一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法及结构

技术领域

本发明属于半导体切割设备的部件之间的校准调试技术领域，具体地是涉及一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法及结构。

背景技术

全自动划片精密分选机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。全自动划片精密分选机的高速主轴转速最高可达40000转/分钟，划片时，利用安装在主轴轴头上高速旋转的、厚度仅为0.032mm的超薄金刚石砂轮刀片，沿着半导体集成电路行业中先进封装中的QFN、BGA、LGA等主流产品上晶粒与晶粒间的切割线进行划切，划切轨迹不能偏离切割线，切割过后不能造成晶粒崩塌或裂痕等缺陷。由于半导体材料的特殊性，全自动划片精密分选机在切割该种材料时，对全自动划片精密分选机的直线度和切割深度、崩边等技术参数有着比其他行业更高更苛刻的要求；在切割半导体集成电路行业中先进封装中的QFN，BGA，LGA等主流产品的时候，对加工精度的要求需达到μm级。

通过上述对全自动划片精密分选机的介绍，可以得知其对半导体材料的加工精度要求极高。由于全自动划片精密分选机的搬运机构的搬运臂是在切割工作台上方并能够进行X轴和Y轴方向运动，以使搬运臂与切割工作台之间能够精准地配合来完成半导体材料的切割和吸取搬运，这样才能保证全自动划片精密分选机对半导体材料的整体加工精度；因此，在全自动划片精密分选机使用前，需要对全自动划片精密分选机的搬运机构的搬运臂和切割工作台之间进行坐标位置关系上的确认和校准调试。

现有技术中，搬运机构的搬运臂和切割工作台之间的坐标位置关系上的确认和校准完全是通过手动来完成调试的，调试过程是：首先控制搬运臂移动到切割工作台上方附近，然后通过手动调节搬运臂同时配合眼睛观察搬运臂底部的中间连接板中心与切割工作台顶部的基准板中心是否对准，经过多次调整最终完成调试。此种调试方法存在如下问题：没有专门的调试工具，而且由于是纯人工手眼配合调节，人观察的角度会存在误差从而导致位置校准调试不准确，从而降低半导体材产品的加工精度；另外，需要多次调整，消耗时间，降低了生产效率。因此针对上述问题，有必要提出一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法及结构。

发明内容

本发明就是针对上述问题，弥补现有技术的不足，提供一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法及结构。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案。

一方面，本发明提供的一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法，包括准备工作阶段与调试工作阶段；

所述准备工作阶段包括：选取两块相同的两端带有校准调试孔的调试夹具板，在搬运臂底部的中间连接板与一块调试夹具板之间安装定位锁紧件，通过该定位锁紧件将搬运臂底部的中间连接板与此块调试夹具板固定连接，并保证此块调试夹具板中心与中间连接板中心在一条直线上且此块调试夹具板两端的校准调试孔探出于中间连接板；在切割工作台顶部的基准板与另一块调试夹具板之间安装定位锁紧件，通过该定位锁紧件将切割工作台顶部的基准板与此块调试夹具板固定连接，并保证此块调试夹具板中心与基准板中心在一条直线上且此块调试夹具板两端的校准调试孔探出于基准板；

所述调试工作阶段包括：再选取两个校准定位治具，待与上述的两块调试夹具板配合使用，校准定位治具的外径与校准调试孔的内径相对应；首先通过全自动划片精密分选机的计算机数控系统控制搬运臂运动到切割工作台上方，通过人工的方式使得安装在搬运臂底部中间连接板上的调试夹具板和切割工作台顶部基准板上的调试夹具板初步对齐；然后采用两个校准定位治具分别插入两块初步对齐的调试夹具板端部的校准调试孔中，直到能在两块调试夹具板端部的校准调试孔中丝滑地上下运动，将这时的搬运臂和切割工作台的位置记录在计算机数控系统的程序中，这样就完成了搬运臂和切割工作台的位置校准调试。

作为本发明的一种优选方案，所述调试夹具板的两端中心处对称设置有凸出块，校准调试孔设置于凸出块的中心处。

作为本发明的另一种优选方案，所述定位锁紧件采用搭扣。

作为本发明的另一种优选方案，所述搭扣包括搭扣公端和搭扣母端，在搬运臂底部的中间连接板、与中间连接板配合连接的调试夹具板上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端；在切割工作台顶部的基准板、与基准板配合连接的调试夹具板上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端。

另一方面，本发明提供的一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试结构，包括两块相同的两端带有校准调试孔的调试夹具板、两个校准定位治具，校准定位治具的外径与校准调试孔的内径相对应；一块调试夹具板与搬运臂底部的中间连接板之间通过定位锁紧件配合连接，且中间连接板与此调试夹具板的中心在一条直线上；另一块调试夹具板与切割工作台顶部的基准板之间通过定位锁紧件配合连接，且基准板与此调试夹具板的中心在一条直线上；当搬运臂运动到切割工作台上方，使得安装在搬运臂底部中间连接板上的调试夹具板和切割工作台顶部基准板上的调试夹具板初步对齐时，两个校准定位治具能够分别插入两块初步对齐的调试夹具板端部的校准调试孔中且能在两块调试夹具板端部的校准调试孔中丝滑地上下运动。

作为本发明的一种优选方案，所述调试夹具板的两端中心处对称设置有凸出块，校准调试孔设置于凸出块的中心处。

作为本发明的另一种优选方案，所述定位锁紧件采用搭扣。

作为本发明的另一种优选方案，所述搭扣包括搭扣公端和搭扣母端，在搬运臂底部的中间连接板、与中间连接板配合连接的调试夹具板上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端；在切割工作台顶部的基准板、与基准板配合连接的调试夹具板上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端。

本发明有益效果：

本发明所提供的一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法及结构，通过两块相同的两端带有校准调试孔的调试夹具板、两个校准定位治具分别与搬运臂、切割工作台之间配合使用来完成调试过程，相比于以往的没有专门的调试工具且纯人工手眼配合调节的方式，实现了精准地对搬运机构的搬运臂和切割工作台之间的位置校准调试，保证了搬运臂和切割工作台之间的坐标位置精度，从而也保证了全自动划片精密分选机对半导体材料的整体加工精度；通过本发明的位置校准调试方法及结构，能够为半导体材料加工节省时间，能够提高生产效率。

附图说明

图1是本发明一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法的结构示意图之一。

图2是本发明一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试方法的结构示意图之二。

图中标记：1为搬运臂、2为中间连接板、3为校准调试孔、4为凸出块、5为定位锁紧件、6为调试夹具板、7为校准定位治具、8为基准板、9为切割工作台。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

结合图1和图2所示，本发明实施例提供的一种切割工作台和搬运臂的位置校准调试方法，包括准备工作阶段与调试工作阶段。所述准备工作阶段包括：选取两块相同的两端带有校准调试孔3的调试夹具板6，在搬运臂1底部的中间连接板2与一块调试夹具板6之间安装定位锁紧件5，通过该定位锁紧件5将搬运臂1底部的中间连接板2与此块调试夹具板6固定连接，并保证此块调试夹具板6中心与中间连接板2中心在一条直线上且此块调试夹具板6两端的校准调试孔3探出于中间连接板2；在切割工作台9顶部的基准板8与另一块调试夹具板6之间安装定位锁紧件5，通过该定位锁紧件5将切割工作台9顶部的基准板8与此块调试夹具板6固定连接，并保证此块调试夹具板6中心与基准板8中心在一条直线上且此块调试夹具板6两端的校准调试孔3探出于基准板8。所述调试工作阶段包括：再选取两个校准定位治具7，待与上述的两块调试夹具板6配合使用，校准定位治具7的外径与校准调试孔3的内径相对应；首先通过全自动划片精密分选机的计算机数控系统控制搬运臂1运动到切割工作台9上方，通过人工的方式使得安装在搬运臂1底部中间连接板2上的调试夹具板6和切割工作台9顶部基准板8上的调试夹具板6初步对齐；然后采用两个校准定位治具7分别插入两块初步对齐的调试夹具板6端部的校准调试孔3中，直到能在两块调试夹具板6端部的校准调试孔3中丝滑地上下运动，将这时的搬运臂1和切割工作台9的位置记录在计算机数控系统的程序中，这样就完成了搬运臂1和切割工作台9的位置校准调试。

作为本发明的优选方案，所述校准定位治具7可以采用销轴，所述调试夹具板6的两端中心处对称设置有凸出块4，校准调试孔3设置于凸出块4的中心处。

作为本发明的优选方案，所述定位锁紧件5采用搭扣，所述搭扣包括搭扣公端和搭扣母端，在搬运臂1底部的中间连接板2、与中间连接板2配合连接的调试夹具板6上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端；在切割工作台9顶部的基准板8、与基准板8配合连接的调试夹具板6上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端；搭扣公端和搭扣母端能够配合锁紧连接。

结合图1和图2所示，本发明实施例提供的一种搬运臂和切割工作台的位置校准调试结构，包括两块相同的两端带有校准调试孔3的调试夹具板6、两个校准定位治具7，校准定位治具7的外径与校准调试孔3的内径相对应；一块调试夹具板6与搬运臂1底部的中间连接板2之间通过定位锁紧件5配合连接，且中间连接板2与此调试夹具板6的中心在一条直线上；另一块调试夹具板6与切割工作台9顶部的基准板8之间通过定位锁紧件5配合连接，且基准板8与此调试夹具板6的中心在一条直线上；当搬运臂1运动到切割工作台9上方，使得安装在搬运臂1底部中间连接板2上的调试夹具板6和切割工作台9顶部基准板8上的调试夹具板6初步对齐时，两个校准定位治具7能够分别插入两块初步对齐的调试夹具板6端部的校准调试孔3中且能在两块调试夹具板6端部的校准调试孔3中丝滑地上下运动。

作为本发明的优选方案，所述校准定位治具7可以采用销轴，所述调试夹具板6的两端中心处对称设置有凸出块4，校准调试孔3设置于凸出块4的中心处。

作为本发明的优选方案，所述定位锁紧件5采用搭扣，所述搭扣包括搭扣公端和搭扣母端，在搬运臂1底部的中间连接板2、与中间连接板2配合连接的调试夹具板6上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端；在切割工作台9顶部的基准板8、与基准板8配合连接的调试夹具板6上分别对应设置搭扣公端、搭扣母端；搭扣公端和搭扣母端能够配合锁紧连接。

综上所述，本发明通过两块相同的两端带有校准调试孔3的调试夹具板6、两个校准定位治具7分别与搬运臂1、切割工作台9之间配合使用来完成调试过程，相比于以往的没有专门的调试工具且纯人工手眼配合调节的方式，实现了精准地对搬运机构的搬运臂1和切割工作台9之间的位置校准调试，保证了搬运臂1和切割工作台9之间的坐标位置精度，从而也保证了全自动划片精密分选机对半导体材料的整体加工精度。

可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。