一种基于SOC芯片的红外测试方法

技术领域

本发明涉及SOC芯片技术领域，特别涉及一种基于SOC芯片的红外测试方法。

背景技术

红外测试主要用于测试一些实验（碰撞实验、等离子体释放）中产生的红外波段。

相关技术中，红外测试系统只能对产生的红外光的整体参数进行分析。但是，无法直接得出测试的红外光不同波段的比例。

因此，针对上述不足，急需一种基于SOC芯片的红外测试方法。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于SOC芯片的红外测试方法，能够对接收到的红外光分波段进行分析。

本发明实施例提供一种基于SOC芯片的红外测试方法，应用于SOC芯片，所述SOC芯片电连接有接收模块，所述SOC芯片包括数据处理模块和报警模块；其中，所述接收模块包括多个接收单元，所述接收单元用于接收光信号的一端为接收端，不同所述接收单元的接收端设置有不同透过频率的滤光膜；

所述方法包括：

利用多个所述接收单元分别将接收到的光转换为电流，得到多个电流强度；

利用数据处理模块根据所述接收模块转换得到的多个电流强度计算出对应波段的光强比例；

利用报警模块监测所述接收模块的温度，当所述接收模块的温度超过预设温度时，所述报警模块报警。

在一种可能的设计中，所述数据处理模块包括多个第一处理单元和第二处理单元，所述第一处理单元与所述接收单元一一对应，所述第一处理单元储存有与其对应的接收单元的滤光膜的滤光频率信息；

所述利用数据处理模块根据所述接收模块得到的多个电流强度计算出对应波段的光强比例，包括：

所述第一处理单元接收与其对应的所述接收单元的电流强度；

所述第一处理单元根据其储存的滤光频率和接收到的电流强度计算出光强值；

所述第二处理单元根据不同所述第一处理单元得到的不同所述光强值得到红外光不同波段的比例。

在一种可能的设计中，所述利用报警模块监测所述接收模块的温度，当所述接收模块的温度超过预设温度时，所述报警模块报警，包括：

利用报警模块监测每一个所述接收单元的温度，当任一所述接收单元的温度超过预设温度时，所述报警模块发送报警信息；其中，所述报警信息包括该接收单元在所述SOC芯片上的位置信息。

在一种可能的设计中，所述报警模块包括多个通信单元和报警单元；

多个所述通信单元与所述接收单元一一对应，且电连接，所述通信单元储存有与其对应的所述接收单元的所述位置信息；

当所述接收单元超过预设温度时，所述接收单元发送电信号至与其对应的所述通信单元，所述通信单元将其储存的所述位置信息发送至所述报警单元报警。

在一种可能的设计中，所述接收单元上绝缘连接有热敏电阻，所述通信单元与所述热敏电阻连接，通过所述热敏电阻的电阻变化以确定所述接收单元的温度。

在一种可能的设计中，所述光强值是通过如下公式计算得到的：

E=（Ihv）/es

其中，E为光强值，I为电流强度，h为普朗克常数，v为所述滤光频率，e为基本电荷，s为所述接收端的接收面积。

在一种可能的设计中，所述SOC芯片还包括储存模块，所述储存模块储存有每个所述接收单元的光电效率；

所述第二处理单元根据不同所述第一处理单元得到的不同所述光强值得到红外光不同波段的比例，包括：

所述第二处理单元根据不同的所述光强值和与所述光强值对应的接收单元（11）的所述光电效率得到红外光不同波段的比例。

在一种可能的设计中，红外光不同波段的比例通过如下公式求得：

其中，

在一种可能的设计中，所述接收单元包括红外光电探测器。

在一种可能的设计中，所述红外光电探测器包括由硫化铅、硒化铅、碲化汞和三氧化二钛中的至少一种制成的红外接收层。

本发明与现有技术相比至少具有如下有益效果：

在本实施例中，接收模块包括多个接收单元，不同的接收单元用于接收红外线的接收端上设置不同频率的滤光膜。如此设置，收集的红外光斑同时照射到接收单元上，每个接收单元接收到的红外光强度和波段分布一致，但是，每个接收单元的接收端上都设置有滤光膜，只有某一固定波段内的红外光才能通过滤光膜被接收单元接收，多个接收单元能够同时接收多个不同波段的红外光，由此，可以将一束红外光分解为多个不同波段的红外光被多个接收单元接收。多个接收单元接收到多个频段的光后，根据光的强度产生与光的强度正相关的电流，然后将电流的强度传输至数据处理模块。数据处理模块根据多个电流的强度计算出相应波段之间的光强比例。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种基于SOC芯片的红外测试方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的一种SOC芯片的结构示意图。

图中：

1-接收模块；

11-接收单元；

2-数据处理模块；

3-报警模块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

如图1和图2所示，本发明实施例提供一种基于SOC芯片的红外测试方法，应用于SOC芯片，SOC芯片电连接有接收模块1，SOC芯片包括数据处理模块2和报警模块3；其中，接收模块1包括多个接收单元11，接收单元11用于接收光信号的一端为接收端，不同接收单元11的接收端设置有不同透过频率的滤光膜；

方法包括：

利用多个接收单元11分别将接收到的光转换为电流，得到多个电流强度；

利用数据处理模块2根据接收模块1转换得到的多个电流强度计算出对应波段的光强比例；

利用报警模块3监测接收模块1的温度，当接收模块1的温度超过预设温度时，报警模块3报警。

在本实施例中，接收模块1包括多个接收单元11，不同的接收单元11用于接收红外线的接收端上设置不同频率的滤光膜。如此设置，收集的红外光斑同时照射到接收单元11上，每个接收单元11接收到的红外光强度和波段分布一致，但是，每个接收单元的接收端上都设置有滤光膜，只有某一固定波段内的红外光才能通过滤光膜被接收单元11接收，多个接收单元11能够同时接收多个不同波段的红外光，由此，可以将一束红外光分解为多个不同波段的红外光被多个接收单元11接收。多个接收单元11接收到多个频段的光后，根据光的强度产生与光的强度正相关的电流，然后将电流的强度传输至数据处理模块2。数据处理模块2根据多个电流的强度计算出相应波段之间的光强比例。

在本实施例中，当接收模块1中的某一个或多个接收单元11的红外探测装置损坏时，红外光会由光电效应转换为热效应，热效应会使接收模块1的温度升高。因此，设置报警模块3以监测接收模块1的温度，一旦接收模块1的温度过高，则报警模块3报警进行检修，防止温度过高损坏芯片。

可以理解的是，光的强度可能会随时间的变化而变化，电流的强度也会同步产生变化，数据处理模块2还可以根据电流的强度变化得出相应波段的红外光的强度变化曲线。

需要说明的是，收集的红外光以光斑的形式照射到芯片的收集模块上，光斑的各处的光强均匀分布。接收单元11的接收端的面积优选相等。

在本发明的一些实施例中，数据处理模块2包括多个第一处理单元和第二处理单元，第一处理单元与接收单元11一一对应，第一处理单元储存有与其对应的接收单元11的滤光膜的滤光频率信息；

利用数据处理模块2根据接收模块1得到的多个电流强度计算出对应波段的光强比例，包括：

第一处理单元接收与其对应的接收单元11的电流强度；

第一处理单元根据其储存的滤光频率和接收到的电流强度计算出光强值；

第二处理单元根据不同第一处理单元得到的不同光强值得到红外光不同波段的比例。

在本实施例中，数据处理模块2包括多个第一处理单元和一个第二处理单元。第一处理单元与接收单元11一一对应，第一处理单元预存有与其对应的接收单元11的滤光膜的滤光频率，第一处理单元接收到电流强度后，根据电流强度结合预存的滤光频率计算光度值。第二处理单元结合多个光度值计算出对应波段的光强比例。

在本发明的一些实施例中，利用报警模块3监测接收模块1的温度，当接收模块1的温度超过预设温度时，报警模块3报警，包括：

利用报警模块3监测每一个接收单元11的温度，当任一接收单元11的温度超过预设温度时，报警模块3发送报警信息；其中，报警信息包括该接收单元11在SOC芯片上的位置信息。

在本实施例中，报警模块3分别监测每一个接收单元11的温度有利于在报警时，精准找到故障接收单元11的位置。

在本发明的一些实施例中，报警模块3包括多个通信单元和报警单元；

多个通信单元与接收单元11一一对应，且电连接，通信单元储存有与其对应的接收单元11的位置信息；

当接收单元11超过预设温度时，接收单元11发送电信号至与其对应的通信单元，通信单元将其储存的位置信息发送至报警单元报警。

在本实施例中，通过多个通信单元与多个接收单元11一一连接，来实现对接收单元11的分别温度监测。通信单元中储存有与其对应的接收单元11的位置信息，一旦接收单元11温度过高，则通信单元将该接收单元11的位置信息发送值报警单元报警，报警单元输出故障的接收单元11的位置信息。

在本发明的一些实施例中，接收单元11上绝缘连接有热敏电阻，通信单元与热敏电阻连接，通过热敏电阻的电阻变化以确定接收单元11的温度。

在本实施例中，利用热敏电阻温度变化导致电阻变化的特性，实现通信单元对接收单元11的温度监测。需要说明的是，热敏电阻需要和接收单元绝缘连接，防止其影响接收单元11的光电效应。

在本发明的一些实施例中，光强值是通过如下公式计算得到的：

E=（Ihv）/es

其中，E为光强值，I为电流强度，h为普朗克常数，v为滤光频率，e为基本电荷，s为接收端的接收面积。

在本发明的一些实施例中，SOC芯片还包括储存模块，储存模块储存有每个接收单元11的光电效率；

第二处理单元根据不同第一处理单元得到的不同光强值得到红外光不同波段的比例，包括：

第二处理单元根据不同的光强值和与光强值对应的接收单元（11）的光电效率得到红外光不同波段的比例。

在本实施例中，不同波段的产生的光电效应不同，为了进一步提高数据的准确性，在不同波段的光强对比时，将光电效率作为一个计算参数。光度值与其对应的光电效率相乘，得出的数值更为接近该波段原本的光强。

需要说明的是，光电效率可以通过实验获得，也可以根据接收单元11使用的红外接收装置的参数直接获得。

在本发明的一些实施例中，红外光不同波段的比例通过如下公式求得：

其中，

在本发明的一些实施例中，接收单元11包括红外光电探测器。

在本实施例中，红外光电探测器可以是光电导型，也可以是异质结型。

在本发明的一些实施例中，红外光电探测器包括由硫化铅、硒化铅、碲化汞和三氧化二钛中的至少一种制成的红外接收层。

在本实施例中，上述材料均是针对红外光能够产生光电效应的材料。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。