一种氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法

技术领域

本发明属于天线罩销钉定位孔修补技术领域，特别涉及一种氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法。

背景技术

天线罩是用以保护雷达天线或整个微波系统免受外部有害环境影响的客体。其使用要求是应具有优异的介电性能，足够的强度和刚度，同时它也是雷达系统的重要组成部分。天线罩具有各种结构形式，而频选天线罩可以对特定频段的信号进行接收和发送，可以提高系统的频率利用率并有效地提高系统的抗干扰能力，因此，该种天线罩在移动通讯系统、航空航天等领域得到了广泛应用，是未来天线罩的发展趋势之一。

随着航空航天技术和雷达通讯技术的发展，对天线罩的性能有了更高的要求。具有优异介电性能、高隔热性、良好的综合力学性能、较好的尺寸稳定性以及极低吸水率的氰酸酯树脂和具有比重小、耐高温、低介电常数与损耗、抗压强度高、比强度高的PMI泡沫等材料在航空卫星通讯频选天线罩上得到广泛应用。

因为天线罩作为通信和雷达系统的重要组成部分，其表面质量的好坏直接影响到系统的性能和可靠性。因此，军工行业对天线罩表面要求平整无凸起或凹陷、光洁无划痕等。氰酸酯基频率选择泡沫夹层结构天线罩由于对微带、PMI泡沫定位需要，在生产中产生了销钉定位孔。在天线罩成型后需要对其进行修补。目前，针对天线罩销钉孔修补树脂为J-241、J-168、DG-3等，很难做到热膨胀的一致性，导致天线罩容易在环境温度变化较大时出现凹凸、开裂等质量问题，同时会对其表面的漆面及隐身涂层造成破坏，影响机体隐身性能。使用基体树脂进行本质修补，使得填孔区域与天线罩整体在再修复过程中界面处可继续发生交联反应，从而使得填孔区域与天线罩整体形成“一相”，可以解决氰酸酯基天线罩与填孔区域材料因热膨胀系数差异较大造成的天线罩表面凹凸、开裂等质量问题。但该型天线罩成型后在110℃以上的温度下长时间烘烤就可能出现损坏以及该型氰酸酯树脂在常温下粘度大，使得本质修补难以运用在该型天线罩上。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法，使填孔区域与天线罩整体在再修复过程中界面处继续发生交联反应，从而使得填孔区域与天线罩整体形成“一相”，解决氰酸酯基天线罩与填孔区域材料因热膨胀系数差异较大，而容易在环境温度变化较大时出现凹凸、开裂等质量问题。

本发明所采用的技术方案为：

一种氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法，包括以下步骤：

S1：对天线罩的销钉定位孔进行清洁，将天线罩放入烘箱干燥，干燥时间不小于30min；

S2：将氰酸酯树脂放入烘箱进行预固化，预固化温度为100～140℃，预固化时间为30～45min；

S3：使用注胶工装，添加经过预固化处理的氰酸酯树脂，加热后保持恒温，再对天线罩的销钉定位孔进行注胶；

S4：将天线罩放入烘箱进行固化，固化温度＜110℃，固化时间＜240min；

S5：打磨平整。

本发明使用具备一定交联度的氰酸酯树脂，通过对天线罩干燥，对氰酸酯树脂预固化，配合特制注胶工装进行销钉定位孔的修补，在一定温度和时间下固化，使得填孔区域树脂和天线罩本体树脂在界面处进行一定交联反应，从而形成“一相”。本发明先将天线罩使用的高温固化氰酸酯基体树脂放入一定温度下的烘箱中进行一定时间的预固化，该树脂经过预固化后，可以保证在天线罩可承受温度下具备一定的流动性以满足填孔工艺要求，同时已经具备一定的交联度以避免后续使用高温或长时间进行固化的问题。因此，本发明突破了天线罩成型后再修复时无法进行高温热压固化，而无法使用本质材料进行修补的技术瓶颈。本发明解决了氰酸酯基天线罩与填孔区域材料因热膨胀系数差异较大，而容易在环境温度变化较大时出现凹凸、开裂等质量问题，规避了质量隐患。

作为本发明的优选方案，所述注胶工装包括胶筒，胶筒内设置有活塞，胶筒端部连接有针头，胶筒外设置有恒温加热套。恒温加热套能对胶筒内添加的氰酸酯树脂进行加热，保证其达到合适的注胶温度，避免了对天线罩进行烘烤。

作为本发明的优选方案，所述针头的外径＜天线罩上销钉定位孔的直径，保证针头能顺利插入销钉定位孔内。

作为本发明的优选方案，在步骤S3中，对天线罩的销钉定位孔进行注胶时，由销钉定位孔底部开始注胶并向上堆砌，保证销钉定位孔能被氰酸酯树脂填满。

作为本发明的优选方案，在步骤S3中，对注胶工装加热再保持恒温的温度＜100℃。

作为本发明的优选方案，在步骤S3中，对天线罩的销钉定位孔进行注胶时的注胶压力为70～90bar。

作为本发明的优选方案，在步骤S2中，预固化温度为135℃。

作为本发明的优选方案，在完成步骤S3之后，清洗注胶工装。

本发明的有益效果为：

本发明使用具备一定交联度的氰酸酯树脂，通过对天线罩干燥，对氰酸酯树脂预固化，配合特制注胶工装进行销钉定位孔的修补，在一定温度和时间下固化，使得填孔区域树脂和天线罩本体树脂在界面处进行一定交联反应，从而形成“一相”。本发明先将天线罩使用的高温固化氰酸酯基体树脂放入一定温度下的烘箱中进行一定时间的预固化，该树脂经过预固化后，可以保证在天线罩可承受温度下具备一定的流动性以满足填孔工艺要求，同时已经具备一定的交联度以避免后续使用高温或长时间进行固化的问题。因此，本发明突破了天线罩成型后再修复时无法进行高温热压固化，而无法使用本质材料进行修补的技术瓶颈。本发明解决了氰酸酯基天线罩与填孔区域材料因热膨胀系数差异较大，而容易在环境温度变化较大时出现凹凸、开裂等质量问题，规避了质量隐患。

附图说明

图1是注胶工装的结构示意图。

图中：1-胶筒；2-活塞；3-针头；4-恒温加热套。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实施例的氰酸酯基频选天线罩销钉定位孔的修补方法，包括以下步骤：

S1：对天线罩的销钉定位孔进行清洁，将天线罩放入烘箱干燥，干燥时间不小于30min；

S2：将氰酸酯树脂放入烘箱进行预固化，预固化温度为135℃，预固化时间为30～45min；

S3：使用注胶工装，添加经过预固化处理的氰酸酯树脂，加热后保持恒温，再对天线罩的销钉定位孔进行注胶；

S31：清洗注胶工装；

S4：将天线罩放入烘箱进行固化，固化温度＜110℃，固化时间＜240min；

S5：打磨平整。

本发明使用具备一定交联度的氰酸酯树脂，通过对天线罩干燥，对氰酸酯树脂预固化，配合特制注胶工装进行销钉定位孔的修补，在一定温度和时间下固化，使得填孔区域树脂和天线罩本体树脂在界面处进行一定交联反应，从而形成“一相”。

本发明先将天线罩使用的高温固化氰酸酯基体树脂放入一定温度下的烘箱中进行一定时间的预固化，该树脂经过预固化后，可以保证在天线罩可承受温度下具备一定的流动性以满足填孔工艺要求，同时已经具备一定的交联度以避免后续使用高温或长时间进行固化的问题。因此，本发明突破了天线罩成型后再修复时无法进行高温热压固化，而无法使用本质材料进行修补的技术瓶颈。

本发明解决了氰酸酯基天线罩与填孔区域材料因热膨胀系数差异较大，而容易在环境温度变化较大时出现凹凸、开裂等质量问题，规避了质量隐患。

本发明提高了产品修补质量，提高生产效率，可以满足夹芯复合材料天线罩各种销钉孔的修补要求。

其中，如图1所示，所述注胶工装包括胶筒1，胶筒1内设置有活塞2，胶筒1的端部连接有针头3，胶筒1外设置有恒温加热套4。恒温加热套4能对胶筒1内添加的氰酸酯树脂进行加热，保证其达到合适的注胶温度，避免了对天线罩进行烘烤。所述针头3的外径＜天线罩上销钉定位孔的直径，保证针头3能顺利插入销钉定位孔内。

在步骤S3中，对注胶工装加热再保持恒温的温度＜100℃。在步骤S3中，对天线罩的销钉定位孔进行注胶时的注胶压力为70～90bar。

需要注意的是，在步骤S3中，对天线罩的销钉定位孔进行注胶时，由销钉定位孔底部开始注胶并向上堆砌，保证销钉定位孔能被氰酸酯树脂填满。

本发明不局限于上述可选实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本发明权利要求界定范围内的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。