显示基板及显示装置

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)是一种利用有机固态半导体作为发光材料的发光器件，由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广等优点，因而有着广阔的应用前景。

在显示面板制备过程中，OLED器件尤其是其中的电极和有机材料容易受氧气和水蒸气等腐蚀，需要对其进行封装，使OLED器件与水蒸气和氧气隔绝，防止水氧等气体对OLED器件中的膜层造成损坏，以延长OLED的使用寿命。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供了一种显示基板及显示装置。

第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板，具有显示区及围绕所述显示区的周边区，所述显示基板包括：基底、位于所述基底上且至少设置于所述周边区的封装结构、及位于所述基底与所述封装结构之间的支撑结构；所述封装结构填充于至少贯穿部分所述支撑结构的多个过孔内；所述过孔包括：多个条形子过孔；

各个所述条形子过孔的延伸方向均相交于同一交叉点。

可选地，部分所述条形子过孔在交叉点处连通设置，部分所述条形子过孔在交叉点处断开设置。

可选地，多个所述条形子过孔划分为两组，每组中包含两个所述条形子过孔；每组中的两个所述条形子过孔的延伸方向相互垂直；其中一组中的两个所述条形子过孔在交叉点处连通设置，另一组中的两个所述条形子过孔在交叉点处断开设置。

可选地，所述条形子过孔的相邻边缘的连接处为圆角。

可选地，各个所述过孔沿着所述周边区边缘的延伸方向呈一排分布，且每个所述过孔中均有一个所述条形子过孔的延伸方向与所述周边区边缘的延伸方向平行。

可选地，各个所述过孔沿着所述周边区边缘的延伸方向呈一排分布，且每个所述过孔中各个所述条形子过孔的延伸方向均与所述周边区边缘的延伸方向相交。

可选地，各个所述过孔沿着所述周边区边缘的延伸方向呈多排分布；相邻排中的所述过孔正对设置。

可选地，各个所述过孔沿着所述周边区边缘的延伸方向呈多排分布；相邻排中的所述过孔交错设置。

可选地，所述支撑结构包括：叠层设置的第一子支撑结构和第二子支撑结构；所述条形子过孔包括：分别至少贯穿部分所述第一子支撑结构和部分所述第二子支撑结构的第一条形子过孔和第二条形子过孔；

所述第二条形子过孔在所述基底上的正投影落在所述第一条形子过孔在所述基底上的正投影内。

第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括如上述提供的显示基板。

附图说明

图1为一种示例性的显示面板的结构示意图。

图2为一种示例性的显示基板的平面结构示意图。

图3为图2所示的显示基板的侧边过孔的一种放大示意图。

图4为图3中的结构沿C-C’方向上的截面结构示意图。

图5为图2所示的显示基板的侧边过孔的另一种放大示意图。

图6为图5中的结构沿D-D’方向上的截面结构示意图。

图7为图2所示的显示基板的底边过孔的一种放大示意图。

图8为图7所示的结构沿E-E’方向的截面结构示意图。

图9为本公开实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图。

图10为图9所示的显示基板的侧边过孔的一种放大示意图。

图11为图10中的结构沿F-F’方向上的截面结构示意图。

图12为图9所示的显示基板底边过孔的一种放大结构示意图。

图13为图12所示的结构沿G-G’方向的截面结构示意图。

图14为本公开实施例提供的显示基板中过孔的一种排布方式的示意图。

图15为本公开实施例提供的显示基板中过孔的另一种排布方式的示意图。

图16为本公开实施例提供的显示基板中过孔的又一种排布方式的示意图。

图17为本公开实施例提供的显示基板中过孔的再一种排布方式的示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

OLED显示面板有多种封装方式，其中，熔结玻璃(Frit)封装的密封性好，制作工艺简单，得到了广泛的应用。图1为一种示例性的显示面板的结构示意图，如图1所示，该显示面板包括：彼此相对设置的显示基板10和盖板20。

图2为一种示例性的显示基板的平面结构示意图，图3为图2所示的显示基板的侧边过孔的一种放大示意图，图4为图3中的结构沿C-C’方向上的截面结构示意图，如图2、图3和图4所示，该显示基板具有显示区AA及围绕显示区AA的周边区BB。显示基板包括：基底100、位于基底100上且设置于周边区BB的封装结构101、及位于基底100与封装结构101之间的支撑结构102。封装结构101可以对显示基板中的发光器件等进行封装，以防止氧气和水蒸气等气体侵入，对其中的发光器件等造成损坏，影响显示效果。其中，支撑结构102包括：沿着背离基底100方向依次设置的第一栅极绝缘层1021、栅极导电层1022、第二栅极绝缘层1023、层间绝缘层1024。过孔V可以贯穿第一栅极绝缘层1021、栅极导电层1022、第二栅极绝缘层1023和层间绝缘层1024。封装结构101可以填充于过孔V中并与基底100(或者基底100上的缓冲层)接触。

在显示基板10与盖板20之间还设置有隔垫物，隔垫物可以形成在发光器件之上，隔垫物可以对显示基板10和盖板20之间的空间进行支撑，使得发光器件所在的空间的厚度与封装结构101的厚度相等，避免发生塌陷，影响发光器件的性能。在实际应用中，可以根据实际需要设置隔垫物的排布密度，在此不再进行一一列举。

图5为图2所示的显示基板的侧边过孔的另一种放大示意图，图6为图5中的结构沿D-D’方向上的截面结构示意图，与图4和图5中的结构不同之处在于，在过孔V的位置，栅极导电层1022呈一个大孔方式打通，层间绝缘层1024依然采用多小孔方式打通。当然，第一栅极绝缘层1021、第二栅极绝缘层1023可以采用多小孔方式打通。

图7为图2所示的显示基板的底边过孔的一种放大示意图，图8为图7所示的结构沿E-E’方向的截面结构示意图，如图7和图8所示，支撑结构102包括：沿着背离基底100方向依次设置的第一栅极绝缘层1021、栅极导电层1022、第二栅极绝缘层1023、层间绝缘层1024、源漏导电层1025。过孔V仅贯穿源漏导电层1025。封装结构101可以填充于过孔V中并与层间绝缘层1024接触。栅极导电层1022可以用于走线。第一栅极绝缘层1021中也可以设置多个孔，第二栅极绝缘层1023可以填充于相邻的栅极导电层1021所形成的走线之间和第一栅极导电层1021的孔内。也即过孔V与第一栅极绝缘层1021中设置得多个孔相互独立不连通，中间间隔第二栅极绝缘层1023和层间绝缘层1024。

由图2至图8可以看出，至少贯穿部分支撑结构102的过孔V一般为多个方形小孔，在信赖性的整机落球测试中，方形小孔容易造成应力聚集，会存在裂纹风险，导致显示面板的机械性能不合格，从而影响显示面板的显示性能。

为了进一步解决上述的技术问题之一，本公开提供了一种显示基板及显示装置，下面将结合附图及具体实施方式，对本公开提供的显示基板及显示装置进行进一步详细描述。

第一方面，本公开实施例提供了一种显示基板及显示装置，图9为本公开实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图，图10为图9所示的显示基板的侧边过孔的一种放大示意图，图11为图10中的结构沿F-F’方向上的截面结构示意图，如图9、图10和图11所示，该显示基板具有显示区AA及围绕显示区AA的周边区BB，显示基板包括：基底100、位于基底100上且设置于周边区BB的封装结构101、及至少位于基底100与封装结构101之间的支撑结构102；封装结构101填充于至少贯穿部分支撑结构102的多个过孔V内。过孔V包括：多个条形子过孔L；各个条形子过孔L的延伸方向均相交于同一交叉点。例如：过孔V大致形成“米”字型。在水平和竖直方向上的条形子过孔L的长度，大于其他方向条形子过孔L的长度；在水平和竖直方向上的条形子过孔L相互连通，其他方向的子过孔L相互独立。相似的，封装结构101填充于至少贯穿部分支撑结构102的多个过孔V，也形成和条形子过孔L大致相同的形状，例如封装结构101大致形成“米”字型。

图12为图9所示的显示基板底边过孔的一种放大结构示意图，图13为图12所示的结构沿G-G’方向的截面结构示意图，图12和图13所示的结构与图10和图11所示的结构不同之处在于，图10和图11所示的结构中，过孔V贯穿整个支撑结构102，封装结构填充于过孔V中与基底100(或者基底100上的缓冲层)接触。图12和图13所示的结构中，过孔V仅贯穿支撑结构102中的部分膜层，封装结构101填充于过孔V中与支撑结构102中的膜层接触。例如：封装结构101填充于过孔V中与层间绝缘层1024接触。过孔V大致形成“米”字型，第一栅极绝缘层1021和栅极导电层1021形成的多个相互间隔的条形通孔，相互间隔的条形通孔之间可以填充条形的第一栅极绝缘层1021和栅极导电层1021。且第一栅极绝缘层1021和栅极导电层1021形成的多个相互间隔的条形通孔在基底100的正投影，与“米”字型的过孔V在基底100的正投影至少3次交叠。

基底100可以采用玻璃制成，可以提高基底100对其上的其他膜层的承载能力。当然，基底100还可以采用其他材料制成，在此不再一一列举。在实际应用中，可以根据实际需要，合理选择基底100的材料，以保证显示基板具有良好的性能。基底100上一般还形成有缓冲层，缓冲层可以采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种材料制成，可以防止氧气和水蒸气由基底100一侧侵入至显示基板的发光器件中。

封装结构101可以采用熔结玻璃(Frit)等致密性较高的无机材料制成，其可以对显示基板的显示区AA中的发光器件等进行封装，以防止氧气和水蒸气等气体侵入，对其中的发光器件等造成损坏，影响显示效果。

支撑结构102可以采用金属导电层、绝缘层等多层不同结构交替构成，可以对封装结构101进行支撑，并且支撑结构102中设置有多个过孔V，可以增加封装结构101的牢固性。例如，图10和图11所示的结构中，支撑结构102包括：沿着背离基底100方向依次设置的第一栅极绝缘层1021、栅极导电层1022、第二栅极绝缘层1023、层间绝缘层1024。过孔V可以贯穿第一栅极绝缘层1021、栅极导电层1022、第二栅极绝缘层1023和层间绝缘层1024。封装结构101可以填充于过孔V中并与基底100(或者基底100上的缓冲层)接触。图12和图13所示的结构中，支撑结构102包括：沿着背离基底100方向依次设置的第一栅极绝缘层1021、栅极导电层1022、第二栅极绝缘层1023、层间绝缘层1024、源漏导电层1025。过孔V仅贯穿源漏导电层1025。封装结构101可以填充于过孔V中并与层间绝缘层1024接触。栅极导电层1022可以用于走线。第一栅极绝缘层1021中也可以设置多个孔，第二栅极绝缘层1023可以填充于相邻的栅极导电层1021所形成的走线之间和第一栅极导电层1021的孔内。

同时支撑结构102可以与显示基板中显示区AA的薄膜晶体管(图中未示出)中膜层结构类似，并且其中的任一膜层可以与薄膜晶体管中相同的膜层采用相同材料、同一制备工艺形成，以减少工艺步骤，节约制备成本。

本公开实施例提供的显示基板中，封装结构101通过至少贯穿部分支撑结构102的多个过孔V与基底100接触，过孔V由多个条形子过孔L构成，各个条形子过孔L的延伸方向均相交于同一交叉点。由于各个条形子过孔L的延伸方向不同，其可以朝着多个方向进行应力释放，避免在过孔V的位置造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。

在一些实施例中，如图10和图12所示，部分条形子过孔L在交叉点处连通设置，部分条形子过孔L在交叉点处断开设置。

部分条形子过孔L在交叉点处连通设置，部分条形子过孔L在交叉点处断开设置，这样可以避免交叉点位置的面积过大，影响支撑结构102对封装结构101的支撑效果。同时可以避免较多的条形过孔L在同一交叉点交叉形成大量的直角、锐角等尖角，从而可以避免造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。

在一些实施例中，如图10和图12所示，多个条形子过孔L划分为两组，每组中包含两个条形子过孔L；每组中的两个条形子过孔L的延伸方向相互垂直；其中一组中的两个条形子过孔L在交叉点处连通设置，另一组中的两个条形子过孔L在交叉点处断开设置。

具体地，条形子过孔L的数量可以为4个，划分为两组，每组中包含两个条形子过孔L；每组中的两个条形子过孔L的延伸方向相互垂直；其中一组中的两个条形子过孔L在交叉点处连通设置，另一组中的两个条形子过孔L在交叉点处断开设置。多个条形子过孔L可以形成“米”字形过孔V，使得各个条形子过孔L分别沿不同方向延伸，其可以朝着8个方向进行应力释放，避免在过孔V的位置造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。

在一些实施例中，如图10和图12所示，条形子过孔L的相邻边缘的连接处为圆角。

条形子过孔L中的拐角位置可以进行圆滑处理，使得条形子过孔L的相邻边缘的连接处为圆角，可以避免条形过孔L的拐角处形成大量的直角、锐角等尖角，从而可以进一步避免造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。

如图10所示，支撑结构102包括：叠层设置的第一子支撑结构和第二子支撑结构；条形子过孔L包括：分别至少贯穿部分第一子支撑结构和部分第二子支撑结构的第一条形子过孔L1和第二条形子过孔L2；第二条形子过孔L2在基底100上的正投影落在第一条形子过孔L1在基底100上的正投影内。

在实际应用中，第一子支撑结构具体可以为栅极导电层1022，第二子支撑结构具体可以为覆盖栅极导电层1022的层间绝缘层1024，第一条形子过孔L1可以贯穿栅极导电层1021，第二条形子过孔L2可以贯穿层间绝缘层1024，第二条形子过孔L2的面积小于第一条形子过孔L1的面积，第二条形子过孔L2在基底100上的正投影落在第一条形子过孔L1在基底100上的正投影内，可以形成大孔套小孔的结构，可以进一步提高封装结构101的封装效果，避免封装失效而影响显示基板的显示效果。

图14为本公开实施例提供的显示基板中过孔的一种排布方式的示意图，如图14所示，各个过孔V沿着周边区BB边缘的延伸方向呈一排分布，且每个过孔V中均有一个条形子过孔L的延伸方向与周边区BB边缘的延伸方向平行。

每个过孔V中均有一个条形子过孔L的延伸方向与周边区BB边缘的延伸方向平行，使得“米”字形过孔V均规则排布于周边区BB，这样其可以朝着多个方向进行应力释放，避免在过孔V的位置造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。同时可以降低工艺难度，节约制备成本。具体地，封装结构101的宽度为400微米时，“米”字形过孔V的宽和长的占比均为封装结构101的宽度的一半作用，即宽和长都为200微米，距离封装结构101边缘的距离为100um，上下相邻的“米”字形过孔V之间的距离为20微米。

图15为本公开实施例提供的显示基板中过孔的另一种排布方式的示意图，如图15所示，各个过孔V沿着周边区BB边缘的延伸方向呈一排分布，且每个过孔V中各个条形子过孔L的延伸方向均与周边区BB边缘的延伸方向相交。

每个过孔V中各个条形子过孔L的延伸方向均与周边区BB边缘的延伸方向相交，其可以看作图14中的各个过孔V沿顺时针方向旋转30度，可以尽可能使得“米”字形过孔V均呈现无序状态，这样其可以进一步朝着多个方向进行应力释放，避免在过孔V的位置造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。其设置规格可以于图7中的过孔V的设置规格相同，在此不再进行详述。

图16为本公开实施例提供的显示基板中过孔的又一种排布方式的示意图，如图16所示，各个过孔V沿着周边区BB边缘的延伸方向呈多排分布；相邻排中的过孔V正对设置。

过孔V可以呈多排分布，可以增加过孔V的分布密度，进一步避免在过孔V的位置造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。相邻排中的过孔V正对设置，可以简化工艺步骤，降低工艺难度，节约制备成本。在实际应用中，多排设置的过孔V可以采用与图14一样的方式规则排布于周边区BB，也可以采用与图15一样的方式无序排布于周边区BB，在此不再进行限定。

图17为本公开实施例提供的显示基板中过孔的再一种排布方式的示意图，如图17所示，各个过孔V沿着周边区BB边缘的延伸方向呈多排分布；相邻排中的过孔V交错设置。

过孔V可以呈多排分布，可以增加过孔V的分布密度，进一步避免在过孔V的位置造成应力聚集，因此可以避免封装结构101在过孔V的位置发生裂纹风险，从而可以提高显示基板的封装效果，进而可以提高显示基板的显示效果。相邻排中的过孔V交错设置，可以更进一步使得“米”字形过孔V均呈现无序状态，这样其可以进一步朝着多个方向进行应力释放，避免在过孔V的位置造成应力聚集。在实际应用中，多排设置的过孔V可以采用与图14一样的方式规则排布于周边区BB，也可以采用与图15一样的方式无序排布于周边区BB，在此不再进行限定。

可以理解的是，第一子支撑结构和第二子支撑结构还可以为其他膜层组合，例如，第一子支撑结构可以为源漏导电层，第二子支撑结构可以为层间绝缘层。同时，支撑结构102还可以包括第三子支撑结构等其他膜层，相应的可以其他的条形子过孔L。其实现原理与上述类似，在此不再进行详述。

第二方面，本公开实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述任一实施例提供的显示基板，该显示装置可以为电视机、手机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其实现原理与上述的显示基板的实现原理类似，在此不再赘述。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。