域的视图；以及

图7是根据一个或更多个示例实施例的电子装置的包括PCB的部分结构的视图。

具体实施方式

参照图1，网络环境100中的电子装置101可以通过第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者通过第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一者通信。电子装置101可以通过服务器108与电子装置104通信。电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些示例实施例中，以上部件中的至少一者(例如，连接端子178)可以从电子装置101中省去，或者一个或更多个其他部件可以添加到电子装置101中。在一些示例实施例中，这些部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可以集成为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可以执行例如软件(例如，程序140)，从而控制电子装置101中的连接到处理器120的至少一个其他部件(例如，硬件或软件部件)，并且可以进行各种数据处理或计算。根据一个或更多个示例实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可以将从另一个部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))，辅助处理器123可独立于主处理器121地运行或与主处理器121一起运行。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被适配为消耗比主处理器121少的电力，或者被适配为专用于指定功能。辅助处理器123可以实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的一部分。

辅助处理器123可以在主处理器121处于未激活状态(例如，休眠状态)时代替主处理器121控制与电子装置101的部件中的至少一者(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的至少一些功能或状态，或者在主处理器121处于激活状态(例如，执行应用)时与主处理器121一起控制与电子装置101的部件中的至少一者(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的至少一些功能或状态。辅助处理器123(例如，ISP或CP)可以实现为与辅助处理器123功能相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。辅助处理器123(例如，NPU)可以包括专用于人工智能(AI)模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成AI模型。例如，可通过AI模型被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。AI模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，AI模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可以存储电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)所使用的各种数据。各种数据可以包括例如：软件(例如，程序140)；以及用于与软件相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以作为软件被存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用程序146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收要由电子装置101的另一部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按键)或数字笔(例如，触控笔)。

声音输出模块155可以向电子装置101的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如多媒体播放或录音播放等的一般用途。接收器可以用于接收来电。接收器可以实现为与扬声器分离，或者实现为扬声器的一部分。

显示模块160可以向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪，以及用于控制显示器、全息装置或投影仪中其对应的一者的控制电路。显示模块160可以包括被适配为感测触摸的触摸传感器，或者被适配为测量触摸力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。音频模块170可以通过输入模块150获得声音，或者通过声音输出模块155或直接地或无线地连接到电子装置101的外部电子装置(例如，诸如扬声器或耳机等的电子装置102)来输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户状态)，并且生成对应于所检测到的状态的电信号或数据值。传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、靠近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端子178可以包括连接器，电子装置101可以通过该连接器物理地连接到外部电子装置(例如，电子装置102)。连接端子178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以获取静止图像和运动图像。相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可以管理提供到电子装置101的电力。电力管理模块188可以实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可以向电子装置101的至少一个部件供电。电池189可以包括例如不可充电的一次电池、可充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个CP，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙

无线通信模块192可以支持在第四代(4G)网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据一个或更多个示例性实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据一个或更多个实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。毫米波天线模块可以包括PCB、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC位于PCB的第一表面(例如，底表面)上，或与PCB的第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与PCB的第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间交换信号(例如，命令或数据)。

根据一个或更多个示例性实施例，可以经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置104)之间发送或接收命令或数据。外部电子装置(例如，电子装置102或电子装置104)中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。将由电子装置101运行的全部操作或一些操作可以由外部电子装置(例如，电子装置102、104或服务器108)中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101需要自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并可以将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或MEC来提供超低延迟服务。根据另一实施例，外部电子装置(例如，电子装置104)可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。外部电子装置(例如，电子装置104)或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

根据本文描述的各种实施例，电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括作为非限制性实例的便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。然而，电子装置不限于以上实例。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”中的每一个可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将部件与考虑的另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据示例性实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种示例实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据示例实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供本文描述的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store

根据各种示例实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以分离地设置在不同的部件中。根据各种示例实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种示例实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种示例实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

参照图2a和图2b，可折叠电子装置201可以包括：一对壳体210和220，该一对壳体210和220以相对于彼此折叠的方式经由铰链结构可旋转地联接到彼此；铰链盖265，该铰链盖265用于覆盖一对壳体210和220的可折叠部分；以及显示器261(例如，柔性显示器或可折叠显示器)，其被设置在由一对壳体210和220形成的空间中。在一个或更多个示例实施例中，设置有显示器261的表面可以定义为可折叠电子装置201的前表面，与前表面相反的表面可以定义为可折叠电子装置100的后表面。此外，围绕前表面和后表面之间的空间的表面可以定义为可折叠电子装置201的侧表面。

在一个或更多个示例实施例中，一对壳体210和220可以包括第一壳体210、第二壳体220、第一后盖240和第二后盖250。电子装置201的一对壳体210和220并不局限于图2a和图2b中所示的形状或部件的组合和/或联接，而是可以由其他形状或部件的其他组合和/或联接而实现。

在一个或更多个示例实施例中，第一壳体210和第二壳体220可以设置在相对于折叠轴线A的两侧，并且可以基本上关于折叠轴线A对称。在一个或更多个示例实施例中，第一壳体210和第二壳体220之间的角度或距离可以根据电子装置201处于展开状态、还是折叠状态、亦或是中间状态而变化。在一个或更多个示例实施例中，与第二壳体220不同的是，第一壳体210可以包括设置有各种传感器模块(例如，图1中的传感器模块176)的传感器区域231，并且在传感器区域231之外的区域中，第一壳体210和第二壳体220可以具有相互对称的形状。在一个或更多个示例实施例中，传感器区域231可以设置在第二壳体220的至少部分区域中。在一个或更多个示例实施例中，传感器区域231可以被第二壳体220的至少部分区域替换。传感器区域231可以包括例如相机孔区域、传感器孔区域、显示器下方相机(UDC)区域和/或显示器下方传感器(UDS)区域。

在一个或更多个示例实施例中，在电子装置201的展开状态下，第一壳体210可以连接到铰链结构。第一壳体210可以包括：面向电子装置201的前表面的第一表面211、面向与第一表面211相反的方向的第二表面212、以及围绕第一表面211和第二表面212之间的至少一部分空间的第一侧边部分213。第一侧边部分213可以包括：第一侧表面213a，其设置为基本上平行于折叠轴线A；第二侧表面213b，其沿基本上垂直于折叠轴线A的方向从第一侧表面213a的一端延伸；以及第三侧表面213c，其沿基本上垂直于折叠轴线A的方向从第一侧表面213a的另一端延伸，并且基本上平行于第二侧表面213b地延伸。在电子装置201的展开状态下，第二壳体220可以连接到铰链结构。第二壳体220可以包括：第三表面221，其面向电子装置201的前表面；第四表面222，其面向第三表面221的相反方向；以及第二侧边部分223，其围绕第三表面221与第四表面222之间的空间的至少一部分。第二侧边部分223可以包括：第四侧表面223a，其设置为基本上平行于折叠轴线A；第五侧表面223b，其沿基本上垂直于折叠轴线A的方向从第四侧表面223a的一端延伸；以及第六侧表面223c，其沿基本上垂直于折叠轴线A的方向从第四侧表面223a的另一端延伸，并且基本上平行于第五侧表面223b地延伸。当电子装置201处于折叠状态时，第一表面211和第三表面221可以彼此面对。

在一个或更多个示例实施例中，电子装置201可以包括凹陷的容纳部分202，该容纳部分202用于以越过第一壳体210和第二壳体220的结构联接的方式容纳显示器261。容纳部分202可以具有与显示器261基本相同的大小。在一个或更多个示例实施例中，由于传感器区域231，容纳部分202在垂直于折叠轴线A的方向上可以具有至少两个不同的宽度。例如，容纳部分202可以在第一壳体210的传感器区域231的边缘处所形成的第一部分210a与第二壳体220的平行于折叠轴线A的第二部分220a之间具有第一宽度W1，并且可以在第一壳体210的平行于折叠轴线A且不与传感器区域231交叠的第三部分210b与第二壳体220的第四部分220b之间具有第二宽度W2。第二宽度W2可以比第一宽度W1大。也就是说，容纳部分202可以形成为具有从第一壳体结构110的第一部分210a到第二壳体220的第二部分220a的第一宽度W1，并且具有从第一壳体210的第三部分210b到第二壳体220的第四部分220b的第二宽度W2，其中，第三部分210b和第四部分220b具有相互对称的形状。第一壳体210的第一部分210a和第三部分210b可以形成为到折叠轴线A的距离不同。然而，容纳部分202的宽度可以不局限于所述的示例。例如，由于传感器区域231的形状或者第一壳体210和第二壳体220的不对称形状，容纳部分202可以具有三个或更多个不同的宽度。

在一个或更多个示例实施例中，第一壳体210的至少一部分和第二壳体220的至少一部分可以由具有适于支撑显示器261的预定刚度大小的金属材料或非金属材料形成。

在一个或更多个示例实施例中，传感器区域231可以与第一壳体210的一个角部邻近地形成。然而，传感器区域231的布置、形状和大小并不局限于所述的示例。在一个或更多个示例实施例中，传感器区域231可以形成在第一壳体210的另一个角处，或者其上角或下角的预定区域内。在一个或更多个示例实施例中，传感器区域231可以被设置在第二壳体220的至少部分区域中。在一个或更多个示例实施例中，传感器区域231可以以在第一壳体210与第二壳体220之间延伸的形状形成。

在一个或更多个示例实施例中，电子装置201可以包括如下的至少一个部件：其被设置为通过传感器区域231或形成在传感器区域231中的至少一个开口而暴露于电子装置201的前表面。该部件可以包括例如前置相机模块、接收器、靠近传感器、照度传感器、虹膜识别传感器、超声传感器或指示器中的至少一者。

在一个或更多个示例实施例中，第一后盖240可以设置在第一壳体210的第二表面212上，并且可以具有基本上矩形的边缘。第一后盖240的边缘的至少一部分可以被第一壳体210包围。第二后盖250可以设置在第二壳体220的第四表面222上，并且可以具有基本上矩形的边缘。第二后盖250的边缘的至少一部分可以被第二壳体220包围。

在一个或更多个示例实施例中，第一后盖240和第二后盖250可以具有相对于折叠轴线A基本上对称的形状。在一个或更多个其他示例实施例中，第一后盖240和第二后盖250可以具有不同的形状。在又一个或更多个其他示例实施例中，第一壳体210可以与第一后盖240一体化地形成，第二壳体220可以与第二后盖250一体化地形成。

在一个或更多个示例实施例中，第一壳体210、第二壳体220、第一后盖240和第二后盖250可以通过第一壳体210、第二壳体220、第一后盖240和第二后盖250相互联接的结构提供内部设置有电子装置201的各种部件(例如，PCB和图1中的天线模块197、图1中的传感器模块176或者图1中的电池189)的空间。在一个或更多个示例实施例中，至少一个部件可以在电子装置201的后表面上视觉地暴露。例如，至少一个部件可以通过第一后盖240的第一后区域241视觉地暴露。该部件可以包括例如靠近传感器、后置相机模块和/或闪光灯。在一个或更多个示例实施例中，副显示器262的至少一部分可以通过第二后盖250的第二后区域251视觉地暴露。在一个或更多个示例实施例中，电子装置201可以包括声音输出模块(例如，图1中的声音输出模块155)，其通过第二后盖250的至少部分区域设置。

在一个或更多个示例实施例中，显示器261可以设置在由一对壳体210和220形成的容纳部分202中。例如，显示器261可以形成为基本上占据电子装置201前表面的大部分。电子装置201的前表面可以包括设置有显示器261的区域以及第一壳体210的与显示器261邻接的部分区域(例如，边缘区域)和第二壳体220的与显示器261邻接的部分区域(例如，边缘区域)。电子装置201的后表面可以包括第一后盖240和第一壳体210的与第一后盖240邻接的部分区域(例如，边缘区域)，以及第二后盖250和第二壳体220的与第二后盖250邻接的部分区域(例如，边缘区域)。在一个或更多个示例实施例中，显示器261可以是至少部分区域能够变形为平面或曲面的显示器。在一个或更多个示例实施例中，显示器261可以包括折叠区域261c、位于折叠区域261c的第一侧(例如，右侧)处的第一区域261a、以及位于折叠区域261c的第二侧(例如，左侧)的第二区域261b。例如，第一区域261a可以设置在第一壳体210的第一表面211中，而第二区域261b可以设置在第二壳体220的第三表面221中。然而，仅通过示例的方式给出了显示器261的区域划分，显示器261可以根据显示器261的结构或功能划分为多个区域。例如，如图2a所示，显示器261可以基于折叠轴线A或平行于Y轴延伸的折叠区域261c而划分为各区域，或者显示器261可以基于另一个折叠区域(例如，平行于X轴延伸的折叠区域)或另一个折叠轴线(例如，平行于X轴的折叠轴线)而划分为各区域。显示器261的这种区域划分仅是作为基于一对壳体结构210和220以及铰链结构的物理划分的示例而给出，而显示器261可以遍及一对壳体结构210和220和铰链结构进行基本上全屏的显示。在一个或更多个示例实施例中，第一区域261a可以包括沿传感器区域231形成的切口区域，而第一区域261a的其他区域可以基本上与第二区域261b对称。在一个或更多个示例性实施例中，第一区域261a和第二区域261b可以具有关于折叠区域261c基本上对称的形状。

在一个或更多个示例实施例中，铰链盖265可以设置在第一壳体210和第二壳体220之间，并且可以被构造为覆盖铰链结构。铰链盖265可以根据电子装置201的操作状态而被第一壳体210和第二壳体220的至少一部分隐藏，或者可以暴露在外。例如，当电子装置201如图2a所示处于展开状态时，铰链盖265可以被第一壳体210和第二壳体220隐藏而不暴露在外，而当电子装置201如图2b所示处于折叠状态时，铰链盖265可以在第一壳体210和第二壳体220之间暴露在外。此外，当电子装置201处于第一壳体210和第二壳体220相对于彼此形成角度的中间状态时，铰链盖265的至少一部分可以在第一壳体210和第二壳体220之间暴露在外。在这种情况下，铰链盖265暴露在外的面积可以小于当电子装置201处于折叠状态时铰链盖265的暴露面积。在一个或更多个示例实施例中，铰链盖265可以具有曲面。

下文中将描述电子装置201的操作状态。当电子装置201处于展开状态(例如，图2a中的电子装置201的状态)时，第一壳体210和第二壳体220可以相对于彼此形成第一角度(例如，大约180度(180°))，而显示器261的第一区域261a和第二区域261b可以取向基本上相同的方向。显示器261的折叠区域261c可以位于与第一区域261a和第二区域261b基本上相同的平面上。在一个或更多个其他示例实施例中，当电子装置201处于展开状态时，第一壳体210可以相对于第二壳体220旋转第二角度(例如，大约360度)，第一壳体210和第二壳体220可以反向折叠，以使得第二表面212和第四表面222可以面对彼此。

此外，当电子装置201处于折叠状态(例如，图2b的电子装置201的状态)时，第一壳体210和第二壳体220可以面向彼此。第一壳体210和第二壳体220可以形成大约0度(0°)到大约10度(10°)的角度，而显示器261的第一区域261a和第二区域261b可以面向彼此。显示器261的折叠区域261c的至少一部分可以变形为曲面。

此外，当电子装置201处于中间状态时，第一壳体210和第二壳体220可以相对于彼此形成预定角度。显示器261的第一区域261a和第二区域261b形成的角度(例如，第三角度，大约90度)可以大于电子装置201处于折叠状态时形成的角度且小于电子装置201处于展开状态时形成的角度。显示器261的折叠区域261c的至少一部分可以变形为曲面。在这种情况下，折叠区域261c的曲面的曲率可以小于电子装置201处于折叠状态时形成的曲率。

本文所述的电子装置的各种示例实施例并不局限于参照图2a和2b描述的电子装置201的尺寸规格，而是还可以应用于具有各种尺寸规格的电子装置。

参照图3，根据各种示例实施例，电子装置301可以包括显示模块360(例如，显示模块160)、铰链组件330、基板370、第一壳体310(例如，第一壳体210)、第二壳体320(例如，第二壳体220)、包括第一后区域341(例如，第一后区域241)的第一后盖340(例如，第一后盖240)，以及包括第二后区域351(例如，第二后区域251)的第二后盖350(例如，第二后盖250)。

显示模块360可以包括显示器361(例如，显示器261)和其上设置有显示器361的至少一个层或板362。在一个或更多个示例实施例中，板362可以设置在显示器361和铰链组件330之间。显示器361可以设置在板362的一个表面(例如，上表面)的至少一部分上。板362可以形成为形状对应于显示器361的形状。例如，板362的部分区域可以形成为对应于显示器361的切口区域364的形状。

铰链组件330可以包括：第一支架331；第二支架332；铰链结构，其设置在第一支架331和第二支架332之间；铰链盖365，其被构造为当从外部观察时覆盖铰链结构；以及布线构件333(例如，柔性印刷电路(FPC))，其跨越第一支架331和第二支架332。

在一个或更多个示例实施例中，铰链组件330可以设置在板362和基板370之间。例如，第一支架331可以设置在显示器361的第一区域361a和第一基板371之间。第二支架332可以设置在显示器361的第二区域361b和第二基板372之间。

在一个或更多个示例实施例中，布线构件333的至少一部分和铰链结构可以设置在铰链组件330内部。布线构件333可以沿跨越第一支架331和第二支架332的方向(例如，X轴方向)设置。布线构件333可以沿与电子装置301的折叠区域361c的折叠轴线(例如，图2a中的Y轴或折叠轴线A)基本上垂直的方向(例如，X轴方向)设置。

基板370可以包括设置在第一支架331侧的第一基板371和设置在第二支架332侧的第二基板372。第一基板371和第二基板372可以设置在由铰链组件330、第一壳体310、第二壳体320、第一后盖340和第二后盖350形成的空间中。用于实现电子装置301的各种功能的部件可以安装在第一基板371和第二基板372上。

第一壳体310和第二壳体320可以相互组装以在显示模块360联接到铰链组件330时联接到铰链组件330的两侧。第一壳体310和第二壳体320可以以在铰链组件330的两侧滑动的方式联接到铰链组件330。

在一个或更多个示例实施例中，第一壳体310可以包括第一旋转支撑表面314，第二壳体320可以包括对应于第一旋转支撑表面314的第二旋转支撑表面324。第一旋转支撑表面314和第二旋转支撑表面324可以各自包括与铰链盖365中所包括的曲面相对应的曲面。

在一个或更多个示例实施例中，当电子装置301处于展开状态(例如，图2a的电子装置201的状态)时，第一旋转支撑表面314和第二旋转支撑表面324可以覆盖铰链盖365，以使得铰链盖365不通过电子装置301的后表面暴露或者可以最低限度地暴露。此外，当电子装置301处于折叠状态(例如，图2b的电子装置201的状态)时，第一旋转支撑表面314和第二旋转支撑表面324可以沿着铰链盖365所包括的曲面旋转，以使得铰链盖365地通过电子装置301的后表面最大限度地暴露。

参照图4a和图4b，根据一个或更多个示例实施例，电子装置401(例如，电子装置301)可以包括至少一个壳体420(例如，第一壳体310和/或第二壳体320)，而至少一个壳体420可以包括多个侧构件425，该多个侧构件425形成限定了壳体420的内部空间的侧边框架。在一个或更多个示例实施例中，狭缝426可以形成在多个侧构件425中任意成对的相邻侧构件425之间。在一个或更多个示例实施例中，多个侧构件425中的部分侧构件425可以为圆形。

在一个或更多个示例实施例中，至少一个第一馈送端子4251a可以设置在多个侧构件425中的第一侧构件4251上，并且至少一个第二馈送端子4252a和/或至少一个接地端子4252b可以设置在多个侧构件425中的第二侧构件4252上。在一个或更多个示例实施例中，多个侧构件425可以至少部分地包括导电材料。

在一个或更多个示例实施例中，多个侧构件425中的至少部分侧构件425可以作为天线的辐射导体。例如，电子装置401的处理器(例如，处理器120)和/或通信模块(例如，通信模块190)可以通过用作天线的辐射导体的多个侧构件425中的一个或更多个侧构件425进行无线通信。

在一个或更多个示例实施例中，多个侧构件425中的一个或更多个侧构件425可以电连接到PCB 470。例如，设置在第一侧构件4251上的至少一个第一馈送端子4251a和/或设置在第二侧构件4252上的至少一个第二馈送端子4252a可以电连接到PCB 470的一个部分，设置在第二侧构件4252上的至少一个接地端子4252b可以电连接到PCB 470的另一个部分，形成至少部分侧构件425的导电材料部分可以形成天线中的如下部分：该部分位于设置有至少一个第一馈送端子4251a和/或设置有至少一个第二馈送端子4252a的部分与设置有至少一个接地端子4252b的部分之间。

在一个或更多个示例实施例中，壳体420可以包括设置在由多个侧构件425形成的内部空间中的底面421，而底面421可以包括联接到PCB 470的联接区域422和不联接到PCB470的非联接区域423。在一个或更多个示例实施例中，壳体420可以包括从联接区域422凸出的凸出肋424。凸出肋424的一个表面(例如，上表面)可以接触PCB 470的部分区域(例如，交叠区域A1)且支撑PCB 470。在一个或更多个示例实施例中，凸出肋424可以紧固到PCB470。例如，PCB 470和凸出肋424可以分别包括孔4701和孔4241，而固定构件4242可以通过PCB 470的孔4701和凸出肋424的孔4241将PCB 470固定到凸出肋424。在一个或更多个示例实施例中，固定构件4242可以包括诸如螺钉、钩和/或其他固定结构这样的结构。联接区域422的待联接到PCB 470的形状和结构并不局限于如上所述的凸出肋424的形状和结构，而是可以存在具有各种形状和结构的部件。

参照图5a和5b，根据一个或更多个示例实施例，电子装置501(例如，电子装置401)可以包括壳体520(例如，壳体420)和联接到壳体520的PCB 570(例如，PCB 470)。

在一个或更多个示例实施例中，壳体520可以包括：凸出肋524(例如，凸出肋424)，其从联接到PCB 570的联接区域522(例如，联接区域422)凸出；孔5241(例如，孔4241)，其形成在凸出肋524内；以及固定构件5242(例如，固定构件4242)，其将PCB 570固定到凸出肋524且紧固到孔5241。

在一个或更多个示例实施例中，在联接区域522的至少一部分由金属材料形成的情况下，联接区域522可以包括毛刺5243。例如，毛刺5243可以形成在凸出肋524的与PCB570接触的一个表面(例如，上表面)上。本文使用的术语“毛刺”指金属切割零件的端部卷曲。

在一个或更多个示例实施例中，PCB 570可以包括多个金属层571、多个印刷阻焊层572和多个介电层573。多个金属层571可以包括例如第一金属层571a(例如，上层)、至少一个第二金属层571b(例如，中间层)和第三金属层571c(例如，下层)。多个金属层571、多个印刷阻焊层572和多个介电层573可以沿PCB 570的厚度方向叠置。在一个或更多个示例实施例中，多个印刷阻焊层572中的第一印刷阻焊层572a可以被设置在多个金属层571中的第一金属层571a上，多个印刷阻焊层572中的第二印刷阻焊层572b可以被设置在多个金属层571中的第三金属层571c下。多个介电层573中的每一个介电层573可以被设置在第一金属层571a和至少一个第二金属层571b之间，以及/或者至少一个第二金属层571b和第三金属层571c之间。当存在多个第二金属层571b时，多个介电层573中的至少部分介电层573可以被设置在成对的相邻第二金属层571b之间。这种多个金属层571、多个印刷阻焊层572和多个介电层573的设置并不局限于所示的示例，各种设置也可以适用。

在一个或更多个示例实施例中，多个金属层571中的一个或更多个金属层571可以电连接到电子装置501的天线的接地部分(例如，接地端子4252b)。例如，至少一个第二金属层571b和第三金属层571c可以连接到电子装置501的天线的接地部分。又例如，仅第三金属层571c可以连接到电子装置501的天线的接地部分。

在一个或更多个示例实施例中，PCB 570可以包括与壳体520的联接区域522交叠的交叠区域A1和不与联接区域522交叠的非交叠区域A2。例如，交叠区域A1可以指与凸出肋524的至少一部分交叠的区域，而非交叠区域A2可以指不与凸出肋524的任何部分交叠的区域。

在一个或更多个示例实施例中，多个金属层571可以包括多个线路574。例如，多个线路574可以是供电信号通过的信号线路。又例如，多个线路574可以是如下的接地部分(例如，接地端子4252b)的一部分：其形成了电子装置501的天线的一部分。再又例如，多个线路574可以电连接到如下的接地部分：该接地部分形成了电子装置501的天线的一部分。

在一个或更多个示例实施例中，多个线路574可以遍布PCB 570的交叠区域A1和非交叠区域A2形成。也就是说，多个线路574可以最大限度地利用PCB 570的基本上几乎全部的有限区域而形成，由此可以使PCB 570的布线效率最大化。

在一个或更多个示例实施例中，PCB 570可以在非交叠区域A2中包括空隙部分575，该空隙部分575是由于未形成有多个金属层571中的靠近联接区域522(例如，突出肋524的一个表面)的至少一个金属层(例如，至少一个第二金属层571b和/或第三金属层571c)的一部分而形成的。当可以出现在联接区域522中的毛刺5243与形成有空隙部分575的至少一个金属层接触时，可以防止毛刺5243与形成在所述至少一个金属层上的线路之间的直接接触或电连接，因此可以确保PCB 570与电子装置501的天线的接地部分(例如，接地端子4252b)之间稳定的电连接或可靠的电断开。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分575可以不形成在所有的多个金属层571中。例如，空隙部分575可以不形成在多个金属层571中最远离联接区域522(例如，凸出肋524的一个表面)的第一金属层571a中，但形成在至少一些其他金属层上，例如，金属层571b和571c。这可以确保多个线路574穿过PCB 570的与可以出现有毛刺5243的联接区域522(例如，凸出肋524的一个表面)交叠的交叠区域A1，因此可以提高线路574的布线效率。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分575可以仅形成在最靠近联接区域522(例如，凸出肋524的一个表面)的第三金属层571c上。这可以确保PCB 570与电子装置501的天线的接地部分(例如，接地端子4252b)之间稳定的电连接或可靠的电断开，同时提高了在多个金属层571上方和/或下方通过的多个线路574的布线效率。

参照图6a到6c，根据一个或更多个示例实施例，电子装置601(例如，电子装置401)可以包括至少一个壳体620(例如，壳体420)，至少一个壳体620可以包括多个侧构件625(例如，侧构件425)，该多个侧构件625形成限定壳体620的内部空间的侧边框架。

电子装置601可以包括用作辐射导体的天线680。电子装置601的处理器(例如，处理器120)和/或通信模块(例如，通信模块190)可以通过天线680进行无线通信。在一个或更多个示例实施例中，天线680可以具有板状。在一个或更多个示例实施例中，天线680可以由金属材料形成。在一个或更多个示例实施例中，天线680可以电连接到形成在多个侧构件625上的一个或更多个馈送端子6251a和6252a(例如，第一馈送端子4251a和/或第二馈送端子4252a)以及至少一个接地端子6252b(例如，接地端子4252b)。在一个或更多个示例实施例中，天线680的至少一部分可以联接到任意成对的相邻侧构件625之间的狭缝626(例如，狭缝426)。

在一个或更多个示例实施例中，壳体620可以包括将天线680容纳其中的容纳部分627。容纳部分627的形状和大小可以对应于天线680。

在一个或更多个示例实施例中，壳体620的与PCB 670(例如，PCB 470)的交叠区域A1交叠的联接区域622(例如，联接区域422)可以位于容纳有天线680的容纳部分627的边界6271上。这可以解释为，作为天线680的接地起作用的部分(例如，连接到接地端子6252b的部分)需要靠近天线680且需要远离可以出现毛刺(例如，毛刺5243)的部分(例如，联接区域622)，这可以确保壳体620、PCB 670和天线680之间的稳定的电连接和/或可靠的电断开。

此外，在一个或更多个示例实施例中，在电子装置601是可折叠电子装置(例如，电子装置201)的情况下，考虑到当电子装置601处于基本上展开的状态(例如，如图2a所示)并且电子装置601处于基本上折叠的状态(例如，如图2b所示)时，位于容纳部分627的边界6271上的天线680的区域上的表面电流密度大，因此将以上参照图5a所述的PCB 570的结构应用于位于容纳部分627的边界6271上的联接区域622可以确保稳定的电连接和/或可靠的电断开并减少与之相关的天线680的性能偏差。

参照图7，根据一个或更多个示例实施例，电子装置701(例如，电子装置501)可以包括壳体720(例如，壳体520)和联接到壳体720的PCB 770(例如，PCB 570)。壳体720可以包括凸出肋724(例如，凸出肋524)、孔7241(例如，孔5241)和固定构件7242(例如，固定构件5242)。联接区域722(例如，联接区域522)可以包括形成在凸出肋724的一个表面(例如，上表面)上的毛刺7243(例如，毛刺5243)。PCB 770可以包括多个金属层771(例如，多个金属层571)、多个印刷阻焊层772(例如，多个印刷阻焊层572)和多个介电层773(例如，多个介电层573)。PCB 770可以包括与壳体720的联接区域722交叠的交叠区域A1和不与联接区域722交叠的非交叠区域A2。

PCB 770可以包括空隙部分775(例如，空隙部分575)，空隙部分775中未形成有多个金属层771中的靠近联接区域722的至少一个金属层(例如，至少一个第二金属层771b和/或第三金属层771c)的一部分。在一个或更多个示例实施例中，空隙部分775可以不形成在所有的多个金属层771中。例如，空隙部分775可以不形成在第一金属层771a中，但可以形成在至少一个其他金属层中，例如，金属层771b和771c。在一个或更多个示例实施例中，空隙部分775可以仅形成在最靠近联接区域722(例如，凸出肋724的一个表面)的第三金属层771c上。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分775可以位于遍布PCB 770的交叠区域A1的至少一部分和PCB 770的非交叠区域A2的至少一部分的位置处。在一个或更多个示例实施例中，空隙部分775可以位于PCB 770的交叠区域A1的基本上遍及全部部分和PCB 770的非交叠区域A2的至少一部分的位置处。如以上参照图5a和图5b所述的PCB 570的结构中的这种结构可以防止毛刺7243与形成在至少一个金属层上的线路之间的直接接触，因此可以确保PCB 770与电子装置701的天线的接地部分(例如，接地端子4252b)之间稳定的电连接或可靠的电断开。

根据一个或更多个示例实施例，电子装置501可以包括具有联接区域522的壳体520，以及PCB 570，该PCB570具有与联接区域522交叠的交叠区域A1和不与联接区域522交叠的非交叠区域A2。PCB 570可以包括多个金属层571和多个线路574，还可以包括空隙部分575，空隙部分575中未形成有多个金属层571中的靠近联接区域522的至少一个金属层(例如，金属层571b和571c)的一部分。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分575可以不位于多个金属层571中的最远离联接区域522的金属层571a中。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分575可以仅位于非交叠区域A2中的、多个金属层571中最靠近联接区域522的金属层571c中。

在一个或更多个示例实施例中，多个线路574可以形成在交叠区域A1和非交叠区域A2两者中。

在一个或更多个示例实施例中，还可以包括天线680，该天线680包括接地部分，而接地部分可以电连接到多个金属层571中最靠近联接区域522的金属层571c。

在一个或更多个示例实施例中，电子装置601还可以包括天线680，壳体620可以包括构造为容纳天线680的容纳部分627，而联接区域622可以位于容纳部分627的边界6271上。

在一个或更多个示例实施例中，多个线路574可以是供信号通过的线路。

在一个或更多个示例实施例中，电子装置601还可以包括天线680，该天线680包括接地部分，接地部分可以连接到多个线路574，或者可以形成多个线路574的至少一部分。

在一个或更多个示例实施例中，壳体420可以具有底面421，该底面421具有联接区域422和与联接区域422不同的非联接区域423，并且壳体420可以包括凸出肋(例如，凸出肋424和524)，该突出肋从底面421的联接区域(例如，联接区域422或522)凸出并接触多个金属层571中最靠近联接区域(例如，联接区域422或522)的金属层571c。

在一个或更多个示例实施例中，壳体420可以包括形成在凸出肋424内的孔4241；以及固定构件4242，该固定构件4242联接到孔4241且被构造为将PCB 470固定到凸出肋424。

在一个或更多个示例实施例中，壳体520可以包括毛刺5243，该毛刺5243形成在凸出肋524上且与多个金属层571中最靠近联接区域522的金属层571c相交(meet)。

在一个或更多个示例实施例中，PCB 570还可以包括位于多个金属层571中的至少一个金属层571之上或之下的至少一个介电层573。

根据一个或更多个示例实施例，电子装置(例如，电子装置201或501)可以包括第一壳体210，该第一壳体210具有联接区域522；第二壳体220；和铰链结构，该铰链结构连接第一壳体210和第二壳体220；显示器261，该显示器261包括设置在第一壳体210上的第一区域261a，设置在第二壳体220上的第二区域261b以及第一区域261a与第二区域261b之间的柔性区域261c；以及PCB 570，该PCB 570设置在第一壳体(例如，第一壳体210或520)上，且具有与联接区域522交叠的交叠区域A1和不与联接区域522交叠的非交叠区域A2。PCB 570可以包括多个金属层571和多个线路574，PCB 570可以在非交叠区域A2中包括空隙部分575，空隙部分575中未形成有多个金属层571中靠近联接区域522的至少一个金属层(例如，金属层571b和571c)的一部分。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分575可以不设置在多个金属层571中最远离联接区域522的金属层571a中。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分575可以仅设置在非交叠区域A2中的、多个金属层571中最靠近联接区域522的金属层571c中。

在一个或更多个示例实施例中，多个线路574可以形成在交叠区域A1和非交叠区域A2两者中。

在一个或更多个示例实施例中，电子装置(例如，电子装置501或601)还可以包括天线680，该天线680包括接地部分，而接地部分可以电连接到多个金属层571中的最靠近联接区域522的金属层571c。

在一个或更多个示例实施例中，电子装置(例如，电子装置501或601)还可以包括天线680，壳体620可以包括构造为容纳天线680的容纳部分627，并且联接区域622可以位于容纳部分627的边界6271上。

根据一个或更多个示例实施例，电子装置701可以包括具有联接区域722的壳体720，以及PCB 770，该PCB 770具有与联接区域722交叠的交叠区域A1和不与联接区域722交叠的非交叠区域A2。PCB(例如，PCB 570或770)可以包括多个金属层(例如，金属层571或771)和多个线路574，PCB 770可以包括空隙部分775，空隙部分775中未形成有多个金属层771中的靠近联接区域722的至少一个金属层(例如，金属层771b和/或771c)的一部分。

在一个或更多个示例实施例中，空隙部分775可以设置为遍及交叠区域A1的至少一部分以及非交叠区域A2的至少一部分。