晶圆电镀装置的保护罩

技术领域

本发明主要涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆电镀装置的保护罩。

背景技术

在晶圆化学电镀工艺过程中，夹具携带晶圆在电镀腔中执行电镀工艺之后，通常还会执行甩干工艺和清洗工艺等。执行甩干工艺的目的是把晶圆上附着的电镀化学液甩回至电镀槽中，对于一些含有贵重金属的电镀液来说，也是为了更好的回收利用这些电镀液。然而还是会有一部分的电镀液不能回到电镀槽中，这部分电镀液的量被称为化学液损耗量。执行冲洗工艺通常是采用纯水清洗晶圆表面，并通过旋转夹具将大部分冲洗液甩出至收集槽中并排出，少部分的冲洗液会落入电镀槽中，使电镀化学液被稀释，随着工艺时间的增加，逐渐影响电镀工艺的稳定性。这部分落入电镀槽中的冲洗液的量被称为落水量。在晶圆电镀腔上方设置保护罩可以防止上述各种作业中电镀化学液或冲洗液向周围喷溅，污染环境，并将溅出的液体收集起来。保护罩内通常设置一个挡水环，在执行甩干工艺时，晶圆夹具带动晶圆移动至该挡水环的下方，此时该挡水环用于阻挡电镀液被甩到电镀槽的外边；在执行冲洗工艺时，晶圆夹具带动晶圆移动至该挡水环的上方，此时该挡水环起到阻挡冲洗液落入电镀槽的作用。然而，为了减少落水量，应使挡水环的高度尽量低，为了减少化学液损耗量，应使挡水环的高度尽量高，二者相互矛盾很难达到最优。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能有效平衡落水量和化学液损耗量的晶圆电镀装置的保护罩。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆电镀装置的保护罩，包括壳体、第一环形挡板和第二环形挡板，所述第一环形挡板和所述第二环形挡板都位于所述壳体的内部，所述壳体和所述第一环形挡板围设形成液体收集槽，所述第二环形挡板位于所述第一环形挡板的上方，所述第二环形挡板将所述液体收集槽分隔为上下同轴设置的上收集槽和下收集槽，其中，当所述晶圆电镀装置执行冲洗作业时，待冲洗工件位于所述第二环形挡板的上方，所述液体收集槽用于收集从所述待冲洗工件上甩出的冲洗液。

在本申请一实施例中，所述待冲洗工件与所述第二环形挡板在竖直方向上具有预定间隔。

在本申请一实施例中，所述预定间隔为1mm～5mm。

在本申请一实施例中，所述下收集槽设置有第一排液口，用于从所述下收集槽排出所述冲洗液；所述上收集槽设置有第二排液口，用于从所述上收集槽排出所述冲洗液。

在本申请一实施例中，所述上收集槽通过所述第二排液口与所述下收集槽连通，以使所述上收集槽内的冲洗液经所述第二排液口流入所述下收集槽。

在本申请一实施例中，还包括喷嘴，用于向所述待冲洗工件喷洒所述冲洗液，所述喷嘴位于所述第一环形挡板的上方。

在本申请一实施例中，还包括可拆卸环形挡板，所述第一可拆卸环形挡板的径向外侧具有第一连接结构，所述第一环形挡板的径向内侧具有第二连接结构，所述第一连接结构与所述第二连接结构相互接合以使所述第一可拆卸环形挡板与所述第一环形挡板密封连接。

在本申请一实施例中，所述第一连接结构包括凸出部，当所述第一连接结构与所述第二连接结构相互接合时，所述凸出部贴合在所述第一环形挡板的上表面上。

在本申请一实施例中，所述第一连接结构还包括凹进部，当所述第一连接结构与所述第二连接结构相互接合时，所述第一环形挡板的径向内侧与所述凹进部贴合。

在本申请一实施例中，所述可拆卸环形挡板的上表面的倾斜角度等于所述第一环形挡板的上表面的倾斜角度。

在本申请一实施例中，所述第一环形挡板的上表面具有一倾斜角度，所述凸出部具有与所述倾斜角度相同的倾斜角度。

在本申请一实施例中，还包括第二可拆卸环形挡板，所述第二可拆卸环形挡板的径向外侧具有第三连接结构，所述第二环形挡板的径向内侧具有第四连接结构，所述第三连接结构与所述第四连接结构相互接合以使所述第二可拆卸环形挡板与所述第二环形挡板密封连接。

本申请的晶圆电镀装置的保护罩包括位于壳体内部的第一环形挡板和第二环形挡板，第二环形挡板位于第一环形挡板的上方，将液体收集槽分隔为上下同轴设置的上收集槽和下收集槽。通过设置第二环形挡板可以进一步降低冲洗作业时的落水量，同时使得第一挡水环的高度具有更大的可调窗口，以减少化学液损耗量，使落水量和化学液损耗量达到平衡，有效提高大量跑片时的电镀工艺稳定性。

附图说明

包括附图是为提供对本申请进一步的理解，它们被收录并构成本申请的一部分，附图示出了本申请的实施例，并与本说明书一起起到解释本发明原理的作用。附图中：

图1是本申请一实施例的保护罩的剖面图；

图2是本申请一实施例的保护罩的完整结构的侧视图；

图3是沿图2中的CC线的俯视剖视图；

图4是沿图2中的BB线的侧视剖视图；

图5A是本申请另一实施例的保护罩的侧视剖视图；

图5B是图5A中的部分结构E的放大示意图；

图6是本申请另一实施例的保护罩中的可拆卸挡水环的独立结构示意图；

图7是本申请又一实施例的保护罩的侧视剖视图；

图8是本申请一实施例的保护罩的一种应用场景示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请的实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，尽管本申请中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本申请说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本申请。

本申请的晶圆电镀装置的保护罩用于设置在晶圆电镀装置的上方，晶圆夹具带动晶圆可以在该保护罩内上下移动，并且在相应的高度分别执行电镀作业、甩干作业或冲洗作业。本申请所涉及的晶圆电镀装置用于对晶圆进行电镀工艺，该电镀工艺用于半导体芯片的制造过程和封装过程等。

图1是本申请一实施例的保护罩的剖面图。图1所示为保护罩100的一半以显示保护罩100内部的结构，该保护罩100整体上大致为圆筒状。图1所示仅为示例，本说明书以图1所示的圆筒状的保护罩100为例进行说明。

如图1，该实施例的保护罩100包括壳体110、第一环形挡板120和第二环形挡板130。第一环形挡板120和第二环形挡板130都位于壳体110的内部。该实施例中的壳体110大致为圆筒状，并且上下都具有开口。在实际使用时，壳体110的下开口用于暴露晶圆电镀装置中的电镀槽，壳体110的上开口用于使晶圆夹具带动晶圆进入壳体110的内部。由于壳体110为圆筒状，因此第一环形挡板120和第二环形挡板130都为圆环形挡板。环形挡板意味着该挡板具有位于中间的开口，可以理解，壳体110的上开口和环形挡板的开口都应大于晶圆夹具的尺寸，以便于晶圆夹具沿着竖直方向移动。

本申请对壳体110的具体形状不做限制。如图1，该壳体110包括自下而上的第一侧壁111、斜顶壁112和第二侧壁113。其中，第一侧壁111和第二侧壁113都为圆筒状，第一侧壁111的直径大于第二侧壁113的直径，第二侧壁113围设形成该保护罩100的收口。斜顶壁112连接在第一侧壁111和第二侧壁113之间呈圆台形。该壳体110作为保护罩100的外壳，在晶圆电镀装置作业时，用于使电镀液或冲洗液等液体被限制在壳体110内部，防止溅出。

图2是本申请一实施例的保护罩的完整结构的侧视图。图3是沿图2中的CC线的俯视剖视图。图4是沿图2中的BB线的侧视剖视图。结合图1和图3所示，进一步表示保护罩100的壳体110为圆筒状。如图3和图4所示，其中还示出了夹持有晶圆W的晶圆夹具310。

在本申请的保护罩100中，壳体110和第一环形挡板120围设形成一液体收集槽。例如，结合图1和图4，在该实施例中，第一环形挡板120包括自下而上依次连接的侧板121和斜顶板122。侧板121沿竖直方向延伸并且围设成圆筒状，斜顶板122的径向内侧123的高度高于其径向外侧124的高度，斜顶板122围设成圆台形。斜顶板122和侧板121可以是一体成型，也可以是分别形成之后再紧密连接在一起，用于防止液体渗漏进入电镀槽中。在侧板121和壳体110的第一侧壁111之间还具有一槽底150。壳体110、槽底150、侧板121和斜顶板122一起围设形成液体收集槽。其中，壳体110的内壁、槽底150和侧板121围设形成“凹字形”空间。如图4，当晶圆夹具310带动晶圆W到达冲洗高度Hr时，在未设置第二环形挡板130的情况下，从晶圆W上甩出的冲洗液主要都进入该液体收集槽。本申请的保护罩100中还设置了第二环形挡板130，该第二环形挡板130位于第一环形挡板120的上方，将液体收集槽分隔为上收集槽142和下收集槽141。其中，第二环形挡板130的径向外侧132直接与壳体110的第一侧壁111相连接，从而由壳体110的内壁和第二环形挡板130所夹设的空间为上收集槽142，如图4，上收集槽142呈“V字形”。液体收集槽中位于第二环形挡板130下方的空间为下收集槽141。在该实施例中，上收集槽142和下收集槽141都为环形槽，二者沿竖直方向上下同轴设置。

结合图1、图2和图4，在保护罩100的底部外围还可以包括一底盘160，当保护罩100放置在例如电镀槽上方时，可以通过底盘160与电镀槽固定连接。槽底150可以是底盘160延伸进入保护罩100内部的一部分。

图1至图4仅为示例，本申请对第一环形挡板120与壳体110的连接方式不做限制。在一些实施例中，第一环形挡板120可以为环状，通过其径向外侧直接与壳体110的内壁相连接形成液体收集槽。

在图1和图4所示的实施例中，第二环形挡板130的径向内侧131高于其径向外侧132，因此第二环形挡板130与第一环形挡板120的斜顶板122类似地，也是内高外低的斜板，有利于落在第二环形挡板130上表面的液体流入上收集槽142中。

在其他的实施例中，第二环形挡板130可以通过一水平槽底(图未示)与壳体110的内壁相连接。或者再例如，与第一环形挡板120类似地，第二环形挡板130也包括一沿竖直方向延伸的侧板(图未示)，该侧板与壳体110的内壁、水平槽底一起形成“凹字形”的上收集槽。本领域技术人员基于本申请的思想可以获得多种上收集槽或下收集槽的变化例，在此不一一列举。

在本申请的实施例中，当晶圆电镀装置执行冲洗作业时，待冲洗工件位于第二环形挡板130的上方，液体收集槽用于收集从待冲洗工件上甩出的冲洗液。本申请对待冲洗工件不做限制。待冲洗工件可以是如图4所示的晶圆W，也可以仅为晶圆夹具310，即在冲洗作业中对晶圆夹具310本身进行冲洗。本说明书以待冲洗工件是晶圆W为例进行说明。

在一些实施例中，待冲洗工件与第二环形挡板130在竖直方向上具有预定间隔。由于第二环形挡板130是一种内高外低的斜板，可将二者之间的最近距离作为该预定间隔，即第二环形挡板130的径向内侧131与待冲洗工件的下表面之间的距离。

如图4所示，若以底盘160的上表面为参照底面，设该晶圆W所处高度即为冲洗高度Hr，第二环形挡板130的径向内侧131的高度为第一高度H1，则预定间隔等于Hr减去H1。结合图1和图4，本申请的保护罩100还包括喷嘴170，用于在冲洗作业时向待冲洗工件喷洒冲洗液，喷嘴170位于第一环形挡板120的上方。冲洗高度Hr是根据喷嘴170提供的冲洗液覆盖在待冲洗工件表面的预定区域等参数为依据而进行合理设置。

在冲洗作业时，喷嘴170在喷洒冲洗液的同时，待冲洗工件在该位置旋转，将冲洗液甩向四周，如图4所示，一部分冲洗液沿着与路径L1类似的路径直接进入下收集槽141中，还有一部分冲洗液沿着路径L2被甩出并受到壳体110的内壁的阻挡而反溅，在未设置第二环形挡板130的情况下，从壳体110反溅的冲洗液，一部分沿着路径L3进入下收集槽141中，然而，另一部分则沿着路径L4直接进入第一环形挡板120的开口中，也即落入电镀液中，造成电镀液的稀释。本申请通过设置第二环形挡板130，并且合理的设置第二环形挡板130和待冲洗工件之间的预定间隔，使沿路径L4溅射回壳体110内部的冲洗液能够被第二环形挡板130阻挡，并进入上收集槽142中，从而降低落水量。该预定间隔的范围例如是0～10mm。如图4，例如在晶圆夹具310的位置不动的情况下，第二环形挡板130的位置再向上升高，使该预定间隔进一步缩小，则被壳体110的内壁所溅射反弹的冲洗液会更多地被第二环形挡板130所遮挡，则挡水效果更好。

优选地，预定间隔为1mm～5mm。采用优选的预定间隔可以使大部分乃至全部冲洗液都进入液体收集槽中，使落水量降到最低。在一些实施例中，冲洗液是去离子水。

参考图1、图3和图4，在一些实施例中，下收集槽141设置有第一排液口143，用于从下收集槽141排出冲洗液；上收集槽142设置有第二排液口144，用于从上收集槽142排出冲洗液。本申请对第一排液口143、第二排液口144的具体形状、大小、位置和数量都不做限制。如图3，多个第二排液口144均匀分布在第二环形挡板130的外侧圆周的周围。如图3中的放大图所示意，每个第二排液口144都为狭缝状。为形成该狭缝，可以在第二环形挡板130的径向外侧132形成多个凹口，将第二环形挡板130与壳体110的内壁固定连接，例如通过焊接固定连接，即形成了狭缝状的多个第二排液口144。也可以是在第二环形挡板130挖设一些开口作为第二排液口144。

如图1和图4，第一排液口143为开设在槽底150上的通孔，底盘160下方还可设置有排液管，第一排液口143可以作为排液管的连接端口，排出的冲洗液通过排液管被收集至相关容器中。

在一些实施例中，上收集槽142通过第二排液口144与下收集槽141连通，以使上收集槽142内的冲洗液经第二排液口144流入下收集槽141。如图4所示的实施例，第二排液口144都设置在第二环形挡板130的径向外侧132，当冲洗液落在第二环形挡板130的上表面上时，冲洗液从第二排液口144向下沿着壳体110的内壁流向下收集槽141，再通过第一排液口143排出。根据这些实施例，无需为第二环形挡板130增加额外的排液机构，有利于简化结构并降低成本。

如图4，本申请的保护罩100中的喷嘴170位于第一环形挡板120的上方。喷嘴170的高度是可调的，从而调整喷向待冲洗工件的液体的目标靶位。喷嘴170和水平面之间具有一夹角，通过调整喷嘴170的高度调整该夹角。该夹角的范围是10-20度，优选地为15度。

在该实施例中，在第一环形挡板120中还设置了喷嘴槽171，该喷嘴槽171用于容纳或搁置喷嘴170，并在一定程度上限定喷嘴170的倾斜角度。喷嘴槽171为一种凹槽，可以与第一环形挡板120一体成型。通过设置喷嘴槽171使喷嘴170具有更大的方向调节空间。

本申请通过在保护罩100中设置第二环形挡板130，在降低落水量的同时，使第一环形挡板120的高度具有更大的可调窗口，例如对于某些贵重金属电镀液，使第一环形挡板120的高度尽量高，使被甩出的电镀液尽量多的回到电镀槽中。通过调整第一环形挡板120的高度、第二环形挡板130的高度H1以及冲洗高度Hr，可以获得最优的落水量和化学液损耗量的平衡，达到一个挡水环所不能达到的效果。

在半导体领域中，常见的晶圆W尺寸为6寸、8寸、12寸等。不同尺寸的晶圆W对应于不同尺寸的晶圆夹具310。不同尺寸的晶圆或晶圆夹具在进行冲洗作业时，为了降低落水量和化学液损耗量，保护罩及其内部结构的尺寸也需要进行适应性的调整。

图5A是本申请另一实施例的保护罩的侧视剖视图。图5A的视角和图4相似。图5B是图5A中的部分结构E的放大示意图。图6是本申请另一实施例的保护罩中的可拆卸挡水环的独立结构示意图。

结合图5A、图5B和图6所示，该实施例的保护罩500在图1所示的保护罩100的基础上还包括第一可拆卸环形挡板510，第一可拆卸环形挡板510的径向外侧512具有第一连接结构520，第一环形挡板530的径向内侧531具有第二连接结构540，第一连接结构520与第二连接结构540相互接合以使可拆卸环形挡板510与第一环形挡板530密封连接。

需要说明，保护罩500中的第一环形挡板530的径向内侧531可能与晶圆电镀装置100中的第一环形挡板120的径向内侧121结构不同，因此采用不同的标号。

如前文所述，晶圆W具有不同的尺寸，相应的晶圆夹具310也具有不同的尺寸。为方便对比说明，在图5A中，同时示出了晶圆夹具310和501，实际应用中，根据晶圆尺寸选择合适尺寸的晶圆夹具即可。如图5A，晶圆夹具310具有较大的尺寸C1，晶圆夹具501具有较小的尺寸C2。通常的环形挡板是固定设置在保护罩中，为适合多种不同尺寸的晶圆夹具，环形挡板的开口通常为满足最大尺寸的晶圆夹具而设置。如此，当使用具有较小尺寸C2的晶圆夹具501时，该环形挡板的开口可能过大，并不能在冲洗时有效地阻挡冲洗液落入电镀液中。一些情况下为不同尺寸的晶圆夹具配备不同大小的保护罩，造成成本的增加。根据本申请图5A-图6所示的实施例，可以设置多个具有不同的内径Dn的第一可拆卸环形挡板510，以配合不同尺寸的晶圆夹具使用，从而优化各种尺寸晶圆的落水量和化学液损耗量的平衡。

本申请对第一连接结构520和第二连接结构540的具体结构和连接方式不做限制，例如但不限于卡扣方式。

参考图5B，在一些实施例中，第一连接结构520包括凸出部521，当第一连接结构520与第二连接结构540相互接合时，凸出部521贴合在第一环形挡板530的上表面上。本申请对凸出部521实际突出的长度不做限制。根据该实施例，凸出部521起到遮盖的作用，防止液体从第一连接结构520与第二连接结构540的连接缝隙中落入第一环形挡板530的下方。

参考图5B，在一些实施例中，第一连接结构520还包括凹进部522，当第一连接结构520与第二连接结构530相互接合时，第一环形挡板530的径向内侧531填充在凹进部522中。根据该实施例，第一可拆卸环形挡板510的下表面还具有一下边缘523，该下边缘523具有下边缘直径，第一可拆卸环形挡板510的上表面具有一上边缘524，该上边缘524实际上是凸出部521的边缘，上边缘524具有上边缘直径，如图5B，上边缘直径大于下边缘直径。结合图6，第一可拆卸环形挡板510的径向外侧512具有2个轮廓，其中一个是上边缘524位于外圈，另一个是下边缘523位于内圈。第一环形挡板530的径向内侧531具有一弧度或形状，该弧度或形状与凹进部522的弧度或形状相匹配，以使二者紧密的接合，防止漏液。

结合前文可知，在一些实施例中，第一环形挡板530的上表面为斜面，具有一倾斜度，则该凸出部521具有与该倾斜角度相同的倾斜角度，使凸出部521完全与第一环形挡板530的上表面贴合。

如图5A所示，第一可拆卸环形挡板510的径向内侧511沿垂直方向的高度高于径向外侧512的高度，因此，第一可拆卸环形挡板510的上表面也为斜面。在一些实施例中，第一可拆卸环形挡板510的上表面的倾斜角度不等于第一环形挡板530的上表面的倾斜角度，二者之间具有一钝角夹角。

在一些实施例中，第一可拆卸环形挡板510的上表面的倾斜角度等于第一环形挡板530的上表面的倾斜角度。根据这些实施例，第一可拆卸环形挡板510的上表面和第一环形挡板530的上表面形成连续的圆台面。

在图5A所示的保护罩500中，通过增设第一可拆卸环形挡板510，相当于缩小了原第一环形挡板530的内径，适合用于具有较小尺寸的晶圆夹具和晶圆，在甩干作业时，可以降低化学液损耗量，在冲洗作业时也可以有效阻挡回落的冲洗液，将冲洗液引流至液体收集槽中。

在该保护罩500中，喷嘴位于第一环形挡板530的上方，为了有效地将冲洗液喷洒至待冲洗工件，可以增长喷嘴的长度，使喷嘴位于第一可拆卸环形挡板510的上方。

图7是本申请又一实施例的保护罩的侧视剖视图。该实施例的保护罩700在图5A所示的保护罩500的基础上，还包括第二可拆卸环形挡板710，第二可拆卸环形挡板710的径向外侧711具有第三连接结构，第二环形挡板730的径向内侧731具有第四连接结构，第三连接结构与第四连接结构相互接合以使第二可拆卸环形挡板710与第二环形挡板730密封连接。

图7中的晶圆夹具701的尺寸可以与图5中的晶圆夹具501的尺寸相同。第二可拆卸环形挡板710与图5A中的第一可拆卸环形挡板510可以具有相同的结构特征，例如第三连接结构与第一连接结构相同，前文关于第一可拆卸环形挡板510的说明内容都可以用于说明第二可拆卸环形挡板710，不再展开。同时，第二环形挡板730的径向内侧731的第四连接结构可以与第一环形挡板530的径向内侧的第二连接结构相同。

保护罩700同时增设第一可拆卸环形挡板510和第二可拆卸环形挡板710，在保护罩500的基础上进一步加强了对冲洗液的收集，进一步降低了落水量。

图8是本申请一实施例的保护罩的一种应用场景示意图。如图8，保护罩800被设置在晶圆电镀装置830的上方，该保护罩800具有上开口801和下开口802。保护罩800的内部具有第一环形挡板810和第二环形挡板820。晶圆电镀装置830包括阴极腔831和阳极腔832。在执行电镀作业时，阴极腔831中装载有电镀液，晶圆夹具带动晶圆从上开口801进入保护罩800内部，并经过下开口802到达阴极腔831，使晶圆浸入电镀液中进行电镀。在执行甩干作业时，晶圆夹具带动晶圆从电镀液中向上移出，并移动至第一环形挡板810下方的甩干高度进行旋转甩干，甩出的电镀液受到第一环形挡板810的阻挡而流回阴极腔831中。在执行冲洗作业时，晶圆夹具带动晶圆移动至第二环形挡板820上方的冲洗高度，喷嘴向晶圆喷洒冲洗液，晶圆夹具同时旋转将冲洗液甩出，第一环形挡板810和第二环形挡板820共同用于阻挡冲洗液进入阴极腔831，并且引导冲洗液进入上收集槽841和下收集槽842中。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述发明披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。

同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。