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直写3D打印的填充路径生成方法、装置和设备

文献发布时间:2024-04-18 19:58:53


直写3D打印的填充路径生成方法、装置和设备

技术领域

本申请涉及数据处理领域,尤其涉及一种直写3D打印的填充路径生成方法、装置和设备。

背景技术

浆料直写打印(Direct-ink-Writing,DIW)是一种多功能且低成本的增材制造技术,通过计算机控制将材料从打印头中滴出并沉积在指定的位置上,在打印的过程中,物体被分为多层,每层按照预定的路径进行打印,一旦完成一层,打印头将移动到下一个位置进行下一层的打印,直到整个物体打印完成。

目前的直写3D打印,采用类似熔融沉积制造(Fused Deposition Modelling,FDM)3D打印的填充路径进行待打印物体的各层的填充,按照其填充路径进行填充时存在表面平整度差、形貌差的问题,使得其无法直接用于加工高精度产品。

因此,如何生成直写3D打印的填充路径是较为重要的问题。

发明内容

本申请提供一种直写3D打印的填充路径生成方法、装置和设备,用以生成直写3D打印的填充路径,提高打印的切片的平整度。

第一方面,本申请提供一种直写3D打印的填充路径生成方法,包括:

获取待成形实体的切片的外轮廓;

根据设定的第一路径间距将所述外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于所述第一路径间距,形成第一内轮廓集合;

根据所述第一路径间距设置第二路径间距,根据所述第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第二内轮廓的宽或高小于所述第二路径间距,形成第二内轮廓集合;

直至第N路径间距小于容忍值,以形成N-1个内轮廓集合,所述N为大于1的整数;

将相邻内轮廓集合中上一内轮廓集合的最内侧内轮廓和下一内轮廓集合的最外侧内轮廓连接,以及将各内轮廓集合中的内轮廓依次连接,形成填充路径。

可选的,所述根据设定的第一路径间距将所述外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于所述第一路径间距,形成第一内轮廓集合,具体包括:

根据设定的第一路径间距的一半作为内缩值将所述外轮廓朝内偏置,形成首个第一内轮廓;

根据设定的第一路径间距作为内缩值将所述首个第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于所述第一路径间距,形成第一内轮廓集合。

可选的,所述根据设定的第一路径间距的一半作为内缩值将所述外轮廓朝内偏置,形成首个第一内轮廓,具体包括:

在所述外轮廓上选择一点作为初始内缩口,根据所述初始内缩口确定首个第一内轮廓的内缩口,以所述首个第一内轮廓的内缩口作为所述首个第一内轮廓的起点,以设定的第一路径间距的一半作为内缩值,形成所述首个第一内轮廓;

所述根据设定的第一路径间距作为内缩值将所述首个第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于所述第一路径间距,形成第一内轮廓集合,具体包括:

根据所述首个第一内轮廓的终点确定第二个第一内轮廓的内缩口,以所述第二个第一内轮廓的内缩口作为所述第二个第一内轮廓的起点,以设定的第一路径间距作为内缩值形成第二个第一内轮廓,直至形成的第一内轮廓的宽或高小于所述第一路径间距,形成第一内轮廓集合。

可选的,所述根据所述第一路径间距设置第二路径间距,根据所述第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第二内轮廓的宽或高小于所述第二路径间距,形成第二内轮廓集合,具体包括:

根据所述第一路径间距设置第二路径间距,所述第二路径间距小于所述第一路径间距;

根据最内侧第一内轮廓的终点确定首个第二内轮廓的内缩口,以所述首个第二内轮廓的内缩口作为所述首个第二内轮廓的起点,以所述第二路径间距作为内缩值形成所述首个第二内轮廓;

根据所述首个第二内轮廓的终点确定第二个第二内轮廓的内缩口,以所述第二个第二内轮廓的内缩口作为所述第二个第二内轮廓的起点,以所述第二路径间距作为内缩值形成所述第二个第二内轮廓,直至形成的第二内轮廓的宽或高小于所述第二路径间距,形成第二内轮廓集合。

可选的,根据上一个内轮廓的终点确定下一个内轮廓的内缩口的方法,包括:

获取预设位移距离,以及下一个内轮廓对应的路径间距;

将所述预设位移距离和所述下一内轮廓对应的路径间距相加,获得所述上一个内轮廓的终点和所述下一个内轮廓的起点之间的断点间距;

模拟所述下一个内轮廓,以所述上一个内轮廓的终点为中心,以所述断点间距为半径画圆;

在内轮廓形成方向上,第一个与模拟的所述下一个内轮廓相交的点作为所述下一个内轮廓的内缩口。

可选的,所述根据设定的第一路径间距将所述外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于所述第一路径间距,形成第一内轮廓集合,具体包括:

根据设定的第一路径间距将所述外轮廓朝内迭代偏置时,每形成一个第一内轮廓,判断其对应的最小外接矩形的长或宽是否小于所述第一路径间距;

若是,停止形成第一内轮廓,若否,继续形成第一内轮廓,以形成第一内轮廓集合。

可选的,所述根据所述第一路径间距设置第二路径间距,具体包括:

所述第一路径间距对应第一针头时,根据第二针头的直径设置第二路径间距,所述第二针头的尺寸小于所述第一针头。

可选的,第N路径间距为第N-1路径间距的一半。

第二方面,本申请提供一种直写3D打印的填充路径生成装置,所述装置包括:

获取模块,用于获取待成形实体的切片的外轮廓;

处理模块,用于根据设定的第一路径间距将所述外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽和高小于所述第一路径间距,形成第一内轮廓集合;根据所述第一路径间距设置第二路径间距,根据所述第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第二内轮廓的宽或高小于所述第二路径间距,形成第二内轮廓集合;直至第N路径间距小于容忍值,以形成N-1个内轮廓集合,所述N为大于1的整数;

连接模块,用于将相邻内轮廓集合中上一内轮廓集合的最内侧内轮廓和下一内轮廓集合的最外侧内轮廓连接,以及将各内轮廓集合中的内轮廓依次连接,形成填充路径。

第三方面,本申请提供一种电子设备,包括:处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器;

所述存储器存储计算机执行指令;

所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令,以实现第一方面及第一方面任一种可能的设计中的直写3D打印的填充路径生成方法。

第四方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机指令,当电子设备的至少一个处理器执行该计算机指令时,电子设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的直写3D打印的填充路径生成方法。

第五方面,本申请提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机指令,当电子设备的至少一个处理器执行该计算机指令时,电子设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的直写3D打印的填充路径生成方法。

本申请提供的直写3D打印的填充路径生成方法,获得待成形实体的切片的外轮廓之后,根据设定的第一路径间距将外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距,形成第一内轮廓集合。而后,根据第一路径间距设置第二路径间距,根据第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距,形成第二内轮廓集合,直至第N路径间距小于容忍值,以形成N-1个内轮廓集合,随后将相邻内轮廓集合中上一内轮廓集合的最内侧内轮廓和下一内轮廓集合的最外侧内轮廓连接,以及将各内轮廓集合的内轮廓依次连接,形成填充路径。本申请的方案,通过不断减小路径间距,以在外轮廓内形成更多的内轮廓,而后将各内轮廓连接形成填充路径,则通过本申请的填充路径打印待成形实体的切片时能够提高切片的打印平整度,从而通过直写技术在保证形貌与精度的情况下实现填充物打印。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的直写3D打印的填充路径生成方法的流程图;

图2为本申请另一实施例提供的直写3D打印的填充路径生成方法的流程图;

图3为本申请又一实施例提供的直写3D打印的填充路径生成方法的流程图;

图4为本申请一实施例提供的填充路径的示意图;

图5为本申请另一实施例提供的填充路径的示意图;

图6为本申请一实施例提供的直写3D打印的填充路径生成装置的结构示意图;

图7为本申请一实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请中的附图,对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

正如背景技术的描述,目前的直写3D打印,采用类似FDM 3D打印的填充路径进行待打印物体的各层的填充,申请人发现,由于目前的直写3D打印的填充路径一般采用等线宽技术生成,则基于该填充路径进行图案填充时无法实现变线宽填充,导致表面平整度差、形貌差。

针对上述问题,本申请提出了一种直写3D打印的填充路径生成方法,不断减小路径间距,以在外轮廓内形成更多的内轮廓,而后将各内轮廓依次连接形成填充路径,则基于该填充路径进行切片填充时,避免切片中心处无填充产生凹陷和不平整的情况,提高切片的打印平整度,从而通过直写技术在保证形貌与精度的情况下实现填充物打印。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1示出了本申请一实施例提供的一种直写3D打印的填充路径生成方法的流程图。如图1所示,本实施例的方法可以包括如下步骤:

S101、获取待成形实体的切片的外轮廓。

其中,待成形实体可以理解为待打印物体,在3D打印的过程中,待打印物体被分为多层,即多个切片。每个切片具有对应的图形轮廓,即外轮廓。需要说明,对于任意切片,均可以按照下述步骤形成对应的填充路径。

S102、根据设定的第一路径间距将外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距,形成第一内轮廓集合。

本实施例中,在获取切片的外轮廓之后,可以在外轮廓内形成一个第一内轮廓,或者外轮廓内形成多个第一内轮廓,由于第一内轮廓具有一定的线宽,第一路径间距可以理解为相邻第一内轮廓的内侧之间的间距,或相邻第一内轮廓的外侧之间的间距。实际应用中,第一内轮廓的线宽可以为第一路径间距,以减小相邻第一内轮廓之间的间隙,以便后续根据填充路径打印物体时提高打印的切片的平整度。

示例的,将外轮廓朝内偏置一次,在外轮廓内形成首个第一内轮廓,将外轮廓朝内偏置两次,在首个第一内轮廓内形成第二个第一内轮廓,依次类推,直至将外轮廓朝内偏置N次,在第N-1个内轮廓内形成第N个内轮廓,以形成第一内轮廓集合,第一内轮廓集合包括N个第一内轮廓,N为大于1的整数。其中,第N-1个内轮廓的宽和高大于或等于第一路径间距,第N个内轮廓的宽或高小于第一路径间距。实际应用中,若上一第一内轮廓的宽和高大于或等于第一路径间距,下一第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距时,停止形成第一内轮廓,上一第一内轮廓和下一第一内轮廓为相邻的第一内轮廓。

可以理解,当第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距时,若根据第一路径间距继续形成第一内轮廓,则第一内轮廓会出现叠压,在根据填充路径打印切片时影响打印的切片的平整度。

在一些实施例中,在获得待成形实体的切片的外轮廓之后,根据设定的第一路径间距的一半作为内缩值将外轮廓朝内偏置,形成首个第一内轮廓。而后,根据设定的第一路径间距作为内缩值将首个第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距,形成多个第一内轮廓集合。具体的,在获得切片的外轮廓之后,以第一路径间距的一半作为内缩值将外轮廓进行同比例缩小形成首个第一内轮廓,避免首个第一内轮廓和外轮廓之间存在缝隙,保证外轮廓的支撑作用。而后,以第一路径间距作为内缩值将首个第一内轮廓进行同比例缩小形成第二个第一内轮廓,以第一路径间距作为内缩值将第二个第一内轮廓进行同比例缩小形成第三个第一内轮廓,以此迭代,直至第N个第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距,以形成第一内轮廓集合。

在一些示例中,根据设定的第一路径间距将外轮廓朝内迭代偏置时,每形成一个第一内轮廓,判断其对应的最小外接矩形的长或宽是否小于第一路径间距,若是,停止形成第一内轮廓,若否,继续形成第一内轮廓,以形成第一内轮廓集合。

实际应用中,切片可以是规则图形,也可以是不规则图形。当切片为规则图形时,例如第一内轮廓为长方形时,第一内轮廓的宽即长方形的长,第一内轮廓的高即长方形的宽,例如第一内轮廓为三角形时,第一内轮廓的宽即三角形的底边,第一内轮廓的高即三角形的高,例如第一内轮廓为梯形时,第一内轮廓的宽即梯形的长底边,第一内轮廓的高即梯形的高。当切片为不规则图形时,第一内轮廓的宽可以为第一内轮廓的最小外接矩形的长,第一内轮廓的高可以为第一内轮廓的最小外接矩形的宽。

实际应用中,可以先获取待成形实体和打印浆料,根据打印浆料和待成形实体的切片确定打印工艺参数,打印工艺参数包括但不限于打印速度、打印气压、打印针面距和填充线间距(第一路径间距)。其中,可以根据待成形实体的形貌匹配能够满足条件的打印浆料,以及根据打印浆料的流平性确定填充线间距。

S103、根据第一路径间距设置第二路径间距,根据第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距,形成第二内轮廓集合。

本实施例中,当第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距时,若继续根据第一路径间距形成第一内轮廓,会导致第一内轮廓之间发生叠压,若不再在第一内轮廓内形成内轮廓,导致打印切片时,存在较大的未填充区域,影响切片的平整度。此时,根据第一路径间距设置第二路径间距,即减小路径间距,并根据第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,即继续在第一内轮廓内形成第二内轮廓,直至第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距。

示例的,以第二路径间距作为内缩值将最内侧第一内轮廓进行同比例缩小形成首个第二内轮廓,以第二路径间距作为内缩值将首个第二内轮廓进行同比例缩小,形成第二个第二内轮廓,以此迭代,直至第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距,以形成第二内轮廓集合。实际应用中,第二内轮廓的线宽可以为第二路径间距,以减小相邻第二内轮廓之间的间隙,以便后续提高打印的切片的平整度。

实际应用中,若利用第一针头形成第一内轮廓,当第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距时,停止形成第一内轮廓,将打印针头更换为直径小于第一针头的第二针头,第一针头的直径可以为第一路径间距,第二针头的直径可以为第二路径间距,第二针头的直径小于第一针头的直径。在其他实施例中,也可以更换打印工艺参数,使用能够打出更细小线段的打印工艺参数,可以根据实际情况更换打印工艺参数,此处不进行限定。

S104、直至第N路径间距小于容忍值,以形成N-1个内轮廓集合。

其中,N为大于1的整数。

示例的,第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距时,根据第二路径间距设置第三路径间距,第三路径间距小于第二路径间距,根据第三路径间距将最内侧第二内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第三内轮廓的宽或高小于第三路径间距,以此类推,直至根据第N-1路径间距设置的第N路径间距小于容忍值,在路径间距大于或等于容忍值之前,会根据路径间距形成内轮廓,则第N路径间距小于容忍值时,可以形成N-1个内轮廓集合。实际应用,每一次调整后的路径间距小于调整前的路径间距,例如每一次调整后的路径间距为调整前的路径间距的一半,即第N路径间距为第N-1路径间距的一半,当路径间距为打印线宽时,可以理解为先用较粗的线填充切片,而后用较细的线填充切片,通过不断减小填充线的宽度,在外轮廓中形成较多的内轮廓,提高打印的切片的平整度。当调整后的路径间距小于容忍值,即最小可打印线宽时,停止形成内轮廓,至此完成切片的打印。

需要说明,调整后的路径间距大于或等于容忍值时,会根据调整后的路径间距形成内轮廓,在调整后的路径间距小于容忍值时,不会形成内轮廓。

S105、将相邻内轮廓集合中上一内轮廓集合的最内侧内轮廓和下一内轮廓集合的最外侧内轮廓连接,以及将各内轮廓集合中的内轮廓依次连接,形成填充路径。

申请人考虑到,在切片的填充过程中,各内轮廓在形成过程中,若以闭合形式形成,可能出现起点(即终点)处浆料堆积,影响平整度,若各内轮廓以缺口形式形成,如图4所示,并将相邻两个内轮廓中外圈内轮廓的终点和内圈内轮廓的起点连接,或将相邻两个内轮廓中外圈内轮廓的起点和内圈内轮廓的终点连接,如图5所示,能够保证各内轮廓之间的连接性并减少浆料堆积提高打印的切片的平整度。因此,在一些实施例中,将相邻内轮廓中外侧内轮廓的终点和内侧内轮廓的起点连接,或将相邻内轮廓中外侧内轮廓的起点和内侧内轮廓的终点连接,形成填充路径。例如,将各内轮廓按照由外向内的顺序,将内轮廓的终点和起点依次连接。

实际应用中,在生成填充路径后可以基于填充路径进行切片的填充,以完成切片的打印。

本申请提供的直写3D打印的填充路径生成方法,通过不断减小路径间距,以在外轮廓内形成更多的内轮廓,而后将各内轮廓连接形成填充路径,则通过本申请的填充路径打印待成形实体的切片时能够提高切片的打印平整度,从而通过直写技术在保证形貌与精度的情况下实现填充物打印。

图2示出了本申请一实施例提供的另一种直写3D打印的填充路径生成方法的流程图。如图2所示,步骤S102,根据设定的第一路径间距将外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距,形成第一内轮廓集合,包括:

S111、在外轮廓上选择一点作为初始内缩口,根据初始内缩口确定首个第一内轮廓的内缩口,以首个第一内轮廓的内缩口作为首个第一内轮廓的起点,以设定的第一路径间距的一半作为内缩值,形成首个第一内轮廓。

作为一种实现方式,根据初始内缩口确定首个第一内轮廓的内缩口的方法,可以为,先获取预设位移距离以及首个第一内轮廓对应的第一路径间距,预设位移距离可以避免各第一内轮廓的终点出现在同一水平线上,以平滑运动轨迹减少拐点处浆料堆积。预设位移距离可以根据实际情况确定,在此不进行限定。

而后,将预设位移距离和首个第一内轮廓对应的第一路径间距相加,获得初始内缩口和首个第一内轮廓的起点之间的断点间距。随后,根据内缩值在外轮廓内模拟首个第一内轮廓,以初始内缩口作为中心,以断点间距作为半径画圆,选择与第一内轮廓的形成路径相同的方向(例如逆时针或顺时针)上,第一个与模拟的首个第一内轮廓相交的点作为首个第一内轮廓的内缩口,首个第一内轮廓的内缩口作为首个第一内轮廓的起点。此处模拟首个第一内轮廓可以理解为根据内缩值在外轮廓内模拟形成第一内轮廓,无需关注第一内轮廓的起点,只需保证首个第一内轮廓的内缩值即可。

其中,选择与第一内轮廓形成路径相同的方向上,第一个与模拟的首个第一内轮廓相交的点作为首个第一内轮廓的内缩口,能够减少锐角拐角、减轻拐点处堆料情况。需要说明,根据填充路径打印切片时,无需形成模拟的首个第一内轮廓。

S121、根据首个第一内轮廓的终点确定第二个第一内轮廓的内缩口,以第二个第一内轮廓的内缩口作为第二个第一内轮廓的起点,以设定的第一路径间距作为内缩值形成第二个第一内轮廓,直至形成的第一内轮廓的宽或高小于第一路径间距,形成第一内轮廓集合。

示例的,根据上一个内轮廓的终点确定下一个内轮廓的内缩口的方法,包括:获取预设位移距离,以及下一个内轮廓对应的路径间距,预设位移距离可以错开上一个内轮廓的终点与下一个内轮廓的终点,避免各内轮廓的终点出现在同一水平线上,以平滑运动轨迹减少拐点处浆料堆积。预设位移距离可以根据实际情况确定,在此不进行限定。需要说明,此处的上一个内轮廓和下一个内轮廓是指相邻的两个内轮廓。

而后,将预设位移距离和下一个内轮廓对应的第一路径间距相加,获得上一个内轮廓的终点和下一个内轮廓的起点之间的断点间距。随后,在上一个内轮廓内模拟下一个内轮廓,以上一个内轮廓的终点作为中心,以断点间距作为半径画圆,选择与内轮廓的形成路径相同的方向上,第一个与模拟的下一个内轮廓相交的点作为下一个内轮廓的内缩口,下一个内轮廓的内缩口作为下一个内轮廓的起点。

本申请提供的直写3D打印的填充路径生成方法,根据上一个第一内轮廓的终点确定下一个第一内轮廓的内缩口,以获得各第一内轮廓的内缩口,并以各第一内轮廓的内缩口作为各第一内轮廓的起点,以第一路径间距作为内缩值形成各第一内轮廓,避免各第一内轮廓的起点和终点出现浆料堆积,提高切片的打印的平整度。

图3示出了本申请一实施例提供的另一种直写3D打印的填充路径生成方法的流程图。如图3所示,步骤S103,根据第一路径间距设置第二路径间距,根据第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距,形成第二内轮廓集合,包括:

S112、根据第一路径间距设置第二路径间距。

其中,通过缩小第一路径间距形成第二路径间距,则第二路径间距小于第一路径间距。

S122、根据最内侧第一内轮廓的终点确定首个第二内轮廓的内缩口,以首个第二内轮廓的内缩口作为首个第二内轮廓的起点,以第二路径间距作为内缩值形成首个第二内轮廓。

示例的,可以通过上述实施例中根据上一个内轮廓的终点确定下一个内轮廓的内缩口的方法,根据最内侧第一内轮廓的终点确定首个第二内轮廓的内缩口,而后以首个第二内轮廓的内缩口作为首个第二内轮廓的起点,以第二路径间距作为内缩值形成首个第二内轮廓。

S132、根据首个第二内轮廓的终点确定第二个第二内轮廓的内缩口,以第二个第二内轮廓的内缩口作为第二个第二内轮廓的起点,以第二路径间距作为内缩值形成第二个第二内轮廓,直至形成的第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距,形成第二内轮廓集合。

本申请提供的直写3D打印的填充路径生成方法,根据上一个第二内轮廓的终点确定下一个第二内轮廓的内缩口,以获得各第二内轮廓的内缩口并以各第二内轮廓的内缩口作为各第二内轮廓的起点,以第二路径间距作为内缩值形成各第二内轮廓,避免各第二内轮廓的起点和终点出现浆料堆积,提高切片的打印的平整度。

图6示出了本申请一实施例提供的一种直写3D打印的填充路径生成装置的结构示意图,如图6所示,本实施例的直写3D打印的填充路径生成装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作,本实施例的直写3D打印的填充路径生成装置10包括:

获取模块11,用于获取待成形实体的切片的外轮廓;

处理模块12,用于根据设定的第一路径间距将外轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第一内轮廓的宽和高小于第一路径间距,形成第一内轮廓集合;根据第一路径间距设置第二路径间距,根据第二路径间距将最内侧第一内轮廓朝内迭代偏置,直至偏置的第二内轮廓的宽或高小于第二路径间距,形成第二内轮廓集合;直至第N路径间距小于容忍值,以形成N-1个内轮廓集合,N为大于1的整数;

连接模块13,用于将相邻内轮廓集合中上一内轮廓集合的最内侧内轮廓和下一内轮廓集合的最外侧内轮廓连接,以及将各内轮廓集合中的内轮廓依次连接,形成填充路径。

本申请实施例提供的直写3D打印的填充路径生成装置10,可执行上述方法实施例,其具体实现原理和技术效果,可参见上述方法实施例,本实施例此处不再赘述。

图7示出了本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。如图7所示,该电子设备20,用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作,本实施例的电子设备20可以包括:存储器21,处理器22和通信接口23。

存储器21,用于存储计算机指令。该存储器21可能包含高速随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),也可能还包括非易失性存储(Non-Volatile Memory,NVM),例如至少一个磁盘存储器,还可以为U盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。

处理器22,用于执行存储器存储的计算机指令,以实现上述实施例中的直写3D打印的填充方法。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。该处理器22可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit,ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成,或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

可选地,存储器21既可以是独立的,也可以跟处理器22集成在一起。

通信接口23,可以与处理器212连接。处理器22可以控制通信接口23来实现信号的接收和发送的功能。

本实施例提供的电子设备可用于执行上述的直写3D打印的填充方法,其实现方式和技术效果类似,本实施例此处不再赘述。

本申请还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有计算机指令,计算机指令被处理器执行时用于实现上述的各种实施方式提供的方法。

本申请还提供一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括计算机指令,该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。设备的至少一个处理器可以从计算机可读存储介质中读取该计算机指令,至少一个处理器执行该计算机指令使得设备实施上述的各种实施方式提供的方法。

本申请实施例还提供一种芯片,该芯片包括存储器和处理器,所述存储器用于存储计算机指令,所述处理器用于从所述存储器中调用并运行所述计算机指令,使得安装有所述芯片的设备执行如上各种可能的实施方式中所述的方法。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

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06120116512908