拆卸装置

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，特别是涉及拆卸装置。

背景技术

相关技术中，通常利用探针卡将晶圆与测试机电性连接。探针卡主要包括印制电路板、连接器、基板和探针等，印制电路板与测试机电性连接，基板借助于连接器与印制电路板相连接，探针焊接于基板上，探针与晶圆上对应的测试焊盘接触实现电性能测试。

在上述过程中，为便于安装以及提高连接稳定性，连接器与印制电路板之间会借助于铆接件固定连接。如此，在印制电路板上拆卸连接器时，容易损坏连接器或擦伤印制电路板的表面，进而导致连接器的重复利用率较低，增加了使用成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种拆卸装置，以改善损坏目标件的情形，降低使用成本。

本申请实施例提供了一种拆卸装置，用于拆卸目标件上的铆接件，铆接件具有凸出于目标件的凸部，拆卸装置包括：

打磨机构，配置为可操作地沿预设方向移动，以打磨凸部；及

限位机构，与打磨机构在预设方向上相对运动地配接，用于对打磨机构沿预设方向的移动进行限位。

在其中一个实施例中，限位机构包括沿预设方向相对运动地配接的限位件和连接件；

连接件连接于打磨机构，连接件能够在打磨机构的带动下与限位件沿预设方向产生相对运动；

限位机构具有限位件和连接件相分离的初始状态，以及限位件和连接件相抵接的限位状态。

在其中一个实施例中，在初始状态下，限位件和连接件之间沿预设方向的间距为预设间距。

在其中一个实施例中，限位机构还包括安装件；

安装件与限位件和连接件的二者中之一连接，与二者中之另一沿预设方向可相对滑动连接。

在其中一个实施例中，安装件与限位件和连接件的二者中之另一沿预设方向可相对滑动的位移配置为预设间距。

在其中一个实施例中，安装件可调节配合于限位件和连接件之间，安装件用于调节预设间距。

在其中一个实施例中，安装件具有连接于限位件和连接件的二者中之一的连接部；

连接部配置为沿预设方向的位置或长度可调节，以调节预设间距。

在其中一个实施例中，连接部沿预设方向螺纹连接于限位件和连接件的二者中之一。

在其中一个实施例中，安装件还具有限位部；

限位部配置为用以在初始状态下与限位件和连接件的二者中之另一在预设方向上抵接，以形成预设间距。

在其中一个实施例中，在初始状态下，限位部抵接于限位件和连接件的二者中之另一背离于二者中另一的一侧表面。

在其中一个实施例中，限位件和连接件的二者中之另一上设有第一安装孔；安装件沿预设方向可滑动穿设于第一安装孔；和/或

限位件和连接件的二者中之一上设有第二安装孔；安装件沿预设方向插设于第二安装孔。

在其中一个实施例中，限位机构还包括弹性件；

弹性件设置于限位件和连接件之间，弹性件用以提供能够使限位机构处于初始状态的力。

在其中一个实施例中，限位机构用于抵接于目标件。

在其中一个实施例中，拆卸装置还包括调节机构；

调节机构连接于限位机构，限位机构能够借助于调节机构抵接于目标件；

调节机构配置为能够调节限位件与目标件之间沿预设方向的间距。

在其中一个实施例中，限位机构上开设有沿预设方向贯穿限位机构的通道；

打磨机构具有打磨头，打磨头能够沿预设方向穿设于通道。

在其中一个实施例中，限位机构具有多个支撑部；

限位机构能够借助于多个支撑部抵接于目标件。

在其中一个实施例中，全部支撑部围绕通道的中心轴线间隔布置；

中心轴线的延伸方向与预设方向彼此平行。

在其中一个实施例中，拆卸装置还包括第一检测件；

其中，第一检测件用于检测打磨机构沿预设方向的位移量是否为目标位移量，打磨机构能够响应于目标位移量的检测信号而停止打磨；或者

第一检测件用于检测打磨机构处于限位位置的到位信号，打磨机构能够响应于到位信号而停止打磨；限位位置为打磨机构被限位机构所限位的位置。

在其中一个实施例中，打磨机构包括：

打磨件，具有打磨头，打磨头用于沿预设方向打磨凸部；及

驱动件，传动连接于打磨件，驱动件用于驱动打磨件绕一回转轴线作回转运动，且驱动件配置为可操作地沿预设方向移动；

其中，回转轴线的延伸方向与预设方向彼此平行。

在其中一个实施例中，打磨机构还包括第二检测件；

第二检测件用于检测驱动件输出的回转运动所产生的扭矩；

驱动件能够响应于第二检测件检测的扭矩而使打磨件以预设转速作回转运动。

在其中一个实施例中，拆卸装置还包括吸收机构；

吸收机构上设有吸收口，吸收口用于朝向凸部设置。

在其中一个实施例中，目标件为印制电路板。

上述拆卸装置中，拆卸装置至少包括打磨机构和限位机构，打磨机构用于打磨凸部，限位机构用于对打磨机构的移动进行限位。通过设置打磨机构，以打磨的方式打磨铆接件上凸出于目标件的凸部，便于在目标件上拆卸铆接件。同时，由于限位机构能够对打磨机构进行限位，能够改善目标件表面被擦伤的情形。由此，在打磨机构和限位机构的相互配合下，不仅便于拆卸铆接件，还能够改善损坏相关部件或擦伤目标件的表面的情形，降低了使用成本。

附图说明

图1为本申请一实施例中一个视角下印制电路板与连接器相连接的立体结构示意图。

图2为本申请一实施例中另一个视角下印制电路板与连接器相连接的立体结构示意图。

图3为本申请一实施例中一个视角下拆卸装置的立体结构示意图。

图4为图3中示意出的拆卸装置在另一个视角下的立体结构示意图。

图5为图3中示意出的拆卸装置的部分爆炸结构示意图。

图6为图3中示意出的拆卸装置中的限位机构在初始状态下的结构示意图。

图7为图3中示意出的拆卸装置中的限位机构在限位状态下的结构示意图。

图8为图3中示意出的拆卸装置中的打磨机构抵接于凸部的结构示意图。

图9为图3中示意出的拆卸装置中部分结构的结构示意图。

图10为图9示意出的结构的第一剖视结构示意图。

图11为图9示意出的结构的第二剖视结构示意图。

图12为图3中示意出的拆卸装置中部分结构的剖视结构示意图。

图13为图3示意出的拆卸装置在一个视角下的第一使用状态示意图。

图14为图3示意出的拆卸装置在另一个视角下的第一使用状态示意图。

图15为图3示意出的拆卸装置在一个视角下的第二使用状态示意图。

图16为图3示意出的拆卸装置在一个视角下的第三使用状态示意图。

附图标记说明：

拆卸装置100；

打磨机构110，打磨件111，打磨头111a，回转轴线L2，驱动件112；

限位机构120，限位件121，通道x，中心轴线L1，支撑部z，第二安装孔a2，连接件122，第一安装孔a1，第一子连接件122a，第二子连接件122b，紧固件j，预设间距h，安装件123、123a、123b，安装本体e，第一端e1，第二端e2，连接部b1，限位部b2，弹性件124；

调节机构130，支座131，配合件132，柔性件133；

第一检测件140；

吸收机构150，吸收件151，吸收口k，收集件152，输送动力件153；

印制电路板P；

连接器C；

铆接件M，凸部M1，尺寸d；

预设方向Y。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在晶圆测试中，通常会将待测晶圆放置于晶圆承载台上，测试机通过探针卡的探针与晶圆接触实现电性能连接。探针卡主要包括印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、连接器、基板和探针等，印制电路板与测试机电性连接，基板借助于连接器与印制电路板相连接，探针焊接于基板上，探针与晶圆上对应的测试焊盘接触实现电性能测试。

在上述过程中，若采用焊接方式连接连接器和印制电路板，则容易出现虚焊、高温脱焊、焊接应力等缺陷，导致连接器与印制电路板相分离，进而难以完成晶圆测试。若采用螺钉连接方式连接连接器和印制电路板，则会由于所使用的螺钉体积较小而导致难以拆装。为便于安装以及提高连接稳定性，连接器与印制电路板之间会借助于铆接件固定连接。但是，在印制电路板上拆卸连接器时，容易损坏连接器或擦伤印制电路板的表面，进而导致连接器的重复利用率较低，增加了使用成本。

基于此，为改善上述至少部分问题，本申请实施例提供了一种拆卸装置，通过改变拆卸方式来提高连接器的重复利用率以及改善损坏印制电路板的情形，进而降低使用成本。

需要说明的是，本申请实施例所提供的拆卸装置用于拆卸目标件上的铆接件，该目标件包括但不限于是印制电路板，还可以是其他设置有铆接件的部件。在目标件是印制电路板的情况下，铆接件可以用于将电子元器件和印制电路板固定连接。电子元器件包括但不限于是连接器，还可以是其他电子元器件。连接器包括但不限于是LIF(Low lnsertionForce，低插入力)连接器，还可以是HIF(High lnsertion Force，高插入力)连接器等其他类型的连接器。

示例性的，请参照图1和图2，图1示出了本申请一实施例中一个视角下印制电路板P与连接器C相连接的立体结构示意图，图2示出了本申请一实施例中另一个视角下印制电路板P与连接器C相连接的立体结构示意图，连接器C位于印制电路板P的一侧，铆接件M从印制电路板P的另一侧穿设于印制电路板P和连接器C，以铆接固定印制电路板P和连接器C。在印制电路板P的另一侧上，铆接件M具有凸出于目标件的凸部M1。

下面以图1和图2示意出的目标件是印制电路板P，印制电路板P借助于铆接件M与连接器C固定连接的情形为例，结合相关附图和一些实施例对本申请实施例提供的拆卸装置100作示意性的说明。

图3示出了本申请一实施例中一个视角下拆卸装置100的立体结构示意图；图4示出了图3中示意出的拆卸装置100在另一个视角下的立体结构示意图；图5示出了图3中示意出的拆卸装置100的部分爆炸结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中，请参照图3至图5，并结合参照图1和图2，本申请实施例提供了一种拆卸装置100，包括打磨机构110和限位机构120。

打磨机构110是用于以打磨的方式打磨铆接件M的凸部M1的机构。打磨机构110配置为可操作地沿预设方向Y移动。打磨机构110可以借助操作人员的握持移动方式来移动，也可以是借助于相关驱动部件的驱动方式来移动，在此不作具体限制。打磨机构110沿预设方向Y移动，即是在预设方向Y上，打磨机构110可以远离铆接件M的凸部M1，或是靠近铆接件M的凸部M1。预设方向Y可以跟随印制电路板P的放置方向来决定。在图1和图2示意出的印制电路板P以大致水平的方式放置于对应的位置的情况下，铆接件M大致上是沿竖直方向上设置的，此时，预设方向Y大致上可以是竖直方向。

限位机构120是能够对打磨机构110进行限位的机构。具体地，限位机构120与打磨机构110在预设方向Y上相对运动地配接，用于对打磨机构110沿预设方向Y的移动进行限位。

其中，“相对运动地配接”指的是限位机构120的至少部分能够与打磨机构110沿预设方向Y产生相对运动，并能够在该相对运动的过程中配合连接。在限位机构120与打磨机构110配合连接的过程中，限位机构120能够在预设方向Y上对打磨机构110进行限位，进而能够阻止打磨机构110进一步沿预设方向Y朝向印制电路板P进行运动。

可以理解，可以是在限位机构120与打磨机构110相配合时，限位机构120对打磨机构110进行限位，也可以是在限位机构120的一部分与打磨机构110相配合后，限位机构120的另一部分与打磨机构110继续沿预设方向Y上产生一定的相对运动后，限位机构120对打磨机构110进行限位。只要能够借助于相对运动地配接的方式实现限位机构120对于打磨机构110的限位，满足使用需求即可，在此不作具体限制。

由此，通过设置打磨机构110，以打磨的方式打磨铆接件M上凸出于印制电路板P的凸部M1，便于在印制电路板P上拆卸铆接件M，改善了损坏连接器C的情形。同时，由于限位机构120能够对打磨机构110进行限位，能够对打磨机构110沿预设方向Y的位移量进行控制，进而改善了印制电路板P表面被擦伤的情形。

如此，在打磨机构110和限位机构120的相互配合下，不仅便于拆卸连接器C，还能够改善损坏连接器C或擦伤印制电路板P的表面的情形，进而提高了连接器C的重复利用率，降低了使用成本。

图6示出了图3中示意出的拆卸装置100中的限位机构120在初始状态下的结构示意图；图7示出了图3中示意出的拆卸装置100中的限位机构120在限位状态下的结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中，请继续参照图3至图5，限位机构120包括沿预设方向Y相对运动地配接的限位件121和连接件122。连接件122连接于打磨机构110，连接件122能够在打磨机构110的带动下与限位件121沿预设方向Y产生相对运动。在限位件121和连接件122配合连接的过程中，限位件121与连接件122之间存在相抵接和相分离的情形。结合参照图6，限位机构120具有限位件121和连接件122相分离的初始状态，也即，在初始状态下，限位件121和连接件122彼此分离。结合参照图7，限位机构120还具有限位件121和连接件122相抵接的限位状态，也即，在限位状态下，限位件121和连接件122彼此抵接。在连接件122与限位件121沿预设方向Y产生相对运动的过程中，可以实现限位机构120初始状态至限位状态的切换。可以理解，连接件122与限位件121沿预设方向Y的反方向相对运动时，可以实现限位机构120限位状态至初始状态的切换。

由于连接件122连接于打磨机构110，在打磨机构110沿预设方向Y移动时，连接件122也会跟随打磨件111沿预设方向Y移动。而在连接件122沿预设方向Y移动的过程中，连接件122与限位件121产生了相对运动，在限位件121与连接件122相抵接的情况下，实现了对于打磨机构110的限位。

如此，在将限位机构120设置为限位件121和连接件122的结构形式的情况下，通过限位件121和连接件122沿预设方向Y相对运动地配接的配合方式，能够实现对打磨机构110的移动进行限位。

此外，由于打磨机构110与连接件122相连接，便于根据打磨机构110和连接的使用情况以及铆接件M的凸部M1的构造，更换打磨机构110或连接件122，以适配于不同的使用场景。

具体至一些实施例中，请继续参照图3至图7，连接件122包括第一子连接件122a和第二子连接件122b。第一子连接件122a连接打磨机构110，第二子连接件122b借助于紧固件j与第一子连接件122a可拆卸连接。紧固件j可以是螺栓组件或螺钉组件等能够紧固连接的部件。第二子连接件122b和限位件121沿预设方向Y相对运动地配接。进一步地，第一子连接件122a和打磨机构110的连接方式可以是卡接方式等可拆卸连接方式。

如此，通过将连接件122配置为由两个部件(即第一子连接件122a和第二子连接件122b)可拆卸连接的机构形式，在便于更换对应的子连接件122的同时，能够降低更换成本。

当然，在另一些实施例中，也可以是在打磨机构110上设置能够与限位机构120相对运动地配接的部件，只要能够对打磨机构110进行限位即可，在此不作具体限制。

图8示出了图3中示意出的拆卸装置100中的打磨机构110抵接于凸部M1的结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中，请继续参照图6，在初始状态下，限位件121和连接件122之间沿预设方向Y的间距为预设间距h。具体地，请参照图8，预设间距h配置为至少基于凸部M1沿预设方向Y的尺寸d所确定。

示例性的，结合参照图8，在打磨机构110抵接于凸部M1的情况下，定义打磨机构110在打磨过程中沿预设方向Y所移动的距离为目标距离，该目标距离为凸部M1沿预设方向Y的尺寸d。在限位状态下，若凸部M1已完全被打磨机构110打磨，则该预设间距h为目标距离，也即凸部M1沿预设方向Y的尺寸d。

需要说明的是，凸部M1可以被完全打磨，也可以不被完全打磨，只要便于经过打磨后的铆接件M的拆卸即可，在此不作具体限制。可以理解，在凸部M1完全被打磨的情况下，更有利于将铆接件M从印制电路板P上拆卸。

如此，可以根据打磨过程中拆卸装置100内各部件的运动情况以及凸部M1沿预设方向Y的尺寸d来对应设置预设间距h，以实现打磨需求。

在一些实施例中，请继续参照图3至图5，限位机构120还包括安装件123。安装件123与限位件121和连接件122的二者中之一连接，与二者中之另一沿预设方向Y可相对滑动连接。也就是说，安装件123可以与限位件121连接，与连接件122沿预设方向Y可相对滑动连接。当然，安装件123也可以与连接件122连接，与限位件121沿预设方向Y可相对滑动连接。

需要说明的是，滑动连接的方式可以是安装件123沿预设方向Y穿设于限位件121和连接件122的二者中之另一上的孔的方式，也可以是安装件123与限位件121和连接件122的二者中之另一通过滑槽和滑块进行配合的方式，本申请实施例对此不作具体限制。

如此，由于安装件123与限位件121和连接件122的二者中之另一是沿预设方向Y可相对滑动连接的，进而使得可以借助安装件123对限位件121和连接件122沿预设方向Y产生的相对运动进行导向，有利于提高打磨机构110沿预设方向Y进行移动的稳定性，从而获得更好的打磨效果。

在一些实施例中，请继续参照图3至图5，安装件123a与限位件121和连接件122的二者中之另一沿预设方向Y可相对滑动的位移配置为预设间距h。

如此，由于安装件123a是配合于限位件121和连接件122之间的，通过设置安装件123a的相对滑动的位移量，便于对打磨机构110沿预设方向Y的位移量进行控制。

当然，在另一些实施例中，也可以借助于另设的其他调节部件或是限位部件来控制限位件121和连接件122之间的预设间距h。可以理解的是，在通过安装件123a来进行预设间距h的控制的情况下，能够使得整体的结构更为简便。

图9示出了图3中示意出的拆卸装置100中部分结构的结构示意图；图10示出了图9示意出的结构的第一剖视结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中，请继续参照图3至图5，并结合参照图9和图10，安装件123a可调节配合于限位件121和连接件122之间，安装件123a用于调节预设间距h。也即，安装件123a配置为具有调节功能。

如此，在安装件123a具有调节功能的情况下，可以根据对应需要打磨的铆接件M的凸部M1的大小以及拆卸装置100内各部件的配合情况来调整预设间距h的大小，以满足不同的使用场景的需求。

在一些实施例中，请继续参照图9和图10，安装件123a具有连接部b1。连接部b1连接于限位件121和连接件122的二者中之一，连接部b1配置为沿预设方向Y的位置或长度可调节，以调节预设间距h。示例性的，连接部b1可以配置为可伸缩的结构，即连接部b1沿预设方向Y的长度可调节，还可以配置为具有螺纹的结构，即连接部b1沿预设方向Y的位置可调节。以图10为例，示意出连接部b1可调节连接于连接件122的情形，连接部b1沿预设方向Y螺纹连接于连接件122。

如此，可以通过将安装件123a的连接部b1设置为可调节的结构，以实现预设间距h的调节。在连接部b1配置为具有螺纹的结构的情况下，可以借助于螺纹配合实现更为精密的调节。

当然，在另一些实施例中，请继续参照图9和图10，安装件123a包括安装本体e，安装本体e具有沿预设方向Y相对设置的第一端e1和第二端e2。前述一些实施例中示意出的连接部b1设于安装本体e的第一端e1。示例性的，可以将安装本体e配置为可沿预设方向Y进行伸缩的结构，以实现预设间距h的调节。

如此，可以通过上述一些实施例示意出的安装件123a的调节形式来灵活选择，以适配于所需要的使用场景，在此不作具体限制。

在一些实施例中，请继续参照图9和图10，安装件123a还具有限位部b2，限位部b2配置为用以在初始状态下与限位件121和连接件122的二者中之另一在预设方向Y上抵接，以形成预设间距h。

示例性的，在初始状态下，限位部b2抵接于限位件121和连接件122的二者中之另一背离于二者中另一的一侧表面。当然，也可以在限位件121和连接件122的二者中之另一上对应设置配合结构与限位部b2实现在预设方向Y上的抵接。例如，以图9和图10为例，限位部b2可以设于前述一些实施例中示意出的安装本体e的第二端e2，并在初始状态下与限位件121背离于连接件122的一侧表面相抵接。又例如，在安装本体e穿设于限位件121时，限位件121的内部可以设置前述所言的配合结构，限位部b2位于安装本体e的第一端e1和第二端e2之间，在限位件121内部，配合结构与限位部b2能够在预设方向Y上相抵接。

如此，通过设置限位部b2，使得在初始状态下，限位件121和连接件122之间可以借助于安装件123a实现连接，有利于借助限位部b2使得限位件121和连接件122之间更稳定的形成前述所言的预设间距h。

图11示出了图9示意出的结构的第二剖视结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中，请继续参照图9，并结合参照图11，限位件121和连接件122的二者中之另一上设有第一安装孔a1，安装件123b沿预设方向Y可滑动穿设于第一安装孔a1；和/或，限位件121和连接件122的二者中之一上设有第二安装孔a2，安装件123b沿预设方向Y插设于第二安装孔a2。

以图11为例，示意出第二子连接件122b上沿预设方向Y开设有第一安装孔a1，限位件121上沿预设方向Y开设有第二安装孔a2的情形，此时，安装件123b可以配置为插销的结构形式。当然，也可以是安装件123b设于限位件121朝向连接件122的一侧表面，仅在连接件122上开设第一安装孔a1，安装件123b沿预设方向Y可滑动穿设于第一安装孔a1。

如此，可以通过设置第一安装孔a1和/或第二安装孔a2实现安装件123b的导向功能。

可以理解，结合前述一些实施例示意出的情形，图9至图11示意出设置有安装件123a和安装件123b的情形，在安装件123a和安装件123b相配合的情况下，在能够调节预设间距h的同时，能够更进一步提高限位件121和连接件122沿预设方向Y产生相对运动的稳定性。

在一些实施例中，请继续参照图9至图11，限位机构120还包括弹性件124。弹性件124设置于限位件121和连接件122之间，弹性件124用以提供能够使限位机构120处于初始状态的力。弹性件124可以连接于限位件121和连接件122之间，也可以一端连接于限位件121和连接件122的二者中之一，另一端能够抵接于限位件121和连接件122的二者中之另一，在此不作具体限制。在初始状态下，弹性件124的力可以使得限位件121和连接件122具有远离彼此的趋势。弹性件124可以是弹簧，还可以是其他具有弹力的部件。

示例性的，以图10为例，结合前述一些实施例中示意出的内容，弹性件124可以套设于安装本体e外，并设置于限位件121和第二子连接件122b之间。相应地，限位件121和第二子连接件122b上可以开设有对应的容置孔(图示未标示)，弹性件124的至少部分可以容置于对应的容置孔内。这样，不仅便于弹性件124的安装，也有利于前述所言的预设间距h的调节。

如此，通过设置弹性件124，有利于提高限位机构120处于初始状态时的稳定性。

在一些实施例中，请继续参照图9至图11，限位机构120用于抵接于印制电路板P。在对铆接件M的凸部M1进行打磨前，可以先将限位机构120抵接于印制电路板P，随后，打磨机构110可以响应于外部作用力而沿预设方向Y移动，进而进行打磨过程。外部作用力可以是相关驱动部件所提供的驱动力，也可以是操作人员所提供的驱动力。

如此，使得限位机构120具有支撑作用，不仅能够通过压持方式的方式进行打磨，还能够进一步使得整体结构更为简便。在通过握持方式来驱动打磨机构110动作时，更有利于得到便于操作人员进行操作的结构。

在一些实施例中，请继续参照图9至图11，拆卸装置100还包括调节机构130。调节机构130连接于限位机构120，限位机构120能够借助于调节机构130抵接于印制电路板P。调节机构130配置为能够调节限位件121与印制电路板P之间沿预设方向Y的间距。

如此，通过设置调节机构130，不仅可以根据印制电路板P上对应的能够抵接的空间来对应调整限位机构120的姿态，还可以根据铆接件M的凸部M1的大小来对限位件121与印制电路板P之间沿预设方向Y的间距，进而来调节打磨机构110与印制电路板P之间沿预设方向Y的最小间距。

图12示出了图3中示意出的拆卸装置100中部分结构的剖视结构示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

在一些实施例中，请继续参照图9至图11，并结合参照图12，限位机构120上开设有沿预设方向Y贯穿限位机构120的通道x。打磨机构110具有打磨头111a，打磨头111a能够沿预设方向Y穿设于通道x。具体地，以图9至图12为例，通道x可以贯穿第一子连接件122a、第二子连接件122b和限位件121，第一子连接件122a、第二子连接件122b和限位件121可以构造为大致呈环状的结构。当然，通道x的具体位置可以根据限位机构120的具体结构来进行设置。

如此，在限位机构120上设有通道x的情况下，可以利用限位机构120的内部空间，得到更为紧凑的结构，减少拆卸装置100整体所占用的空间。

在一些实施例中，请继续参照图9至图11，并结合参照图12，限位机构120具有多个支撑部z，限位机构120能够借助于多个支撑部z抵接于印制电路板P。

具体地，以图9至图12为例，该多个支撑部z可以设于限位件121背离连接件122的一侧表面。当然，该多个支撑部z也可以设于限位件121的侧面。支撑部z与限位件121可以是一体式结构，也可以是分体式结构。一体式结构是指可以借助于一体成型工艺制作得到的结构，分体式结构是指两个部件可以借助于焊接方式、粘结方式等固定方式固定连接在一起的结构。可以理解，在支撑部z位于限位件121背离连接件122的一侧表面的情况下，能够更进一步减小装置整体所占用的空间。

如此，可以根据使用需求来灵活设置支撑部z的构造和位置，在此不作具体限制。

在一些实施例中，请继续参照图9至图12，全部支撑部z围绕通道x的中心轴线L1间隔布置，中心轴线L1的延伸方向与预设方向Y彼此平行。示例性的，支撑部z可以设置有三个，可以围绕通道x的中心轴线L1等间隔布置。当然，支撑部z还可以设置有四个、五个等其他数量，也可以围绕通道x的中心轴线L1不等间隔布置。在此不作具体限制。

如此，由于全部支撑部z围绕通道x的中心轴线L1布置，使得打磨头111a的周向上均具有支撑，进而提高了打磨头111a打磨铆接件M的凸部M1时打磨机构110的支撑稳定性，从而进一步提高了打磨效果。

可以理解的是，前述一些实施例中示意出的安装件123a和安装件123b也可以分别设置有多个，且按照支撑部z的布置方式来布置。结合参照图5，示意出安装件123a设置有三个，安装件123b设置有两个的情形，三个安装件123a围绕通道x的中心轴线L1布置，两个安装件123b围绕通道x的中心轴线L1布置。在这样的布置方式下，不仅能够进一步提高导向作用，以及便于根据不同使用情况进行调节，还能够在打磨头111a的周向上均得以更稳定地导向，进而进一步提高了打磨效果。

在一些实施例中，请继续参照图9至图12，调节机构130可以与支撑部z相配合设置。调节机构130与支撑部z一一对应。

示例性的，以图9至图12为例，调节机构130可以包括支座131，支座131可以螺纹连接于对应的支撑部z朝向印制电路板P的一侧。为进一步提高连接的稳固性，调节机构130还可以包括配合件132，配合件132用于固定将支座131固定于支撑部z。例如，配合件132可以是螺母。为进一步降低对于印制电路板P表面的损伤，调节机构130还可以包括柔性件133。柔性件133设于支座131抵接于印制电路板P的一端。柔性件133可以由柔性材料制作，柔性件133的材质可以是尼龙或硅胶等柔性材质。

如此，通过调节机构130和支撑部z的配合，在便于进行调节的同时，能够更进一步得到更为紧凑的结构。

在一些实施例中，请继续参照图9至图12，拆卸装置100还包括第一检测件140，第一检测件140可以用于检测打磨机构110沿预设方向Y的位移量是否为目标位移量，打磨机构110能够响应于目标位移量的检测信号而停止打磨。示例性的，第一检测件140可以设置于限位件121和连接件122之间，相应地，限位件121和连接件122上可以对应设置用于避让第一检测件140的避让孔(图中未标示)，第一检测件140可以是位移传感器。

当然，在另一些实施例中，第一检测件140可以用于检测打磨机构110处于限位位置的到位信号，打磨机构110能够响应于到位信号而停止打磨；限位位置为打磨机构110被限位机构120所限位的位置。示例性的，第一检测件140可以设置于能够用于表征该限位位置的位置处，也即，根据拆卸装置100的具体结构，第一检测件140可以设置于限位件121，也可以设置于连接件122，还可以设置于打磨机构110，相应地，可以对应设置与第一检测件140相配合的触发结构。第一检测件140可以是光电开关等触发件。

如此，通过设置第一检测件140，可以更进一步更为准确的控制打磨机构110的打磨动作，进一步改善印制电路板P表面损伤的情形。第一检测件140的类型以及布置方式，可以根据具体使用需求进行设置，在此不作具体限制。

在一些实施例中，请继续参照图5和图12，打磨机构110包括打磨件111和驱动件112。

打磨件111具有打磨头111a，打磨头111a用于沿预设方向Y打磨凸部M1。打磨头111a的材质可以根据铆接件M的材质进行确定，以便于打磨铆接件M的凸部M1。打磨头111a的具体设置结构和尺寸d不受限制，根据铆接件M的凸部M1的大小进行设置。示例性的，打磨头111a朝向铆接件M的凸部M1的一侧表面配置为能够沿预设方向Y覆盖铆接件M的凸部M1。

驱动件112传动连接于打磨件111，驱动件112用于驱动打磨件111绕一回转轴线L2作回转运动，且驱动件112配置为可操作地沿预设方向Y移动。驱动件112是输出回转运动的部件。该回转运动是围绕回转轴线L2进行的。示例性的，驱动件112可以具有一输出轴，驱动件112可以经由输出轴输出回转运动，输出轴围绕输出轴的轴向上的中心线转动，该中心线即为前述所言的回转轴线L2，输出轴传动连接打磨件111。驱动件112可以是驱动电机，或是驱动构件和将驱动构件输出的运动转换成回转运动的转换构件组合的部件等其他能够输出回转运动的部件，本申请实施例对此不作具体限制。驱动电机可以是伺服电机。前述所言的输出轴可以是驱动电机的输出轴。

驱动件112的整体结构可以构造为沿预设方向Y延伸设置的纵长型结构，以便于操作人员握持或是相关驱动结构连接。当然，也可以是在驱动件112上设置握持件来供操作人员进行握持，在此不作具体限制。

示例性的，驱动件112连接于连接件122，具体地，驱动件112可以沿预设方向Y穿过连接件122，并与连接件122卡接。驱动件112的至少部分可以伸入通道x。

回转轴线L2的延伸方向与预设方向Y彼此平行。结合前述一些实施例中示意出的情形，在限位机构120上设有通道x的情况下，通道x的中心轴线L1可以与回转轴线L2彼此平行或重合。以图5和图12为例，示意出通道x的中心轴线L1与回转轴线L2彼此重合的情形，在这样的通道x配合于打磨件111的情形下，更有利于减小装置整体的体积。

如此，能够通过打孔件和驱动件112的相互配合，在驱动件112响应于外部作用力沿预设方向Y朝向印制电路板P运动的过程中，打孔件可以沿着预设方向Y朝向对铆接件M的凸部M1运动，并在抵接铆接件M的凸部M1后随着回转运动的进行来实现对于铆接件M的凸部M1的打磨。

可以理解，在设置有第一检测件140的情况下，驱动件112可以配置为响应于第一检测件140的检测信号而停止输出回转运动，使得打磨件111能够停止回转运动，进而打磨件111停止打磨。这样，可以配合于前述一些实施例中所言的预设间距h，进一步降低打磨件111的打磨头111a损伤印制电路板P的表面的风险。

在一些实施例中，请继续参照图5和图12，打磨机构110还包括第二检测件(图中未示出)。第二检测件用于检测驱动件112输出的回转运动所产生的扭矩。驱动件112能够响应于第二检测件检测的扭矩而使打磨件111以预设转速作回转运动。示例性的，第二检测件可以设置于前述所言的驱动件112的输出轴上或是打孔件上。在驱动件112配置为伺服电机的情况下，可以将伺服电机中的扭矩传感器作为第二检测件。

如此，通过设置第二检测件，可以根据所需要打磨的铆接件M的凸部M1的材质和大小来调整得到所需要的打磨件111的转速，以利于更为快速地打磨铆接件M的凸部M1。

在一些实施例中，请继续参照图3至图5，拆卸装置100还包括吸收机构150。吸收机构150上设有吸收口k，吸收口k用于朝向铆接件M的凸部M1设置。吸收口k配置为能够产生负压，在该负压的作用下，位于铆接件M的凸部M1附近的杂屑、粉尘等能够经由吸收口k吸入吸收机构150内。吸收口k的具体位置和朝向角度可以根据使用需求进行设置，在此不作具体限制。

如此，通过设置吸收机构150，借助吸收机构150的吸收口k能够吸收在打磨过程中产生的杂屑或粉尘等杂质，改善了污染或损坏印制电路板P的情形。

在一些实施例中，请继续参照图3至图5，吸收机构150包括吸收件151、收集件152和输送动力件153，吸收件151连接收集件152，输送动力件153可以设置于吸收件151上。输送动力件153提供使位于吸收件151内的流体、液体或固体流入收集件152内的动力，输送动力件153可以是压力产生装置，例如驱动泵等。吸收件151可以为管状部件，吸收口k设于吸收件151上且连通吸收件151的内部。以图3至图5为例，吸收件151可以借助于限位结构(图中未标示)与限位件121相对固定。

如此，通过将吸收结构设置为吸收件151、收集件152和输送动力件153，能够在吸收的同时进行收集。

下面结合上述一些实施例中示意出的情形，继续以目标件为印制电路板P为例，并结合相关附图对本申请实施例提供的拆卸装置100的拆卸过程作示例性地说明，但并不以此为限。该示例性说明是基于操作人员握持于驱动件112来说明的。

图13示出了图3示意出的拆卸装置100在一个视角下的第一使用状态示意图；图14示出了图3示意出的拆卸装置100在另一个视角下的第一使用状态示意图；图15示出了图3示意出的拆卸装置100在一个视角下的第二使用状态示意图；图16示出了图3示意出的拆卸装置100在一个视角下的第三使用状态示意图；为便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的内容。

其中，印制电路板P仅示出了部分结构。第一使用状态为拆卸装置100抵接于印制电路板P前的状态，第二使用状态为拆卸装置100抵接于印制电路板P且限位机构120处于初始状态的状态，第三使用状态为拆卸装置100抵接于印制电路板P且限位机构120处于限位状态的状态。

请参照图13和图14，首先，操作人员确定需要打磨的铆接件M的凸部M1的位置，基于铆接件M的凸部M1的材质和大小，确定打磨件111的预设转速，并借助于第二检测件控制打磨件111可以以确定的预设转速作回转运动。其次，基于印制电路板P表面的状况，操作人员借助于调节机构130来调整限位件121的相对于印制电路板P的位姿。随后，基于限位件121的位姿以及凸部M1沿预设方向Y的尺寸d，操作人员借助于安装件123a来调整预设间距h。由此，完成准备工作。

请参照图15，操作人员基于前述准备工作的完成，将调节机构130抵接于印制电路板P，打磨件111也对应抵接于铆接件M的凸部M1。操作人员握持驱动件112，并驱动驱动件112沿预设方向Y朝印制电路板P移动。打磨件111在驱动件112的作用下沿预设方向Y朝铆接件M的凸部M1运动的同时绕回转轴线L2作回转运动，实现对于铆接件M的凸部M1的打磨。连接件122在打磨件111的带动下朝向限位件121运动，在此过程中，安装件123a和安装件123b可以对连接件122的运动进行导向。

请参照图16，借助于限位件121对连接件122的限位，限位机构120处于限位状态，打磨完成。此时，驱动件112可以响应于第一检测件140的检测信号而停止输出回转运动。随后，操作人员可以握持驱动件112将拆卸装置100移除于印制电路板P。限位机构120在弹性件124的作用下切换至初始状态。

需要说明的是，在调节机构130抵接于印制电路板P时，打磨件111也可以不抵接于铆接件M的凸部M1，打磨件111的打磨头111a和铆接件M的凸部M1之间沿预设方向Y具有一定的间距，可以根据预设间距h、调节方式以及对应的动作过程进行调整，在此不作具体限制。可以理解的是，在调节机构130抵接于印制电路板P，且打磨件111也抵接于铆接件M的凸部M1的情况下，能够更为快速地完成打磨过程，提高打磨效率。

综上所述，本申请实施例通过设置打磨机构110，以打磨的方式打磨铆接件M上凸出于目标件的凸部M1，便于在目标件上拆卸铆接件M，改善损坏连接器C的情形。同时，由于限位机构120能够对打磨机构110进行限位，能够改善目标件表面被擦伤的情形。进一步地，通过将限位机构120设置为沿预设方向Y相对运动地配接的限位件121和连接件122的结构形式，并辅以配合安装件123a、安装件123b和调节机构130，在实现限位件121和连接件122之间的相对运动更为稳定的同时，能够根据使用需求调节预设间距h。随后，借助于可调节的预设间距h以及第一检测件140和第二检测件的配合使用，在满足不同打磨需求的同时，更进一步降低损坏目标件的风险。在此过程中，由于拆卸装置100整体大致上沿预设方向Y呈纵向布置的，不仅可以减小整体所占用的空间，还可以在通过将调节机构130抵接于目标件的情况下，便于操作人员握持驱动件112进行打磨操作。针对于目标件为印制电路板P的情形而言，更有利于在操作空间受限的场景下进行使用。与此同时，通过配合吸收机构150，进一步降低污染和损坏目标件的风险。

由此，在拆卸装置100的各部件的相互配合下，不仅便于拆卸连接器C，还能够改善损坏连接器C或擦伤目标件的表面的情形，进而提高了连接器C的重复利用率，降低了使用成本。此外，由于拆卸装置100整体结构更为简便，在使用空间受限的情形下更易于操作人员进行操作。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。