显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2022年9月7日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0113142号韩国专利申请的优先权和利益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

实施方式涉及显示装置。

背景技术

随着面对信息的社会的发展，越来越多的需求出现在用于以各种方式显示图像的显示装置上。例如，在诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视的各种电子装置中实现显示装置。

显示装置可以是平坦面板显示装置，诸如液晶显示装置、场发射显示装置和有机发光显示(OLED)装置。在平坦面板显示装置之中，在发光显示装置中，由于显示面板的像素中的每一个包括能够通过自身发射光的发光元件，因此在没有向显示面板提供光的背光单元的情况下显示图像。

作为在不使用偏振膜的情况下改善OLED装置的对比度的方法，存在通过将滤色器和光阻挡部分形成为OLED装置的封装层来减少外部光反射的方法。光阻挡部分包括与多个像素对应的多个开口，并且滤色器设置成与多个开口重叠。OLED装置由于其不需要使用偏振膜而可以变薄。

发明内容

实施方式提供能够改善外部光反射率的显示装置。

根据实施方式，显示装置可以包括：通孔绝缘层，设置在衬底的第一表面上；第一电极，设置在通孔绝缘层上；像素限定层，包括：倾斜区域，设置在第一电极上并且包括暴露第一电极的一部分的第一开口，以及平坦区域，设置在倾斜区域的一侧处并且与通孔绝缘层接触；发光层，设置在第一电极的由第一开口暴露的一部分上；有机颗粒，设置在像素限定层的平坦区域上；封装层，覆盖像素限定层、发光层和有机颗粒，并且包括依次堆叠的第一层、第二层和第三层；以及第一光阻挡层，设置在封装层的第三层上以与像素限定层的平坦区域重叠并且形成第二开口，其中，封装层的第二层可以设置在第一层与第三层之间并且可以与第二开口重叠，以及封装层的第一层和第三层可以彼此接触并且可以与第一光阻挡层重叠。

显示装置还可以包括：第二电极，设置在封装层的第一层和发光层之间，其中，有机颗粒穿透第二电极和第一层。

第三层可以围绕有机颗粒。

有机颗粒和发光层可以包括相同的材料。

第二开口的宽度可以比第一开口的宽度大。

显示装置还可以包括：第一外涂层，设置在第一光阻挡层上；以及触摸电极层，设置在第一外涂层上。第一外涂层的介电常数可以具有比封装层的第二层的介电常数低的值。

显示装置还可以包括：第二光阻挡层，设置在触摸电极层上并且包括第三开口；以及滤色器，覆盖第三开口。第三开口的宽度可以比第二开口的宽度大。

触摸电极层可以包括触摸电极，并且第二光阻挡层与触摸电极重叠。

像素限定层可以包括光阻挡材料。

封装层的第二层可以包括交替并且重复设置的第一材料层和第二材料层。

第一材料层和第二材料层中的一个可以包括碳氧化硅(SiOC)，并且第一材料层和第二材料层中的另一个可以包括氮化硅(SiN

衬底可以配置成在第一方向上滑动，并且显示装置还可以包括多个段，多个段在与第一方向相交的第二方向上延伸并且设置在衬底的与第一表面相对的第二表面上。

根据实施方式，显示装置可以包括：通孔绝缘层，设置在衬底上；第一电极，设置在通孔绝缘层上并且包括在朝向通孔绝缘层的方向上凹陷的凹陷部分；像素限定层，设置在第一电极上并且包括暴露第一电极的凹陷部分的第一开口；发光层，设置在第一电极的凹陷部分上；封装层，覆盖像素限定层和发光层；以及第一光阻挡层，设置在封装层上并且包括第二开口，其中，第一电极的凹陷部分包括：倾斜部分，提供倾斜表面；以及平坦部分，设置在倾斜部分的一侧处并且包括平坦表面，其中，第一光阻挡层可以与第一电极的倾斜部分的至少一部分重叠。

第二开口的宽度可以比第一开口的宽度小。

第一开口可以限定发射区域，发射区域包括：第一子发射区域，与第一电极的倾斜部分重叠；以及第一主发射区域，与第一电极的平坦部分重叠。第二开口的宽度可以等于发射区域的第一主发射区域的宽度。

第二开口可以与第一主发射区域重叠。

像素限定层可以包括透明有机材料。

根据实施方式，显示装置可以包括：通孔绝缘层，设置在衬底上；第一电极，设置在通孔绝缘层上；像素限定层，包括：倾斜区域，设置在第一电极上并且包括暴露第一电极的一部分的第一开口，以及平坦区域，设置在倾斜区域的一侧处并且与通孔绝缘层接触；发光层，设置在第一开口中；封装层，覆盖像素限定层和发光层，并且包括依次堆叠的第一层、第二层和第三层；以及第一光阻挡层，设置在封装层的第三层上，其中，封装层的第二层可以设置在第一层和第三层之间并且可以与第一开口重叠，封装层的第一层和第三层接触并且可以与第一光阻挡层重叠，以及第一光阻挡层可以覆盖像素限定层的平坦区域，并且可以覆盖像素限定层的倾斜区域的至少一部分。

显示装置还可以包括：第一外涂层，设置在第一光阻挡层上；以及触摸电极层，设置在第一外涂层上。第一外涂层的介电常数可以具有比封装层的第二层的介电常数低的值。

显示装置还可以包括：第二光阻挡层，设置在触摸电极层上并且包括第三开口；以及滤色器，覆盖第三开口。触摸电极层可以包括触摸电极，并且第二光阻挡层可以与触摸电极重叠。

根据实施方式的显示装置可以具有改善的外部光反射率。

然而，根据本公开的实施方式的效果不限于以上那些效果，并且各种其它效果并入本文中。

附图说明

通过参考附图详细描述本公开的实施方式，本公开的以上和其它方面以及特征将变得更加显而易见，在附图中：

图1是根据实施方式的电子装置的示意性立体图；

图2是示出包括在根据实施方式的电子装置中的显示装置的示意性立体图；

图3是从侧面观察的图2的显示装置的示意性剖视图；

图4是示出根据实施方式的显示装置的显示层的示意性平面图；

图5是示出根据实施方式的显示装置的触摸感测层的示意性平面图；

图6是图5的区域A1的示意性放大图；

图7是根据实施方式的显示装置的像素组的示意性放大图；

图8是示出沿着图7的线X1-X1'截取的示意性截面的示意性剖视图；

图9是用于描述视角和亮度之间的相关性的曲线图；

图10至图17是示出制造根据实施方式的显示装置的工艺的步骤的剖视图；

图18是示出根据另一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图；

图19是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图；

图20是根据又一实施方式的显示装置的像素组的示意性放大图；

图21是示出沿着图20的线X2-X2'截取的示意性截面的示意性剖视图；

图22是图21的区域A2的示意性放大图；

图23是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图；

图24是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图；

图25是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图；

图26是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图；

图27是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图；

图28是根据另一实施方式的电子装置的示意性立体图；

图29是示出图28的电子装置的扩展状态的示意性立体图；

图30是包括在图28的电子装置中的显示装置的示意性立体图；以及

图31是从侧面观察的图30的显示装置的示意性剖视图。

具体实施方式然而，本公开的实施方式不限于本文中所阐述的那些实施方式。通过参考下面给出的本公开的详细描述，以上和其它实施方式对于本公开所属领域中的普通技术人员将变得更加显而易见。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对本发明的各种实施方式或实现方式的透彻理解。如本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词，它们是本文中所公开的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等同布置的情况下实践各种实施方式。这里，各种实施方式不必是排他的，也不限制本公开。例如，实施方式的特定形状、配置和特性可以在另一实施方式中使用或实现。

除非另外指定，否则所说明的实施方式应理解为提供本发明的特征。因此，除非另外指定，否则在不背离本发明的情况下，各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独或统称为“元件”)可以以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。

附图中的交叉阴影线和/或阴影的使用通常被提供来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非指定，否则交叉影线或阴影的存在或缺失都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当实施方式可以不同地实施时，可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。同样，相同的附图标记表示相同的元件。

当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可以存在居间的元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在居间的元件或层。为此，术语“连接”可以指具有或不具有居间的元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴，诸如X轴、Y轴和Z轴，并且可以在更宽泛的意义上解释。例如，DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“A和B中的至少一个”可以理解为仅A、仅B或者A和B的任何组合。此外，“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个”可以理解为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。

尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。

出于描述的目的，可以在本文中使用诸如“下面”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“更高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，并且从而描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含设备在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其它元件或特征“上方”。因此，术语“下方”可以包含上方和下方两种定向。此外，设备可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此，本文中所使用的空间相对描述语应被相应地解释。

本文中所使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，并且不旨在限制。除非上下文另有明确表示，否则如本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在还包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包括有”、“包含”和/或“包含有”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。还注意的是，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似的术语用作近似术语而不用作程度术语，并且因此用于为将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差留有余量。

本文中参考作为实施方式和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种实施方式。因此，应预期到例如由于制造技术和/或公差而导致的与图的形状的不同。因此，本文中所公开的实施方式不应一定被解释为限于特定示出的区域形状，而是应包括例如由制造而导致的形状的偏差。以这种方式，附图中所示的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且因此，不一定旨在进行限制。

如本领域中惯用的那样，针对功能性块、单元和/或模块，一些实施方式被描述并且在附图中示出。本领域技术人员将理解，这些块、单元和/或模块通过可以使用基于半导体的制造技术或其他制造技术形成的诸如逻辑电路、离散组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接器等的电子电路(或光学电路)以物理的方式实现。在块、单元和/或模块由微处理器或其他类似硬件实现的情况下，块、单元和/或模块可以使用软件(例如，微代码)对它们进行编程并控制它们，以执行本文中所讨论的各种功能，并且可以可选地由固件和/或软件来驱动。还可以设想，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件实现，或者实现为用以执行一些功能的专用硬件和用以执行其他功能的处理器(例如，一个或多个编程式微处理器和关联的电路)的组合。此外，在不背离本发明的范围的情况下，一些实施方式的每个块、单元和/或模块可以在物理上分离成两个或更多个交互且离散的块、单元和/或模块。此外，在不背离本发明的范围的情况下，一些实施方式的块、单元和/或模块可以在物理上组合成更复杂的块、单元和/或模块。

在下文中，将参考附图详细描述实施方式。

图1是根据实施方式的电子装置的示意性立体图。

参考图1，电子装置1可以显示运动图像或静止图像。电子装置1可以指提供显示屏幕的任何电子装置。电子装置1的示例可以包括包含显示屏幕的电视、膝上型计算机、监视器、广告牌、物联网装置、移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、电子手表、智能手表、手表电话、头戴式显示器、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置、游戏机、数码相机、摄像机等。

如图1中所示，定义了第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3。第一方向DR1和第二方向DR2可以彼此垂直，第一方向DR1和第三方向DR3可以彼此垂直，并且第二方向DR2和第三方向DR3可以彼此垂直。可以理解，第一方向DR1是指附图中的水平方向，第二方向DR2是指附图中的竖直方向，并且第三方向DR3是指附图中的向上和向下方向(例如，厚度方向)。在以下说明书中，除非另有说明，否则“方向”可以指沿着该方向延伸的两个方向。此外，当需要区分在多个侧(例如，相对侧)中延伸的“方向”时，一侧将被称为“在该方向上的一侧”，并且另一侧将被称为“在该方向上的另一侧”。参考图1，指示方向的箭头所指向的方向被称为一侧，并且与其相反的方向被称为另一侧。

在下文中，为了简化描述，当提及电子装置1或形成电子装置1的每个构件的表面时，与在其中显示图像的方向(例如，第三方向DR3)上的一侧面对的表面被称为顶表面，并且该表面的相对表面被称为底表面。然而，实施方式不限于此，并且构件的表面和另一表面可以分别被称为前表面和后表面，或者也可以被称为第一表面或第二表面。在描述电子装置1的构件中的每一个的相对位置时，第三方向DR3的一侧可以被称为上侧，并且第三方向DR3的另一侧可以被称为下侧。

电子装置1可以包括图2中的包括显示屏幕的显示装置10。显示装置1的示例可以包括无机发光二极管显示装置、有机发光显示装置、量子点发光显示装置、等离子体显示装置和场发射显示装置。在以下描述中，将描述应用有机发光二极管显示装置作为显示装置的情况，但是实施方式不限于此，并且可以在技术精神的相同范围内应用其它显示装置。

电子装置1的形状可以进行各种修改。例如，电子装置1可以具有诸如在水平方向上伸长的矩形形状、在竖直方向上伸长的矩形形状、正方形形状、具有圆化拐角(顶点)的四边形形状、其它多边形形状和圆形形状的形状。电子装置1的显示区域DA的形状也可以与电子装置1的整体形状类似。图1示出了具有在第二方向DR2上伸长的矩形形状的电子装置1。

电子装置1可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是显示图像的区域，并且非显示区域NDA可以是不显示图像的区域。显示区域DA也可以被称为有效区域，并且非显示区域NDA也可以被称为非有效区域。显示区域DA可以基本上占据电子装置1的中央部分。

图2是示出包括在根据实施方式的电子装置中的显示装置的立体图。

参考图2，根据实施方式的电子装置1可以包括显示装置10。显示装置10可以提供由电子装置1显示的图像。显示装置10可以具有与电子装置1的形状类似的平面形状。例如，显示装置10可以具有与矩形形状类似的形状，该矩形形状在第一方向DR1上具有短边，并且在第二方向DR2上具有长边。在第一方向DR1上的短边和在第二方向DR2上的长边相遇的边缘可以是圆化的以具有曲率，但是实施方式不限于此，并且可以以直角形成。显示装置10的平面形状不限于四边形形状，并且可以形成为与另一多边形形状、圆形形状或椭圆形形状类似的形状。

显示装置10可以包括显示面板100、显示驱动器200、电路板300和触摸驱动器400。

显示面板100可以包括主区域MA和子区域SBA。

主区域MA可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA周围的非显示区域NDA，显示区域DA包括显示图像的像素。显示区域DA可以从下面要描述的开口区域或发射区域发射光。例如，显示面板100可以包括像素电路，该像素电路包括开关元件、限定发射区域或开口区域的像素限定层以及自发光元件。

例如，自发光元件可以包括有机发光二极管(LED)、量子点LED、无机LED或微LED中的至少一种，其中，有机LED包括有机发光层，量子点LED包括量子点发光层，无机LED包括无机半导体，但是实施方式不限于此。在以下附图中，通过示例示出了自发光元件是有机发光二极管的情况。

非显示区域NDA可以是显示区域DA外部的区域。非显示区域NDA可以被定义为显示面板100的主区域MA的边缘区域。非显示区域NDA可以包括向栅极线供应栅极信号的栅极驱动器以及将显示驱动器200连接到显示区域DA的扇出线。

子区域SBA可以是从主区域MA的一侧延伸的区域。子区域SBA可以包括可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性材料。例如，在子区域SBA弯曲的情况下，子区域SBA可以在厚度方向(第三方向DR3)上与主区域MA重叠。子区域SBA可以包括显示驱动器200和连接到电路板300的焊盘单元。在另一实施方式中，子区域SBA可以被省略，并且显示驱动器200和焊盘单元可以布置在非显示区域NDA中。

显示驱动器200可以输出用于驱动显示面板100的信号和电压。显示驱动器200可以向数据线供应数据电压。显示驱动器200可以向电力线供应电力电压，并且可以向栅极驱动器供应栅极控制信号。显示驱动器200可以形成为集成电路(IC)，并且通过玻璃上芯片(COG)方法、塑料上芯片(COP)方法或超声结合方法安装在显示面板100上。例如，显示驱动器200可以设置在子区域SBA中，并且可以通过弯曲子区域SBA而在厚度方向上与主区域MA重叠。对于另一示例，显示驱动器200可以安装在电路板300上。

电路板300可以通过使用各向异性导电膜(ACF)附接到显示面板100的焊盘单元。电路板300的引线可以电连接到显示面板100的焊盘单元。电路板300可以是诸如柔性印刷电路板的印刷电路板或诸如膜上芯片的柔性膜。

触摸驱动器400可以安装在电路板300上。触摸驱动器400可以连接到显示面板100的触摸感测单元。触摸驱动器400可以向触摸感测单元的触摸电极供应触摸驱动信号，并且可以感测触摸电极之间的电容的变化量。例如，触摸驱动信号可以是具有预定频率的脉冲信号。触摸驱动器400可以基于触摸电极之间的电容的变化量来计算是否进行了输入以及输入坐标。触摸驱动器400可以由集成电路(IC)形成。

图3是从侧面观察的图2的显示装置的示意性剖视图。

参考图3，显示面板100可以包括显示层DU、触摸感测层(也称为触摸电极层)TSU和滤色器层CFL。显示层DU可以包括衬底SUB、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL。

衬底SUB可以是基础衬底或基础构件。衬底SUB可以是可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性衬底。例如，衬底SUB可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的聚合物树脂，但是实施方式不限于此。在另一实施方式中，衬底SUB可以包括玻璃材料或金属材料。

薄膜晶体管层TFTL可以设置在衬底SUB上。薄膜晶体管层TFTL可以包括形成像素的像素电路的薄膜晶体管。薄膜晶体管层TFTL还可以包括栅极线、数据线、电力线、栅极控制线、将显示驱动器200连接到数据线的扇出线以及将显示驱动器200连接到焊盘单元的引线。薄膜晶体管中的每一个可以包括半导体区域、源电极、漏电极和栅电极。例如，在栅极驱动器形成在显示面板100的非显示区域NDA的一侧上的情况下，栅极驱动器可以包括薄膜晶体管。

薄膜晶体管层TFTL可以设置在显示区域DA、非显示区域NDA和子区域SBA中。薄膜晶体管层TFTL的像素中的每一个的薄膜晶体管、栅极线、数据线和电力线可以设置在显示区域DA中。薄膜晶体管层TFTL的栅极控制线和扇出线可以设置在非显示区域NDA中。薄膜晶体管层TFTL的引线可以设置在子区域SBA中。

发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括各自包括第一电极、第二电极和发光层以发射光的发光元件和限定像素的像素限定层。发光元件层EML的发光元件可以设置在显示区域DA中。

在实施方式中，发光层可以是包括有机材料的有机发光层。发光层可以包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在第一电极通过薄膜晶体管层TFTL的薄膜晶体管接收电压并且第二电极接收阴极电压的情况下，空穴和电子可以分别通过空穴传输层和电子传输层传输到有机发光层，并且可以在有机发光层中彼此复合以发射光。

在另一实施方式中，发光元件可以包括量子点发光二极管、无机发光二极管或微发光二极管，其中，量子点发光二极管包括量子点发光层，无机发光二极管包括无机半导体。

封装层TFEL可以覆盖发光元件层EML的顶表面和侧表面，并且可以保护发光元件层EML。在一些实施方式中，封装层TFEL可以包括用于封装发光元件层EML的至少一个无机层和至少一个有机层。

触摸感测层TSU可以设置在封装层TFEL上。触摸感测层TSU可以包括用于以电容方式感测用户的触摸的触摸电极以及将触摸电极连接到触摸驱动器400的触摸线。例如，触摸感测层TSU可以通过使用互电容方法或自电容方法来感测用户的触摸。

在另一实施方式中，触摸感测层TSU可以设置在在显示层DU上设置的单独的衬底上。例如，支承触摸感测层TSU的衬底可以是封装显示层DU的基础构件。

触摸感测层TSU的触摸电极可以设置在与显示区域DA重叠的触摸传感器区域中。触摸感测层TSU的触摸线可以设置在与非显示区域NDA重叠的触摸周边区域中。

滤色器层CFL可以设置在触摸感测层TSU上。滤色器层CFL可以包括分别与发射区域对应(或重叠)的滤色器。滤色器中的每一个可以选择性地透射特定波长的光，并且可以阻挡或吸收不同波长的光。滤色器层CFL可以吸收来自显示装置10的外部的光的一部分，从而减少由于外部光导致的反射光。因此，滤色器层CFL可以防止由外部光的反射引起的颜色失真。

由于滤色器层CFL直接设置在触摸感测层TSU上，因此显示装置10可以不需要用于滤色器层CFL的单独的衬底。因此，显示装置10的厚度可以相对小。

图4是示出根据实施方式的显示装置的显示层的平面图。

参考图4，显示层DU可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。

显示区域DA可以设置在显示面板100的中央部分处。在显示区域DA中，可以设置像素PX、栅极线GL、数据线DL和电力线VL。像素PX中的每一个可以被定义为发射光的最小单元。

栅极线GL可以向像素PX供应从栅极驱动器210接收的栅极信号。栅极线GL可以在第一方向DR1上延伸，并且可以在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上彼此间隔开。

根据实施方式的显示装置10还可以包括提供每个像素PX的光发射所必需的电压的发光线。发光线可以在第一方向DR1上延伸，可以在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上彼此间隔开，并且可以向像素PX传送从栅极驱动器210接收的发光信号。

数据线DL可以向像素PX供应从显示驱动器200接收的数据电压。数据线DL可以在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此间隔开。

电力线VL可以向像素PX供应从显示驱动器200接收的电力电压。例如，电力电压可以是驱动电压、初始化电压、参考电压和低电势电压中的至少一个。电力线VL可以在第二方向DR2上延伸，并且可以在第一方向DR1上彼此间隔开。

非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。栅极驱动器210、扇出线FOL和栅极控制线GCL可以设置在非显示区域NDA中。栅极驱动器210可以基于栅极控制信号生成栅极信号，并且可以根据设定次序向栅极线GL依次供应栅极信号。

扇出线FOL可以从显示驱动器200延伸到显示区域DA。扇出线FOL可以向数据线DL供应从显示驱动器200接收的数据电压。

栅极控制线GCL可以从显示驱动器200延伸到栅极驱动器210。栅极控制线GCL可以向栅极驱动器210供应从显示驱动器200接收的栅极控制信号。

子区域SBA可以包括显示驱动器200、焊盘区域PA以及第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2。

显示驱动器200可以向扇出线FOL输出用于驱动显示面板100的信号和电压。显示驱动器200可以通过扇出线FOL向数据线DL供应数据电压。数据电压可以供应到像素PX，并且像素PX的亮度可以被控制。显示驱动器200可以通过栅极控制线GCL向栅极驱动器210供应栅极控制信号。

焊盘区域PA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以设置在子区域SBA的边缘处。焊盘区域PA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以通过使用诸如自组装各向异性导电膏(SAP)或各向异性导电膜的材料电连接到电路板300。

焊盘区域PA可以包括显示焊盘单元DP。显示焊盘单元DP可以通过电路板300连接到图形系统。显示焊盘单元DP可以连接到电路板300以接收数字视频数据，并且可以向显示驱动器200供应数字视频数据。

图5是示出根据实施方式的显示装置的触摸感测层的平面图。

参考图5，触摸感测层TSU可以包括用于感测用户的触摸的触摸传感器区域TSA以及设置在触摸传感器区域TSA周围的触摸周边区域TOA。触摸传感器区域TSA可以设置在显示装置10的显示区域DA中，并且触摸周边区域TOA可以设置在显示装置10的非显示区域NDA中。

触摸传感器区域TSA可以包括触摸电极SEN和虚设电极DME。触摸电极SEN可以形成互电容或自电容以感测物体或人的触摸。触摸电极SEN可以包括驱动电极TE和感测电极RE。

驱动电极TE可以在第一方向DR1和第二方向DR2上布置。驱动电极TE可以在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此间隔开。在第二方向DR2上相邻的驱动电极TE可以通过桥接电极BE电连接。

驱动电极TE可以通过驱动线TDL连接到第一触摸焊盘单元TP1。驱动线TDL可以包括下驱动线TLa和上驱动线TLb。例如，设置在触摸传感器区域TSA的下侧上的驱动电极TE可以通过下驱动线TLa连接到第一触摸焊盘单元TP1，并且设置在触摸传感器区域TSA的上部分中的驱动电极TE可以通过上驱动线TLb连接到第一触摸焊盘单元TP1。下驱动线TLa可以通过触摸周边区域TOA的下侧延伸到第一触摸焊盘单元TP1。上驱动线TLb可以通过触摸周边区域TOA的上侧、左侧和下侧延伸到第一触摸焊盘单元TP1。第一触摸焊盘单元TP1可以通过电路板300连接到触摸驱动器400。

桥接电极BE可以弯曲至少一次。例如，桥接电极BE可以具有角括号(“<”或“>”)形状，但是桥接电极BE的平面形状不限于此。在第二方向DR2上彼此相邻的驱动电极TE可以由桥接电极BE连接，并且尽管桥接电极BE中的任何一个被断开，但是驱动电极TE可以通过剩余的桥接电极BE稳定地连接。彼此相邻的驱动电极TE可以通过两个桥接电极BE连接，但是桥接电极BE的数量不限于此。

桥接电极BE可以与驱动电极TE和感测电极RE设置在不同的层上。在第一方向DR1上彼此相邻的感测电极RE可以通过与驱动电极TE或感测电极RE设置在相同的层上的连接部分电连接，并且在第二方向DR2上相邻的驱动电极TE可以通过与驱动电极TE或感测电极RE设置在不同的层上的桥接电极BE电连接。因此，尽管桥接电极BE在第三方向DR3上与感测电极RE重叠，但是驱动电极TE和感测电极RE可以彼此绝缘。互电容可以形成在驱动电极TE和感测电极RE之间。

感测电极RE可以在第一方向DR1上延伸，并且可以在第二方向DR2上彼此间隔开。感测电极RE可以在第一方向DR1和第二方向DR2上布置，并且在第一方向DR1上相邻的感测电极RE可以通过连接部分电连接。

感测电极RE可以通过感测线RL连接到第二触摸焊盘单元TP2。例如，设置在触摸传感器区域TSA的右侧上的感测电极RE可以通过感测线RL连接到第二触摸焊盘单元TP2。感测线RL可以通过触摸周边区域TOA的右侧和下侧延伸到第二触摸焊盘单元TP2。第二触摸焊盘单元TP2可以通过电路板300连接到触摸驱动器400。

虚设电极DME中的每一个可以由驱动电极TE或感测电极RE围绕。虚设电极DME中的每一个可以通过与驱动电极TE或感测电极RE间隔开而被绝缘。因此，虚设电极DME可以是电浮置的。

焊盘区域PA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以设置在子区域SBA的边缘处。焊盘区域PA、第一触摸焊盘区域TPA1和第二触摸焊盘区域TPA2可以通过使用诸如自组装各向异性导电膏(SAP)或各向异性导电膜的低电阻高可靠性材料电连接到电路板300。

第一触摸焊盘区域TPA1可以设置在焊盘区域PA的一侧上，并且可以包括第一触摸焊盘单元TP1。第一触摸焊盘单元TP1可以电连接到设置在电路板300上的触摸驱动器400。第一触摸焊盘单元TP1可以通过驱动线TDL向驱动电极TE供应触摸驱动信号。

第二触摸焊盘区域TPA2可以设置在焊盘区域PA的另一侧上，并且可以包括第二触摸焊盘单元TP2。第二触摸焊盘单元TP2可以电连接到设置在电路板300上的触摸驱动器400。触摸驱动器400可以通过连接到第二触摸焊盘单元TP2的感测线RL接收触摸感测信号，并且可以感测驱动电极TE和感测电极RE之间的互电容的变化。

在另一实施方式中，触摸驱动器400可以向驱动电极TE和感测电极RE中的每一个供应触摸驱动信号，并且可以从驱动电极TE和感测电极RE中的每一个接收触摸感测信号。触摸驱动器400可以基于触摸感测信号来感测驱动电极TE和感测电极RE中的每一个的电荷的变化量。

图6是图5的区域A1的示意性放大图。

参考图6，触摸感测层TSU可包括触摸电极SEN，并且可以包括设置在相同的层上且彼此间隔开的驱动电极TE、感测电极RE和虚设电极DME。此外，触摸感测层TSU可以包括设置在驱动电极TE、感测电极RE和虚设电极DME之下的桥接电极BE。

驱动电极TE可以在第一方向DR1和第二方向DR2上布置。驱动电极TE可以在第一方向DR1和第二方向DR2上彼此间隔开。在第二方向DR2上相邻的驱动电极TE可以通过桥接电极BE电连接。

感测电极RE可以在第一方向DR1上延伸，并且可以在第二方向DR2上彼此间隔开。感测电极RE可以在第一方向DR1和第二方向DR2上布置，并且在第一方向DR1上相邻的感测电极RE可以通过连接部分RCE电连接。例如，感测电极RE的连接部分RCE可以设置在彼此相邻的驱动电极TE之间的最短距离内。

桥接电极BE可以与驱动电极TE和感测电极RE设置在不同的层上。桥接电极BE可以包括第一部分BEa和第二部分BEb。例如，桥接电极BE的第一部分BEa可以通过第一触摸接触孔TCNT1连接到设置在一侧上的驱动电极TE，并且在第四方向DR4上延伸。桥接电极BE的第二部分BEb可以在与感测电极RE重叠的区域中从第一部分BEa弯曲以在第五方向DR5上延伸，并且可以通过第一触摸接触孔TCNT1连接到设置在另一侧上的驱动电极TE。因此，桥接电极BE中的每一个可以电连接在第二方向DR2上相邻的驱动电极TE。

在图6中，另外定义了第四方向DR4和第五方向DR5。第四方向DR4可以是在第一方向DR1上的一侧和在第二方向DR2上的一侧之间的方向，并且第五方向DR5可以是在第一方向DR1上的另一侧和在第二方向DR2上的一侧之间的方向。

驱动电极TE中的每一个可以包括在第四方向DR4上延伸的第一部分TEa和在第五方向DR5上延伸的第二部分TEb。感测电极RE中的每一个可以包括在第四方向DR4上延伸的第一部分REa和在第五方向DR5上延伸的第二部分REb。

在一些实施方式中，驱动电极TE、感测电极RE和虚设电极DME可以形成为平面网状结构或网状结构。驱动电极TE、感测电极RE和虚设电极DME在平面图中可以围绕像素组PG的第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3中的每一个。因此，驱动电极TE、感测电极RE和虚设电极DME可以不与第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3重叠。桥接电极BE也可以不与第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3重叠。因此，显示装置10可以防止从第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3发射的光的亮度因触摸感测层TSU而降低。

像素PX可以包括第一像素至第三像素，并且第一像素至第三像素中的每一个可以包括第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3。例如，第一发射区域EA1可以发射第一颜色的光或蓝光，第二发射区域EA2可以发射第二颜色的光或绿光，并且第三发射区域EA3可以发射第三颜色的光或红光，但是实施方式不限于此。

一个像素组PG可以通过包括一个第一发射区域EA1、两个第二发射区域EA2和一个第三发射区域EA3来表示白色灰度级，但是像素组PG的配置不限于此。白色灰度级可以由从第一发射区域EA1发射的光、从第二发射区域EA2发射的光和从第三发射区域EA3发射的光的组合来表示。

第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3可以在尺寸上彼此不同。例如，第一发射区域EA1的尺寸可以比第三发射区域EA3的尺寸大，并且第三发射区域EA3的尺寸可以比第二发射区域EA2的尺寸大。然而，实施方式不限于此。在一些实施方式中，第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3的尺寸可以彼此相同。

图6示出了第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3在平面图中具有圆形形状，但是实施方式不限于此。在一些实施方式中，第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3的平面形状可以基本上是八边形。在另一实施方式中，第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3的平面形状可以是菱形、其它多边形、具有圆化拐角的多边形等。

图7是根据实施方式的显示装置的像素组的示意性放大图。图8是示出沿着图7的线X1-X1'截取的示意性截面的示意性剖视图。图9是用于描述视角和亮度之间的相关性的曲线图。

将参考图7和图8描述显示装置10的截面结构。显示装置10的显示面板100可以包括显示层DU、触摸感测层TSU和滤色器层CFL。显示层DU可以包括衬底SUB、薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装层TFEL。此外，显示面板100可以包括设置在封装层TFEL上的第一光阻挡层BM1和设置在触摸感测层TSU上的第二光阻挡层BM2。

衬底SUB可以是基础衬底或基础构件。衬底SUB可以是可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性衬底。例如，衬底SUB可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的聚合物树脂，但是实施方式不限于此。再例如，衬底SUB可以包括玻璃材料或金属材料。

薄膜晶体管层TFTL可以包括第一缓冲层BF1、下金属层BML、第二缓冲层BF2、薄膜晶体管TFT、栅极绝缘层GI、第一层间绝缘层ILD1、电容器电极CPE、第二层间绝缘层ILD2、第一连接电极CNE1、第一钝化层PAS1、第二连接电极CNE2以及第二钝化层PAS2。

第一缓冲层BF1可以设置在衬底SUB上。第一缓冲层BF1可以包括能够防止空气或湿气的穿透(或渗透)的无机层。例如，第一缓冲层BF1可以包括交替堆叠的无机层。

下金属层BML可以设置在第一缓冲层BF1上。例如，下金属层BML可以形成为由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或其合金制成的单层或多层。

第二缓冲层BF2可以覆盖第一缓冲层BF1和下金属层BML。第二缓冲层BF2可以包括能够防止空气或湿气的穿透的无机层。例如，第二缓冲层BF2可以包括交替堆叠的无机层。

薄膜晶体管TFT可以设置在第二缓冲层BF2上，并且可以形成像素PX中的每一个的像素电路。例如，薄膜晶体管TFT可以是像素电路的开关晶体管或驱动晶体管。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层ACT、源电极SE、漏电极DE和栅电极GE。

半导体层ACT可以设置在第二缓冲层BF2上。半导体层ACT可以在厚度方向上与下金属层BML和栅电极GE重叠，并且可以通过栅极绝缘层GI与栅电极GE绝缘。在半导体层ACT的一部分中，半导体层ACT的材料可以被制成导体以形成源电极SE和漏电极DE。

栅电极GE可以设置在栅极绝缘层GI上。栅电极GE可以与半导体层ACT重叠，且栅极绝缘层GI插置在栅电极GE与半导体层ACT之间。

栅极绝缘层GI可以设置在半导体层ACT上。例如，栅极绝缘层GI可以覆盖半导体层ACT和第二缓冲层BF2，从而使栅电极GE与半导体层ACT绝缘。栅极绝缘层GI可以包括接触孔，第一连接电极CNE1穿过该接触孔。

第一层间绝缘层ILD1可以覆盖栅电极GE和栅极绝缘层GI。第一层间绝缘层ILD1可以包括接触孔，第一连接电极CNE1穿过该接触孔。第一层间绝缘层ILD1的接触孔可以连接到栅极绝缘层GI的接触孔和第二层间绝缘层ILD2的接触孔。

电容器电极CPE可以设置在第一层间绝缘层ILD1上。电容器电极CPE可以在厚度方向上与栅电极GE重叠。电容器电极CPE和栅电极GE可以形成电容。

第二层间绝缘层ILD2可以覆盖电容器电极CPE和第一层间绝缘层ILD1。第二层间绝缘层ILD2可以包括接触孔，第一连接电极CNE1穿过该接触孔。第二层间绝缘层ILD2的接触孔可以连接到第一层间绝缘层ILD1的接触孔和栅极绝缘层GI的接触孔。

第一连接电极CNE1可以设置在第二层间绝缘层ILD2上。第一连接电极CNE1可以将薄膜晶体管TFT的漏电极DE电连接到第二连接电极CNE2。第一连接电极CNE1可以插入到设置在第二层间绝缘层ILD2、第一层间绝缘层ILD1和栅极绝缘层GI中的接触孔中，以与薄膜晶体管TFT的漏电极DE接触。

第一钝化层PAS1可以覆盖第一连接电极CNE1和第二层间绝缘层ILD2。第一钝化层PAS1可以保护薄膜晶体管TFT。第一钝化层PAS1可以包括接触孔，第二连接电极CNE2穿过该接触孔。

第二连接电极CNE2可以设置在第一钝化层PAS1上。第二连接电极CNE2可以将第一连接电极CNE1电连接到发光元件ED的像素电极AE。第二连接电极CNE2可以插入到形成在第一钝化层PAS1中的接触孔中，以与第一连接电极CNE1接触。

第二钝化层PAS2可以覆盖第二连接电极CNE2和第一钝化层PAS1。第二钝化层PAS2可以包括接触孔，发光元件ED的像素电极AE穿过该接触孔。例如，第二钝化层PAS2可以被称为通孔绝缘层。

发光元件层EML可以设置在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML可以包括发光元件ED和像素限定层PDL。发光元件ED可以包括像素电极(第一电极)AE、发光层EL和公共电极(第二电极)CE。

像素电极AE可以设置在第二钝化层PAS2上。像素电极AE可以与像素限定层PDL的开口中的任何一个重叠。像素电极AE可以通过第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2电连接到薄膜晶体管TFT的漏电极DE。

像素限定层PDL可以包括开口，并且可以设置在像素电极AE和第二钝化层PAS2的一部分上。像素限定层PDL的每个开口可以暴露像素电极AE的一部分。如以上所描述的，像素限定层PDL的相应的开口可以限定第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3，并且其面积(或尺寸)可以彼此不同。

像素限定层PDL可以包括倾斜部分(倾斜区域)PDLa和平坦部分(平坦区域)PDLb，倾斜部分PDLa形成开口并且具有朝向发射区域EA1、EA2和EA3中的每一个的外部分倾斜的形状，平坦部分PDLb设置在倾斜部分PDLa的一侧处并且具有平坦的形状。例如，像素限定层PDL的倾斜部分PDLa可以设置在像素限定层PDL的外部分处，并且平坦部分PDLb可以设置在像素限定层PDL的中央部分处。像素限定层PDL的倾斜部分PDLa的倾斜可以形成为与从将在下面描述的发光层EL发射的光的视角对应。将在下面给出其描述。

像素限定层PDL可以使发光元件ED中的每一个的像素电极AE分离并绝缘。像素限定层PDL可以包括光吸收材料以防止光反射。例如，像素限定层PDL可以包括聚酰亚胺(PI)基粘结剂和其中红颜色、绿颜色和蓝颜色被混合的颜料。在另一示例中，像素限定层PDL可以包括卡多(cardo)基粘结剂树脂以及内酰胺黑色颜料和蓝色颜料的混合。在另一示例中，像素限定层PDL可以包括炭黑。

发光层EL可以设置在像素电极AE和像素限定层PDL的一部分上。例如，发光层EL可以设置在像素电极AE的由通过像素限定层PDL形成的开口暴露的表面和像素限定层PDL的倾斜部分PDLa的一部分上。

发光层EL可以是由有机材料制成的有机发光层。在将有机发光层实现为发光层EL的情况下，薄膜晶体管TFT向发光元件ED的像素电极AE施加预定电压，并且在发光元件ED的公共电极CE接收公共电压或阴极电压的情况下，空穴和电子可以通过空穴传输层和电子传输层移动到发光层EL，并且可以复合以产生要由发光层EL发射的光。

公共电极CE可以在第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3中设置在发光层EL上，并且可以在除了第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3之外的区域中设置在像素限定层PDL上。例如，公共电极CE可以设置在发光层EL和像素限定层PDL的在其上不设置发光层EL的部分上。例如，公共电极CE可以以对所有像素PX公共且不针对像素PX进行划分的电极的形式遍及整个显示区域DA实现。

公共电极CE可以接收公共电压或低电势电压。在像素电极AE接收与数据电压对应的电压并且公共电极CE接收低电势电压的情况下，在像素电极AE和公共电极CE之间形成电势差，使得发光层EL可以发射光。

参考图9，从发光层EL发射的光可以以各种角度发射，并且其亮度可以根据视角θ而变化。在本公开中，视角θ是指与第三方向DR3平行的直线和从发光层EL发射的光之间的角度。图8将视角θ示出为由从发光层EL发射的光的路径LD和与第三方向DR3平行的直线形成的角度。

例如，如图9中所示，从发光层EL发射的光的亮度可以与视角θ具有相关性，其中从发光层EL发射的光的亮度随着视角θ的增大而减小。例如，在从发光层EL发射的光是红色的并且视角θ为30°的情况下，从发光层EL发射的光的亮度可以是在视角θ为0°的情况下的亮度的80％。在从发光层EL发射的光的亮度是在视角θ为0°的情况下的亮度的80％或更多的情况下，用户可以充分地识别从显示装置10发射到外部的光。因此，在像素限定层PDL的倾斜部分PDLa形成为倾斜的使得从发光层EL的端部部分发射且不由像素限定层PDL阻挡的光的路径LD与平行于第三方向DR3的直线形成约30°的角度的情况下，光效率可以由于从发光层EL倾斜地发射的光而增加，并且图像不仅可以从显示装置10的前表面而且可以从显示装置10的侧表面被观察。在一些实施方式中，光的路径LD可以与平行于第三方向DR3的直线形成约30°的角度，但是实施方式不限于此。

返回参考图7和图8，封装层TFEL可以设置在公共电极CE上以覆盖发光元件ED。在一些实施方式中，封装层TFEL可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，从而防止诸如氧气、湿气或灰尘的异物穿透(或渗透)到发光元件层EML中。

在实施方式中，封装层TFEL可以包括在第三方向DR3上依次堆叠的第一封装层(第一层)TFE1、第二封装层(第二层)TFE2和第三封装层(第三层)TFE3。第一封装层TFE1和第三封装层TFE3可以是无机封装层，并且设置在第一封装层TFE1和第三封装层TFE3之间的第二封装层TFE2可以是有机封装层。

第一封装层TFE1和第三封装层TFE3中的每一个可以包括一种或多种无机绝缘材料。无机绝缘材料可以包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。

第二封装层TFE2可以包括基于聚合物的材料。基于聚合物的材料的示例可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。例如，有机封装层可以包括丙烯酸树脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸等。第二封装层TFE2可以通过固化单体或施加聚合物来形成。

第二封装层TFE2可以设置成与发射区域EA1、EA2和EA3中的每一个对应(或重叠)，并且可以不设置在其它区域中。

例如，第一封装层TFE1可以设置在公共电极CE上，并且形成为在与发射区域EA1、EA2和EA3重叠的部分处具有平坦的轮廓(或平坦的形状)，并且在与像素限定层PDL的倾斜部分PDLa重叠的部分处具有倾斜的轮廓(或倾斜的形状)，从而形成其中第二封装层TFE2设置在发射区域EA1、EA2和EA3中的每一个中的空间。第二封装层TFE2可以设置在由第一封装层TFE1在发射区域EA1、EA2和EA3中的每一个中形成的空间中，并且因此可以形成在像素限定层PDL的倾斜部分PDLa上，但是第二封装层TFE2可以不设置在平坦部分PDLb上。例如，第二封装层TFE2可以设置在相应的发射区域EA1、EA2和EA3中，并且可以通过插置在其之间的像素限定层PDL而彼此间隔开。第三封装层TFE3可以在设置第二封装层TFE2的部分中与第二封装层TFE2接触(例如，与第二封装层TFE2直接接触)，并且可以在不设置第二封装层TFE2的部分中与第一封装层TFE1接触(例如，与第一封装层TFE1直接接触)。

利用上述配置，封装层TFEL可以覆盖(例如，完全覆盖)在将在下面描述的显示装置10的制造工艺期间形成的有机颗粒PC。

第一光阻挡层BM1可以设置在封装层TFEL上以形成分别与发射区域EA1、EA2和EA3重叠的开口。例如，第一光阻挡层BM1的第一开口可以与第一发射区域EA1重叠。第一光阻挡层BM1的第二开口可以与第二发射区域EA2重叠。第一光阻挡层BM1的第三开口可以与第三发射区域EA3重叠。

第一光阻挡层BM1可以包括光吸收材料。在一些实施方式中，第一光阻挡层BM1可以包括无机黑色颜料或有机黑色颜料。无机黑色颜料可以是炭黑，并且有机黑色颜料可以包括内酰胺黑、二萘嵌苯黑和苯胺黑中的至少一种，但是实施方式不限于此。

第一光阻挡层BM1可以吸收从外部入射的外部光以防止外部光的反射，并且防止可见光渗入以及第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3之间的颜色混合，从而改善显示装置10的颜色再现性。例如，随着第一光阻挡层BM1的面积增加，外部光反射的比例可以降低并且电子装置1的颜色再现性可以改善。

第一光阻挡层BM1的每个开口的面积(或尺寸)可以比像素限定层PDL的每个开口的面积(或尺寸)大。例如，由第一光阻挡层BM1形成的开口的宽度w1可以比由像素限定层PDL形成的开口的宽度w0大。

然而，如以上所描述的，在从发光层EL的端部部分发射且不由像素限定层PDL阻挡的光的路径LD与平行于第三方向DR3的直线形成约30°的角度的情况下，光效率可以增加，并且图像可以从侧面和前面被观察。因此，在第一光阻挡层BM1的面积扩展为不超过光的路径LD的情况下，可以确保光效率和侧面可视性。

例如，由于光的路径LD随着朝向在第三方向DR3上的一侧行进而进一步向发射区域EA1、EA2和EA3中的每一个的外部伸展，因此随着第一光阻挡层BM1的位置在第三方向DR3上更远离发光元件ED，由第一光阻挡层BM1所占据的面积可以减小。因此，为了在不影响显示装置10的光效率和侧面可视性的限制内使第一光阻挡层BM1的面积最大化，第一光阻挡层BM1可以在第三方向DR3上尽可能靠近发光元件ED设置。

根据实施方式的显示装置10的第一光阻挡层BM1可以基本上设置在封装层TFEL的第一封装层TFE1和第三封装层TFE3彼此接触(例如，直接接触)的部分上。第一光阻挡层BM1可以与第三封装层TFE3接触(例如，直接接触)。如以上所描述的，第二封装层TFE2可以主要设置在发射区域EA1、EA2和EA3中，并且可以不设置在其它区域中，从而可以减小封装层TFEL自身的厚度。因此，可以在不影响显示装置10的光效率和侧面可视性的限制内最大化设置在封装层TFEL上的第一光阻挡层BM1的面积，从而改善外部光反射率。

第一外涂层OC1可以设置在第一光阻挡层BM1和封装层TFEL的其上不设置有第一光阻挡层BM1的第三封装层TFE3上。第一外涂层OC1可以用作补偿由第一光阻挡层BM1产生的台阶的平坦化层。例如，第一外涂层OC1可以具有比第二封装层TFE2的介电常数相对低的介电常数，从而增加将在下面描述的触摸感测层TSU的灵敏度。例如，第一外涂层OC1的介电常数可以为约2F/m，但是实施方式不限于此。

触摸感测层TSU可以设置在第一外涂层OC1上。触摸感测层TSU可以包括第一触摸绝缘层SIL1、第二触摸绝缘层SIL2、触摸电极SEN和第三触摸绝缘层SIL3。

第一触摸绝缘层SIL1可以设置在第一外涂层OC1上。第一触摸绝缘层SIL1可以具有绝缘和光学功能。第一触摸绝缘层SIL1可以包括至少一个无机层。在另一示例中，第一触摸绝缘层SIL1可以被省略。

第二触摸绝缘层SIL2可以覆盖第一触摸绝缘层SIL1。例如，以上参考图6描述的桥接电极BE可以进一步设置在第一触摸绝缘层SIL1上作为另一层的触摸电极。第二触摸绝缘层SIL2可以覆盖桥接电极BE。第二触摸绝缘层SIL2可以具有绝缘和光学功能。例如，第二触摸绝缘层SIL2可以是包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的至少一个的无机层。

在触摸电极SEN中，驱动电极TE和感测电极RE可以设置在第二触摸绝缘层SIL2上。图8示出了感测电极RE的第一部分REa和第二部分REb。驱动电极TE和感测电极RE中的每一个可以不与第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3重叠。驱动电极TE和感测电极RE中的每一个可以由包括钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或铟锡氧化物(ITO)的单层形成，或者可以形成为具有铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、Ag-Pd-Cu(APC)合金或者APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。

第三触摸绝缘层SIL3可以覆盖驱动电极TE、感测电极RE和第二触摸绝缘层SIL2。第三触摸绝缘层SIL3可以具有绝缘和光学功能。第三触摸绝缘层SIL3可以由诸如第二触摸绝缘层SIL2的材料制成，但是实施方式不限于此。

第二光阻挡层BM2可以设置在触摸感测层TSU的第三触摸绝缘层SIL3上。第二光阻挡层BM2可以覆盖触摸电极SEN，并且可以包括设置成与发射区域EA1、EA2和EA3重叠的开口。例如，第二光阻挡层BM2的第一开口OPT1可以与第一发射区域EA1或者第一光阻挡层BM1的第一开口重叠。第二光阻挡层BM2的第二开口OPT2可以与第二发射区域EA2或者第一光阻挡层BM1的第二开口重叠。第二光阻挡层BM2的第三开口OPT3可以与第三发射区域EA3或者第一光阻挡层BM1的第三开口重叠。

第二光阻挡层BM2可以包括光吸收材料。例如，第二光阻挡层BM2可以包括无机黑色颜料或有机黑色颜料。无机黑色颜料可以是炭黑，并且有机黑色颜料可以包括内酰胺黑、二萘嵌苯黑和苯胺黑中的至少一种，但是实施方式不限于此。第二光阻挡层BM2可以防止可见光渗入以及第一发射区域EA1、第二发射区域EA2和第三发射区域EA3之间的颜色混合，从而可以改善显示装置10的颜色再现性。

第二光阻挡层BM2的每个开口的面积(或尺寸)可以比像素限定层PDL的每个开口的面积(或尺寸)大，并且可以比第一光阻挡层BM1的每个开口的面积(或尺寸)大。例如，由第二光阻挡层BM2形成的开口的宽度w2可以比由第一光阻挡层BM1形成的开口的宽度w1和由像素限定层PDL形成的开口的宽度w0大。因此，从发射区域EA1、EA2和EA3发射的光不仅可以从显示装置10的前表面由用户识别，而且可以从显示装置10的侧表面由用户识别。如在第一光阻挡层BM1的情况中的那样，第二光阻挡层BM2也可以设置成不超过从发光层EL的端部部分发射且不由像素限定层PDL阻挡的光的路径LD。

滤色器层CFL的滤色器CF1、CF2和CF3可以设置在第二光阻挡层BM2和第三触摸绝缘层SIL3上。不同的滤色器CF1、CF2和CF3可以设置成分别与不同的发射区域EA1、EA2、EA3或者由第一光阻挡层BM1和第二光阻挡层BM2形成的开口对应(或重叠)。

例如，第一滤色器CF1可以设置成与第一发射区域EA1对应(或重叠)，第二滤色器CF2可以设置成与第二发射区域EA2对应(或重叠)，并且第三滤色器CF3可以设置成与第三发射区域EA3对应(或重叠)。第一滤色器CF1可以设置在第二光阻挡层BM2的第一开口OPT1中，第二滤色器CF2可以设置在第二光阻挡层BM2的第二开口OPT2中，并且第三滤色器CF3可以设置在第二光阻挡层BM2的第三开口OPT3中。在平面图中，滤色器CF1、CF2和CF3中的每一个可以具有比第二光阻挡层BM2的开口的面积大的面积，并且它们中的一些可以直接设置在第二光阻挡层BM2上。

第二外涂层OC2可以设置在滤色器CF1、CF2和CF3上，以平坦化滤色器CF1、CF2和CF3的顶端部分。第二外涂层OC2可以是不具有可见光带中的颜色的无色透光层。例如，第二外涂层OC2可以包括无色透光有机材料，诸如丙烯酸树脂。

根据实施方式的显示装置10还可以包括有机颗粒PC。有机颗粒PC可以是将在下面描述的显示装置的制造工艺中随着形成发光层EL而生成的残余物，并且通常可以设置在像素限定层PDL的平坦部分PDLb上，但是实施方式不限于此。图8示出了有机颗粒PC设置在像素限定层PDL的平坦部分PDLb上。

有机颗粒PC可以穿透公共电极CE和封装层TFEL的第一封装层TFE1，但是可以如图7中所示设置在部分区域中，从而可以在不设置有机颗粒PC的部分中确保公共电极CE与不同发射区域EA1、EA2和EA3之间的接触。有机颗粒PC可以由封装层TFEL的第三封装层TFE3覆盖(例如，完全覆盖)。

在下文中，将描述根据实施方式的有机颗粒PC的形成工艺和显示装置的制造工艺。滤色器层CFL还可包括设置在第二外涂层OC2上的窗WM，但实施方式不限于此。

图10至图17是示出制造根据实施方式的显示装置的工艺的步骤的剖视图。

参考图10，发光层EL可以形成在由像素限定层PDL暴露的像素电极AE上。形成发光层EL的工艺可以例如由化学气相沉积(CVD)方法执行，但是实施方式不限于此。

如图10中所示，在形成发光层EL的工艺期间可以形成有机残余物PC'。有机残余物PC'可以是随着形成发光层EL而生成的残余物，并且可以包括与发光层EL基本上相同的材料。

在存在有机残余物PC'时执行作为后续工艺的形成薄膜封装层的工艺的情况下，存在外部湿气可能渗透通过有机残余物PC'的可能性。因此，需要去除有机残余物PC'或减小有机残余物PC'的尺寸。图8中所示的有机颗粒PC可以是通过后续工艺减小尺寸的有机残余物PC'。将在下面给出后续工艺的描述。

参考图11，可以在发光层EL上形成公共电极CE。形成公共电极CE的工艺可以例如由化学气相沉积(CVD)方法来执行，但是实施方式不限于此。

如以上所描述的，公共电极CE可以形成为遍及显示区域DA的整个表面，但是可以不覆盖有机残余物PC'。例如，有机残余物PC'可以穿透公共电极CE。在一些实施方式中，公共电极CE的一部分可以设置在有机残余物PC'的顶表面上。

参考图12，可以在公共电极CE上形成第一封装层TFE1。第一封装层TFE1可以不完全覆盖有机残余物PC'，并且可以在设置有机残余物PC'的部分处被破坏。例如，有机残余物PC'可以穿透第一封装层TFE1，并且第一封装层TFE1的一部分TFE1'可以设置在有机残余物PC'的顶表面上。

参考图13，可以在形成在像素限定层PDL中的每个开口中形成第二封装层TFE2。形成第二封装层TFE2的工艺可以通过使用例如喷墨印刷装置来执行。

由于第二封装层TFE2选择性地设置在形成在像素限定层PDL中的开口中，因此如以上所描述的，封装层TFEL自身的厚度可以减小，并且设置在其上的第一光阻挡层BM1的面积可以放大到最大。

参考图14和图15，可以在第二封装层TFE2上形成光刻胶图案PR，并且去除有机残余物PC'。在第二封装层TFE2上形成光刻胶图案PR的工艺可以例如通过形成光敏有机材料以及通过显影和曝光光敏有机材料来执行。

去除有机残余物PC'的工艺可以例如由干法蚀刻工艺执行。例如，去除有机残余物PC'的工艺可以通过使用对第一封装层TFE1不起反应的蚀刻气体来执行。因此，第一封装层TFE1可以不被蚀刻。例如，设置在第二封装层TFE2上的光刻胶图案PR可以用作蚀刻停止层，以保护第二封装层TFE2免受蚀刻气体的影响。由于有机残余物PC'的侧表面也被蚀刻，因此第一封装层TFE1的设置在有机残余物PC'上的一部分TFE1'可以与有机残余物PC'一起被去除。

因此，有机残余物PC'可以被完全除去或其一部分被除去，并且因此其尺寸被减小以变成有机颗粒PC。由于设置在第二封装层TFE2上的光刻胶图案PR也被轻微地蚀刻，因此其厚度可以减小。

参考图16和图17，可以在第二封装层TFE2和有机颗粒PC上形成第三封装层TFE3，并且可以在第三封装层TFE3上形成第一光阻挡层BM1。

因此，有机颗粒PC可以通过第三封装层TFE3与外部隔离。例如，由于有机颗粒PC由第三封装层TFE3围绕，并且第一封装层TFE1和第三封装层TFE3在有机颗粒PC的周边彼此接触(例如，直接接触)以形成无机-无机结合，因此外部湿气可以不渗透到有机颗粒PC中。

图8中所示的显示装置10可以通过其后执行的后续工艺来制造。

在下文中，将描述显示装置10的另一实施方式。在以下实施方式中，为了便于描述，将省略或简化由相同的附图标记表示的与以上描述的实施方式的组件相同的组件的描述，并且将描述差异。

图18是示出根据另一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图。

参考图18，示出了显示装置10_1的封装层TFEL_1可以包括具有其中堆叠有无机层的结构的第二封装层TFE2_1。

例如，第二封装层TFE2_1可以具有其中包括不同材料的第一层(第一材料层)TFE2_1a和第二层(第二材料层)TFE2_1b交替并且重复堆叠的结构。在一些实施方式中，第一层TFE2_1a和第二层TFE2_1b中的每一个可以由两个层堆叠，但是实施方式不限于此。图18示出了第一层TFE2_1a和第二层TFE2_1b中的每一个由两个层堆叠。

第一层TFE2_1a和第二层TFE2_1b中的一个可以包括碳氧化硅(SiOC)，并且另一个可以包括氮化硅(SiN

利用以上描述的结构，可以有效地防止外部材料渗透到发光层EL中。

图19是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图。

参考图19，示出了根据实施方式的显示装置10_2的封装层TFEL_2可以包括第一封装层TFE1、设置在第一封装层TFE1上的颜色改变层CHL、设置在颜色改变层CHL上的第二封装层TFE2_2以及设置在第二封装层TFE2_2上的第三封装层TFE3。第二封装层TFE2_2不与仅一个发射区域对应(或重叠)，而是可以形成为遍及显示区域DA的整个表面，以与发射区域EA1、EA2和EA3中的全部重叠。

颜色改变层CHL可以形成在第一封装层TFE1上。颜色改变层CHL可以包括至少与像素限定层PDL的倾斜部分PDLa重叠的颜色改变区域CHLa和至少与像素限定层PDL的平坦部分PDLb重叠的透明区域CHLb。颜色改变区域CHLa可以是颜色改变层CHL的通过在颜色改变层CHL上执行单独的工艺而变色的区域，并且透明区域CHLb可以是颜色改变层CHL的在其上不执行单独的工艺的透明区域。颜色改变区域CHLa和第一光阻挡层BM1可以执行相同的功能，例如防止外部光的反射等。

在一些实施方式中，颜色改变层CHL可以包括作为电致变色材料的三氧化钨(WO

在一些实施方式中，设置在第三封装层TFE3上的第一外涂层OC1可以被省略，但是实施方式不限于此。

利用以上描述的配置，由于用于阻挡光的颜色改变区域CHLa直接设置在第一封装层TFE1上，因此可以进一步增加用于阻挡光的颜色改变区域CHLa的面积。

图20是根据又一实施方式的显示装置的像素组的示意性放大图。图21是示出沿着图20的线X2-X2'截取的示意性截面的示意性剖视图。图22是图21的区域A2的示意性放大图。

参考图20至图22，示出了根据实施方式的显示装置10_3，其中发光元件层EML_3中的发光元件ED_3的像素电极AE_3的形状可以是弯曲的，并且第一光阻挡层BM1_3可以扩展为与像素电极AE_3的弯曲部分重叠。

根据实施方式的显示装置10_3的发射区域EA1_3、EA2_3和EA3_3中的每一个可以包括平坦表面发射区域(第一主发射区域)和围绕平坦表面发射区域的倾斜表面发射区域(第一子发射区域)。平坦表面发射区域可以是其中发光元件ED_3的像素电极AE_3具有平坦表面并且与发光层EL_3接触以发射光的区域。倾斜表面发射区域可以是其中像素电极AE_3具有倾斜表面并且与发光层EL_3接触以发射光的区域。

例如，如图20中所示，第一发射区域EA1_3可以包括第一倾斜表面发射区域EA1_3a和第一平坦表面发射区域EA1_3b，第二发射区域EA2_3可以包括第二倾斜表面发射区域EA2_3a和第二平坦表面发射区域EA2_3b，并且第三发射区域EA3_3可以包括第三倾斜表面发射区域EA3_3a和第三平坦表面发射区域EA3_3b。

发光元件ED_3在第一发射区域EA1_3中的结构与发光元件ED_3在第二发射区域EA2_3和第三发射区域EA3_3中的结构基本上相同。因此，在以下描述中，将主要描述发光元件ED_3在第一发射区域EA1_3中的结构，并且将省略发光元件ED_3在第二发射区域EA2_3和第三发射区域EA3_3中的结构。

参考图21和图22，根据实施方式的显示装置10_3的薄膜晶体管层TFTL_3可以包括具有凹陷(或凹陷部分)的第二钝化层PAS2_3，该凹陷(或凹陷部分)具有在与发射区域EA1_3、EA2_3和EA3_3中的每一个重叠的区域中朝向在第三方向DR3上的另一侧凹陷的形状。凹陷(或凹陷部分)可以包括提供倾斜表面的倾斜部分和设置在其一侧处以提供(或包括)平坦表面的平坦部分。例如，倾斜部分可以设置在平坦部分的边缘处。倾斜部分可以与平坦部分形成倾斜角θ2。将在下面给出其描述。在第二钝化层PAS2_3中形成的凹陷(或凹陷部分)可以通过凭借使用半色调掩模图案化第二钝化层PAS2_3来形成。

根据实施方式的发光元件ED_3可以包括沿着在第二钝化层PAS2_3中形成的凹陷(或凹陷部分)的轮廓(或形状)具有弯曲的形状的像素电极AE_3、发光层EL_3和公共电极CE_3。

像素电极AE_3可以包括倾斜部分AE_3a和平坦部分AE_3b，倾斜部分AE_3a设置(例如，直接设置)在第二钝化层PAS2_3的倾斜部分上以提供(或包括)倾斜表面，平坦部分AE_3b直接设置在第二钝化层PAS2_3的平坦部分上以提供(或包括)平坦表面。像素电极AE_3的倾斜部分AE_3a可以与平坦部分AE_3b形成倾斜角θ2。

发光层EL_3可以包括倾斜部分EL_3a和平坦部分EL_3b，倾斜部分EL_3a设置(例如，直接设置)在像素电极AE_3的倾斜部分AE_3a上以提供(或包括)倾斜表面，平坦部分EL_3b直接设置在像素电极AE_3的平坦部分AE_3b上以提供(或包括)平坦表面。发光层EL_3的倾斜部分EL_3a可以与平坦部分EL_3b形成倾斜角θ2。

公共电极CE_3可以包括倾斜部分CE_3a和平坦部分CE_3b，倾斜部分CE_3a设置(例如，直接设置)在发光层EL_3的倾斜部分EL_3a上以提供(或包括)倾斜表面，平坦部分CE_3b直接设置在发光层EL_3的平坦部分EL_3b上以提供(或包括)平坦表面。公共电极CE_3的倾斜部分CE_3a可以与平坦部分CE_3b形成倾斜角θ2。

发光元件ED_3可以包括由像素电极AE_3的倾斜部分AE_3a、发光层EL_3的倾斜部分EL_3a和公共电极CE_3的倾斜部分CE_3a形成的倾斜表面发射部分以及由像素电极AE_3的平坦部分AE_3b、发光层EL_3的平坦部分EL_3b和公共电极CE_3的平坦部分CE_3b形成的平坦表面发射部分。第一发射区域EA1_3的第一倾斜表面发射区域EA1_3a可以是在第三方向DR3上与倾斜表面发射部分重叠(例如，完全重叠)的区域，并且第一平坦表面发射区域EA1_3b可以是在第三方向DR3上与平坦表面发射部分重叠(例如，完全重叠)的区域。

在第一倾斜表面发射区域EA1_3a中，可以从由像素电极AE_3的倾斜部分AE_3a、发光层EL_3的倾斜部分EL_3a和公共电极CE_3的倾斜部分CE_3a形成的倾斜表面发射第一光LEa。

在第一平坦表面发射区域EA1_3b中，可以从由像素电极AE_3的平坦部分AE_3b、发光层EL_3的平坦部分EL_3b和公共电极CE_3的平坦部分CE_3b形成的平坦表面发射第二光LEb。

根据以上描述的配置，由于根据实施方式的发光元件ED_3发射具有相对于第三方向DR3倾斜的传播路径的第一光LEa和具有与第三方向DR3平行的传播路径的第二光LEb，因此图像不仅可以从根据实施方式的显示装置10_3的前表面被观察，而且可以从根据实施方式的显示装置10_3的侧表面被观察。

此外，由于第一光LEa在与垂直于由像素电极AE_3的倾斜部分AE_3a、发光层EL_3的倾斜部分EL_3a和公共电极CE_3的倾斜部分CE_3a形成的倾斜表面的方向平行的方向上发射，因此第一光LEa相对于倾斜表面的视角可以是0°。因此，如图9的曲线图中所示，可以增加发射到显示装置10_3的侧表面的光的亮度，以改善侧面可视性。

根据实施方式的封装层TFEL_3可以设置在发光元件ED_3上。封装层TFEL_3可以包括第一封装层TFE1、第二封装层TFE2_3和第三封装层TFE3，第一封装层TFE1设置在公共电极CE_3上并且形成为遍及显示区域DA的整个表面，第二封装层TFE2_3设置在第一封装层TFE1上并且形成为遍及显示区域DA的整个表面以平坦化通过由像素限定层PDL形成的开口引起的台阶，第三封装层TFE3设置在第二封装层TFE2_3上并且形成为遍及显示区域DA的整个表面。第一封装层TFE1和第三封装层TFE3可以彼此间隔开，且第二封装层TFE2_3不仅在与发射区域EA1_3、EA2_3和EA3_3重叠的部分处插置在第一封装层TFE1和第三封装层TFE3之间，而且在与像素限定层PDL重叠的部分处插置在第一封装层TFE1和第三封装层TFE3之间。

根据实施方式的第一光阻挡层BM1_3可以设置在第三封装层TFE3上，但是实施方式不限于此。图21示出了第一光阻挡层BM1_3直接设置在第三封装层TFE3上。

第一光阻挡层BM1_3可以延伸到发射区域EA1_3、EA2_3和EA3_3中的每一个的倾斜表面发射区域，并且可以不与其平坦表面发射区域重叠。例如，第一光阻挡层BM1_3可以延伸到第一发射区域EA1_3中的第一倾斜表面发射区域EA1_3a，并且可以不与第一平坦表面发射区域EA1_3b重叠。例如，由第一光阻挡层BM1_3形成的开口可以与第一平坦表面发射区域EA1_3b重叠(例如，完全重叠)，并且由第一光阻挡层BM1_3形成的开口的宽度w1_3可以基本上等于第一平坦表面发射区域EA1_3b的宽度w1_3。例如，由第一光阻挡层BM1_3形成的开口的宽度w1_3可以比由像素限定层PDL形成的开口的宽度w3小。例如，第一光阻挡层BM1_3可以覆盖(例如，完全覆盖)像素限定层PDL。例如，由于像素限定层PDL不太需要包括光阻挡材料，因此根据实施方式的像素限定层PDL可以包括透明有机材料。

第一外涂层OC1_3可以设置在第一光阻挡层BM1_3上。第一外涂层OC1_3可以用于平坦化由第一光阻挡层BM1_3产生的台阶。

如以上所描述的，由于根据实施方式的发光元件ED_3发射具有对于第三方向DR3倾斜的传播路径的第一光LEa，因此即使在第一光阻挡层BM1_3在第三方向DR3上阻挡倾斜表面发射区域的情况下，第一光LEa也可以穿过由第一光阻挡层BM1_3形成的开口以由用户识别。因此，根据实施方式的显示装置10_3可以是能够在增加第一光阻挡层BM1_3的面积的情况下改善侧面可视性的。

图23是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图。

参考图23，示出了根据实施方式的显示装置10_4，其中，与根据图21的实施方式的显示装置10_3不同，第一光阻挡层BM1_4的开口的宽度可以被调节。例如，第一光阻挡层BM1_4可以延伸至发射区域EA1_3、EA2_3和EA3_3中的每一个，并且可以在第三方向DR3上与像素限定层PDL重叠(例如，完全重叠)，但是实施方式不限于此。图23示出第一光阻挡层BM1_4延伸至发射区域EA1_3、EA2_3和EA3_3中的每一个。

第一光阻挡层BM1_4的面积(或尺寸)可以形成为小于根据图21的实施方式的显示装置10_3的第一光阻挡层BM1_3的面积(或尺寸)，从而进一步改善显示装置10_4的侧面可视性。例如，由第一光阻挡层BM1_4形成的开口的宽度w1_4可以小于由根据图21的实施方式的显示装置10_3的第一光阻挡层BM1_3的开口形成的宽度w1_3。

图24是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图。

参考图24，示出了根据实施方式的显示装置10_5可以包括具有弯曲形状的发光元件ED_3，并且封装层TFEL的第二封装层TFE2可以单独地设置在发射区域中。

例如，根据实施方式的显示装置10_5的发光元件ED_3可以与根据图22的实施方式的显示装置10_3的发光元件ED_3基本上相同，并且根据实施方式的显示装置10_5的封装层TFEL可以与根据实施方式的显示装置10的封装层TFEL基本上相同。此外，根据实施方式的显示装置10_5的第一光阻挡层BM1可以与根据实施方式的显示装置10的第一光阻挡层BM1基本上相同。

发光元件ED_3、封装层TFEL和第一光阻挡层BM1的描述与以上描述相同，并且因此将省略其描述。

利用以上描述的配置，根据实施方式的显示装置10_5能够通过减小封装层TFEL的厚度来减小显示面板100自身的厚度，能够有效地封装在制造工艺期间产生的有机颗粒PC，并且由于弯曲的发光元件ED_3的形状而能够进一步改善显示装置10_5的侧面可视性。

图25是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图。

参考图25，示出了根据实施方式的显示装置10_6可以包括第一光阻挡层BM1_3，与根据图24的实施方式的显示装置10_5的第一光阻挡层BM1的面积相比，第一光阻挡层BM1_3具有相对更大的面积。

例如，根据实施方式的显示装置10_6的第一光阻挡层BM1_3可以与根据图21的实施方式的显示装置10_3的第一光阻挡层BM1_3基本上相同。由于第一光阻挡层BM1_3的描述与以上描述相同，因此将省略其描述。

利用以上描述的配置，根据实施方式的显示装置10_6能够通过减小封装层TFEL的厚度来减小显示面板100自身的厚度，能够有效地封装在制造工艺期间产生的有机颗粒PC，由于弯曲的发光元件ED_3的形状而能够进一步改善显示装置10_6的侧面可视性，并且能够通过增加第一光阻挡层BM1_3的面积来改善外部光反射率。

图26是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图。

参考图26，根据实施方式的显示装置10_7与根据图24的实施方式的显示装置10_5的不同之处在于，封装层TFEL_1的第二封装层TFE2_1可以具有其中层交替堆叠的结构。显示装置10_7的其它配置与显示装置10_5的配置基本上相同或类似。

例如，根据实施方式的显示装置10_7的第二封装层TFE2_1可以与根据图18的实施方式的显示装置10_1的第二封装层TFE2_1基本上相同。由于第二封装层TFE2_1的描述与以上描述相同，因此将省略其描述。

图27是示出根据又一实施方式的显示装置的像素结构的示意性剖视图。

参考图27，根据实施方式的显示装置10_8与根据图24的实施方式的显示装置10_5的不同之处在于，封装层TFEL_2可以包括颜色改变层CHL。显示装置10_8的其它配置与显示装置10_5的配置基本上相同或类似。

例如，根据实施方式的显示装置10_8的封装层TFEL_2可以与根据图19的实施方式的显示装置10_2的封装层TFEL_2基本上相同。由于封装层TFEL_2的描述与以上描述相同，因此将省略其描述。

图28是根据另一实施方式的电子装置的示意性立体图。图29是示出图28的电子装置的扩展状态的立体图。图30是包括在图28的电子装置中的显示装置的示意性立体图。图31是从侧面观察的图30的显示装置的示意性剖视图。

参考图28至图31，根据实施方式的电子装置1_9可以是可在第一方向DR1上滑动的滑动显示装置或可滑动电子装置。根据实施方式的电子装置1_9可以是在多个方向(例如，相反的方向)上滑动的可多滑动的电子装置，但是实施方式不限于此。例如，电子装置1_9可以是在仅一个方向上滑动的可单滑动的电子装置。在下文中，将主要将根据实施方式的电子装置1_9描述为可多滑动的电子装置。

电子装置1_9可以包括平坦区域FA和弯曲区域RA。电子装置1_9的平坦区域FA基本上与将在下面描述的面板存储容器SD的暴露显示面板100_9的区域重叠。电子装置1_9的弯曲区域RA可以形成在面板存储容器SD中。弯曲区域RA可以以预定的曲率半径弯曲，并且可以是其中显示面板100_9根据曲率半径弯曲的区域。弯曲区域RA可以设置在平坦区域FA的在第一方向DR1上的两侧上。例如，第一弯曲区域RA1可以设置在平坦区域FA的在第一方向DR1上另一侧上，并且第二弯曲区域RA2可以设置在平坦区域FA的在第一方向DR1上的一侧上。第一弯曲区域RA1可以是将在下面描述的显示面板100_9的第二有效区域AA2被弯曲的区域。第二弯曲区域RA2可以是将在下面描述的显示面板100_9的第三有效区域AA3被弯曲的区域。如图29中所示，平坦区域FA的尺寸可以随着电子装置1_9扩展而增加。因此，第一弯曲区域RA1和第二弯曲区域RA2之间的距离可以增加。

根据实施方式的电子装置1_9可以包括显示装置10_9。显示装置10_9可以包括显示面板100_9、面板支承件SP和面板存储容器SD。

显示面板100_9可以是用于显示图像的面板，并且诸如包括有机发光层的有机发光显示面板、包括微发光二极管(LED)的微发光二极管显示面板、包括包含量子点发光层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板或包括包含无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板的任何类型的显示面板可以应用于根据实施方式的显示面板100_9。

根据实施方式的显示面板100_9可以具有根据图8的实施方式的显示装置10的显示面板的结构、根据图18的实施方式的显示装置10_1的显示面板的结构、根据图19的实施方式的显示装置10_2的显示面板的结构、根据图21的实施方式的显示装置10_3的显示面板的结构、根据图23的实施方式的显示装置10_4的显示面板的结构、根据图24的实施方式的显示装置10_5的显示面板的结构、根据图25的实施方式的显示装置10_6的显示面板的结构、根据图26的实施方式的显示装置10_7的显示面板的结构以及根据图27的实施方式的显示装置10_8的显示面板的结构中的任何一个。

显示面板100_9可以是柔性面板。如将在下面描述的，显示面板100_9可以具有柔性，从而在面板存储容器SD中部分地卷曲、弯曲或屈曲。显示面板100_9可以在第一方向DR1上滑动。

显示面板100_9可以包括有效区域AA和非有效区域NAA。

显示面板100_9的有效区域AA可以是其中设置像素PX的区域。有效区域AA可以包括仅由将在下面描述的主板MPL支承的第一有效区域AA1以及由主板MPL和段SG支承的第二有效区域AA2和第三有效区域AA3。显示面板100_9的第一有效区域AA1可以是不管滑动操作如何都能够保持平坦的形状的连续平坦区域。

显示面板100_9的第二有效区域AA2和第三有效区域AA3可以是被卷曲、弯曲或屈曲的弯曲区域或可弯曲区域，或者根据电子装置1_9的滑动操作在卷曲、弯曲或屈曲的形状以及平坦形状之间转换的弯曲区域或可弯曲区域。显示面板100_9的第二有效区域AA2和第三有效区域AA3可以由辊弯曲。

显示面板100_9的显示区域DA_9可以是其中显示图像的区域。根据显示面板100_9是否滑动或显示面板100_9的滑动程度，显示区域DA_9可以被划分成第一显示区域DA1、第二显示区域DA2和第三显示区域DA3。第二显示区域DA2和第三显示区域DA3的存在和尺寸可以根据显示面板100_9是否滑动或显示面板100_9的滑动程度而变化。例如，在非滑动状态下，显示面板100_9具有拥有第一面积的第一显示区域DA1。在滑动状态下，除了第一显示区域DA1之外，显示区域DA_9还可以包括所扩展的第二显示区域DA2和第三显示区域DA3。

第一显示区域DA1可以与显示面板100_9的第一有效区域AA1重叠。第二显示区域DA2可以与显示面板100_9的第二有效区域AA2的至少一部分重叠。第三显示区域DA3可以与显示面板100_9的第三有效区域AA3的至少一部分重叠。例如，第二显示区域DA2可以是其中显示面板100_9的平坦区域FA和第二有效区域AA2彼此重叠的区域，并且第三显示区域DA3可以是其中显示面板100_9的平坦区域FA和第三有效区域AA3彼此重叠的区域。

在一些实施方式中，第一显示区域DA1和第二显示区域DA2之间的边界可以与第一有效区域AA1和第二有效区域AA2之间的边界一致，并且第一显示区域DA1和第三显示区域DA3之间的边界可以与第一有效区域AA1和第三有效区域AA3之间的边界一致，但是实施方式不限于此。

第二显示区域DA2和第三显示区域DA3的尺寸可以根据滑动的程度而变化。例如，在其中电子装置1_9滑动到最大的状态下，第二显示区域DA2可以具有第二面积，第三显示区域DA3可以具有第三面积，并且显示区域DA_9可以具有第四面积，第四面积是第一面积、第二面积和第三面积的总和。例如，第四面积可以是显示区域DA_9可以具有的最大面积。

显示面板100_9的非有效区域NAA可以是其中不设置像素PX的区域。诸如数据/扫描线、触摸线或电力电压线的金属线可以设置在非有效区域NAA中。非有效区域NAA可以包括边框区域BZ和虚设区域DM。非有效区域NAA可以围绕有效区域AA。

如图30中所示，边框区域BZ可以设置在有效区域AA的在第二方向DR2上的端部部分(例如，相对的端部部分)处。例如，边框区域BZ可以包括设置在有效区域AA的在第二方向DR2上的端部部分处的第一边框区域BZ1和设置在有效区域AA的在第二方向DR2上的另一端部部分处的第二边框区域BZ2。

第一边框区域BZ1可以包括第一部分BZ1a、第二部分BZ1b和第三部分BZ1c，第一部分BZ1a是在第二方向DR2上与第一有效区域AA1重叠的部分，第二部分BZ1b是在第二方向DR2上与第二有效区域AA2重叠的部分，第三部分BZ1c是在第二方向DR2上与第三有效区域AA3重叠的部分。如以上所描述的，第一有效区域AA1是连续平坦区域，并且第一边框区域BZ1的第一部分BZ1a也可以是连续平坦区域。例如，第二有效区域AA2和第三有效区域AA3可以是可弯曲区域，并且第一边框区域BZ1的第二部分BZ1b和第三部分BZ1c也可以是可弯曲区域。

第二边框区域BZ2可以包括第一部分BZ2a、第二部分BZ2b和第三部分BZ2c，第一部分BZ2a是在第二方向DR2上与第一有效区域AA1重叠的部分，第二部分BZ2b是在第二方向DR2上与第二有效区域AA2重叠的部分，第三部分BZ2c是在第二方向DR2上与第三有效区域AA3重叠的部分。如以上所描述的，第一有效区域AA1可以是连续平坦区域，并且第二边框区域BZ2的第一部分BZ2a也可以是连续平坦区域。例如，第二有效区域AA2和第三有效区域AA3可以是可弯曲区域，并且第二边框区域BZ2的第二部分BZ2b和第三部分BZ2c也可以是可弯曲区域。

如图30中所示，虚设区域DM可以设置在有效区域AA的在第一方向DR1上的端部部分(例如，相对的端部部分)处。例如，设置在第二有效区域AA2的在第一方向DR1上的端部部分处的虚设区域DM中的一个可以被称为第一虚设区域DM1，并且设置在第三有效区域AA3的在第一方向DR1上的端部部分处的另一虚设区域DM可以被称为第二虚设区域DM2。

虚设区域DM可以根据电子装置1_9的操作而滑动或弯曲。例如，虚设区域DM可以包括在显示面板100_9的可弯曲区域中。例如，虚设区域DM的不与第二有效区域AA2或第三有效区域AA3相邻的端部部分可以是显示面板100_9的弯曲区域或可弯曲区域的端部部分。在一些实施方式中，虚设区域DM可以由段SG支承，但是实施方式不限于此。

显示面板100_9还可以包括子区域SBA_9。子区域SBA_9可以设置在显示面板100_9的第一有效区域AA1的在第二方向DR2上的另一侧上。例如，子区域SBA_9可以从非有效区域NAA向在第二方向DR2上的另一侧突出。

子区域SBA_9可以在第二方向DR2上与第一有效区域AA1重叠，并且可以在第二方向DR2上不与第二有效区域AA2和第三有效区域AA3重叠。

在一些实施方式中，子区域SBA_9可以在平面图中具有矩形形状，但是实施方式不限于此。在一些实施方式中，子区域SBA_9在第一方向DR1上的长度可以与第一有效区域AA1在第一方向DR1上的长度基本上相同，但是实施方式不限于此。在另一示例中，子区域SBA_9在第一方向DR1上的长度可以比第一有效区域AA1在第一方向DR1上的长度小。子区域SBA_9在第二方向DR2上的长度可以比第一有效区域AA1在第二方向DR2上的长度小。

子区域SBA_9可以是弯曲或屈曲的区域。在子区域SBA_9被弯曲的情况下，子区域SBA_9可以设置在通过弯曲显示面板100_9的第二有效区域AA2和第三有效区域AA3而形成的空间中，从而在第三方向DR3上与第一有效区域AA1重叠。利用以上描述的配置，根据实施方式的电子装置1_9可以是能够在最小化因弯曲显示面板100_9而增加的厚度的情况下最大化内部空间的。

第一驱动电路DC1和第一电路板CB1以及第二驱动电路DC2和第二电路板CB2可以设置在子区域SBA_9的在第三方向DR3上的表面上。

第一电路板CB1和第二电路板CB2可以经由各向异性导电膜(ACF)附接到子区域SBA_9的顶表面上。第一电路板CB1和第二电路板CB2可以电连接到形成在子区域SBA_9上的焊盘部分。第一电路板CB1和第二电路板CB2可以是诸如膜上芯片的柔性膜、或诸如柔性印刷电路板的印刷电路板。

第一驱动电路DC1和第二驱动电路DC2可以形成为集成电路(IC)，并且通过玻璃上芯片(COG)方法、塑料上芯片(COP)方法或超声结合方法附接到子区域SBA_9上。在另一示例中，第一驱动电路DC1和第二驱动电路DC2可以分别附接到第一电路板CB1和第二电路板CB2上。图30示出了第一驱动电路DC1附接到第一电路板CB1上、第二驱动电路DC2可以附接到第二电路板CB2上、第一电路板CB1和第二电路板CB2可以彼此间隔开并且第一驱动电路DC1和第二驱动电路DC2可以在第一方向DR1上彼此间隔开。

面板支承件SP可以用于支承显示面板100_9的底表面。面板支承件SP可以附接到显示面板100_9的底表面以支承显示面板100_9。

粘合剂ADH可以插置在面板支承件SP和显示面板100_9之间。在一些实施方式中，粘合剂ADH可以是压敏粘合剂(PSA)，但是实施方式不限于此。面板支承件SP可以包括主板MPL和段SG。

主板MPL可以用于支承显示面板100_9的底表面。例如，主板MPL不仅可以支承显示面板100_9的第一有效区域AA1、第二有效区域AA2和第三有效区域AA3，而且还可以支承围绕第一有效区域AA1、第二有效区域AA2和第三有效区域AA3的边框区域BZ和虚设区域DM。

主板MPL可以被图案化以确保在支承第二有效区域AA2的部分和支承第三有效区域AA3的部分中的弯曲性质。

主板MPL可以具有在第一方向DR1和第二方向DR2上延伸的平面形状。例如，主板MPL可以在平面图中具有基本上平坦的形状。主板MPL可以沿着显示面板100_9的轮廓(或形状)在第三方向DR3上具有相同的厚度。

段SG可以用于支承显示面板100_9的第二有效区域AA2和第三有效区域AA3。例如，段SG不仅可以支承显示面板100_9的第二有效区域AA2和第三有效区域AA3，而且可以支承第一边框区域BZ1的第二部分BZ1b和第三部分BZ1c、第二边框区域BZ2的第二部分BZ2b和第三部分BZ2c以及围绕第二有效区域AA2和第三有效区域AA3的虚设区域DM。段SG可以设置在主板MPL的底表面上。

段SG可以布置成在第二方向DR2上延伸，且在第一方向DR1上彼此间隔开。如图31中所示,由于段SG不设置在第一有效区域AA1中，因此可以在主板MPL的支承第一有效区域AA1的部分之下形成气隙。由于气隙形成在主板MPL之下，因此可以减轻施加到显示面板100_9的冲击。例如，在诸如用户的笔的对象落入到显示面板100_9的第一有效区域AA1中的情况下，气隙可以吸收相应的冲击。

主板MPL和段SG可以相对于显示面板100_9具有基本上相同的相对位置关系。例如，在显示面板100_9被拉伸成平坦的且不弯曲的情况下，与显示面板100_9平行的至少一个平面可以同时穿过主板MPL和段SG。

如图28和图29中所示，面板存储容器SD可以容纳显示面板100_9的至少一部分，并且可以具有辅助电子装置1_9的滑动操作的功能。面板存储容器SD可以包括位于电子装置1_9的中央部分处的第一存储容器SD1、设置在第一存储容器SD1的在第一方向DR1上的一侧处并且具有第一弯曲区域RA1的第二存储容器SD2以及设置在第一存储容器SD1的在第一方向DR1上的另一侧处并且具有第二弯曲区域RA2的第三存储容器SD3。

第一存储容器SD1可以将第二存储容器SD2和第三存储容器SD3彼此连接。例如，第一存储容器SD1可以包括第一_第一存储容器SD1a和第一_第二存储容器SD1b，第一_第一存储容器SD1a连接第二存储容器SD2的在第二方向DR2上的另一侧和第三存储容器SD3的在第二方向DR2上的另一侧，第一_第二存储容器SD1b连接第二存储容器SD2的在第二方向DR2上的一侧和第三存储容器SD3的在第二方向DR2上的一侧。

在一些实施方式中，导轨可以形成在第二存储容器SD2和第三存储容器SD3中以引导显示面板100_9的滑动操作，但是实施方式不限于此。

如以上所描述的，在电子装置1_9被实现为可滑动电子装置的情况下，包括在电子装置1_9中的显示面板100_9的结构可以是根据图8的实施方式的显示装置10的显示面板的结构、根据图18的实施方式的显示装置10_1的显示面板的结构、根据图19的实施方式的显示装置10_2的显示面板的结构、根据图21的实施方式的显示装置10_3的显示面板的结构、根据图23的实施方式的显示装置10_4的显示面板的结构、根据图24的实施方式的显示装置10_5的显示面板的结构、根据图25的实施方式的显示装置10_6的显示面板的结构、根据图26的实施方式的显示装置10_7的显示面板的结构以及根据图27的实施方式的显示装置10_8的显示面板的结构中的任何一个。相应地，由于显示面板的厚度减小，因此可以改善可滑动电子装置所需的显示面板的柔性，并且可以改善显示面板的侧面可视性和反射率，从而可滑动电子装置的屏幕可以是清晰的。

在总结详细描述时，本领域技术人员将理解，在基本上不背离本公开的原理和精神以及范围的情况下，可以对实施方式进行许多改变和修改。因此，所公开的实施方式仅以一般性和描述性的意义使用，并且不是出于限制的目的。