一种CCS组件结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及CCS组件技术领域，特别是一种CCS组件结构及其制作方法。

背景技术

随着新能源产业的发展，对动力电池能量密度的提升要求越来越强烈，为进一步提升电池空间的紧凑性和能量密度，需要对传统CCS集成母排进行升级。传统CCS组件，如图1和图2所示，首先在FPC线路A上下面分别贴敷上上PI膜B和下PI膜C成FPC线路半成品D，然后在FPC线路半成品D下设置铜铝E与FPC线路半成品的焊点连接成FPC线路汇流排，然后在FPC线路汇流排上下面分别设置上PET热熔胶F和下PET热熔胶G，由采用的结构层次较多，因而，占用空间大，打样周期长，且开模费用高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种占用空间小的CCS组件结构及其制作方法，以方便装配，便于加工生产。

本发明所述的CCS组件结构，包括：

FPC线路，其侧边设置焊点，一端设置线路输入端；

铜铝，其设置在FPC线路下与焊点电连接；

上PI膜，其设置第一窗口，贴敷在FPC线路上表面，第一窗口与铜铝对齐；

下PI膜，其设置第二窗口，贴敷在FPC线路下表面，第二窗口与铜铝对齐。

本发明所述的CCS组件结构，通过在FPC线路的上表面贴敷上PI膜，下表面设置铜铝与焊点电连接，然后贴敷下PI膜，其结构简单，占用空间小，非常方便装配，更有利于加工生产，打样时周期更短，开模费用更低；另外，由于，铜铝与焊点电连接进行了焊接，因此，增加了FPC线路连接的牢固性；此外，通过在上PI膜和下PI膜直接设置第一窗口和第二窗口与铜铝对齐能够为后续的装配提供便利性。

作为本发明的一种优选方案，在上PI膜的一端设置用于承托所述线路输入端的上承托部。通过上承托部能够有效对线路输入端进行承托，方便后续的焊接，为后续的装配提供更好的便利性。

作为本发明的一种优选方案，在下PI膜的一端设置用于承托所述线路输入端的下承托部。通过下承托部能够有效对线路输入端进行承托，方便后续的焊接，进一步为后续的装配提供更好的便利性。

作为本发明的一种优选方案，在上PI膜上设置有第一定位孔。通过设置第一定位孔，能够方便将上PI膜贴敷在FPC线路，更有利于加工生产，便于装配。

作为本发明的一种优选方案，在下PI膜上设置有第二定位孔。通过设置第二定位孔，能够方便将下PI膜贴敷在FPC线路，更有利于加工生产，便于装配。

本发明所述的CCS组件制作方法，包括以下步骤：

S1、用模切工艺模切冲切出FPC线路；

S2、对上PI膜开第一窗口和第一定位孔，并将上PI膜的外框模切成型；

S3、通过圆刀模切设备及匹配的加热辊将FPC线路转贴至模切好的上PI膜；

S4、对下PI膜开第二窗口和第二定位孔，并将下PI膜的外框模切成型；

S5、将下PI膜按照第二定位孔位置放置在压合治具上，然后将铜铝依据第二窗口放置在下PI膜上表面，然后将贴好上PI膜的FPC线路的底部根据第一定位孔和第一窗口放置在有铜铝的下PI膜上表面，并进行压合得到CCS组件；

S6、压合得到CCS组件中的FPC线路焊点与铜铝进行焊接。

本发明所述的CCS组件制作方法，工序简单，占用空间小，打样周期短，开模费用低。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤S1包括：

S1-1、选取制作FPC线路的铜箔，在铜箔的底部复合底部保护膜，底部保护膜为单层硅胶保护膜；

S1-2、将铜箔辊刀沿着产线方向顺次布置，每组铜箔辊刀均带有非冲切区且铜箔辊刀连接有独立驱动电机，驱动电机驱动对应的铜箔辊刀进行冲切铜箔冲切出FPC线路，当感应到无需冲切时、非冲切区朝向下方铜箔、间隔布置。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤S2包括：

S2-1、将上PI膜辊刀沿着物料逆行方向布置于铜箔层的上方，上PI膜辊刀均带有非冲切区且上PI膜辊刀连接有独立驱动电机，驱动电机驱动对应的上PI膜辊刀进行冲切，当感应到无害冲切时、非冲切区朝向下方上PI膜层、间隔布置；

S2-2、通过上PI膜辊刀对上PI膜进行膜开第一窗口和第一定位孔，并将上PI膜的外框模切成型。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤S3包括：

S3-1、设置第一导向复合辊，在第一导向复合辊对应于上PI膜的入料位置设置有至少一组加热辊；

S3-1、通过圆刀模切设备及匹配的加热辊将FPC线路转贴至模切好的上PI膜。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤S4包括：

S4-1、在下PI膜的底部复合底部保护膜，底部保护膜为单层硅胶保护膜；

S4-2、将下PI膜辊刀沿着产线方向顺次布置， 下PI膜辊刀均带有非冲切区且下PI膜辊刀连接有独立驱动电机，驱动电机驱动对应的下PI膜辊刀进行冲切下PI膜冲切膜开出第二窗口和第二定位孔，并将下PI膜的外框模切成型，当感应到无需冲切时、非冲切区朝向下方下PI膜、间隔布置。

附图说明

图1为背景技术传统的CCS组件结构示意图；

图2为背景技术传统的FPC线路半成品结构示意图；

图3为本发明一种CCS组件结构示意图；

图4为本发明一种CCS组件制作方法的流程示意图；

图5为本发明FPC线路和上PI膜制作的示意图；

图6为本发明下PI膜制作的示意图。

实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种CCS组件结构如图3所示，包括FPC线路1，其侧边设置焊点2，一端设置线路输入端3；铜铝4，其设置在FPC线路下与焊点电连接；上PI膜5，其设置第一窗口7，贴敷在FPC线路上表面，第一窗口与铜铝对齐；下PI膜6，其设置第二窗口8，贴敷在FPC线路下表面，第二窗口与铜铝对齐。

通过在FPC线路的上表面贴敷上PI膜，下表面设置铜铝与焊点电连接，然后贴敷下PI膜，其结构简单，占用空间小，非常方便装配，更有利于加工生产，打样时周期更短，开模费用更低；另外，由于，铜铝与焊点电连接进行了焊接，因此，增加了FPC线路连接的牢固性；此外，通过在上PI膜和下PI膜直接设置第一窗口和第二窗口与铜铝对齐能够为后续的装配提供便利性。

在上PI膜的一端设置用于承托所述线路输入端的上承托部9。通过上承托部能够有效对线路输入端进行承托，方便后续的焊接，为后续的装配提供更好的便利性。另外，在下PI膜的一端设置用于承托所述线路输入端的下承托部10。同样，通过下承托部能够有效对线路输入端进行承托，方便后续的焊接，进一步为后续的装配提供更好的便利性。

在上PI膜上设置有第一定位孔11。通过设置第一定位孔，能够方便将上PI膜贴敷在FPC线路，更有利于加工生产，便于装配。另外，在下PI膜上设置有第二定位孔12。同样，通过设置第二定位孔，能够方便将下PI膜贴敷在FPC线路，更有利于加工生产，便于装配。

如图4－图6所示，一种CCS组件制作方法，包括以下步骤：

S1、用模切工艺模切冲切出FPC线路。

具体地，选取刻好FPC线路的铜箔卷料，在铜箔的底部复合底部保护膜，底部保护膜为单层硅胶保护膜；然后，将铜箔辊刀沿着产线方向顺次布置， 每组铜箔辊刀均带有非冲切区且铜箔辊刀连接有独立驱动电机，驱动电机驱动对应的铜箔辊刀进行冲切铜箔冲切出FPC线路，当感应到无需冲切时、非冲切区朝向下方铜箔、间隔布置。

S2、对上PI膜开第一窗口和第一定位孔，并将上PI膜的外框模切成型。

具体地，将上PI膜辊刀沿着物料逆行方向布置于铜箔层的上方，上PI膜辊刀均带有非冲切区且上PI膜辊刀连接有独立驱动电机，驱动电机驱动对应的上PI膜辊刀进行冲切，当感应到无害冲切时、非冲切区朝向下方上PI膜层、间隔布置；然后，通过上PI膜辊刀对上PI膜进行膜开第一窗口和第一定位孔，并将上PI膜的外框模切成型。

S3、通过圆刀模切设备及匹配的加热辊将FPC线路转贴至模切好的上PI膜。

具体地，设置第一导向复合辊，在第一导向复合辊对应于上PI热熔胶层的入料位置设置有至少一组加热辊；然后，通过圆刀模切设备及匹配的加热辊将FPC线路转贴至模切好的上PI膜。

S4、对下PI膜开第二窗口和第二定位孔，并将下PI膜的外框模切成型。

具体地，在下PI膜的底部复合底部保护膜，底部保护膜为单层硅胶保护膜；然后，将下PI膜辊刀沿着产线方向顺次布置，下PI膜辊刀均带有非冲切区且下PI膜辊刀连接有独立驱动电机，驱动电机驱动对应的下PI膜辊刀进行冲切下PI膜冲切膜开出第二窗口和第二定位孔，并将下PI膜的外框模切成型，当感应到无需冲切时、非冲切区朝向下方下PI膜、间隔布置。

S5、将下PI膜按照第二定位孔位置放置在压合治具上，然后将铜铝依据第二窗口放置在下PI膜上表面，然后将贴好上PI膜的FPC线路的底部根据第一定位孔和第一窗口放置在有铜铝的下PI膜上表面，并进行压合得到CCS组件。最后通过步骤S6、压合得到CCS组件中的FPC线路焊点与铜铝进行焊接。从而可以达到工序简单，占用空间小，打样周期短，开模费用低的效果。

其中，图5和图6中的B1-B2分别代表上PI膜结构模切模具；G3-G13分别代表模切设备动力轴，H代表贴合光辊，D1-D2分别代表下PI膜结构模切模具。

以上实施例仅用来说明本发明的详细方案，本发明并不局限于上述详细方案，即不意味着本发明必须依赖上述详细方案才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。