热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质

技术领域

本申请涉及产品加工技术领域，尤其涉及一种热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质。

背景技术

在锂电池生产的工序中，为了保护电芯避免划伤，需要在电芯外部包覆一层Mylar膜，Mylar膜与电芯顶盖之间通过热熔连接固定。熔接效果和膜的贴合状态影响包膜的固定强度，因此对电芯装配包膜变得尤为重要。

在电芯装配包膜过程中，通常在热封头上设置加热丝，并且通过加热丝对Mylar膜进行热熔包膜，通过一个热封头进行多次热熔。然而，在实际加工过程中，可能会出现加热丝频繁加热而导致的烧断问题，从而影响电芯加工的进程，拖慢电芯加工进度，降低电芯加工的效率，除此之外，频繁更换加热丝也会导致加工成本变高，因此，如何安全、低成本地对电芯进行装配包膜成为等待解决的问题。

发明内容

本申请实施例的主要目的在于提出一种热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质，能够安全、低成本、高效率地对电芯进行装配包膜。

为实现上述目的，本申请实施例的第一方面提出了一种热熔机构，包括：

基座；

热熔头组件，设置在所述基座上，所述热熔头组件包括发热单元、加热铜块单元以及感温头单元，所述加热铜块单元设置有安装槽和热熔凸起，所述发热单元设置在所述安装槽上，所述感温头单元设置在所述热熔凸起上，所述发热单元用于连接外部电源以对所述加热铜块单元进行加热，所述加热铜块单元用于对待熔融电芯的电芯包膜进行热熔。

在一些实施例中，所述基座包括机架、固定板、活动板和升降气缸，所述固定板设置在所述机架上，所述活动板以及所述升降气缸设置在所述固定板上，所述升降气缸用于驱动所述活动板进行移动。

在一些实施例中，所述加热铜块单元包括第一铜块和第二铜块，所述第一铜块和所述第二铜块相互抵接，所述加热铜块单元设置在所述活动板上，所述第一铜块设置有所述安装槽，所述第二铜块设置有所述热熔凸起。

在一些实施例中，所述加热铜块单元包括第一铜块和第二铜块，所述第一铜块和所述第二铜块相互抵接，所述加热铜块单元设置在所述活动板上，所述第一铜块设置有所述安装槽，所述第二铜块设置有所述热熔凸起。

在一些实施例中，所述放置组件还包括设置在所述第一放置板上的传感器，所述传感器用于在感应到所述第二放置板上承载有所述待测电芯的情况下，发送反馈信号。

在一些实施例中，所述感温头单元包括第一感温头和第二感温头，所述第一感温头和所述第二感温头分别设置在所述热熔凸起的侧面，所述第一感温头和第二感温头用于获取所述热熔头组件的实时温度。

在一些实施例中，所述活动板上设置有气流管道，所述气流管道下方设置有至少一个出气口，所述出气口用于沿着所述热熔凸起进行吹气。

在一些实施例中，所述活动板与所述加热铜块单元之间设置有用于隔热的合成石，所述固定板上设置有隔热棉，所述隔热棉用于隔绝所述热熔机构所产生的热量。

本申请实施例的第二方面提出了一种热熔装置，包括如第一方面所述的热熔机构，还包括：

转盘机构，包括转盘本体、驱动器以及多个安装架，所述转盘本体上开设有多个卡位，所述安装架与所述卡位对应设置，所述热熔机构架设在所述安装架上，所述驱动器用于驱动所述转盘本体周向旋转以使所述卡位与所述热熔机构对应。

在一些实施例中，所述热熔机构包括第一热熔机构、第二热熔机构和第三热熔机构，所述第一热熔机构用于热熔所述待熔融电芯的上表面，所述第二热熔机构用于热熔所述待熔融电芯的侧面，所述第三热熔机构用于热熔所述待熔融电芯的下表面。

在一些实施例中，所述热熔机构包括第一热熔机构、第二热熔机构和第三热熔机构，所述第一热熔机构用于热熔所述待熔融电芯的上表面，所述第二热熔机构用于热熔所述待熔融电芯的侧面，所述第三热熔机构用于热熔所述待熔融电芯的下表面。

在一些实施例中，所述第一热熔机构、所述第二热熔机构以及所述第三热熔机构的设置方式包括如下之一：

所述第一热熔机构架设于第一安装架，所述第二热熔机构架设于第二安装架，并且所述第三热熔机构架设于第三安装架；

或者，

所述第一热熔机构和所述第三热熔机构对称架设于第一安装架，所述第二热熔机构架设于第二安装架。

本申请实施例的第三方面提出了一种温度控制方法，应用于第二方面所述的热熔装置，所述方法包括：

在预设的时间周期内，获取所述感温头单元发送的实时温度，并记录所述感温头单元在所述时间周期内采集所述实时温度的采集时刻；

根据所述实时温度以及所述采集时刻对预设的曲线模板进行绘制，生成温度折线图；

对所述温度折线图进行实时监控，得到监控结果；

根据所述监控结果控制所述热熔机构中的发热单元的工作状态。

在一些实施例中，在所述获取所述感温头单元发送的实时温度以及采集所述实时温度的温度时间之前，还包括：

向所述热熔装置发送温控信号，以使所述热熔机构中的热熔头组件根据所述温控信号加热至预设的目标温度。

在一些实施例中，所述对所述温度折线图进行实时监控，得到监控结果，包括：

在所述温度折线图上设置管控温度区间；

对所述温度折线图进行实时监控，并记录所述实时温度处于所述管控温度区间之外的采集时刻，得到监控结果。

本申请实施例的第四方面提出了一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，在所述计算机程序被计算机执行时，所述计算机用于执行如本申请第三方面实施例任一项所述的温度控制方法。

本申请实施例提出的热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质，具有如下有益效果：热熔头组件设置在基座上，包括发热单元、加热铜块单元以及感温头单元，采用加热铜块单元代替现有技术中加热丝的方案，从而避免了加热丝容易断的问题，并且降低开发成本，加热铜块单元设置有安装槽和热熔凸起，并且发热单元设置在安装槽上，感温头单元设置在热熔凸起上，从而实现对发热单元和感温头单元的固定，发热单元用于连接外部电源以对加热铜块单元进行加热，从而实现对热熔头组件的温度调节，加热铜块单元用于对待熔融电芯的电芯包膜进行热熔，提高热熔机构的安全性，避免出现加热丝熔断的问题，提高对电芯加工的效率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的热熔机构的结构示意图；

图2是本申请另一实施例提供的热熔机构的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的热熔装置的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的第三热熔机构的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的温度控制方法的具体方法的流程图；

图6是本申请另一实施例提供的温度控制方法的具体方法的流程图；

图7是图5中步骤S103的具体流程图；

图8是本申请实施例提供的计算机设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

本申请实施例提供的一种温度控制方法可应用于终端中，也可应用于服务器端中，还可以是运行于终端或服务器端中的软件。在一些实施例中，终端可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、台式计算机或者智能手表等；服务器端可以配置成独立的物理服务器，也可以配置成多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以配置成提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、内容分发网络(Content Delivery Network，CDN)以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器；软件可以是实现上述方法的应用等，但并不局限于以上形式。

本申请实施例可用于众多通用或专用的计算机系统环境或配置中。例如：个人计算机、服务器计算机、手持设备或便携式设备、平板型设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、置顶盒、可编程的消费计算机设备、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括以上任何系统或设备的分布式计算环境等等。本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

在锂电池生产的工序中，为了保护电芯避免划伤，需要在电芯外部包覆一层Mylar膜，Mylar膜与电芯顶盖之间通过热熔连接固定。熔接效果和膜的贴合状态影响包膜的固定强度，因此对电芯装配包膜变得尤为重要。

在电芯装配包膜过程中，通常在热封头上设置加热丝，并且通过加热丝对Mylar膜进行热熔包膜，通过一个热封头进行多次热熔。然而，在实际加工过程中，可能会出现加热丝频繁加热而导致的烧断问题，从而影响电芯加工的进程，拖慢电芯加工进度，降低电芯加工的效率，除此之外，频繁更换加热丝也会导致加工成本变高，因此，如何安全、低成本地对电芯进行装配包膜成为等待解决的问题。

为了解决上述问题，本实施例提出了一种热熔机构、装置、温度控制方法及存储介质，具有如下有益效果：热熔头组件设置在基座上，包括发热单元、加热铜块单元以及感温头单元，采用加热铜块单元代替现有技术中加热丝的方案，从而避免了加热丝容易断的问题，并且降低开发成本，加热铜块单元设置有安装槽和热熔凸起，并且发热单元设置在安装槽上，感温头单元设置在热熔凸起上，从而实现对发热单元和感温头单元的固定，发热单元用于连接外部电源以对加热铜块单元进行加热，从而实现对热熔头组件的温度调节，加热铜块单元用于对待熔融电芯的电芯包膜进行热熔，提高热熔机构的安全性，避免出现加热丝熔断的问题，提高对电芯加工的效率。

请参照图1，图1是本申请实施例提供的热熔机构的结构示意图。

在一些实施例中，热熔机构200包括基座；热熔头组件，设置在基座上，热熔头组件包括发热单元100、加热铜块单元以及感温头单元，加热铜块单元设置有安装槽230和热熔凸起240，发热单元设置在安装槽上，感温头单元设置在热熔凸起上，发热单元用于连接外部电源以对加热铜块单元进行加热，加热铜块单元用于对待熔融电芯的电芯包膜进行热熔，从而代替了现有技术中加热丝的技术方案，避免了因加热丝熔断而导致的一系列问题，例如，频繁更换加热丝造成的成本增加，延长电芯加工的进程等等。

需要说明的是，本实施例中的发热单元可以为石英加热管、不锈钢加热管、复合管加热器等等，本实施例不做具体限制。

在一些实施例中，基座包括机架410、固定板420、活动板430和升降气缸440，固定板420设置在机架410上，从而给热熔机构提供一个稳定支撑平台，活动板430以及升降气缸440设置在固定板420上，实现对活动板430和升降气缸440的支撑和固定，确保电芯在加工过程中不会发生移动或者晃动，保证加工的稳定性和准确性，升降气缸440用于驱动活动板430进行移动，从而能够进一步带动加热铜块单元的移动，提高加工精度。

请参照图2，图2是本申请另一实施例提供的热熔机构的结构示意图。

在一些实施例中，加热铜块单元包括第一铜块210和第二铜块220，第一铜块210和第二铜块220相互抵接，加热铜块单元设置在活动板430上，第一铜块210设置有安装槽，第二铜块220设置有热熔凸起，从而实现均匀加热，降低了温度梯度，避免了局部过热的情况，并且由于铜具备较高的热导率，加热铜块可以更快地将热量传导到需要加热的物体上，提高了加热速度和效率。

可以理解的是，相比于加热丝，加热铜块通常具有更好的耐腐蚀性和耐磨损性，能够更长时间地保持稳定的加热性能。从而有助于延长设备的使用寿命，减少维护和更换成本。并且由于加热铜块一般是整体结构，没有明显的暴露电线或电阻丝，因此在一定程度上提高了设备的安全性。减少了因为电线接触不良或短路等问题可能引起的安全隐患。

在一些实施例中，感温头单元包括第一感温头310和第二感温头320，第一感温头310和第二感温头320分别设置在热熔凸起的侧面，第一感温头310和第二感温头320用于获取热熔头组件的实时温度，从而能够实时监测和控制热熔头内的温度。这样可以提高温度的精确度和稳定性，确保在加工过程中温度保持在预设范围内，提高热熔头组件的安全性。

需要说明的是，本实施例中的第一感温头310和第二感温头320的配合可以检测到更广泛的温度变化，避免因为一个感温头故障导致的温度失控。并且通过实时监测多个位置的温度，可以更好地理解热熔头内部的温度分布，并进行相应的优化控制。

在一些实施例中，活动板430上设置有气流管道，气流管道下方设置有至少一个出气口，出气口用于沿着热熔凸起进行吹气，从而能够加快加热铜块单元的冷却。

在一些实施例中，活动板430与加热铜块单元之间设置有用于隔热的合成石450，固定板420上设置有隔热棉，隔热棉用于隔绝热熔机构所产生的热量，从而避免热熔机构产生的热量损害其他机械设备或者电芯产品，提高热熔机构的安全性。

请参照图3，图3是本申请实施例提供的热熔装置的结构示意图。

在一些实施例中，热熔装置包括如图1所示的热熔机构，还包括转盘机构，转盘机构包括转盘本体500、驱动器600以及多个安装架700，转盘本体500上开设有多个卡位510，安装架与卡位对应设置，热熔机构架设在安装架上，从而实现对热熔机构的固定，确定电芯在加工过程中不会发生移动或者晃动，驱动器600用于驱动转盘本体500周向旋转以使卡位与热熔机构对应，确保热熔机构与待熔融电芯相对应，实现对待熔融电芯的热熔。

需要说明的是，本实施例中的安装架以及卡位的数量可以根据使用者需要自行调节，例如，分别设置为五个、六个、七个等等，其中，本实施例通过转盘本体500将待熔融电芯移动到各热熔机构上，从而提高了对待熔融电芯的加工效率，能够同时实现对多个待熔融电芯的加工。

可以理解的是，热熔装置的每一个卡位上还设置有电芯夹具520，以实现对待熔融电芯的固定，避免在热熔过程中待熔融电芯出现移动的情况，并且电芯夹具520的夹持范围可以自行调节，从而能够适应各种尺寸的待熔融电芯，扩宽热熔装置的使用场景。

请参照图4，图4是本申请实施例提供的第三热熔机构的结构示意图。

在一些实施例中，热熔机构包括第一热熔机构810、第二热熔机构820和第三热熔机构830，第一热熔机构810用于热熔待熔融电芯的上表面，第二热熔机构820用于热熔待熔融电芯的侧面，第三热熔机构830用于热熔待熔融电芯的下表面，从而实现对待熔融电芯的全方位热熔，实现对电芯包膜与盖板侧壁的热熔固定，提高对待熔融电芯的热熔效率。

需要说明的是，第一热熔机构810、第二热熔机构820以及第三热熔机构830设置的感温头单元的数量可以自行调节，例如，第一热熔机构810和第三热熔机构830的感温头单元的数量设置为三个，第二热熔机构820的感温头单元的数量设置为两个；第一热熔机构810、第二热熔机构820以及第三热熔机构830的感温头单元分别设置为两个等等，本实施例不做具体限制。

值得注意的是，第二热熔机构820中的感温头单元的数量至少为两个，并且感温头单元的数量为偶数个，例如，两个、四个、六个等等，其中，第二热熔机构820的感温头单元分别在待熔融电芯的两侧对称设置，以对待熔融电芯的侧边进行热熔。

在一些实施例中，第一热熔机构810、第二热熔机构820以及第三热熔机构830的设置方式包括如下之一：

第一热熔机构810架设于第一安装架，第二热熔机构820架设于第二安装架，并且第三热熔机构830架设于第三安装架；

或者，

第一热熔机构810和第三热熔机构830对称架设于第一安装架，第二热熔机构820架设于第二安装架。

可以理解的是，当第一热熔机构810架设于第一安装架，第二热熔机构820架设于第二安装架，并且第三热熔机构830架设于第三安装架，说明第一热熔机构810、第二热熔机构820以及第三热熔机构830均分开设置；当第一热熔机构810和第三热熔机构830对称架设于第一安装架，第二热熔机构820架设于第二安装架，说明第一热熔机构810与第三热熔机构830上下对称设置，以实现对待熔融电芯上下表面的热熔，第二热熔机构820与第一安装架分开设置，从而实现对待熔融电芯侧面的热熔。

请参照图5，图5是本申请实施例提供的温度控制方法的具体方法的流程图，应用但不限于应用于上述的热熔装置，在一些实施例中，温度控制方法包括但不限于步骤S101至步骤S104。

步骤S101，在预设的时间周期内，获取感温头单元发送的实时温度，并记录感温头单元在时间周期内采集实时温度的采集时刻；

在一些实施例中，在预设的时间周期内，获取感温头单元中第一感温头和第二感温头发送的实时温度，并记录感温头单元在时间周期内采集实时温度的采集时刻，从而能够得到加热铜块单元的加热情况，实现对加热铜块单元加热情况的实时监测。

需要说明的是，预设的时间周期可以根据使用者的需要自行设置，例如，五分钟内、十分钟内、二十分钟内等等，本实施例也可以设置多个时间周期，在不同的事件周期获取感温头单元发送的实时温度，从而实现对不同阶段的热熔头组件的温度的测试，本实施例不做具体限制。

值得注意的是，第一感温头和第二感温头分别连接不同的固态继电器，从防止单个感温头出现异常时控温失效，提高控温的准确性和稳定性。

步骤S102，根据实时温度以及采集时刻对预设的曲线模板进行绘制，生成温度折线图；

在一些实施例中，根据实时温度以及采集时刻生成多组温度-时刻坐标，并将多组温度-时刻坐标绘制在预设的曲线模板上，生成温度折线图，从而能够更加直观的观察热熔机构的温度变化，便于后续升高或者降低热熔机构的温度，实现对各个阶段温度的可视化。

步骤S103，对温度折线图进行实时监控，得到监控结果；

在一些实施例中，对温度折现图进行实时监控，以监控各个阶段热熔机构温度的变化，得到监控结果，从而提高热熔机构以及热熔装置的安全性，实现对热熔机构以及热熔装置的多重防护。

步骤S104，根据监控结果控制热熔机构中的发热单元的工作状态。

在一些实施例中，根据监控结果控制热熔机构中的发热单元的工作状态，例如，当监控结果为实时温度过低，则需要加大发热单元的导电量以提高加热铜块单元的加热温度；当监控结果为实时温度过高，则需要减少发热单元的导电量以降低加热铜块单元的加热温度，从而实现对热熔机构的多重温度保护，避免出现温度过高或者过低的情况，提高电芯的生产质量。

请参照图6，图6是本申请另一实施例提供的温度控制方法的具体方法的流程图，包括但不限于步骤S201。

步骤S201，向热熔装置发送温控信号，以使热熔机构中的热熔头组件根据温控信号加热至预设的目标温度。

在一些实施例中，在获取感温头单元发送的实时温度之前，还需要向热熔装置发送温控信号，以使热熔机构中的热熔头组件根据温控信号加热至预设的目标温度，以实现对待熔融电芯的电芯包膜的热熔。

请参照图7，图7是本申请实施例提供的步骤S103的具体流程图。在一些实施例中，步骤S103具体包括但不限于步骤S301和步骤S302。

步骤S301，在温度折线图上设置管控温度区间；

步骤S302，对温度折线图进行实时监控，并记录实时温度处于管控温度区间之外的采集时刻，得到监控结果。

在一些实施例中，在对温度折线图进行实时监控的过程中，首先，在温度折线图上设置管控温度区间，其中，管控温度区间包括控温的最大值和最小值，之后，对温度折线图进行实时监控，实时监测温度值是否处于管控温度区间，并记录实时温度处于管控温度区间之外的采集时刻，即，温度出现异常的时刻，例如，实时温度小于管控温度区间的最小值或者实时温度大于管控温度区间的最大值，得到监控结果，从而实现对不同异常情况的监测与记录，实现对各个阶段温度的实时监测，能够精准控制热熔机构的温度变化。

本申请实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，其中，存储器中存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时处理器用于执行本申请上述实施例中的温度控制方法。

参照图8，图8是本申请实施例提供的计算机设备的硬件结构示意图。

下面结合图8对计算机设备的硬件结构进行详细说明。该计算机设备包括：处理器910、存储器920、输入/输出接口930、通信接口940和总线950。

处理器910，可以采用通用的CPU(Central Processin Unit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本申请实施例所提供的技术方案；

存储器920，可以采用只读存储器(Read Only Memory，ROM)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等形式实现。存储器920可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器920中，并由处理器910来调用执行本申请实施例的温度控制方法；

输入/输出接口930，用于实现信息输入及输出；

通信接口940，用于实现本设备与其他设备的通信交互，可以通过有线方式(例如USB、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、WIFI、蓝牙等)实现通信；和总线950，在设备的各个组件(例如处理器910、存储器920、输入/输出接口930和通信接口940)之间传输信息；

其中处理器910、存储器920、输入/输出接口930和通信接口940通过总线950实现彼此之间在设备内部的通信连接。

本申请实施例还提供一种存储介质，该存储介质为计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，在计算机程序被计算机执行时，计算机用于执行如本申请上述实施例中的温度控制方法。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

本申请实施例描述的实施例是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着技术的演变和新应用场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。

本领域技术人员可以理解的是，图1至图7中示出的技术方案并不构成对本申请实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的步骤，或者组合某些步骤，或者不同的步骤。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、设备中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。

本申请的说明书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括多指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序的介质。

以上参照附图说明了本申请实施例的优选实施例，并非因此局限本申请实施例的权利范围。本领域技术人员不脱离本申请实施例的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本申请实施例的权利范围之内。