晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质

技术领域

本发明涉及半导体制备技术领域，尤其涉及一种晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质。

背景技术

在晶圆的生产过程中，晶圆背面的污染、晶圆质量问题和晶圆工作台磨损等因素均会造成晶圆载具缺陷点。在利用包括缺陷点的晶圆载具加工晶圆过程中很容易引起晶圆变形，进而影响晶圆产品的关键尺寸和套刻误差，降低了晶圆良率。

为了提高晶圆良率，晶圆载具通常需要定时清理、检测到存在缺陷时清理或者更换晶圆载具。更换晶圆载具的方式会造成大量资源浪费，成本过大且更换时间过长。针对晶圆载具进行清理的过程，该过程主要包括载具自清理和手动清理两个清理过程，其中手动清理会对晶圆载具造成一定程度的损坏和污染；载具自清理过程十分缓慢，导致晶圆自清理过程效率十分低下。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质，旨在解决现有技术中无法低成本快速的处理晶圆载具缺陷的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种圆载具，所述晶圆载具包括：

晶圆载物台；

多个晶圆接触柱，各所述晶圆接触柱设置在所述晶圆载物台上；

与所述晶圆接触柱数目相同的电磁驱动器，各所述电磁驱动器设置在对应的所述晶圆接触柱底部，用于在晶圆上存在缺陷时，通过电磁驱动调节所述缺陷所处位置的晶圆接触柱的高度。

可选地，所述电磁驱动器设置在所述晶圆载物台下方；

所述晶圆载物台上设有与所述晶圆接触柱数目相同的接触孔；

所述晶圆接触柱贯穿对应的所述接触孔设置在所述电磁驱动器与所述晶圆之间。

可选地，所述晶圆接触柱上还设有触点；

所述触点的上表面与所述晶圆的下表面接触设置；

所述触点的直径小于所述晶圆接触柱的直径。

可选地，所述电磁驱动器为电磁驱动器；

各所述电磁驱动器组成驱动阵列；

所述驱动阵列在所述晶圆载物台下表面上的投影覆盖所述晶圆载物台的下表面。

可选地，所述驱动阵列内设有冷却水回路；

所述冷却水回路，用于吸收所述电磁驱动器调节所述晶圆接触柱的高度过程中产生的热量。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种晶圆载具驱动系统，所述晶圆载具驱动系统包括：

所述晶圆载具驱动系统包括：平面检测器和控制单元；

所述控制单元分别与所述平面检测器以及晶圆载具内的各电磁驱动器连接；

所述平面检测器，用于对所述晶圆的表面进行扫描检测，获得晶圆检测结果；

所述平面检测器，还用于在所述晶圆检测结果为晶圆存在缺陷时生成对应的缺陷信息，并发送所述缺陷信息至所述控制单元；

所述控制单元，用于基于所述缺陷信息确定待调节晶圆接触柱；

所述控制单元，还用于基于所述缺陷信息生成第一驱动信号，并将所述第一驱动信号发送至与所述待调节晶圆接触柱对应的电磁驱动器，以使所述电磁驱动器调节所述待调节晶圆接触柱的高度。

可选地，所述平面检测器，还用于将所述晶圆的晶圆检测结果输出至所述控制单元；

所述控制单元，还用于根据所述晶圆检测结果确定所述晶圆的精确度；

所述控制单元，还用于在所述晶圆的精确度小于预设精确度阈值时，输出第二驱动信号至所述电磁驱动器，以控制所述电磁驱动器对晶圆接触柱的高度进行校准。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种晶圆载具驱动方法，所述晶圆载具驱动方法应用于所述的晶圆载具驱动系统；

所述晶圆载具驱动方法包括：

对所述晶圆的表面进行扫描检测，获得晶圆检测结果；

在所述晶圆检测结果为晶圆存在缺陷时生成对应的缺陷信息；

基于所述缺陷信息确定待调节的晶圆接触柱；

根据所述缺陷信息生成第一驱动信号，并将所述第一驱动信号发送至所述待调节的晶圆接触柱对应的电磁驱动器，以使所述电磁驱动器调节所述待调节晶圆接触柱的高度。

可选地，所述对晶圆进行检测获得晶圆检测结果的步骤之后，还包括；

根据所述晶圆检测结果确定所述晶圆的精确度；

在所述晶圆的精确度小于预设精确度阈值时，输出第二驱动信号至各所述电磁驱动器，以控制所述电磁驱动器对晶圆接触柱的高度进行校准。

此外，为实现上述目的，本发明还提供了一种存储介质，所述存储介质上存储有晶圆载具驱动程序，所述晶圆载具驱动程序被处理器执行时实现所述的晶圆载具驱动方法的步骤。

本发明中公开了一种晶圆载具、晶圆载具驱动系统、方法及存储介质，该晶圆载具包括晶圆载物台；多个晶圆接触柱，各所述晶圆接触柱设置在所述晶圆载物台上；与所述晶圆接触柱数目相同的电磁驱动器，各所述电磁驱动器设置在对应的所述晶圆接触柱底部，用于在晶圆上存在缺陷时，调节所述缺陷所处位置的晶圆接触柱的高度。在本发明中通过设置的电磁驱动器在晶圆上存在缺陷时，通过调节所述缺陷所处位置的晶圆接触柱的高度，从而对晶圆载具上存在的缺陷进行补偿，实现低成本且快速的对晶圆载具的缺陷进行处理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明晶圆载具的实施例一的结构示意图；

图2为本发明提出的晶圆载具实施例一中第一种晶圆接触柱高度调节的示意图；

图3为本发明提出的晶圆载具实施例一中第二种晶圆接触柱高度调节的示意图；

图4为本发明晶圆载具的实施例二的结构示意图；

图5为本发明提出的晶圆载具中触点的结构示意图；

图6为本发明提出的晶圆载具中电磁驱动器的结构示意图；

图7为本发明提出的晶圆载具中各电磁驱动器组成的驱动阵列的结构示意图；

图8为本发明提出的晶圆载具中冷却水回路、真空吸附孔以及接触孔的结构示意图；

图9为本发明晶圆载具驱动系统的结构示意图；

图10为本发明晶圆载具驱动方法的第一流程示意图；

图11为本发明晶圆载具驱动方法的第二流程示意图。

附图标号说明

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

实施例一

参照图1，图1为本发明晶圆载具的实施例一的结构示意图。基于图1，本发明提出晶圆载具的第一实施例。

在本实施例中，所述晶圆载具包括：

晶圆载物台10；

多个晶圆接触柱20，各所述晶圆接触柱20设置在所述晶圆载物台10上；

与所述晶圆接触柱数目相同的电磁驱动器30，各所述电磁驱动器30设置在对应的所述晶圆接触柱20底部；

所述电磁驱动器30，用于在晶圆上存在缺陷时，通过电磁驱动调节所述缺陷所处位置的晶圆接触柱20的高度。

需要说明的是，在晶圆加工过程中，晶圆载具存在缺陷时可能无法及时的发现该缺陷，利用存在缺陷的晶圆载具加工后得到的晶圆通常表面存在较大的缺陷。因此，在对晶圆载具是否存在缺陷的检测过程可以在晶圆加工完成之后，可以直接对加工后的晶圆表面进行检测，从而确定晶圆载具上是否存在缺陷。缺陷包括晶圆载具上的杂物导致缺陷、晶圆磨损导致的缺陷等。

应理解的是，晶圆载物台10是用于承载晶圆载具上其他结构的台面，该晶圆载物台10可以对放置在晶圆载具上的晶圆或芯片的位置进行固定。晶圆接触柱20是与晶圆或芯片直接接触的柱状接触结构。该晶圆接触柱20的数目为多个，通常各晶圆接触柱20的高度均保持一致，从而使晶圆的各个位置处于同一平面上。电磁驱动器30为利用电磁变化对晶圆接触柱20进行驱动的器件，用于对晶圆接触柱20的状态进行调节。

其中，每个晶圆接触柱20均对应一个电磁驱动器30，该电磁驱动器30仅对与之对应的晶圆接触柱20的状态进行调节。

可以理解的是，在实施例一中的晶圆接触柱20为状态可调节的接触柱，该晶圆接触柱20的高度可以由电磁驱动器30进行控制，从而使不同的晶圆接触柱20处于不同的高度上，此时晶圆载具上存在缺陷的位置处的高度可以有效的得到补偿，从而实现晶圆的各个位置均处于同一平面上。

在具体实施中，可以对已经加工完成后的晶圆进行检测，得到晶圆检测结果。在晶圆检测结果显示晶圆上存在缺陷即晶圆载具上存在缺陷时，可以先确定晶圆上缺陷的位置作为晶圆载具上存在缺陷的位置，然后根据缺陷的具体高度或深度等信息确定需要对该位置处的晶圆接触柱20的高度调节程度，最后驱动该缺陷对应位置处的电磁驱动器30对该位置处的晶圆接触柱20的高度进行调节，从而实现对晶圆载具缺陷的补偿。参照图2，例如在检测到加工后的晶圆表面存在冷点(晶圆表面存在凹陷点)，可以在确定该冷点的位置以及具体凹陷程度的情况下，利用电磁驱动器30驱动该位置处的晶圆接触柱30提升该位置处的高度，实现冷点补偿；参照图3在检测到加工后的晶圆表面存在热点(晶圆表面存在凸起点)，可以在确定该热点的位置以及具体凸起程度的情况下，利用电磁驱动器30驱动该位置处的晶圆接触柱30降低该位置处的高度，实现热点补偿。

其中，晶圆检测结果可以包括晶圆存在缺陷的检测结果和晶圆不存在缺陷的检测结构。当然在晶圆不存在缺陷时，表明晶圆载具并不存在缺陷，此时并不需要对晶圆载具内的晶圆接触柱20的高度进行调节。

此外，为了避免晶圆检测的偶然性，在实施例一中，还可以对该晶圆载具在一段时间内加工的多个晶圆的整个表面进行扫描检测，从而更加准确的确定晶圆载具是否存在缺陷。

在实施例一中，通过设置的电磁驱动器在晶圆上存在缺陷时，通过调节所述缺陷所处位置的晶圆接触柱的高度，从而对晶圆载具上存在的缺陷进行补偿，实现低成本且快速的对晶圆载具的缺陷进行处理。

实施例二

参照图4，图4为本发明晶圆载具的实施例二的结构示意图。基于上述晶圆载具的实施例一提出本发明晶圆载具的实施例二。

参照图4，在实施例二中，所述电磁驱动器30设置在所述晶圆载物台10下方；

所述晶圆载物台10上设有与所述晶圆接触柱20数目相同的接触孔70；

所述晶圆接触柱20贯穿对应的所述接触孔70设置在所述电磁驱动器30与所述晶圆之间。

应理解的是，电磁驱动器30不仅可以设置在晶圆载物台10上，还可以设置在晶圆载物台10的下方。在实施例二中，可以优先选择将电磁驱动器30设置在晶圆载物台10的下方，晶圆接触柱20通过接触孔70穿过晶圆载物台10。参照图8，接触孔70实际处于所述晶圆载物台10上，图8中接触孔70的位置为接触孔70在电磁驱动器30上的投影。由于电磁驱动器30的数目较多通过该设置方式可以降低晶圆载物台10上的承载的重量，并且在电磁驱动器30设置在晶圆载物台10的下方还可以使电磁驱动器30与外界设备更加便捷的连接。

在实施例二中，所述晶圆接触柱20上还设有触点40；

所述触点40的上表面与所述晶圆的下表面接触设置；

所述触点40的直径小于所述晶圆接触柱20的直径。

可以理解的是，晶圆接触柱20需要承载具有一定质量的晶圆，晶圆接触柱20的底面面积需要有一定的限定。例如底面圆直接需要大于一定值。当然在晶圆接触柱20的数目较多的情况下，晶圆接触柱20的底面圆直径也可以相对减小。触点40为与晶圆下表面直接接触的结构点。考虑到对晶圆下面表的影响以及更加准确的对载具的缺陷进行补偿。

参照图5，触点40的底面圆直径可以小于该晶圆接触柱20的底面圆直径，通过对触点40的尺寸进行限定不仅可以有效的降低晶圆接触柱20与晶圆下表面的接触面积，避免对晶圆下表面造成较大的影响；还可以更加精确地指示出该晶圆载具的缺陷位置处，从而对晶圆载具进行更加准确的调节。

实施例三

基于上述晶圆载具的实施例一或实施例二提出本发明晶圆载具的实施例三。

在实施例三中，各所述电磁驱动器30组成驱动阵列；

所述驱动阵列在所述晶圆载物台10下表面上的投影覆盖所述晶圆载物台30的下表面。

可以理解的是，参照图6，在实施例一或实施例二中并未对晶圆接触柱20的高度调节过程应用的电磁驱动器30的具体驱动方式进行限定，其中可以包括物理驱动方式和感应驱动方式。物理驱动方法虽然可以对实现对晶圆接触柱20的高度进行调节，但是物理驱动方法在调节晶圆接触柱20的高度进行调节的过程中存在摩擦较大。在对精确度要求较高的晶圆加工过程中，物理驱动方法中存在较大的摩擦会导致晶圆加工过程的精度大大降低，在实施例二中可以利用电磁感应降低摩擦造成的影响，从而提升晶圆加工过程的精度。

此外，参照图7，各电磁驱动器30可以组成一个完整的驱动阵列，驱动阵列为多个电磁驱动器组成的电磁驱动阵列可以对所有的晶圆接触柱20进行电磁驱动。

为了确保对晶圆载具的各个位置进行调节，该驱动阵列需要覆盖整个晶圆载物台10的底部，避免由于部分位置的电磁驱动器30缺失导致对应位置处的缺陷无法进行补偿。在图6中该驱动阵列由多个底面为六边形的电磁驱动器组成，此处并不对电磁驱动器的具体结构进行限定，也可以采用其他形状的电磁驱动器，满足对整个晶圆载物台10的底部进行覆盖即可。

参照图8，所述驱动阵列内设有冷却水回路50；

所述冷却水回路50可用于吸收所述电磁驱动器调节所述晶圆接触柱20的高度过程中产生的热量。

应理解的是，电磁驱动过程往往伴随着一定的能量转换，该过程中具有一定的热量产生。在晶圆加工过程中，电磁驱动过程产生的热量可能会对晶圆造成影响，故而在晶圆加工过程中应当及时的将电磁驱动过程产生的热量排除，从而避免由于电磁驱动导致晶圆良率降低。

需要说明的是，冷却水回路50为可以快速的将热量进行吸收的水冷回路。当然可以在每个电磁驱动器内均设置一个冷却水回路50，从而对每个电磁驱动器产生的热量均由对应的冷却水回路50进行热量吸收。该冷却水回路50可以设置在晶圆载物台10的上方表面。

此外，在图8中通常该晶圆载物台10上方会设置一定数目的真空吸附孔60，利用该真空吸附孔60的吸附作用将晶圆或芯片固定在晶圆载物台10上。其中，真空吸附孔60可以将晶圆固定于晶圆载物台10上，晶圆接触柱20可以对晶圆存在的缺陷进行高度补偿，从而在晶圆固定的情况下对晶圆上的缺陷进行补偿。例如在晶圆表面处于平整状态时，各晶圆接触柱20均处于晶圆载物台10内部并未突出，此时设置在晶圆载物台10上的晶圆或芯片可以由该真空吸附孔10的吸附作用进行固定。

在实施例三中，通过设置电磁驱动器对晶圆接触柱的高度进行调节，可以有效的降低摩擦因素对晶圆的良率造成影响。此外，通过设置冷却水回路对电磁驱动过程中产生热量进行吸收，可以有效的避免电磁驱动过程中产生的热量对晶圆的良率造成影响。

实施例四

参照图9，图9为本发明晶圆载具驱动系统的结构示意图。基于图9提出本发明晶圆载具驱动系统的实施例。

在实施例四中，所述晶圆载具驱动系统包括：平面检测器100和控制单元200；

所述控制单元200分别与所述平面检测器100以及晶圆载具内的各电磁驱动器30连接。

应理解的是，根据实施例一的论述可知，在晶圆载具缺陷检测过程中主要针对该晶圆载具加工后的晶圆表面是否存在缺陷进行确定。因此，在实施例四中，平面检测器100是用于对晶圆的表面是否存在缺陷进行检测的结构单元。该平面检测器100可以晶圆表面是否存在缺陷输出不同的检测结果。该平面检测器100可以为图像采集单元或其他可采集晶圆表面完整性的单元。

需要说明的是，控制单元200是用于对电磁驱动器30进行驱动控制的单元结构。该控制单元200可以是具有操作系统的单元设备，例如安装由ASML光刻机操作系统的设备。利用该设备可以对晶圆的加工过程进行控制，因此，利用该控制单元200可以控制电磁驱动器30对相应位置处的晶圆接触柱20的高度进行调节。

在具体实施过程中，所述平面检测器10可以首先对晶圆进行检测获得晶圆检测结果；然后在所述晶圆检测结果为晶圆存在缺陷时生成对应的缺陷信息，并发送所述缺陷信息至所述控制单元20；所述控制单元20在接收到该缺陷信息时基于所述缺陷信息确定待调节晶圆接触柱；然后基于所述缺陷信息确定该待调节晶圆接触柱所需调节的高度，并生成对应的第一驱动信号，并将所述第一驱动信号发送至与所述待调节晶圆接触柱对应的电磁驱动器30，以使所述电磁驱动器30调节所述待调节晶圆接触柱的高度。

其中，缺陷信息中包括缺陷所存在的位置信息以及缺陷程度信息。该缺陷程度信息可以是凸起程度或凹陷程度。晶圆存在缺陷是指晶圆表面存在一定的凸起或凹陷；在存在多个缺陷的情况下，晶圆载具上需要进行补偿的位置同样为多个，二者数目相同。第一驱动信号是用于控制电磁驱动器30对缺陷位置处的晶圆接触柱30的高度进行调节的信号。

在实施例四中，通过对晶圆表面进行准确检测，晶圆上存在缺陷时，通过调节缺陷对应位置处晶圆接触柱的高度，从而对晶圆载具上存在的缺陷进行补偿，实现低成本且快速的对晶圆载具的缺陷进行处理。

此外，考虑到晶圆载具经过长时间的使用，可能存在一定的磨损，现有技术中在晶圆载具磨损较严重的情况下，导致各个晶圆接触柱20的所承载的晶圆高度并不一致，加工后的晶圆的良率很低，此时该晶圆载具已经无法满足晶圆加工的准确性需求。

故而，在实施例四中，所述平面检测器100还可以将所述晶圆的晶圆检测结果输出至所述控制单元200；所述控制单元200还可以根据所述晶圆检测结果计算出当前加工后的所述晶圆的精确度；在所述晶圆的精确度小于预设精确度阈值时，输出第二驱动信号至所述电磁驱动器30，以控制所述电磁驱动器对晶圆接触柱的高度进行校准，控制晶圆上的各个位置均处于同一平面上，从而提成晶圆加工的准确率。

其中，第二驱动信号是由控制单元200输出至每个电磁驱动器30对每个晶圆接触柱的高度进行校准的信号。预设精度阈值为预先设定的精确度阈值，该预设精确度阈值为用户设定的阈值。根据不同的精确度需求，该预设精度阈值的具体值可以不同。

实施例五

参照图10，图10为本发明晶圆载具驱动方法的第一流程示意图。基于上述实施例四，提出本发明晶圆载具驱动方法的实施例。

在实施例五，所述晶圆载具驱动方法包括：

步骤S10：对所述晶圆的表面进行扫描检测，获得晶圆检测结果；

步骤S20：在所述晶圆检测结果为晶圆存在缺陷时生成对应的缺陷信息；

步骤S30：基于所述缺陷信息确定待调节的晶圆接触柱；

步骤S40：根据所述缺陷信息生成第一驱动信号，并将所述第一驱动信号发送至所述待调节的晶圆接触柱对应的电磁驱动器，以使所述电磁驱动器调节所述待调节晶圆接触柱的高度。

可以理解的是，实施例五中的实行主体可以是上述实施例四中的晶圆载具驱动系统或该晶圆载具驱动系统内的控制单元，此处不做具体限定。在实施例五中以晶圆载具驱动系统为执行主体进行说明。

根据上述实施例的论述可知，在晶圆载具缺陷检测过程中主要针对该晶圆载具加工后的晶圆表面是否存在缺陷进行确定。

在实施例五中，可以利用晶圆载具驱动系统内的所述平面检测器10首先对晶圆进行检测获得晶圆检测结果；然后在所述晶圆检测结果为晶圆存在缺陷时生成对应的缺陷信息；然后利用所述控制单元20先基于所述缺陷信息确定待调节晶圆接触柱；后基于所述缺陷信息确定该待调节晶圆接触柱所需调节的高度，并生成对应的第一驱动信号，并将所述第一驱动信号发送至与所述待调节晶圆接触柱对应的电磁驱动器30，以使所述电磁驱动器30调节所述待调节晶圆接触柱的高度。

其中，平面检测器100是用于对晶圆的表面是否存在缺陷进行检测的结构单元。该平面检测器100可以晶圆表面是否存在缺陷输出不同的检测结果。该平面检测器100可以为图像采集单元或其他可采集晶圆表面完整性的单元。

需要说明的是，控制单元200是用于对电磁驱动器30进行驱动控制的单元结构。该控制单元200可以是具有操作系统的单元设备，例如安装由ASML光刻机操作系统的设备。利用该设备可以对晶圆的加工过程进行控制，因此，利用该控制单元200可以控制电磁驱动器30对相应位置处的晶圆接触柱20的高度进行调节。

其中，缺陷信息中包括缺陷所存在的位置信息以及缺陷程度信息。该缺陷程度信息可以是凸起程度或凹陷程度。晶圆存在缺陷是指晶圆表面存在一定的凸起或凹陷；在存在多个缺陷的情况下，晶圆载具上需要进行补偿的位置同样为多个，二者数目相同。第一驱动信号是用于控制电磁驱动器30对缺陷位置处的晶圆接触柱30的高度进行调节的信号。

在实施例五中，通过对晶圆表面进行准确检测，晶圆上存在缺陷时，通过调节缺陷对应位置处晶圆接触柱的高度，从而对晶圆载具上存在的缺陷进行补偿，实现低成本且快速的对晶圆载具的缺陷进行处理。

此外，参照图11，在实施例五中，所述晶圆载具驱动方法的步骤S10之后还包括：

步骤S101：根据所述晶圆检测结果确定所述晶圆的精确度；

步骤S102：在所述晶圆的精确度小于预设精确度阈值时，输出第二驱动信号至各所述电磁驱动器，以控制所述电磁驱动器对晶圆接触柱的高度进行校准。

此外，考虑到晶圆载具经过长时间的使用，可能存在一定的磨损，现有技术中在晶圆载具磨损较严重的情况下，导致各个晶圆接触柱20的所承载的晶圆高度并不一致，加工后的晶圆的良率很低，此时该晶圆载具已经无法满足晶圆加工的准确性需求。

故而，在实施例五中，所述平面检测器100还可以将所述晶圆的晶圆检测结果输出至所述控制单元200；所述控制单元200还可以根据所述晶圆检测结果计算出当前加工后的所述晶圆的精确度；在所述晶圆的精确度小于预设精确度阈值时，输出第二驱动信号至所述电磁驱动器30，以控制所述电磁驱动器对晶圆接触柱的高度进行校准，控制晶圆上的各个位置均处于同一平面上，从而提成晶圆加工的准确率。

其中，第二驱动信号是由控制单元200输出至每个电磁驱动器30对每个晶圆接触柱的高度进行校准的信号。预设精度阈值为预先设定的精确度阈值，该预设精确度阈值为用户设定的阈值。根据不同的精确度需求，该预设精度阈值的具体值可以不同。

为实现上述实施例五中的晶圆载具驱动方法，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有晶圆载具驱动程序，所述晶圆载具驱动程序被处理器执行时实现实施例五中的晶圆载具驱动方法的步骤。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

值得注意的是，在本发明的实际应用中，不可避免的会应用到软件程序，但申请人在此声明，该技术方案在具体实施时所应用的软件程序皆为现有技术，在本申请中，不涉及到软件程序的更改及保护，只是对为实现发明目的而设计的硬件架构的保护。