灌气小钢瓶的生产工艺及生产系统

技术领域

本发明涉及钢瓶生产的技术领域，特别地，涉及一种灌气小钢瓶的生产系统，此外还包括一种应用于上述灌气小钢瓶的生产系统的生产工艺。

背景技术

MAPP气体为一种用于钎焊接和铜焊的特殊气体混合物。国外的MAPP气体是丙炔、丙二烯加部分液化气的混合物，其中前两种成分是我国产量非常稀少的，仅有用在实验室，工业化生产不够现实。因此需要寻找一种来源广，成本低的新型MAPP气体以替代以丙炔和丙二烯为主要成分的MAPP气体

现有技术在进行MAPP气体的存储时需要制备灌气小钢瓶进行盛装MAPP气体，需要对灌气小钢瓶进行高气密性生产。

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种灌气小钢瓶的生产工艺及生产系统。

发明内容

本发明提供了一种灌气小钢瓶的生产工艺及生产系统，以解决现有技术在进行MAPP气体的存储时需要制备灌气小钢瓶进行盛装MAPP气体，需要对灌气小钢瓶进行高气密性生产的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供一种灌气小钢瓶的生产工艺，包括：

步骤一：确定灌气小钢瓶的焊接部位，将灌气小钢瓶的瓶身与瓶体进行安装备用；

步骤二：将灌气小钢瓶的瓶身与瓶体定位对接，通过将瓶体与瓶身的连接处进行除氧化物与污染物处理；

步骤三：调整焊接设备的焊接参数与位置，将瓶体与瓶身对接锁紧，通过焊接设备对瓶身与瓶体的连接处进行激光焊接。

进一步地，其中步骤一中在对瓶身进行焊接之前将连接头与安全阀焊接在瓶身上，并将制备完成的瓶身与瓶体的焊接处定位安装并进行焊接处理。

进一步地，其中步骤一中在对瓶体进行焊接之前将底座与瓶体连接，通过铆接设备将瓶体与底座铆接于一体减少小钢瓶灌气膨胀造成瓶体放置不稳。

进一步地，其中步骤二中在对瓶体与瓶身进行氧化物处理之前将瓶身与瓶体的连接处进行清洗处理，将清理完成的瓶身与瓶体进行干燥处理，通过抛光设备对瓶身与瓶体的连接处进行抛光处理并进行焊接。

进一步地，其中步骤三中在对瓶身与瓶体的焊接前，将瓶体与瓶身卡接在夹爪与抵接柱之间并对瓶身与瓶体进行抵接旋转方便焊接。

进一步地，其中步骤三中还包括焊接机构，焊接机构包括焊接座与焊接头以及驱动部，所述焊接座沿着所述机座设置，所述焊接头设置于所述焊接座上，所述驱动部连接连接所述焊接头并带动所述焊接头沿着水平或者竖直方向移动。所述驱动部包括第一移动模组与第二移动模组，所述第一移动模组连接所述焊接头，所述第一移动模组带动所述焊接头沿着竖直方向移动，所述第二移动模组设置于所述焊接座上，所述第二移动模组连接所述第一移动模组，所述第二移动模组用于带动所述第一移动模组沿着水平方向移动。

进一步地，其中步骤三中还包括设置焊接设备的具体参数，包括焊接速度在0.1-10m/min，焊接功率在1000-6000w，激光频率在20-60Hz，焊接深度在0.1-3mm，焊接宽度在0.1-3mm。

特别地，还涉及一种灌气小钢瓶的生产系统，包括上述所述的生产工艺。

本发明具有以下有益效果：

本发明一种灌气小钢瓶的生产工艺及生产系统，具有对灌气小钢瓶进行高气密性焊接的效果且可以规模化生产。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明优选实施例的整体流程示意图；

图2是本实施例中灌气小钢瓶连接头焊接设备的结构示意图；

图3是图2中的连接头的轴线剖面图；

图4是本实施例中的灌气小钢瓶的瓶身焊接设备的整体结构示意图；

图5是图4中的A处放大结构示意图。

图例说明：

1、机架；2、连接头；3、焊接组件；31、焊接板；32、焊接头；33、液压推杆；34、控制箱；35、控制板；36、连接电线；4、夹持组件；41、夹持座；42、夹持管；43、抵接柱；5、机座；6、焊接机构；61、焊接座；62、焊接头；63、第一移动模组；64、第二移动模组；7、夹持机构；71、夹持座；72、夹爪；73、抵接柱；74、驱动电机。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由下述所限定和覆盖的多种不同方式实施。

实施例1

如图1、图2所示，本实施例公开一种灌气小钢瓶的生产工艺，包括：

S1：确定灌气小钢瓶的焊接部位，将灌气小钢瓶的瓶身与瓶体进行安装备用；

S11：在对瓶身进行焊接之前将连接头与安全阀焊接在瓶身上，并将制备完成的瓶身与瓶体的焊接处定位安装并进行焊接处理；

S12：在对瓶体进行焊接之前将底座与瓶体连接，通过铆接设备将瓶体与底座铆接于一体减少小钢瓶灌气膨胀造成瓶体放置不稳；

S2：将灌气小钢瓶的瓶身与瓶体定位对接，通过将瓶体与瓶身的连接处进行除氧化物与污染物处理；

S21：在对瓶体与瓶身进行氧化物处理之前将瓶身与瓶体的连接处进行清洗处理，将清理完成的瓶身与瓶体进行干燥处理，通过抛光设备对瓶身与瓶体的连接处进行抛光处理并进行焊接；

S3：调整焊接设备的焊接参数与位置，将瓶体与瓶身对接锁紧，通过焊接设备对瓶身与瓶体的连接处进行激光焊接；

S31：在对瓶身与瓶体的焊接前，将瓶体与瓶身卡接在夹爪与抵接柱之间并对瓶身与瓶体进行抵接旋转方便焊接；

S32：还包括焊接机构，焊接机构包括焊接座与焊接头以及驱动部，焊接座沿着机座设置，焊接头设置于焊接座上，驱动部连接连接焊接头并带动焊接头沿着水平或者竖直方向移动。驱动部包括第一移动模组与第二移动模组，第一移动模组连接焊接头，第一移动模组带动焊接头沿着竖直方向移动，第二移动模组设置于焊接座上，第二移动模组连接第一移动模组，第二移动模组用于带动第一移动模组沿着水平方向移动；

S33：还包括设置焊接设备的具体参数，包括焊接速度在0.1-10m/min，焊接功率在1000-6000w，激光频率在20-60Hz，焊接深度在0.1-3mm，焊接宽度在0.1-3mm。

参照图2、图3本实施例还公开一种灌气小钢瓶的生产系统，包括灌气小钢瓶连接头焊接设备与灌气小钢瓶瓶身焊接设备，其中灌气小钢瓶连接头焊接设备包括机架1、瓶体与连接头2以及焊接组件3与夹持组件4，瓶体包括上瓶身与下瓶身，连接头2与上瓶身连接，焊接组件3设置于机架1上，焊接组件3用于对上瓶身与连接头2焊接；夹持组件4设置于机架1上，夹持组件4用于对上瓶身与连接头2进行夹持固定，在进行灌气小钢瓶的连接头2焊接时，将连接头2经过夹持组件4固定在机架1上，通过焊接组件3对连接头2进行抵接激光焊接，稳定了连接头2的连接并且保证了小钢瓶的气密性，具有高气密性焊接的效果。

焊接组件3包括焊接板31、焊接头32、推动部与控制部，焊接板31设置于机架1上，焊接头32设置于焊接板31上，焊接头32用于对连接头2进行抵紧焊接，推动部连接焊接板31用于带动焊接板31与焊接头32沿机架1进行移动，控制部设置于机架1上，控制部连接焊接板31与焊接头32进行控制焊接头32的焊接参数。

推动部包括液压推杠，液压推杠设置于机架1上，液压推缸的伸出端连接焊接板31，液压推杠用于带动焊接板31移动进行激光焊接。控制部包括控制箱34、控制板35与连接电线36，控制箱34设置于机架1上，控制板35设置于控制箱34上，连接电线36连接控制板35与控制箱34且连接电线36分别连接焊接头32与梭梭树液压推杆33进行工作。焊接头32包括焊接管，焊接管套设于连接头2上，焊接管包裹连接头2用于激光焊接。

夹持组件4包括夹持座41、夹持管42与抵接部，夹持座41设置于机架1上，夹持管42沿着夹持座41的延伸端设置，抵接部抵接瓶体并对连接头2进行定位夹持。抵接部包括抵接柱43，抵接柱43设置于夹持管42上，抵接柱43伸入瓶体内并抵接连接头2进行定位。抵接柱43的端部呈平直设置，地接柱与连接头2的端部呈水平抵接。

参照图4、图5，灌气小钢瓶瓶身焊接设备包括机座5、焊接机构6与夹持机构7以及控制组件，焊接机构6设置于机座5上，焊接设备用于对机座5上的瓶身进行焊接处理；夹持机构7设置于机座5上，夹持机构7用于对机座5上的瓶身进行夹持固定；控制组件上设置与机座5上，控制组件连接焊接机构6与夹持机构7并带动运转，在对灌气小钢瓶的瓶身焊接时，将灌气小钢瓶的瓶身放置机座5上，通过夹持组件进行夹持固定，经控制组件带动焊接组件运转进行带动焊接组件对瓶身进行激光焊接，具有高气密性焊接瓶身的效果。

焊接机构6包括焊接座61与焊接头62以及驱动部，焊接座61沿着机座5设置，焊接头62设置于焊接座61上，驱动部连接连接焊接头62并带动焊接头62沿着水平或者竖直方向移动。驱动部包括第一移动模组63与第二移动模组64，第一移动模组63连接焊接头62，第一移动模组63带动焊接头62沿着竖直方向移动，第二移动模组64设置于焊接座61上，第二移动模组64连接第一移动模组63，第二移动模组64用于带动第一移动模组63沿着水平方向移动。

夹持机构7包括夹持座71、夹爪72与抵接部，夹持座71设置于机座5上，夹爪72沿着夹持座71转动设置，抵接部连接夹爪72并对瓶身进行夹紧。抵接部包括抵接柱73，抵接柱73沿着机座5转动设置，抵接柱73上设置有凹槽，凹槽与瓶底抵接，抵接柱73与夹爪72一同转动。夹持座71上设置有驱动部，驱动部用于带动夹爪72转动。驱动部包括驱动电机74，驱动电机74的端部设置有万向轴，万向轴的一端连接驱动电机74，万向轴的另一端连接夹爪72，驱动电机74经万向轴带动夹爪72转动。控制组件包括控制箱与控制屏，控制箱设置于机座5上，控制屏设置于控制箱上，控制屏用于各组件之间的联动控制

本实施例一种灌气小钢瓶的生产系统，在进行灌气小钢瓶的连接头2焊接时，将连接头2经过夹持组件4固定在机架1上，通过焊接组件3对连接头2进行抵接激光焊接，稳定了连接头2的连接并且保证了小钢瓶的气密性，具有高气密性焊接的效果，在对灌气小钢瓶的瓶身焊接时，将灌气小钢瓶的瓶身放置机座5上，通过夹持组件进行夹持固定，经控制组件带动焊接组件运转进行带动焊接组件对瓶身进行激光焊接，具有高气密性焊接瓶身的效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。