钻削控制方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及切削技术领域，特别是涉及一种钻削控制方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

相比其它动力的工具，电动工具具有更环保的特点。电钻是一种常见的电动工具，主要用于对木板等材料进行钻孔等加工。但是，现有技术中的电钻，钻孔深度不易精确控制。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决背景技术中存在的至少一个问题，而提供一种钻削控制方法、装置、设备及存储介质。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种钻削控制方法，包括：

获取钻削的剩余加工量数据；

若所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值，对所述钻削维持当前的工作转速；否则，根据所述剩余加工量数据，调整所述工作转速。

优选地，所述获取钻削的剩余加工量数据，包括：

获取所述钻削的设计加工量；

获取所述钻削的实际加工量；

比较所述设计加工量和所述实际加工量的差异情况，获得所述剩余加工量数据。

优选地，所述比较所述设计加工量和所述实际加工量的差异情况，获得所述剩余加工量数据，包括：

根据如下表达式获取剩余加工量：

剩余加工量＝设计加工量-实际加工量；

或者，根据如下表达式获取剩余加工时间：

剩余加工时间＝剩余加工量/单位时间加工量；所述单位时间加工量为实际加工量除以实际加工时间；

或者，根据如下表达式获取剩余加工量占比：

剩余加工量占比＝(设计加工量-实际加工量)/设计加工量。

优选地，所述若所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值，对所述钻削维持当前的工作转速，包括：

若所述剩余加工量大于或等于3-8mm，对所述钻削维持当前的工作转速；

或者，若所述剩余加工时间大于或等于3-8秒，对所述钻削维持当前的工作转速；

或者，若所述剩余加工量占比大于或等于5％-50％，对所述钻削维持当前的工作转速。

优选地，所述根据所述剩余加工量数据，调整所述工作转速，包括：

根据如下表达式获取剩余加工量占比：

剩余加工量占比＝(设计加工量-实际加工量)/设计加工量；

根据如下表达式获取调整所述工作转速的调整系数：

调整系数＝剩余加工量占比*N；

所述N为调整倍数，为正有理数，根据设计加工量进行确定。

优选地，所述方法还包括：

获取钻削的工作转速；

若所述工作转速小于或等于第二预设值，停止执行所述钻削工作。

第二方面，本申请实施例提供一种钻削控制装置，包括：

第一获取模块，用于获取钻削的剩余加工量数据；

第一执行模块，用于若所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值，对所述钻削维持当前的工作转速；否则，根据所述剩余加工量数据，调整所述工作转速。

第三方面，本申请实施例提供一种钻削设备，包括：

驱动电机，用于驱动钻削设备的刀具转动；

加工量检测模块，用于检测钻削加工的加工量；

上面所述的钻削控制装置。

第四方面，本申请实施例提供一种计算设备，所述计算设备包括：存储部件、通信总线和处理部件，其中：

所述存储部件，用于存储钻削控制方法程序；

所述通信总线，用于实现所述存储部件和所述处理部件之间的连接通信；

所述处理部件，用于执行钻削控制方法程序，以实现如上面所述的任意一种方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有可执行程序，所述可执行程序被处理器执行时实现如上面所述的任意一种方法的步骤。

本申请实施例提供的钻削控制方法、装置、设备及存储介质，包括：获取钻削的剩余加工量数据；若所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值，对所述钻削维持当前的工作转速；否则，根据所述剩余加工量数据，调整所述工作转速。可见，本申请实施例的钻削控制方法、装置、设备及存储介质，在剩余加工量数据大于或等于第一预设值的情况下，可以根据剩余加工量数据，调整钻削的工作转速，即在加工快要达到预设加工量的情况，改变加工速度，使钻孔深度更容易控制。因此，本申请实施例的钻削控制方法、装置、设备及存储介质，使钻孔深度更容易控制。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的钻削控制方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的钻削控制方法的详细流程示意图；

图3为本申请实施例提供的钻削控制装置的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的钻削设备的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的计算设备的结构示意图。

附图标记说明：

300、钻削控制装置；301、第一获取模块；302、第一执行模块；303、第二执行模块；500、钻削设备；501、驱动电机；502、加工量检测模块；700、计算设备；701、存储部件；702、通信总线；703、处理部件；704、输入装置；705、输出装置；706、外部通信接口。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其它的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。

为了彻底理解本申请，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本申请的技术方案。本申请的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本申请还可以具有其它实施方式。

实施例一

本申请实施例提供一种钻削控制方法。所述方法可以由计算机实现，计算机可以是配置处理器的计算装置，处理器可以为通用处理器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)，或者其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。如图1所示，所述方法包括：

步骤101：获取钻削的剩余加工量数据；

步骤102：若所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值，对所述钻削维持当前的工作转速；否则，根据所述剩余加工量数据，调整所述工作转速。

可以理解地，钻削是一种加工方式，可以通过钻削设备实施。所述钻削设备可以包括台式设备，例如钻床、铣床等，也可以包括手持设备，例如手电钻、电锤等。这些设备均可以配置上述的处理器，以实现本申请实施例的钻削控制方法。

可以理解地，钻削的加工内容可以是钻孔，因此，上述的剩余加工量数据可以理解为剩余加工深度或剩余孔深。在下面的介绍中，为使读者理解更清楚、直观，可能会直接采用剩余加工深度或剩余孔深等表达方式进行介绍。

可以理解地，所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值的情况下，说明剩余加工量还比较多，不必考虑加工量超过设计值，即实际深度可能超过设计深度的情况，可以全速钻削。否则，就需要考虑了，并提前降低转速，即降低加工速度，以降低加工量超过设计值的可能。这里，全速是未降速前的转速，也可以称为初始转速或设计转速。

第一预设值可以是具体的加工量数据，例如长度值、深度值等，也可以是比值，例如百分比等。

可以理解地，剩余加工量数据可以通过外设获取并计算得到。所述外设可以是与计算机电连接的设备或部件，例如长度或距离测量设备等，更具体的可以是激光测距仪等。

可以理解地，钻削是通过驱动刀具转动实施切削的加工方式，因此，工作转速是决定加工速度的主要因素。因此，在需要通过控制加工速度，来控制钻孔深度的精度的情况下，可以通过控制工作转速来控制加工速度。

在一些实施例中，所述获取钻削的剩余加工量数据，包括：

获取所述钻削的设计加工量；

获取所述钻削的实际加工量；

比较所述设计加工量和所述实际加工量的差异情况，获得所述剩余加工量数据。

具体地，设计加工量可以由用户输入，实际加工量可以通过外设测量得到。所述差异情况，可以是差值，也可以是比例，还可以是差值的比例等等。通过设计加工量和实际加工量获得剩余加工量，具有获取简单、数据准确的优点。

在一些实施例中，所述比较所述设计加工量和所述实际加工量的差异情况，获得所述剩余加工量数据，包括：

根据如下表达式获取剩余加工量：

剩余加工量＝设计加工量-实际加工量(1)

或者，根据如下表达式获取剩余加工时间：

剩余加工时间＝剩余加工量/单位时间加工量；所述单位时间加工量为实际加工量除以实际加工时间(2)

或者，根据如下表达式获取剩余加工量占比：

剩余加工量占比＝(设计加工量-实际加工量)/设计加工量(3)

本实施例中，所述剩余加工量数据可以包括剩余加工量、剩余加工时间和剩余加工量占比三种。能够理解，也可以是反映剩余加工量的其它数据。

具体地，剩余加工量可以是深度数据，单位为mm，剩余加工时间的长度可以是秒，剩余加工量占比可以是百分比。

在一些实施例中，所述若所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值，对所述钻削维持当前的工作转速，包括：

若所述剩余加工量大于或等于3-8mm，对所述钻削维持当前的工作转速；

或者，若所述剩余加工时间大于或等于3-8秒，对所述钻削维持当前的工作转速；

或者，若所述剩余加工量占比大于或等于5％-50％，对所述钻削维持当前的工作转速。

可以理解地，在本实施例的钻削加工中，3-8mm和3-8秒均是即将完成加工的相关信号。能够理解，在不同的加工设备、被加工材料和加工环境下，上述数据可以是其它数值。

而剩余加工量占比的5％-50％，则需要根据设计加工量情况确定，例如对于钻孔来说，可以按孔深设定：

10mm以下，剩余加工量占比设定为50％；

10mm～30mm，剩余加工量占比设定为30％；

30mm～60mm，剩余加工量占比设定为10％；

60mm～100mm，剩余加工量占比设定为5％；

需要说明的是，以上设定仅举例，具体的设定需要根据实际的情况进行确定。设定的原则是，设计加工量越多，剩余加工量占比的设定越小。因为设计加工量越多，单位百分比的加工量越大，减小剩余加工量占比，这可以提高钻孔的效率，不至于在剩余加工量还很多的情况下，提前降低加工速度。

在一些实施例中，所述根据所述剩余加工量数据，调整所述工作转速，包括：

根据上述表达式(3)获取剩余加工量占比：

根据如下表达式获取调整所述工作转速的调整系数：

调整系数＝剩余加工量占比*N(4)

所述N为调整倍数，为正有理数，根据设计加工量进行确定。

可以理解地，调整系数可以是工作转速的调整比例，即钻削的初始转速乘以所述调整系数，可以得到调整后的工作转速，调整系数为小于1的正有理数。

进一步地，调整工作转速可以通过脉冲宽度调制(Pulse width modulation，PWM)进行。具体地，调整工作转速可以通过PWM中的占空比来进行。通过占空比可以调整电压等影响工作转速的因素，达到调整工作转速的目的。更具体地，由于占空比是一种比例关系，可以在0-100％之间变化，占空比越大，转速越高。因此，可以进行如下设置：在开始加工的情况下，将占空比设置为100％，在需要调整工作转速的情况下，将调整系数作为占空比来实施调整转速。

需要说明的是，发明人在研发中发现，剩余加工量占比小于一定值之后，例如50％，可能需要降低加工速度，以精确控制加工量。并且降低加工速度的调整系数和剩余加工量占比是有相关性的，剩余加工量占比越小，需要调整的幅度越大，也就是调整后的转速越小。因此，调整后的转速和剩余加工量占比是一种正相关关系。因此，发明人将剩余加工量占比作为调整系数的基础，在此基础上，根据设计加工量，通过调整倍数N对剩余加工量占比进行调节，例如设计加工量比较多，即孔的设计深度比较深，可以增加调整倍数N的值，否则减小N的值。

需要说明的是，调整倍数N的调节，和上述的第一预设值的设置，有相同的目的，也能达到相同的效果。在设计加工量比较多的情况下，在第一预设值不变的情况下，可以增加调整倍数N的值，来调整工作转速，以使得工作转速不会过早下降，影响加工效率。同理，在设计加工量比较多的情况下，在调整倍数N不变的情况下，可以减少第一预设值的设定值，来减缓需要调整工作转速的时机，以使得工作转速不会过早下降，影响加工效率。

在一些实施例中，所述方法还包括：

获取钻削的工作转速；

若所述工作转速小于或等于第二预设值，停止执行所述钻削工作。

需要说明的是，在实际加工量逐渐接近设计加工量的过程中，通过不断的降低工作转速，来实现更精准的控制。直至工作转速小于或等于第二预设值，停止执行所述钻削工作。由于停止后，钻削刀具还会在惯性作用下继续钻削。因此，第二预设值的设置需要考虑惯性对切削深度的影响。

具体地，根据发明人在研发中的发现，第二预设值可以设置为初始转速的1％-5％。第二预设值的取值可以根据材质的软硬程度来设定，如硬材质可为3％～5％，软材质可为1％～3％。

进一步地，也可以根据剩余加工量来确定停机的时机，例如剩余加工量为1-8mm时，可以停机。剩余加工量的取值可以根据材质的软硬程度来设定，如硬材质可为1mm～3mm，软材质可为4mm～8mm。

为更进一步地了解本申请实施例的刀具转向的控制方法，下面以一个更具体的实施例进行介绍。本实施例以电钻的打孔为例进行介绍，如图2所示，所述方法包括：

步骤201：开机。

步骤202：初始化控制模块。

步骤203：初始化测距定深模块。

步骤204：获取设定钻孔深度Dset。本实施例以设定钻孔深度10mm为例，能够理解，在控制的具体数据方面进行适应性调整，也可以适用于其它钻孔深度。

步骤205：启动电机，设定PWM。PWM可以是100％。

步骤206：更新PWM。

步骤207：电机按更新的PWM运行。

步骤208：测量深度Dt。由测距定深模块测量，Dt为测量头与孔底的距离值。

步骤209：检测电机的工作电流I。

步骤210：I＞I0？I是否大于I0，I0为空载电流。如果是，则进入步骤211，否则，返回步骤207。

步骤211：获取当前钻孔深度，Dr＝Dt-D0。Dr为本次测量的孔深，D0为没有钻孔前，测量头与待钻孔表面的距离值。

步骤212：剩余加工量占比≥50％？即(Dset-Dr)/Dset≥50％？其中，(Dse t-Dr)/Dset同上述表达式(3)。如果是，进入步骤213，否则进入步骤214。

步骤213：PWM维持原来设定。即PWM＝100％，并返回步骤206。

步骤214：PWM＝(Dset-Dr)/Dset*2。同上述表达式(4)。

步骤215：PWM≤1％？PWM是否小于或等于1％。如果是，进入步骤216，否则返回步骤206。

步骤216：停机。

实施例二

本申请实施例提供一种钻削控制装置300，如图3所示，所述钻削控制装置300包括：

第一获取模块301，用于获取钻削的剩余加工量数据；

第一执行模块302，用于若所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值，对所述钻削维持当前的工作转速；否则，根据所述剩余加工量数据，调整所述工作转速。

可以理解地，钻削是一种加工方式，可以通过钻削设备500实施。所述钻削设备500可以包括台式设备，例如钻床、铣床等，也可以包括手持设备，例如手电钻、电锤等。这些设备均可以配置上述的处理器，以实现本申请实施例的刀钻削控制装置300的功能。

可以理解地，钻削的加工内容可以是钻孔，因此，上述的剩余加工量数据可以理解为剩余加工深度或剩余孔深。在下面的介绍中，为使读者理解更清楚、直观，可能会直接采用剩余加工深度或剩余孔深等表达方式进行介绍。

可以理解地，所述剩余加工量数据大于或等于第一预设值的情况下，说明剩余加工量还比较多，不必考虑加工量超过设计值，即实际深度可能超过设计深度的情况，可以全速钻削。否则，就需要考虑了，并提前降低转速，即降低加工速度，以降低加工量超过设计值的可能。这里，全速是未降速前的转速，也可以称为初始转速或设计转速。

第一预设值可以是具体的加工量数据，例如长度值、深度值等，也可以是比值，例如百分比等。

可以理解地，剩余加工量数据可以通过外设获取并计算得到。所述外设可以是与计算机电连接的设备或部件，例如长度或距离测量设备等，更具体的可以是激光测距仪等。

可以理解地，钻削是通过驱动刀具转动实施切削的加工方式，因此，工作转速是决定加工速度的主要因素。因此，在需要通过控制加工速度，来控制钻孔深度的精度的情况下，可以通过控制工作转速来控制加工速度。

在一些实施例中，所述第一获取模块301具体用于：

获取所述钻削的设计加工量；

获取所述钻削的实际加工量；

比较所述设计加工量和所述实际加工量的差异情况，获得所述剩余加工量数据。

具体地，设计加工量可以由用户输入，实际加工量可以通过外设测量得到。所述差异情况，可以是差值，也可以是比例，还可以是差值的比例等等。通过设计加工量和实际加工量获得剩余加工量，具有获取简单、数据准确的优点。

在一些实施例中，所述第一获取模块301还用于：

根据表达式(1)获取剩余加工量；

或者，根据表达式(2)获取剩余加工时间；

或者，根据表达式(3)获取剩余加工量占比。

本实施例中，所述剩余加工量数据可以包括剩余加工量、剩余加工时间和剩余加工量占比三种。能够理解，也可以是反映剩余加工量的其它数据。

具体地，剩余加工量可以是深度数据，单位为mm，剩余加工时间的长度可以是秒，剩余加工量占比可以是百分比。

在一些实施例中，所述第一执行模块302具体用于：

若所述剩余加工量大于或等于3-8mm，对所述钻削维持当前的工作转速；

或者，若所述剩余加工时间大于或等于3-8秒，对所述钻削维持当前的工作转速；

或者，若所述剩余加工量占比大于或等于5％-50％，对所述钻削维持当前的工作转速。

可以理解地，在本实施例的钻削加工中，3-8mm和3-8秒均是即将完成加工的相关信号，其中，当所述剩余加工量小于3-8mm时，降速工作转速或停机；当所述剩余加工时间大于或等于3-8秒时，工具降低工作转速或停机。能够理解，在不同的加工设备、被加工材料和加工环境下，上述数据可以是其它数值。

而剩余加工量占比的5％-50％，则需要根据设计加工量情况确定，例如对于钻孔来说，可以按孔深设定：

10mm以下，剩余加工量占比设定为50％；

10mm～30mm，剩余加工量占比设定为30％；

30mm～60mm，剩余加工量占比设定为10％；

60mm～100mm，剩余加工量占比设定为5％；

需要说明的是，以上设定仅举例，具体的设定需要根据实际的情况进行确定。设定的原则是，设计加工量越多，剩余加工量占比的设定越小。因为设计加工量越多，单位百分比的加工量越大，减小剩余加工量占比，这可以提高钻孔的效率，不至于在剩余加工量还很多的情况下，提前降低加工速度。

在一些实施例中，所述第一获取模块301还用于：

根据表达式(3)获取剩余加工量占比：

根据表达式(4)获取调整所述工作转速的调整系数。

可以理解地，调整系数可以是工作转速的调整比例，即钻削的初始转速乘以所述调整系数，可以得到调整后的工作转速，调整系数为小于1的正有理数。

进一步地，调整工作转速可以通过脉冲宽度调制(Pulse width modulation，PWM)进行。具体地，调整工作转速可以通过PWM中的占空比来进行。通过占空比可以调整电压等影响工作转速的因素，达到调整工作转速的目的。更具体地，由于占空比是一种比例关系，可以在0-100％之间变化，占空比越大，转速越高。因此，可以进行如下设置：在开始加工的情况下，将占空比设置为100％，在需要调整工作转速的情况下，将调整系数作为占空比来实施调整转速。

需要说明的是，发明人在研发中发现，剩余加工量占比小于一定值之后，例如50％，可能需要降低加工速度，以精确控制加工量。并且降低加工速度的调整系数和剩余加工量占比是有相关性的，剩余加工量占比越小，需要调整的幅度越大，也就是调整后的转速越小。因此，调整后的转速和剩余加工量占比是一种正相关关系。因此，发明人将剩余加工量占比作为调整系数的基础，在此基础上，根据设计加工量，通过调整倍数N对剩余加工量占比进行调节，例如设计加工量比较多，即孔的设计深度比较深，可以增加调整倍数N的值，否则减小N的值。

需要说明的是，调整倍数N的调节，和上述的第一预设值的设置，有相同的目的，也能达到相同的效果。在设计加工量比较多的情况下，在第一预设值不变的情况下，可以增加调整倍数N的值，来调整工作转速，以使得工作转速不会过早下降，影响加工效率。同理，在设计加工量比较多的情况下，在调整倍数N不变的情况下，可以减少第一预设值的设定值，来减缓需要调整工作转速的时机，以使得工作转速不会过早下降，影响加工效率。

在一些实施例中，所述钻削控制装置300还包括第二执行模块303，所述第二执行模块303用于：

获取钻削的工作转速；

若所述工作转速小于或等于第二预设值，停止执行所述钻削工作。

需要说明的是，在实际加工量逐渐接近设计加工量的过程中，通过不断的降低工作转速，来实现更精准的控制。直至工作转速小于或等于第二预设值，停止执行所述钻削工作。由于停止后，钻削刀具还会在惯性作用下继续钻削。因此，第二预设值的设置需要考虑惯性对切削深度的影响。

具体地，根据发明人在研发中的发现，第二预设值可以设置为初始转速的1％-5％。

本实施例所包括的各模块，可以通过计算机中的处理器来实现；当然也可通过计算机中的逻辑电路实现。所述处理器可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)，或者其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是中央处理器(CP U)、微处理器(MPU)或其它任何常规的处理器。

以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本实施例的装置中未披露的技术细节，请参照本申请中方法实施例的描述而理解。

实施例三

本申请实施例提供一种钻削设备500，如图4所示，所述钻削设备500包括：

驱动电机501，用于驱动钻削设备500的刀具转动；

加工量检测模块502，用于检测钻削加工的加工量；

实施例二所述的钻削控制装置300。

驱动电机501可以是上述的驱动钻削刀具的电机。加工量检测模块502可以是上述的测距定深模块。

在一些实施例中，所述钻削控制装置300可以包括：

微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)。MCU又称单片微型计算机(Si ngleChip Microcomputer)或者单片机，是把中央处理器(Central Proces s Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Time r)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。

因此，所述钻削控制装置300包括MCU，并将MCU作为钻削设备500的控制部件，具有功能强大、成本低的优点。

以上设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本实施例的装置中未披露的技术细节，请参照本申请中方法实施例的描述而理解。

实施例四

本实施例提供一种计算设备700，如图5所示，所述计算设备700包括：存储部件701、通信总线702和处理部件703，其中：

所述存储部件701，用于存储钻削控制方法程序；

所述通信总线702，用于实现所述存储部件701和所述处理部件703之间的连接通信；

所述处理部件703，用于执行钻削控制方法程序，以实现如实施例一所述的方法的步骤。

所述存储部件701的类型或结构可以参见下文的存储介质，在此不再赘述。

所述处理部件703可以为通用处理器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)，或者其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是中央处理器(CPU)、微处理器(MP U)或其它任何常规的处理器。

在一些实施例中，计算设备700还可以包括：输入装置704、输出装置705和外部通信接口706，这些组件通过总线系统和/或其它形式的连接机构(图中未示出)互连。本实施例中，输入设备可以是网络连接器、模数转换器等，输出设备可以是显示器、扬声器等。

在一些实施例中，输入装置704还可以包括例如键盘、鼠标、麦克风等等。输出装置705可以向外部输出各种信息，例如除了可以包括上述的显示器、扬声器外，还可以是打印机、投影仪、以及通信网络及其所连接的远程输出设备等等。外部通信接口706可以是有线的，例如标准串口(RS232)、通用接口总线(General-Purpose Interface Bus，GPIB)接口、以太网(etherne t)接口、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口，也可以是无线的，例如无线网络通信技术(WiFi)、蓝牙(bluetooth)等。

以上计算设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本实施例的计算设备中未披露的技术细节，请参照本申请中方法实施例的描述而理解。

实施例五

本实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有可执行程序，所述可执行程序被处理器执行时实现如实施例一所述的方法的步骤。

示例性地，计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。计算机可读存储介质是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、快闪存储器(Flash Memory)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)、数字多功能盘(DVD，DigitalVersatile Disc)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。其中：

所述RAM包括：静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Mem ory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Acces s Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Mem ory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random AccessMemory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。

所述ROM包括：可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Mem ory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Pr ogrammable Read-Only Memory)。

所述这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其它自由传播的电磁波、通过波导或其它传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。

以上计算机可读存储介质实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本实施例的计算机可读存储介质中未披露的技术细节，请参照本申请中方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，本申请实施例提供的方法、装置、设备及存储介质实施例属于同一构思；各实施例所记载的技术方案中各技术特征之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

应当理解，以上实施例均为示例性的，不用于包含权利要求所包含的所有可能的实施方式。在不脱离本公开的范围的情况下，还可以在以上实施例的基础上做出各种变形和改变。同样的，也可以对以上实施例的各个技术特征进行任意组合，以形成可能没有被明确描述的本发明的另外的实施例。因此，上述实施例仅表达本申请的几种实施方式，不对本申请专利的保护范围进行限制。