一种芯片的顶起工装及装片设备

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片的顶起工装及装片设备。

背景技术

芯片在封装的过程中，需要进行脱膜的处理工艺，其中包括：将粘贴在UV膜或其他材质膜上的芯片，然后使用顶针头从UV膜或其他材质膜背离芯片的一侧顶起芯片，使芯片脱离UV膜或其他材质膜，从而完成芯片的脱膜。

在现有技术中，如公告号为CN113937052A的专利文件公开了一种顶起机构，同步公开了包括：内顶针、外顶针、轴套、驱动单元和推动单元；外顶针开设有导向滑孔，导向滑孔沿顶起方向贯穿外顶针，内顶针通过导向滑孔与外顶针滑移连接，外顶针套接在轴套内；但是在实际应用过程中，当顶针将芯片顶起至一定的高度后，由于此时仅通过顶针与芯片接触，使得芯片很容易出现偏移以及不稳固的现象，因此当机械手或人工移取顶起后的芯片时，芯片很容易从顶针上滑落。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片的顶起工装及装片设备，解决以下技术问题：

当顶针将芯片顶起至一定的高度后，由于此时仅通过顶针与芯片接触，使得芯片很容易出现偏移以及不稳固的现象，因此当机械手或人工移取顶起后的芯片时，芯片很容易从顶针上滑落。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片的顶起工装及装片设备，包括底座框体，所述底座框体上固定布设有承载台；

所述承载台中固定布设有定位筒，定位筒中可升降布设有顶针机构，顶针机构与升降机构连接；

位于所述承载台上还布设有定位盘，定位盘与驱动其升降的调节机构连接；

其中，所述定位盘朝向承载台方向呈周向阵列布设四组限位板，各组限位板相靠近的一侧可转动布设托板，位于限位板底部相垂直固定布设有限位座。

优选的，各组所述限位板朝向内侧方向上粘贴布设有弹性垫。

优选的，所述调节机构包括可转动布设于底座框体一侧的第一螺杆，第一螺杆端部与驱动电机输出端固定连接，第一螺杆上螺旋套设第一螺母，第一螺母上固定布设第一调节杆，第一调节杆末端与定位盘固定。

优选的，所述升降机构包括可转动布设于底座框体中的第二螺杆；

其中，所述第二螺杆上相对螺旋套设第二螺母，第二螺母上转动布设推杆，推杆末端与升降座转动连接，顶针机构固定布设于升降座上，第二螺杆端部设有齿轮，调节杆端部相应设有用于与齿轮啮合的齿条板。

优选的，所述承载台中开设有负压腔，承载台上呈周向阵列开设若干组与负压腔连通的吸附口，负压腔与负压机构连接。

优选的，所述负压机构包括布设于底座框体一侧的气缸，气缸中布设气塞，气塞与缸壁围合形成气腔，气腔一侧通过气管与负压腔连通，气塞与驱动其于气缸中移送的推动机构连接，气腔另一侧布设出气口。

优选的，所述推动机构包括布设于第二螺杆端部的凸轮；

其中，所述气塞固定连接第二调节杆，第二调节杆末端固定布设有与凸轮外端面贴合的推座，第二调节杆上设有复位弹簧。

本发明的有益效果：

(1)本发明的顶针机构将芯片顶升至一定高度时，调节机构驱动定位盘朝向承载台的方向移送，在移送的过程中，托板首先受到芯片边缘的阻力作用朝向限位板方向偏转，当托板翻转至与限位板处于平行状态时，随着限位板继续朝向承载台方向移送，托板复位，因此当调节机构驱动限位板朝向远离承载台方向移送时，在托板的承托作用下将芯片提起，实现脱膜的效果，本发明可以通过四组托板同步将芯片托起，芯片限位于各组托板上，稳定性更好，不会出现芯片偏移的现象；

(2)本发明在将芯片顶起的同时，通过负压机构于负压腔中产生负压，通过吸附口对膜产生一个吸附作用力，进而使得膜与芯片快速分离。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明一种芯片的顶起工装及装片设备的结构示意图一；

图2是本发明一种芯片的顶起工装及装片设备的结构示意图二；

图3是本发明一种芯片的顶起工装及装片设备的结构示意图三；

图4是本发明一种芯片的顶起工装及装片设备的结构示意图四；

图5是本发明一种芯片的顶起工装及装片设备中负压腔的结构示意图；

图6是本发明一种芯片的顶起工装及装片设备中托板的结构示意图。

图中：1、底座框体；2、承载台；3、定位盘；4、气缸；5、第一螺杆；6、第二螺杆；201、吸附口；202、顶针机构；203、负压腔；204、定位筒；301、第一调节杆；302、齿条板；303、限位板；304、托板；305、限位座；306、弹性垫；401、出气口；402、气管；403、凸轮；404、推座；405、第二调节杆；406、复位弹簧；501、第一螺母；502、齿轮；503、驱动电机；601、第二螺母；602、推杆；603、升降座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-图2所示，本发明为一种芯片的顶起工装及装片设备，包括底座框体1，底座框体1上固定布设有承载台2；在本实施例的一种实施方式中，承载台2设置为圆形结构；

承载台2中固定布设有定位筒204，定位筒204中可升降布设有顶针机构202，顶针机构202与升降机构连接；可以说明的是，需要顶起承载台2上的芯片时，通过升降机构驱动顶针机构202提升至预设高度，以将芯片顶起；

位于承载台2上还布设有定位盘3，定位盘3与驱动其升降的调节机构连接，其中，定位盘3朝向承载台2方向呈周向阵列布设四组限位板303，各组限位板303相靠近的一侧可转动布设托板304，位于限位板303底部相垂直固定布设有限位座305；具体的，在本实施例中，通过在限位板303布设限位座305对托板304进行限位，使得托板304与限位板303的最大角度为90度；

可以说明的是，顶针机构202将芯片顶升至一定高度时，调节机构驱动定位盘3朝向承载台2的方向移送，在移送的过程中，托板304首先受到芯片边缘的阻力作用朝向限位板303方向偏转，当托板304翻转至与限位板303处于平行状态时，随着限位板303继续朝向承载台2方向移送，托板304复位，因此当调节机构驱动限位板303朝向远离承载台2方向移送时，在托板304的承托作用下将芯片提起，实现脱膜的效果，本实施方式可以通过四组托板304同步将芯片托起，芯片限位于各组托板304上，稳定性更好，不会出现芯片偏移的现象。

实施例2

在实施例1的基础上，请参阅图3-图4，各组限位板303朝向内侧方向上粘贴布设有弹性垫306；具体的，在本实施方式中，弹性垫306采用橡胶材质制成；可以说明的是，当托板304朝向限位板303方向翻转时对弹性垫306进行挤压，进而使得弹性垫306给予托板304一个弹性复位作用力，托板304可以快速复位；

调节机构包括可转动布设于底座框体1一侧的第一螺杆5，第一螺杆5端部与驱动电机503输出端固定连接，第一螺杆5上螺旋套设第一螺母501，第一螺母501上固定布设第一调节杆301，第一调节杆301末端与定位盘3固定；可以说明的是，在调节定位盘3的位置时，启动驱动电机503驱动第一螺杆5转动，第一螺母501于第一螺杆5上移送的过程中驱动第一调节杆301升降，第一调节杆301驱动定位盘3升降实现高度调节；

升降机构包括可转动布设于底座框体1中的第二螺杆6，第二螺杆6两侧螺纹旋向相反，其中，第二螺杆6上相对螺旋套设第二螺母601，第二螺母601上转动布设推杆602，推杆602末端与升降座603转动连接，顶针机构202固定布设于升降座603上，第二螺杆6端部设有齿轮502，第一调节杆301端部相应设有用于与齿轮502啮合的齿条板302；可以说明的是，在驱动定位盘3朝向承载台2方向移送的过程中，齿条板302通过与齿轮502啮合驱动第二螺杆6转动，第二螺母601于第二螺杆6上移送的过程中通过推杆602驱动升降座603升降；升降座603同步驱动顶针机构202升降；

作为本实施例进一步的方案，承载台2中开设有负压腔203，承载台2上呈周向阵列开设若干组与负压腔203连通的吸附口201，负压腔203与负压机构连接；可以说明的是，为了提高芯片与膜的脱离效率，本实施例在将芯片顶起的同时，通过负压机构于负压腔203中产生负压，通过吸附口201对膜产生一个吸附作用力，进而使得膜与芯片快速分离；

请参阅图5-图6，负压机构包括布设于底座框体1一侧的气缸4，气缸4中布设气塞，气塞与缸壁围合形成气腔，气腔一侧通过气管402与负压腔203连通，气塞与驱动其于气缸4中移送的推动机构连接，气腔另一侧布设出气口401；可以说明的是，当顶针机构202在顶起的过程中，通过推动机构推动气塞于气缸4中朝向底部移送，进而通过气管402在负压腔203中产生负压；气缸4中的原有气体可以从出气口401排出；

更进一步的，推动机构包括布设于第二螺杆6端部的凸轮403，其中，气塞固定连接第二调节杆405，第二调节杆405末端固定布设有与凸轮403外端面贴合的推座404，第二调节杆405上设有复位弹簧406；具体的，在本实施例中，第二螺杆6在转动的过程中同步驱动凸轮403转动，凸轮403同步挤压推座404，推座404驱动气塞于气缸4中朝向底部移送，在此过程中，复位弹簧406收缩产生弹力，当芯片取出后，第二螺杆6反向转动时，通过复位弹簧406驱动第二调节杆405复位。

本发明的工作原理：通过升降机构驱动顶针机构202提升至预设高度，以将芯片顶起，顶针机构202将芯片顶升至一定高度时，启动驱动电机503驱动第一螺杆5转动，第一螺母501于第一螺杆5上移送的过程中驱动第一调节杆301升降，第一调节杆301驱动定位盘3升降实现高度调节，驱动定位盘3朝向承载台2的方向移送，在移送的过程中，托板304首先受到芯片边缘的阻力作用朝向限位板303方向偏转，当托板304翻转至与限位板303处于平行状态时，随着限位板303继续朝向承载台2方向移送，托板304复位，因此当调节机构驱动限位板303朝向远离承载台2方向移送时，在托板304的承托作用下将芯片提起，实现脱膜的效果，本实施方式可以通过四组托板304同步将芯片托起，通过负压机构于负压腔203中产生负压，通过吸附口201对膜产生一个吸附作用力，进而使得膜与芯片快速分离。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。