半导体激光器的泵浦源投料方法、系统、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及半导体激光器加工技术领域，尤其涉及一种半导体激光器的泵浦源投料方法、系统、设备及存储介质。

背景技术

半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且体积小、重量轻、寿命长，品种发展快，应用范围广。其中，泵浦源是半导体激光器的核心元件之一，对激光器的功能和性能无疑都有着至关重要的决定性作用。

相关技术中，由于半导体激光器所需的泵浦源的数量以及性能不相同，同时泵浦源的种类以及数量较多，故在对半导体激光器的泵浦源进行投料时，通常需要依靠人工从众多的泵浦源中筛选出符合半导体激光器的泵浦源，其不仅不利于半导体激光器的流水化加工，降低了半导体激光器的生产效率，同时也极易出现失误，增加了半导体激光器的生产成本。

发明内容

针对现有技术的不足，本申请提供了一种半导体激光器的泵浦源投料方法、系统、设备及存储介质，进而可以快速的实现对半导体激光器的泵浦源进行投料，提高了半导体激光器的生产效率，降低了半导体激光器的生产成本。

为解决上述问题，第一方面，本申请实施例提供了一种半导体激光器的泵浦源投料方法，其包括：

获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源；

根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则；

根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压

从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息；

根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

第二方面，本申请实施例还提供了一种半导体激光器的泵浦源投料系统，其包括：

第一获取单元，用于获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源；

确定单元，用于根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则；

筛选单元，用于根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压；

第二获取单元，用于从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息；

生成单元，用于根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

第三方面，本申请实施例又提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的半导体激光器的泵浦源投料方法。

第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序当被处理器执行时使所述处理器执行上述第一方面所述的半导体激光器的泵浦源投料方法。

本申请实施例提供了一种半导体激光器的泵浦源投料方法、系统、设备及存储介质，通过获取半导体激光器的物料编码以及物料版本号，来确定半导体激光器的泵浦源筛选规则，然后根据泵浦源筛选规则从预先设置好的泵浦源数据表中筛选出符合半导体激光器所需物料的多个泵浦源，其通过筛选后的泵浦源数据表来进行表征，最后从筛选后的泵浦源数据表中获取半导体激光器的泵浦源信息，并通过获取到的泵浦源信息来生成半导体激光器的泵浦源投料指令，进而可以快速的实现对半导体激光器的泵浦源进行投料，提高了半导体激光器的生产效率，同时避免了人工操作中出现的失误，降低了半导体激光器的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的一流程图；

图3为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的子流程图；

图4为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的一子流程图；

图5为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的又一子流程图；

图6为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的另一子流程图；

图7为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的另一流程图；

图8为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料系统的示意性框图；

图9为本申请实施例提供的电子设备的示意性框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

本申请实施例的所述的半导体激光器的泵浦源投料方法应用于终端设备中，该方法通过安装于终端设备中的应用软件进行执行半导体激光器的泵浦源投料方法。终端设备可以为台式电脑、笔记本电脑、平板电脑或手机等电子设备。

需要说明的是，上述实施例的应用场景示仅仅是一个示例，本申请实施例描述的服务以及场景是为了更加清楚地说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着系统的演变和新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。以下分别进行详细说明。

需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。下面对所述的半导体激光器的泵浦源投料方法进行详细说明。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料方法的流程示意图。

如图1所示，该方法包括以下步骤S110～S150。

S110、获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源。

在本实施例中，物料编码为半导体激光器中泵浦源模块的编码信息，该泵浦源模块的构成需要用到泵浦源，比如说半导体激光器中的光学模块，其可以通过三个泵浦源来构成，也就是说三个泵浦源可以组装成半导体激光器的一个光学模块。

其中，物料版本号为半导体激光器中泵浦源模块的版本信息，由于半导体激光器所需的性能的不同，其对应的泵浦源模块的版本也会不同，不同版本的泵浦源模块所需的泵浦源的数量以及性能也会具有差异。本申请将不同性能的半导体激光器中泵浦源模块对应设置不同版本，进而可以在获取到对应的物料编码以及物料版本号后，可以快速从泵浦源数据表中筛选出符合要求的泵浦源，进而提高了泵浦源的投料效率。

在一些实施例中，如图2所示，在步骤S110之前，还包括步骤S210和S220。

S210、预先构建所述半导体激光器的物料数据表；其中，所述物料数据表包括物料编码、物料名称、物料编码规则、泵浦源数量以及物料状态；

S220、根据所述物料数据表构建所述半导体激光器的泵浦源筛选规则。

在本实施例中，物料数据表为半导体激光器的泵浦源模块的数据表，物料数据表包括物料编码、物料名称、物料编码规则、泵浦源数量以及物料状态，通过预先构建所有类型的半导体激光器的泵浦源模块的物料数据表，同时通过物料数据表构建泵浦源模块所需的泵浦源筛选规则，进而可以在获取到半导体激光器的物料编码以及物料版本号后，便可以确定泵浦源模块的名称(物料名称)以及泵浦源对应的版本号，然后便可以确定半导体激光器的泵浦源的筛选规则，进而便可以从泵浦源数据表中筛选出半导体激光器的泵浦源信息，并根据泵浦源信息生成泵浦源投料指令，进而可以快速的实现对半导体激光器的泵浦源进行投料，提高了半导体激光器的生产效率，同时避免了人工操作中出现的失误，降低了半导体激光器的生产成本。

其中，每个泵浦源模块对应有一个泵浦源筛选规则数据表，泵浦源筛选规则数据表中每行对应有一个泵浦源筛选规则，泵浦源筛选规则数据表包括参数代码、数据项、数据项描述、计算类型、最小值、最大值、优先消耗、规则状态以及优先级等数据信息。参数代码用于公式计算，以及组合出站的数据项存储对应关系数据项维护需要参与挑选的数据项；计算类型包括多个符合、单个符合、求和以及计算，多个符合代表所有泵浦源都要满足该要求，单个符合代表N个泵浦源需要分别满足N个区间的要求，求和代表该数据项的结果求和需要满足要求，计算代表用公式计算后满足要求；优先消耗为从大到小或从小到大，用于筛选时的消耗顺序；优先级为筛选时，计算的优先级，主要体现在计算类型(如多个求和)时，需要优先满足的数据项；最小值、最大值为单个或多个泵浦源组合后的功率以及电压的上下限值。

S120、根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则。

具体的，在获取到半导体激光器中泵浦源模块的物料编码以及物料本号后，便可以根据物料数据表来获取半导体激光器的泵浦源的筛选规则的数据表，进而便可以从泵浦源数据表中筛选出半导体激光器的泵浦源信息，并根据泵浦源信息生成泵浦源投料指令，进而可以快速的实现对半导体激光器的泵浦源进行投料，提高了半导体激光器的生产效率，同时避免了人工操作中出现的失误，降低了半导体激光器的生产成本。

S130、根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压。

在本实施例中，泵浦源数据表可以通过对当前来料的所有泵浦源的条码进行扫码后生成的数据表，该数据表包括泵浦源所在的容器的号码、泵浦源的条码号、泵浦源的编码以及泵浦源的名称，在获取到半导体激光器的泵浦源筛选规则后，便可以通过泵浦源筛选规则从泵浦源数据表中筛选出符合半导体激光器的泵浦源模块的泵浦源数据表，即筛选后的泵浦源数据表，然后通过筛选后的泵浦源数据表便可以生成半导体激光器的泵浦源信息。

在一些实施例中，如图3所示，步骤S130包括子步骤S131和S132。

S131、根据所述泵浦源筛选规则获取所述半导体激光器的泵浦源功率最大值、泵浦源功率最小值、泵浦源电压最大值以及泵浦源电压最小值；

S132、根据所述泵浦源功率最大值、所述泵浦源功率最小值、所述泵浦源电压最大值以及所述泵浦源电压最小值对所述泵浦源数据表进行筛选，得到所述筛选后的泵浦源数据表。

在本实施例中，泵浦源筛选规则所在的数据表中包括半导体激光器的泵浦源功率最大值、泵浦源功率最小值、泵浦源电压最大值以及泵浦源电压最小值，通过物料编码以及物料版本号便可以确定泵浦源模块所需的泵浦源的数量，然后在该数量的基础上采用泵浦源筛选规则来对筛选后的泵浦源数据表进行计算，以得到半导体激光器的泵浦源的功率值以及电压值，通过判断其功率值以及电压值是否处于半导体激光器的泵浦源功率以及泵浦源电压的上下限范围内，若处于该范围内，则将其保留，进而便可以得到筛选后的泵浦源数据表。

S140、从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息。

在本实施例中，筛选后的泵浦源数据表中可能会存在多个泵浦源的数据信息，而半导体激光器的泵浦源可能是由多个泵浦源组合而成。比如，半导体激光器中需要三个泵浦源，而筛选后的泵浦源数据表中存在三个以上的泵浦源的数据信息，此时需进一步从筛选后的泵浦源数据表中获取三个泵浦源的数据信息以形成半导体激光器的泵浦源信息，泵浦源信息可以通过泵浦源条码来进行表征。其中，筛选后的泵浦源数据表中的泵浦源均为相同型号的泵浦源，其区别仅仅只是泵浦源的条码号不相同。

在一些实施例中，如图4所示，步骤S140包括子步骤S141和S142。

S141、根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源数量；

S142、根据所述泵浦源数量从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息。

在本实施例中，在获取到半导体激光器的物料编码、物料版本号后，便可以确定半导体激光器中所需的泵浦源的数量，然后便可以从筛选后的泵浦源数据表中获取任意三个泵浦源的数据，以生成半导体激光器的泵浦源信息。

可以理解，筛选后的泵浦源数据表中泵浦源的型号可以相同，也可以不相同，只需泵浦源的性能相同即可，筛选后的泵浦源数据表中展示的泵浦源的数据可以根据实际应用进行选择，本申请不做具体限定。

S150、根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

具体的，半导体激光器的泵浦源信息为半导体激光器的泵浦源对应模块的性能信息，在获取到半导体激光器的泵浦源信息后，便可以以此生成对应的泵浦源投料指令，以实现对半导体激光器的泵浦源对应模块进行安装加工，进而实现对半导体激光器投料。

在一些实施例中，如图5所示，步骤S150包括子步骤S151和S152。

S151、根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器中泵浦源的安装顺序信息；

S152、根据所述半导体激光器的安装顺序信息、所述安装信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

具体的，通常多个泵浦源来形成半导体激光器中对应的模块，即半导体激光器需要多个泵浦源，比如半导体激光器中的光学模块，其需要两个泵浦源，而两个泵浦源在半导体激光器中的安装顺序是需要预先确定的，故在获取到半导体激光器的泵浦源信息，便可以从泵浦源信息中生成半导体激光器中每个泵浦源的安装顺序，进而便可以通过半导体激光器的安装顺序信息、安装信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令，其不仅可以避免出现泵浦源的漏投，而且还可以保证加工得到半导体激光器的性能达到预期。其中，泵浦源信息通过泵浦源条码来进行表征，而半导体激光器中泵浦源的安装顺序可以通过泵浦源条码中的后缀序号来进行确定。

在一些实施例中，如图6所示，步骤S150包括子步骤S1501、S1502以及S1503。

S1501、根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源的进站请求；

S1502、根据所述进站请求对所述半导体激光器的泵浦源信息进行校验，得到所述半导体激光器的泵浦源信息的校验信息；

S1503、根据所述校验信息所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

在本实施例中，进站请求为半导体激光器的泵浦源请求进站进行投料的指令信息，在获取到半导体激光器的泵浦源信息后，通过泵浦源信息生成半导体激光器的泵浦源条码，后续人员需要请求将半导体激光器的泵浦源进行进站投料时，只需通过获取泵浦源条码以请求进站，然后通过泵浦源条码校验泵浦源信息与半导体激光器的泵浦源是否相匹配，若相匹配，则生成半导体激光器的泵浦源投料指令；若不匹配，则需要重新生成半导体激光器的泵浦源信息。同时，在获取到泵浦源条码后，可以确定半导体激光器的泵浦源是否已正在被他人执行投料，即泵浦源条码是否被他人正在使用，若正在被他人使用，则自动寻找下个可进站的泵浦源信息。

在一些实施例中，在步骤S140之后，还包括步骤S310、S320以及S330。

S310、获取所述半导体激光器投料的工单信息；

S320、根据所述工单信息确定所述半导体激光器的泵浦源是否出站；

S330、若所述述半导体激光器的泵浦源未出站，根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

在本实施例中，工单信息为需要对半导体激光器的泵浦源进行投料的任务信息，在获取到半导体激光器投料的工单信息后，需优先获取已进站且未出站的泵浦源信息，并对再次生成半导体激光器的泵浦源投料指令以继续完成泵浦源投料。

在本申请实施例所提供的半导体激光器的泵浦源投料方法中，通过获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源；根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则；根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压；从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息；根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令，进而可以快速的实现对半导体激光器的泵浦源进行投料，提高了半导体激光器的生产效率，同时避免了人工操作中出现的失误，降低了半导体激光器的生产成本。

在一些实施例中，如图8所示，本申请实施例还提供了一种半导体激光器的泵浦源投料系统400，该装置用于执行前述半导体激光器的泵浦源投料方法的任一实施例。

具体地，请参阅图8，图8是本申请实施例提供的半导体激光器的泵浦源投料系统400的示意性框图。

如图8所示，所述的半导体激光器的泵浦源投料系统400包括：第一获取单元410、确定单元420、筛选单元430、第二获取单元440和生成单元450。

第一获取单元410，用于获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源。

在一些实施例中，半导体激光器的泵浦源投料系统400还具体用于预先构建所述半导体激光器的物料数据表；其中，所述物料数据表包括物料编码、物料名称、物料编码规则、泵浦源数量以及物料状态；根据所述物料数据表构建所述半导体激光器的泵浦源筛选规则。

确定单元420，用于根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则。

筛选单元430，用于根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压。

在一些实施例中，筛选单元430还具体用于根据所述泵浦源筛选规则获取所述半导体激光器的泵浦源功率最大值、泵浦源功率最小值、泵浦源电压最大值以及泵浦源电压最小值；根据所述泵浦源功率最大值、所述泵浦源功率最小值、所述泵浦源电压最大值以及所述泵浦源电压最小值对所述泵浦源数据表进行筛选，得到所述筛选后的泵浦源数据表。

第二获取单元440，用于从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息。

在一些实施例中，第二获取单元440还具体用于根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源数量；根据所述泵浦源数量从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息。

生成单元450，用于根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

在一些实施例中，生成单元450还具体用于根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器中泵浦源的安装顺序信息；根据所述半导体激光器的安装顺序信息、所述安装信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

在一些实施例中，生成单元450还具体用于根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源的进站请求；根据所述进站请求对所述半导体激光器的泵浦源信息进行校验，得到所述半导体激光器的泵浦源信息的校验信息；根据所述校验信息所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

在一些实施例中，半导体激光器的泵浦源投料系统400还具体用于获取所述半导体激光器投料的工单信息；根据所述工单信息确定所述半导体激光器的泵浦源是否出站；若所述述半导体激光器的泵浦源未出站，根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

本申请实施例所提供的半导体激光器的泵浦源投料系统400用于执行上述获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源；根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则；根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压；从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息；根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述半导体激光器的泵浦源投料系统400和各单元的具体实现过程，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。

上述半导体激光器的泵浦源投料系统可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图9所示的电子设备上运行。

请参阅图9，图9是本申请实施例提供的电子设备的示意性框图。

参阅图9，该设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括存储介质503和内存储器504。

该存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032被执行时，可使得处理器502执行半导体激光器的泵浦源投料方法。

该处理器502用于提供计算和控制能力，支撑整个设备500的运行。

该内存储器504为非易失性存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行半导体激光器的泵浦源投料方法。

该网络接口505用于进行网络通信，如提供数据信息的传输等。本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的设备500的限定，具体的设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032，以实现如下功能：获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源；根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则；根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压；从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息；根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

本领域技术人员可以理解，图9中示出的设备500的实施例并不构成对设备500具体构成的限定，在其他实施例中，设备500可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。例如，在一些实施例中，设备500可以仅包括存储器及处理器502，在这样的实施例中，存储器及处理器502的结构及功能与图9所示实施例一致，在此不再赘述。

应当理解，在本申请实施例中，处理器502可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器502、数字信号处理器502(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器502可以是微处理器502或者该处理器502也可以是任何常规的处理器502等。

本申请的另一实施例中还提供了计算机存储介质。该存储介质可以为非易失性的计算机可读存储介质，也可以是易失性的存储介质。该存储介质存储有计算机程序5032，其中计算机程序5032被处理器502执行时实现以下步骤：获取所述半导体激光器的物料编码以及物料版本号；其中，所述半导体激光器包括至少一个泵浦源；根据所述物料编码、所述物料版本号确定所述半导体激光器的泵浦源筛选规则；根据所述泵浦源筛选规则对预设的泵浦源数据表进行筛选，得到筛选后的泵浦源数据表；其中，所述泵浦源数据表包括至少一个泵浦源的功率和电压；从所述筛选后的泵浦源数据表中获取所述半导体激光器的泵浦源信息；根据所述半导体激光器的泵浦源信息生成所述半导体激光器的泵浦源投料指令。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的设备、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，也可以将具有相同功能的单元集合成一个单元，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本申请实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台设备500(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。