一种电子信息工程用硬件检测设备

技术领域

本发明属于传感硬件检测技术领域，具体是指一种电子信息工程用硬件检测设备。

背景技术

硬件与软件是一个完整的电子信息工程系统互相依存的两大部分，把系统及其内部的所有组件设备称为硬件，把安装或存储在系统中的程序称为软件；硬件是软件赖以工作的物质基础，软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。

目前现有的电子信息工程用硬件检测设备存在以下几点问题：

现有的硬件检测设备，只能够对其加工上的瑕疵进行检测，而无法对肉眼观察不到的硬件内部的制造缺陷进行检测，导致未被检出的硬件在使用一段时间后，其测量出的数据精准度降低，存在误差较大情况，大大的影响了电子信息系统的稳定使用，从而降低传感硬件的使用效率，因此，亟需一种能够对硬件内部制造缺陷进行检出，并且能够通过多种形式对硬件功能的完整性进行检验的硬件检测设备。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本方案提供了一种能够对硬件内部制造缺陷进行检出，并且能够通过多种形式对硬件功能的完整性进行检验的电子信息工程用硬件检测设备。

本方案采取的技术方案如下：本方案提出的一种电子信息工程用硬件检测设备，包括限位板、导向螺纹柱、锁定螺母、测试架、旋风降温型驱动机构和锥度型测温机构，所述限位板对称设于导向螺纹柱两侧，所述测试架滑动设于导向螺纹柱两端，所述锁定螺母对称设于测试架两侧的导向螺纹柱上，锁定螺母与导向螺纹柱螺纹连接，所述旋风降温型驱动机构设于导向螺纹柱的中间部位，所述锥度型测温机构设于旋风降温型驱动机构上，所述旋风降温型驱动机构包括双向驱动机构和风降失温机构，所述双向驱动机构设于测试架之间的导向螺纹柱上，所述风降失温机构设于双向驱动机构两侧，所述锥度型测温机构包括热辐测试机构和批量定位机构，所述热辐测试机构设于风降失温机构上，所述批量定位机构设于测试架上。

作为本案方案进一步的优选，所述双向驱动机构包括驱动架、电机口、双轴电机、旋转架和驱动轴，所述驱动架设于导向螺纹柱之间，所述电机口设于驱动架侧壁，所述双轴电机设于电机口内部，所述旋转架对称设于驱动架两侧，所述驱动轴对称设于双轴电机两侧的动力端，驱动轴远离双轴电机的一端贯穿设于旋转架侧壁；所述风降失温机构包括旋动板、分导架、定位块、定位磁体和固定电磁体，所述旋动板转动设于旋转架远离驱动架的一侧，旋动板靠近旋转架的一侧与驱动轴连接，多组所述分导架设于旋动板侧壁，所述定位块设于分导架远离旋动板的一端，所述定位磁体设于定位块侧壁，所述固定电磁体对称设于驱动架两侧，定位磁体与固定电磁体相对设置。

使用时，双轴电机通过驱动轴带动旋动板绕旋转架转动，旋动板转动通过分导架带动定位块转动，定位块带动定位磁体远离固定电磁体的相对面，当双轴电机停止带动驱动轴转动时，旋动板在惯性的作用下持续的进行转动，此时，固定电磁体通电产生磁性，固定电磁体与定位磁体异极设置，固定电磁体固定在驱动架侧壁通过磁力吸附定位磁体，定位磁体在吸力的影响下带动分导架渐渐的停止旋转运动，直至定位磁体到达固定电磁体的相对面，旋动板停止转动。

优选地，所述热辐测试机构包括导热口、高频线圈、金属板、金属柱、导热锥度杆、导热球筒、测温传感器、隔热板、细端螺纹孔、粗端螺纹孔、挡风筒、伸缩弹簧和挡风螺栓，所述导热口设于驱动架靠近导向螺纹柱的一端，所述高频线圈设于导热口内壁，所述金属板对称设于导热口两侧的驱动架侧壁，所述金属柱设于金属板之间，所述导热锥度杆设于分导架远离旋动板的一端，所述导热球筒设于导热锥度杆远离金属板的一侧，所述测温传感器设于导热球筒内部，所述隔热板设于导热锥度杆靠近导热球筒的一端，所述细端螺纹孔设于隔热板远离导热球筒一侧的导热锥度杆上，所述粗端螺纹孔设于导热锥度杆靠近分导架的一端，所述挡风筒设于导热锥度杆外侧，挡风筒为贯通设置，所述伸缩弹簧设于挡风筒与分导架侧壁之间，所述挡风螺栓设于挡风筒上，挡风螺栓分别与细端螺纹孔和粗端螺纹孔螺纹连接；所述批量定位机构包括夹持槽、测试口、夹持弹簧和夹持板，多组所述夹持槽设于测试架靠近限位板的一侧，夹持槽为一端开口设置，所述测试口设于夹持槽内壁，多组所述夹持弹簧设于夹持槽内壁，所述夹持板设于夹持弹簧远离夹持槽内壁的一侧，夹持板相对设置。

使用时，将待检测的温度传感硬件放置到夹持板之间，夹持板通过夹持弹簧的弹性形变对其进行夹持定位，温度传感硬件的检测端对准测试口放置，当定位磁体位于固定电磁体的相对面时，导热锥度杆带动导热球筒与测试口同轴水平设置，隔热板遮挡住远离导热球筒一侧的导热锥度杆，初始状态下，伸缩弹簧为缩短状态，挡风螺栓位于粗端螺纹孔内部；

对温度传感硬件的测温距离进行测试，手动旋动锁定螺母，锁定螺母转动沿导向螺纹柱向测试架的两侧运动，此时，测试架由固定状态改变为活动状态，拉动测试架，测试架沿导向螺纹柱滑动调整其与导热球筒之间的间距，测试架的位置调整到位后，旋动锁定螺母，锁定螺母沿导向螺纹柱转动向测试架的侧壁靠近，测试架由活动状态再次回到固定状态，随后，高频线圈通电对金属柱进行磁感加热，金属柱加热后温度升高将热量传导到金属板内部，金属板作为热源通过热辐射对导热锥度杆进行加热，热量经过导热锥度杆的传导进入到导热球筒内部，测温传感器检测导热球筒的受热温度，当导热球筒的受热温度到达用户需要的温度时，固定电磁体断电消磁，双轴电机通过驱动轴带动旋动板转动，旋动板通过分导架带动导热锥度杆进行圆周运动，导热锥度杆带动导热球筒在温度传感硬件之间不断的运动，温度传感硬件的对旋转中的导热球筒的温度进行测温，温度传感硬件的测出的温度与导热球筒内部的测温传感器测出的温度相互比较，同时为了检测出温度传感硬件是否存在卡机的现象，分导架在带动导热锥度杆旋转时，通过旋转产生的风力对导热锥度杆和导热球筒进行降温，由于导热锥度杆为锥形设置，具有一定的锥度，使得导热锥度杆靠近导热球筒的一端较细，而导热锥度杆远离导热球筒的一端较粗，导热锥度杆较细的一端的热量流失较快，因此传导到导热球筒内部的热量逐渐的降低，再者，导热球筒在旋转中自身也会流失热量，对温度传感硬件进行温差变化测试，同时，为避免热量流失的较快，导致温度传感硬件的测试过程缩短，导热锥度杆粗端对在挡风筒的保护与自身的热容量存储下，能够减少的热量的流失，从而不断向导热球筒提供热量，提高温度传感硬件的测试时长；

对温度传感硬件的反应速度进行测试，双轴电机带动驱动轴加快转动，驱动轴带动旋动板快速的旋转，旋动板通过分导架带动导热球筒缩短与温度传感硬件的相对时间，通过温度传感硬件测试的导热球筒的温度与测温传感器测试的导热球筒的温度进行对比，从而测试出温度传感硬件是否存在功能缺陷和误差较大的缺陷；

导热锥度杆在带动导热球筒旋转的过程中，由于旋转速度的加快，导致导热球筒的失温速度加快，为保证对温度传感硬件反应速度的持续测试，旋动挡风螺栓，挡风螺栓旋出粗端螺纹孔内部，伸缩弹簧弹性伸长带动挡风筒沿导热锥度杆外侧向导热球筒的一侧滑动，挡风筒包裹在导热球筒的外侧，旋动挡风螺栓，挡风螺栓旋入到细端螺纹孔内部，挡风筒被固定在导热球筒的外侧，挡风筒对导热球筒受到的旋转风进行遮挡，导热锥度杆较粗的一端在风力的作用下逐渐的流失热量，导热锥度杆较粗的一端由于体积较大，存储的热量较多，并且高频线圈持续的对金属柱和金属板进行加热，当导热锥度杆旋转到金属板的相对面时，金属板通过热辐射对导热锥度杆进行一定的加温作业，进而使得导热锥度杆在高速的旋转下不会快速的失温，便于保证温度传感硬件反应速度测试的时间，能够较大程度的显出具有功能缺陷的温度传感硬件。

具体地，所述限位板侧壁设有控制器。

其中，所述控制器分别与双轴电机、固定电磁体、高频线圈和测温传感器电性连接。

优选地，所述控制器的型号为SYC89C52RC-401，所述测温传感器的型号为WD-PT100。

采用上述结构本方案取得的有益效果如下：

与现有技术相比，本方案采用多组测试的方式，能够检出温度传感硬件的功能性缺陷，在对导热球筒失温速度的控制下，能够在导热锥度杆一次的充能下，延长温度传感硬件的测试时长，确保能够将有功能缺陷的温度传感硬件进行检出，通过设置的挡风筒，能够缩小测试热源的温差变化，增加温度传感硬件对热点的检测次数，能够充分的分析出温度传感硬件功能的完整性与其对移动热源检测的反应时间，导热锥度杆带动导热球筒在温度传感硬件之间不断的运动，温度传感硬件的对旋转中的导热球筒的温度进行测温，温度传感硬件的测出的温度与导热球筒内部的测温传感器测出的温度相互比较，同时为了检测出温度传感硬件是否存在卡机的现象，分导架在带动导热锥度杆旋转时，通过旋转产生的风力对导热锥度杆和导热球筒进行降温，由于导热锥度杆为锥形设置，具有一定的锥度，使得导热锥度杆靠近导热球筒的一端较细，而导热锥度杆远离导热球筒的一端较粗，导热锥度杆较细的一端的热量流失较快，因此传导到导热球筒内部的热量逐渐的降低，再者，导热球筒在旋转中自身也会流失热量，对温度传感硬件进行温差变化测试。

附图说明

图1为本方案的整体结构示意图；

图2为本方案的主视立体图；

图3为本方案的俯视立体图；

图4为本方案的主视图；

图5为本方案的侧视图；

图6为本方案的俯视图；

图7为图6的A-A部分剖视图；

图8为图1的I部分放大结构视图；

图9为图2的II部分放大结构视图；

图10为图3的III部分放大结构视图；

图11为图7的Ⅳ部分放大结构视图；

图12为本方案固定电磁体的电路图。

其中，1、限位板，2、导向螺纹柱，3、锁定螺母，4、测试架，5、旋风降温型驱动机构，6、双向驱动机构，7、驱动架，8、电机口，9、双轴电机，10、旋转架，11、驱动轴，12、风降失温机构，13、旋动板，14、分导架，15、定位块，16、定位磁体，17、固定电磁体，18、锥度型测温机构，19、热辐测试机构，20、导热口，21、高频线圈，22、金属板，23、金属柱，24、导热锥度杆，25、导热球筒，26、测温传感器，27、隔热板，28、细端螺纹孔，29、粗端螺纹孔，30、挡风筒，31、伸缩弹簧，32、挡风螺栓，33、批量定位机构，34、夹持槽，35、测试口，36、夹持弹簧，37、夹持板，38、控制器。

附图用来提供对本方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本方案的实施例一起用于解释本方案，并不构成对本方案的限制。

具体实施方式

下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本方案一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本方案保护的范围。

在本方案的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本方案的限制。

如图1-图12所示，本方案提出的一种电子信息工程用硬件检测设备，包括限位板1、导向螺纹柱2、锁定螺母3、测试架4、旋风降温型驱动机构5和锥度型测温机构18，所述限位板1对称设于导向螺纹柱2两侧，所述测试架4滑动设于导向螺纹柱2两端，所述锁定螺母3对称设于测试架4两侧的导向螺纹柱2上，锁定螺母3与导向螺纹柱2螺纹连接，所述旋风降温型驱动机构5设于导向螺纹柱2的中间部位，所述锥度型测温机构18设于旋风降温型驱动机构5上，所述旋风降温型驱动机构5包括双向驱动机构6和风降失温机构12，所述双向驱动机构6设于测试架4之间的导向螺纹柱2上，所述风降失温机构12设于双向驱动机构6两侧，所述锥度型测温机构18包括热辐测试机构19和批量定位机构33，所述热辐测试机构19设于风降失温机构12上，所述批量定位机构33设于测试架4上。

所述双向驱动机构6包括驱动架7、电机口8、双轴电机9、旋转架10和驱动轴11，所述驱动架7设于导向螺纹柱2之间，所述电机口8设于驱动架7侧壁，所述双轴电机9设于电机口8内部，所述旋转架10对称设于驱动架7两侧，所述驱动轴11对称设于双轴电机9两侧的动力端，驱动轴11远离双轴电机9的一端贯穿设于旋转架10侧壁；所述风降失温机构12包括旋动板13、分导架14、定位块15、定位磁体16和固定电磁体17，所述旋动板13转动设于旋转架10远离驱动架7的一侧，旋动板13靠近旋转架10的一侧与驱动轴11连接，多组所述分导架14设于旋动板13侧壁，所述定位块15设于分导架14远离旋动板13的一端，所述定位磁体16设于定位块15侧壁，所述固定电磁体17对称设于驱动架7两侧，定位磁体16与固定电磁体17相对设置。

优选地，所述热辐测试机构19包括导热口20、高频线圈21、金属板22、金属柱23、导热锥度杆24、导热球筒25、测温传感器26、隔热板27、细端螺纹孔28、粗端螺纹孔29、挡风筒30、伸缩弹簧31和挡风螺栓32，所述导热口20设于驱动架7靠近导向螺纹柱2的一端，所述高频线圈21设于导热口20内壁，所述金属板22对称设于导热口20两侧的驱动架7侧壁，所述金属柱23设于金属板22之间，所述导热锥度杆24设于分导架14远离旋动板13的一端，所述导热球筒25设于导热锥度杆24远离金属板22的一侧，所述测温传感器26设于导热球筒25内部，所述隔热板27设于导热锥度杆24靠近导热球筒25的一端，所述细端螺纹孔28设于隔热板27远离导热球筒25一侧的导热锥度杆24上，所述粗端螺纹孔29设于导热锥度杆24靠近分导架14的一端，所述挡风筒30设于导热锥度杆24外侧，挡风筒30为贯通设置，所述伸缩弹簧31设于挡风筒30与分导架14侧壁之间，所述挡风螺栓32设于挡风筒30上，挡风螺栓32分别与细端螺纹孔28和粗端螺纹孔29螺纹连接；所述批量定位机构33包括夹持槽34、测试口35、夹持弹簧36和夹持板37，多组所述夹持槽34设于测试架4靠近限位板1的一侧，夹持槽34为一端开口设置，所述测试口35设于夹持槽34内壁，多组所述夹持弹簧36设于夹持槽34内壁，所述夹持板37设于夹持弹簧36远离夹持槽34内壁的一侧，夹持板37相对设置。

所述限位板1侧壁设有控制器38。

所述控制器38分别与双轴电机9、固定电磁体17、高频线圈21和测温传感器26电性连接。

所述控制器38的型号为SYC89C52RC-401，所述测温传感器26的型号为WD-PT100。

具体使用时，实施例一，将待测试的温度传感硬件放置到夹持板37之间，夹持板37通过夹持弹簧36的弹性形变对其进行夹持定位，温度传感硬件的检测端对准测试口35放置，当定位磁体16位于固定电磁体17的相对面时，导热锥度杆24带动导热球筒25与测试口35同轴水平设置，隔热板27遮挡住远离导热球筒25一侧的导热锥度杆24，初始状态下，伸缩弹簧31为缩短状态，挡风螺栓32位于粗端螺纹孔29内部；

对温度传感硬件的测温距离进行测试，手动旋动锁定螺母3，锁定螺母3转动沿导向螺纹柱2向测试架4的两侧运动，此时，测试架4由固定状态改变为活动状态，拉动测试架4，测试架4沿导向螺纹柱2滑动调整其与导热球筒25之间的间距，测试架4的位置调整到位后，旋动锁定螺母3，锁定螺母3沿导向螺纹柱2转动向测试架4的侧壁靠近，测试架4由活动状态再次回到固定状态，随后，控制器38控制固定电磁体17启动，固定电磁体17通电产生磁性，固定电磁体17与定位磁体16异极设置，固定电磁体17固定在驱动架7侧壁通过磁力吸附定位磁体16，控制器38控制高频线圈21通电对金属柱23进行磁感加热，金属柱23加热后温度升高将热量传导到金属板22内部，金属板22作为热源通过热辐射对导热锥度杆24进行加热，热量经过导热锥度杆24的传导进入到导热球筒25内部，测温传感器26检测导热球筒25的受热温度，当导热球筒25的受热温度到达用户需要的温度时，控制器38控制固定电磁体17断电消磁；

具体的，控制器38控制双轴电机9启动，双轴电机9通过驱动轴11带动旋动板13转动，旋动板13通过分导架14带动导热锥度杆24进行圆周运动，定位块15带动定位磁体16远离固定电磁体17的相对面，导热锥度杆24带动导热球筒25在温度传感硬件之间不断的运动，待测试的温度传感硬件开机启动，温度传感硬件的对旋转中导热球筒25的温度进行测温，温度传感硬件的测出的温度与导热球筒25内部的测温传感器26测出的温度相互比较，同时为了检测出温度传感硬件是否存在卡机的现象，分导架14在带动导热锥度杆24旋转时，通过旋转产生的风力对导热锥度杆24和导热球筒25进行降温，由于导热锥度杆24为锥形设置，具有一定的锥度，使得导热锥度杆24靠近导热球筒25的一端较细，而导热锥度杆24远离导热球筒25的一端较粗，导热锥度杆24较细的一端的热量流失较快，因此传导到导热球筒25内部的热量逐渐的降低，再者，导热球筒25在旋转中自身也会流失热量，对温度传感硬件进行温差变化测试，同时，为避免热量流失的较快，导致温度传感硬件的测试过程缩短，导热锥度杆24粗端对在挡风筒30的保护与自身的热容量存储下，能够减少的热量的流失，从而不断向导热球筒25提供热量，提高温度传感硬件的测试时长；

控制器38控制双轴电机9停止带动驱动轴11转动，旋动板13在惯性的作用下持续的进行转动，此时，控制器38控制固定电磁体17通电产生磁性，定位磁体16在吸力的影响下带动分导架14渐渐的停止旋转运动，直至定位磁体16到达固定电磁体17的相对面，旋动板13停止转动。

实施例二，该实施例基于上述实施例，对温度传感硬件的反应速度进行测试，控制器38控制双轴电机9带动驱动轴11加快转动，驱动轴11带动旋动板13快速的旋转，旋动板13通过分导架14带动导热球筒25缩短与温度传感硬件的相对时间，通过温度传感硬件测试的导热球筒25的温度与测温传感器26测试的导热球筒25的温度进行对比，从而测试出温度传感硬件是否存在功能缺陷；

具体的，导热锥度杆24在带动导热球筒25旋转的过程中，由于旋转速度的加快，导致导热球筒25的失温速度加快，为保证对温度传感硬件反应速度的持续测试，旋动挡风螺栓32，挡风螺栓32旋出粗端螺纹孔29内部，伸缩弹簧31弹性伸长带动挡风筒30沿导热锥度杆24外侧向导热球筒25的一侧滑动，挡风筒30包裹在导热球筒25的外侧，旋动挡风螺栓32，挡风螺栓32旋入到细端螺纹孔28内部，挡风筒30被固定在导热球筒25的外侧，挡风筒30对导热球筒25受到的旋转风进行遮挡，导热锥度杆24较粗的一端在风力的作用下逐渐的流失热量，导热锥度杆24较粗的一端由于体积较大，存储的热量较多，并且高频线圈21持续的对金属柱23和金属板22进行加热，当导热锥度杆24旋转到金属板22的相对面时，金属板22通过热辐射对导热锥度杆24进行一定的加温作业，进而使得导热锥度杆24在高速的旋转下不会快速的失温，便于保证温度传感硬件反应速度测试的时间，能够较大程度的显出具有功能缺陷的温度传感硬件，进而确保电子信息工程系统稳定、平稳的运行；下次使用时重复上述操作即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本方案的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本方案的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本方案的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本方案及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本方案的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本方案创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本方案的保护范围。