一种芯片点胶定位放置槽及方法

技术领域：

本发明属于限位设备技术领域，特别涉及一种芯片点胶定位放置槽及方法。

背景技术：

为了让芯片电子元件更牢固，屏蔽干扰信号，防止气体或受外力变形，避免芯片电子元件引脚脱焊等，通常都会在安装好的芯片电子元件上点上一层电子胶水，由于芯片较小，为了避免点胶移位，在点胶时，需要对芯片进行限位。

现有技术中，传统的芯片限位大多都是安装在带条上后，再使用夹具进行夹持限位，然而，夹具的夹持只是防止芯片移位，芯片上料难以定位，下料不方便等，导致芯片点胶效率较差，为此，提出一种芯片点胶定位放置槽，提高芯片点胶效率。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片点胶定位放置槽。

为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：

一种芯片点胶定位放置槽，包括U形基座，所述U形基座的内部两侧滑动连接有限位滑条，两个所述限位滑条相互靠近的一侧底部均开凿设有伸缩槽，每一个所述伸缩槽的内部均插接有梯形限位块，所述U形基座的中部顶端开凿设有梯形滑槽，所述梯形滑槽的内部滑动连接有滑块。

作为本发明的一种优选技术方案，所述U形基座的两侧中部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆穿过U形基座与限位滑条转动连接，两个所述限位滑条靠近U形基座的一侧固定连接有导向杆，所述导向杆与U形基座插接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述U形基座位于梯形滑槽短边的一端固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有收卷辊，所述收卷辊收卷有拉绳，所述拉绳延伸至梯形滑槽的内部与滑块固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑块的底部转动连接有若干滚珠，所述梯形滑槽的两侧开凿设有限位槽，所述滑块与限位槽滑动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述伸缩槽的内部固定连接有一号弹簧，所述一号弹簧与梯形限位块固定连接，所述梯形限位块的中部且位于伸缩槽内部一端固定连接有传动杆，所述传动杆延伸至限位滑条的外部且与限位滑条插接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述限位滑条相互远离的一侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部插接有T形按压杆，所述T形按压杆的底部固定连接有梯形传动块，所述梯形传动块的底部与传动杆的通槽插接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述T形按压杆的横板底部固定连接有二号弹簧，所述二号弹簧的两端分别与T形按压杆和支撑板固定连接。

采用上述的一种芯片点胶定位放置槽的使用方法，包括以下步骤：

T1、根据芯片的型号，转动两个螺纹杆，随着螺纹杆的转动，两个限位滑条相互靠近或相互远离，将两个限位滑条之间的间距调节至大于芯片宽度的位置；

T2、在放入芯片之前，按压两个限位滑条背面的T形按压杆，随着T形按压杆的下降，T形按压杆底部的梯形传动块向下移动，将梯形传动块插入传动杆的通槽中后，传动杆拉动梯形限位块收回伸缩槽中；

T3、将需要点胶的芯片放置在U形基座上的两个限位滑条之间，松开两侧的T形按压杆后，在二号弹簧的推动下，T形按压杆带动梯形传动块复位，失去了梯形传动块的限位后，梯形限位块在一号弹簧的推动下，梯形限位块向外复位，两个限位滑条的梯形限位块对芯片进行挤压限位，防止在点胶时，芯片移位；

T4、点胶完成后，将两侧的梯形限位块松开，开启收卷辊的伺服电机，伺服电机的输出端带动收卷辊转动，通过拉绳拉动滑块在梯形滑槽中移动，随着滑块的移动，其逐渐移出梯形滑槽，通过滑块的顶部对芯片进行波动，实现芯片移动的目的，芯片移出完成后，伺服电机的输出端带动收卷辊反向转动，失去拉绳的拉动后，滑块顺着梯形滑槽的斜坡下滑复位。

本发明的有益效果：

本发明通过拉绳拉动的滑块，通关控制伺服电机的转动，控制滑块的定位位置，将芯片移动至滑块的位置后，可将芯片纵向限位，再配合两侧的限位滑条与梯形限位块的挤压限位，实现对芯片对角度限位的目的，放置芯片时，能够很快的实现定位的目的，下料时，只需按动两个T形按压杆即可使芯片失去限位，再通过拉绳拉动滑块移动，实现芯片自动下料的目的，提高芯片的点胶效率。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的滑块的连接结构示意图；

图3为本发明的正视剖切结构示意图；

图4为本发明的A处放大结构示意图。

图中：1、U形基座；2、限位滑条；3、伸缩槽；4、梯形限位块；5、螺纹杆；6、导向杆；7、梯形滑槽；8、滑块；9、滚珠；10、收卷辊；11、伺服电机；12、拉绳；13、限位槽；14、一号弹簧；15、传动杆；16、通槽；17、支撑板；18、T形按压杆；19、二号弹簧；20、梯形传动块。

具体实施方式：

如图1-4所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种芯片点胶定位放置槽，包括U形基座1，所述U形基座1的内部两侧滑动连接有限位滑条2，两个所述限位滑条2相互靠近的一侧底部均开凿设有伸缩槽3，每一个所述伸缩槽3的内部均插接有梯形限位块4，所述U形基座1的中部顶端开凿设有梯形滑槽7，所述梯形滑槽7的内部滑动连接有滑块8。

其中，所述U形基座1的两侧中部螺纹连接有螺纹杆5，所述螺纹杆5穿过U形基座1与限位滑条2转动连接，两个所述限位滑条2靠近U形基座1的一侧固定连接有导向杆6，所述导向杆6与U形基座1插接。

其中，所述U形基座1位于梯形滑槽7短边的一端固定连接有伺服电机11，所述伺服电机11的输出端固定连接有收卷辊10，所述收卷辊10收卷有拉绳12，所述拉绳12延伸至梯形滑槽7的内部与滑块8固定连接。

其中，所述滑块8的底部转动连接有若干滚珠9，所述梯形滑槽7的两侧开凿设有限位槽13，所述滑块8与限位槽13滑动连接。

其中，所述伸缩槽3的内部固定连接有一号弹簧14，所述一号弹簧14与梯形限位块4固定连接，所述梯形限位块4的中部且位于伸缩槽3内部一端固定连接有传动杆15，所述传动杆15延伸至限位滑条2的外部且与限位滑条2插接。

其中，所述限位滑条2相互远离的一侧均固定连接有支撑板17，所述支撑板17的顶部插接有T形按压杆18，所述T形按压杆18的底部固定连接有梯形传动块20，所述梯形传动块20的底部与传动杆15的通槽16插接。

其中，所述T形按压杆18的横板底部固定连接有二号弹簧19，所述二号弹簧19的两端分别与T形按压杆18和支撑板17固定连接。

具体的：一种芯片点胶定位放置槽，使用时，首先根据芯片的型号，转动两个螺纹杆5，随着螺纹杆5的转动，两个限位滑条2相互靠近或相互远离，将两个限位滑条2之间的间距调节至大于芯片宽度的位置，在放入芯片之前，按压两个限位滑条2背面的T形按压杆18，随着T形按压杆18的下降，T形按压杆18底部的梯形传动块20向下移动，将梯形传动块20插入传动杆15的通槽16中后，传动杆15拉动梯形限位块4收回伸缩槽3中，将需要点胶的芯片放置在U形基座1上的两个限位滑条2之间，松开两侧的T形按压杆18后，在二号弹簧19的推动下，T形按压杆18带动梯形传动块20复位，失去了梯形传动块20的限位后，梯形限位块4在一号弹簧14的推动下，梯形限位块4向外复位，两个限位滑条2的梯形限位块4对芯片进行挤压限位，防止在点胶时，芯片移位，点胶完成后，将两侧的梯形限位块4松开，开启收卷辊10的伺服电机11，伺服电机11的输出端带动收卷辊10转动，通过拉绳12拉动滑块8在梯形滑槽7中移动，随着滑块8的移动，其逐渐移出梯形滑槽7，通过滑块8的顶部对芯片进行波动，实现芯片移动的目的，芯片移出完成后，伺服电机11的输出端带动收卷辊10反向转动，失去拉绳12的拉动后，滑块8顺着梯形滑槽7的斜坡下滑复位。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。