服务器机房的环境参数控制设备

技术领域

本申请实施例涉及计算机领域，具体而言，涉及一种服务器机房的环境参数控制设备。

背景技术

随着信息技术的进步，海量的数据和业务依赖于服务器进行处理，服务器的性能和处理效率直接关系到业务的实现效果，其中，服务器机房作为服务器部署的场所，其环境参数直接影响到部署其中的服务器的运行性能，因此，在服务器机房中建立数据中心和服务器集群的过程中，将服务器机房内整体的温度、湿度等等环境参数维持在合理的参数范围是重要环节。

当前，服务器机房内对温度、湿度等等环境参数的控制依赖于服务器机房的机房网络，需要将环境参数的调节系统接入服务器机房的机房网络中以实现对环境参数的控制，但是机房网络同时还需要接入服务器机房中全部的服务器、交换机等等网络设备，以对业务数据进行传输和处理，调节系统和网络设备接入同一个机房网络将导致调节系统与网络设备争夺网络资源，造成机房网络处于高负载状态，增加了机房网络出现网络瘫痪或者网络风暴的概率，而机房网络一旦出现波动和不稳定，不仅会导致调节系统出现故障失去对服务器机房中环境参数的调节功能，还会导致服务器的业务遭受影响。

针对相关技术中，服务器机房的环境参数控制设备的稳定性较差等问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种服务器机房的环境参数控制设备，以至少解决相关技术中，服务器机房的环境参数控制设备的稳定性较差等问题。

根据本申请实施例的一个实施例，提供了一种服务器机房的环境参数控制设备，服务器机房中部署了所述环境参数控制设备和环境参数调节设备，所述环境参数控制设备和所述环境参数调节设备连接，所述环境参数控制设备包括：

环境参数采集装置和环境参数控制装置，所述环境参数采集装置与所述环境参数控制装置连接，所述环境参数控制装置通过支持目标数据传输总线协议的目标总线与所述环境参数调节设备连接，所述目标数据传输总线协议是属于客户机服务器交互类型的数据传输总线协议；

所述环境参数采集装置，用于采集所述服务器机房中的目标环境参数，并将采集到的所述目标环境参数传输至所述环境参数控制装置；

所述环境参数控制装置，用于根据接收到的所述目标环境参数生成符合所述目标数据传输总线协议的环境参数控制请求，其中，所述环境参数控制请求用于请求作为服务器控制所述环境参数调节设备运行；通过所述目标总线将所述环境参数控制请求传输至所述环境参数调节设备；

所述环境参数调节设备，用于作为客户机通过对所述环境参数控制请求的应答执行所述环境参数控制请求所指示的控制。

可选的，所述环境参数控制装置，包括：参数采集反馈模块和参数控制模块，其中，所述参数采集反馈模块分别与所述环境参数采集装置以及所述参数控制模块连接，所述参数控制模块与所述目标总线与所述环境参数调节设备连接；

所述参数采集反馈模块，用于接收所述环境参数采集装置发送的所述目标环境参数；

所述参数控制模块，用于根据所述目标环境参数确定对所述环境参数调节设备的目标控制方式；按照所述目标数据传输总线协议生成携带有所述目标控制方式的目标协议命令，其中，所述环境参数控制请求包括所述目标协议命令；通过所述目标总线将所述目标协议命令传输至所述环境参数调节设备；

所述环境参数调节设备，用于作为客户机响应所述目标协议命令对所述目标控制方式进行应答。

可选的，所述参数控制模块，用于：

从所述目标数据传输总线协议中记录的具有对应关系的控制操作和功能码中，查找目标控制操作所对应的目标功能码，其中，所述目标控制方式包括所述目标控制操作和目标操作数据，所述目标控制操作为待控制所述环境参数调节设备执行的操作，所述目标操作数据用于指示执行所述目标控制操作所需的操作参数；

生成携带有所述目标功能码和所述目标操作数据的所述目标协议命令。

可选的，所述环境参数控制装置，还包括：协议设置模块，其中，所述协议设置模块与所述参数控制模块连接，

所述协议设置模块，用于获取允许所述环境参数控制装置控制所述环境参数调节设备执行的控制操作；从所述目标数据传输总线协议所支持的功能码中获取空闲功能码，其中，所述空闲功能码包括：未分配协议功能的功能码，和/或，所分配的协议功能允许被修改的功能码；为获取到的每个控制操作分配所述空闲功能码，得到所述具有对应关系的控制操作和功能码。

可选的，所述参数控制模块，包括：判定器和控制器，

所述判定器，用于判定所述目标环境参数在多个参数范围中所落入的目标参数范围；

所述控制器，用于根据所述目标参数范围与所述服务器机房对应的参考参数范围确定所述目标控制操作；根据所述目标环境参数与所述参考参数范围之间的差距确定所述目标操作数据，其中，所述目标控制操作和所述目标操作数据用于将所述服务器机房的环境参数从所述目标环境参数调整至所述参考参数范围。

可选的，所述判定器，用于：将所述目标环境参数分别与最低参数阈值，第一告警阈值，第二告警阈值和最高参数阈值进行比对，其中，所述最低参数阈值，所述第一告警阈值，所述第二告警阈值和所述最高参数阈值依次增大，所述参考参数范围为所述第一告警阈值和所述第二告警阈值之间；

所述控制器，用于：在所述目标环境参数小于所述最低参数阈值的情况下，确定所述目标控制操作为对所述目标环境参数的提升操作；

在所述目标环境参数落入所述最低参数阈值和所述第一告警阈值之间的情况下，确定不触发所述目标控制操作；控制所述环境参数控制装置上部署的第一指示灯点亮；

在所述目标环境参数落入所述第一告警阈值和所述第二告警阈值之间的情况下，确定不触发所述目标控制操作；控制所述第一指示灯点亮和所述环境参数控制装置上部署的第二指示灯熄灭；

在所述目标环境参数落入所述第二告警阈值和所述最高参数阈值之间的情况下，确定不触发所述目标控制操作；控制所述第二指示灯点亮；

在所述目标环境参数大于所述最高参数阈值的情况下，确定所述目标控制操作为对所述目标环境参数的降低操作。

可选的，所述环境参数调节设备，用于：

接收携带有所述目标功能码和所述目标操作数据的所述目标协议命令；

从所述目标协议命令中提取出所述目标功能码和所述目标操作数据；

从所述目标数据传输总线协议中记录的具有对应关系的控制操作和功能码中，查找所述目标功能码所对应的控制操作，得到所述目标控制操作；

按照所述目标操作数据执行所述目标控制操作。

可选的，所述环境参数调节设备，用于：

根据所述目标操作数据的数据类型确定待调节的环境参数的参数类型；

按照所述目标操作数据执行符合所述参数类型的所述目标控制操作。

可选的，所述环境参数控制装置，还包括：总线扩展模块，其中，所述总线扩展模块上部署了主机接口和支持参考数据传输总线协议的多个总线接口，所述主机接口用于与控制主机连接；

所述环境参数控制装置上部署了支持所述参考数据传输总线协议的参考总线接口，所述参考总线接口作为所述控制主机通过第一参考总线与所述主机接口连接；

所述多个总线接口与多个所述环境参数采集装置上支持所述参考数据传输总线协议的接口连接，多个所述环境参数采集装置分别部署在所述服务器机房中的不同位置上。

根据本申请实施例的另一个实施例，还提供了一种服务器机房的环境参数控制系统，包括：环境参数控制设备和环境参数调节设备，服务器机房中部署了所述环境参数控制系统，所述环境参数控制设备和所述环境参数调节设备之间通过支持目标数据传输总线协议的目标总线连接，所述目标数据传输总线协议是属于客户机服务器类型的数据传输总线协议。

在本申请实施例中，提出了一种服务器机房的环境参数控制设备，服务器机房中部署了环境参数控制设备和环境参数调节设备，环境参数控制设备和环境参数调节设备连接，环境参数控制设备包括：环境参数采集装置和环境参数控制装置，环境参数采集装置与环境参数控制装置连接，环境参数控制装置通过支持目标数据传输总线协议的目标总线与环境参数调节设备连接，目标数据传输总线协议是属于客户机服务器交互类型的数据传输总线协议；环境参数采集装置采集服务器机房中的目标环境参数，并将采集到的目标环境参数传输至环境参数控制装置；环境参数控制装置根据接收到的目标环境参数生成符合目标数据传输总线协议的环境参数控制请求，其中，环境参数控制请求用于请求作为服务器控制环境参数调节设备运行；通过目标总线将环境参数控制请求传输至环境参数调节设备；环境参数调节设备作为客户机通过对环境参数控制请求的应答执行环境参数控制请求所指示的控制，上述环境参数控制设备的环境参数控制装置通过目标总线与环境参数调节设备连接，可以避免出现相关技术中环境参数控制装置连接服务器机房中的机房网络造成机房网络负载过大的情况，提高了机房网络的稳定性，环境参数控制装置的功能也不会受到机房网络的影响，提高了环境参数控制设备的稳定性。采用上述技术方案，解决了相关技术中，服务器机房的环境参数控制设备的稳定性较差等问题，实现了提高服务器机房的环境参数控制设备的稳定性的技术效果。

附图说明

图1是根据本申请实施例的一种服务器机房的环境参数控制设备的示意图；

图2是根据本申请实施例的一种外部温湿度采集器的电路的示意图；

图3是根据本申请实施例的一种温湿度传感器芯片I2C地址的示意图；

图4是根据本申请实施例的一种降压芯片的示意图；

图5是根据本申请实施例的一种连接器端子的示意图；

图6是根据本申请实施例的一种外部温湿度采集器壳体的示意图；

图7是根据本申请实施例的一种RAM主控板的供电电路的示意图；

图8是根据本申请实施例的一种环境参数控制设备的机壳左侧和机壳右侧的示意图；

图9是根据本申请实施例的一种I2C SWITCH芯片的电路的示意图；

图10是根据本申请实施例的一种温度调节模块调节温度的示意图；

图11是根据本申请实施例的一种湿度调节模块调节湿度的示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的实施例。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本实施例中提供了一种服务器机房的环境参数控制设备，图1是根据本申请实施例的一种服务器机房的环境参数控制设备的示意图，如图1所示，服务器机房中部署了所述环境参数控制设备和环境参数调节设备，所述环境参数控制设备和所述环境参数调节设备连接，所述环境参数控制设备包括：环境参数采集装置和环境参数控制装置，所述环境参数采集装置与所述环境参数控制装置连接，所述环境参数控制装置通过支持目标数据传输总线协议的目标总线与所述环境参数调节设备连接，所述目标数据传输总线协议是属于客户机服务器交互类型的数据传输总线协议；所述环境参数采集装置，用于采集所述服务器机房中的目标环境参数，并将采集到的所述目标环境参数传输至所述环境参数控制装置；所述环境参数控制装置，用于根据接收到的所述目标环境参数生成符合所述目标数据传输总线协议的环境参数控制请求，其中，所述环境参数控制请求用于请求作为服务器控制所述环境参数调节设备运行；通过所述目标总线将所述环境参数控制请求传输至所述环境参数调节设备；所述环境参数调节设备，用于作为客户机通过对所述环境参数控制请求的应答执行所述环境参数控制请求所指示的控制。

上述环境参数控制设备的环境参数控制装置通过目标总线与环境参数调节设备连接，可以避免出现相关技术中环境参数控制装置连接服务器机房中的机房网络造成机房网络负载过大的情况，提高了机房网络的稳定性，环境参数控制装置的功能也不会受到机房网络的影响，提高了环境参数控制设备的稳定性。采用上述技术方案，解决了相关技术中，服务器机房的环境参数控制设备的稳定性较差等问题，实现了提高服务器机房的环境参数控制设备的稳定性的技术效果。

可选的，在本实施例中，本申请提出的环境参数控制设备旨在稳定控制服务器机房内的环境参数，通过I2C(Inter-Integrated Circuit，两线时串行总线)总线协议的环境参数传感器芯片(相当于上述环境参数采集装置)采集并收集机房内的环境参数，经过主控芯片(相当于上述环境参数控制装置)处理，然后通RS485串口的物理层形式经过MODBUS(一项应用层报文传输协议，用于在通过不同类型的总线或网络连接的设备之间的客户机/服务器通信)总线与机房内智能空调(相当于上述环境参数调节设备)进行交互和对接，从而摆脱环境参数控制设备对服务器机房中网络环境的依赖，提高服务器机房的环境参数控制设备的稳定性。

可选的，在本实施例中，所述环境参数控制装置通过支持目标数据传输总线协议的目标总线与所述环境参数调节设备连接，目标数据传输总线协议可以但不限于为上述MODBUS协议。目标总线可以但不限于为上述MODBUS总线。

可选的，在本实施例中，环境参数可以但不限于包括温度环境参数和湿度环境参数等等，传感器芯片可以但不限于为温度传感器芯片和湿度传感器芯片等等，可以通过温度传感器芯片采集服务器机房中的温度环境参数，可以通过湿度传感器芯片采集服务器机房中的湿度环境参数。

可选的，在本实施例中，环境参数传感器芯片可以但不限于部署在环境参数传感器上，如下对本申请提出的技术方案中的环境参数传感器进行详细说明：

以温度环境参数和湿度环境参数作为目标环境参数为例，环境参数传感器可以为外部温度采集器和湿度采集器(简称外部温湿度采集器，相当于上述环境参数采集装置)，外部温湿度采集器主要功能是采集服务器机房内的数个关键位置提供温度以及湿度，进而对服务器机房的整体或者局部的温度和湿度进行相关的数据的采集和监控。该外部温湿度采集器的环境参数传感器芯片支持I2C协议。外部温湿度采集器主要为服务器机房内的数个关键位置提供温湿度采集的功能，从而进行局部或者整体上对服务器机房的温湿度进行相应的监控，外部温湿度采集器上采用的环境参数传感器芯片(温湿度传感器芯片)支持I2C协议。图2是根据本申请实施例的一种外部温湿度采集器的电路的示意图，如图2所示，该外部温湿度采集器采用的温湿度传感器芯片为TI的HDC3022高精度温湿度传感器芯片。该型号温湿度传感器芯片具有4个不同的I2C从地址，且功耗低，其中，图3是根据本申请实施例的一种温湿度传感器芯片I2C地址的示意图，如图3所示，设置了不同I2C的地址，包括芯片引脚的定义以及引脚定义的相关说明，比如芯片的第5个引脚名称(NAME)为VDD，该引脚的相关说明中记载了VDD用于提供1.62至5.50V的电压。

外部温湿度采集器采用DC5V供电，可以使用外置5V USB充电器，电路板供电连接器座可以使用标准的USB-A连接器座。图4是根据本申请实施例的一种降压芯片的示意图，如图4所示，降压芯片可以为ME6211C33芯片，通过降压芯片对DC5V进行降压并稳压到DC3.3V，用于给外部温湿度采集器提供供电电源。同时降压芯片的使用还需要留1个三芯的连接器端子，图5是根据本申请实施例的一种连接器端子的示意图，如图5所示，三芯的连接器端子用于传输SDA、SCL、ALTRT信号，三芯的连接器端子需要与环境参数控制装置相连。连接器端子可选用焊板式端子座。

外部温湿度采集器结构方面可以采用方体设计，材质可使用耐蚀性优异的镀锌板SECC，质量轻便。图6是根据本申请实施例的一种外部温湿度采集器壳体的示意图，如图6所示，外部温湿度采集器的壳体上方开栅栏式通风口，使外部温湿度采集器内部的温湿度传感器的传感的效果不受影响；左侧面开的横槽的位置预留给温湿度传感器对外的供电连接器以及三芯信号(SDA、SCL、ALTRT信号)的连接器。

本申请提出的环境参数控制设备采用DC12V供电，环境参数控制设备中的环境参数控制装置可以但不限于为RAM主控板，RAM主控板中集成了电源芯片，电源芯片用于将外部电压转换为RAM主控板所需要的电压以实现直流供电，包括环境参数控制设备中的风扇供电、RAM主控板的RAM芯片供电、以及外围电路供电，所述环境参数控制设备还需要配一个AC 220V转DC 12V的功率为50W的适配器。图7是根据本申请实施例的一种RAM主控板的供电电路的示意图，如图7所示，RAM主控板的供电电路使用DC-DC焊板式的1/4形式的30W电源，输入为DC12V，输出为DC 3.3V和DC 5V，其中，供电电路的FUSE选用3A的保险管，其中VO输出部分的滤波的电容和电感根据具体实际需求进行相应的选择。

本申请提出的环境参数控制设备的散热设计方面，在环境参数控制设备的机壳左侧位置部署风扇，RAM主控板的主控芯片(RAM芯片)上放置散热器，电源贴导热硅胶片与上层结构壳体接触进行散热，环境参数控制设备的机壳同样使用镀锌板SECC结构材质，图8是根据本申请实施例的一种环境参数控制设备的机壳左侧和机壳右侧的示意图，如图8所示，机壳左侧和机壳右侧开栅栏类风口；环境参数控制设备的接口设计方面，环境参数控制设备的外部接口包括：1、AC220转DC12V电源适配器的接口，可采用类似个人笔记本电源的连接器座，通过数个DB9串口连接器座与某个或者不同服务器机房内的环境参数控制设备进行交互；2、多个三芯连接器座(SDA、SCL、ALTRT信号)，连接器采用图5中连接器端子的焊板式端子座即可，三芯连接器座与外部温湿度采集器通过线缆相连；3、外部VGA接口，连接器使用DB15标准VGA座用于外部显示；4、数个USB标准座接口用于鼠标键盘以及U盘等外设的使用。

作为一种可选的方案，所述环境参数控制装置，包括：参数采集反馈模块和参数控制模块，其中，所述参数采集反馈模块分别与所述环境参数采集装置以及所述参数控制模块连接，所述参数控制模块与所述目标总线与所述环境参数调节设备连接；所述参数采集反馈模块，用于接收所述环境参数采集装置发送的所述目标环境参数；所述参数控制模块，用于根据所述目标环境参数确定对所述环境参数调节设备的目标控制方式；按照所述目标数据传输总线协议生成携带有所述目标控制方式的目标协议命令，其中，所述环境参数控制请求包括所述目标协议命令；通过所述目标总线将所述目标协议命令传输至所述环境参数调节设备；所述环境参数调节设备，用于作为客户机响应所述目标协议命令对所述目标控制方式进行应答。

可选的，在本实施例中，环境参数控制装置可以但不限于为上述RAM主控板，RAM主控板可以包括：温度采集反馈模块、I2C总线扩展模块、温度和湿度告警设置功能模块、区域温湿度范围判断模块、温度调节模块、湿度调节模块。

1、温度采集反馈模块，参数采集反馈模块可以为上述温度采集反馈模块，每个环境参数采集装置会采集部署位置的温度和温度(相当于目标环境参数)，由参数采集反馈模块将采集到的温度和温度反馈给参数控制模块，参数控制模块对参数采集反馈模块反馈的目标环境参数进行存储、记录以及保存，并依据相应的算法对周期内采集到的目标环境参数进行数据处理，得到相应的散热曲线图以及湿度曲线图。

2、I2C总线扩展模块，由于RAM主控板的RAM芯片的I2C总线地址较少，因而使用I2C总线扩展模块对I2C进行扩展。I2C总线扩展模块可以为I2C SWITCH芯片，图9是根据本申请实施例的一种I2C SWITCH芯片的电路的示意图，如图9所示，I2CSWITCH芯片可以为TCA9548A，TCA9548A将1路I2C扩展为8路I2C，该I2CSWITCH芯片可以采用DC3.3V供电。这里针对环境参数控制设备能放置几个外部温湿度采集器进行说明，主控板通过1个I2CSWITCH芯片往外输出8路不同的I2C地址。而外部温湿度采集器的芯片可以通过改变其相关引脚的接法扩展为4个不同的I2C地址。也就是说该环境参数控制设备最多可以放置32个外部温湿度采集器。

3、温度和湿度告警设置功能模块，在服务器机房部署的阶段，根据服务器机房实际散热情况对每个外部温湿度采集器(HDC3022)进行最高温度和最低温度的设置，同时对每个外部温湿度采集器(HDC3022)设置最高湿度以及最低湿度进行设置。另外根据实际需求进行高温告警温度以及低温告警温度进行相应的设置(最高温度＞高温告警温度＞低温告警温度＞最低温度)；同样对高湿度告警阈值和低湿度告警阈值进行相应的设置(最高湿度＞高湿度告警阈值＞低湿度告警阈值＞最低湿度)。高温告警温度和低温告警温度(或者，高湿度告警阈值和低湿度告警阈值)用于触发告警，在有告警触发时会点亮RAM主控板上相应的LED指示灯，当告警解除后会熄灭RAM主控板上相应的指示灯。每个外部温湿度采集器上报的高温告警、低温告警、高湿度告警、低湿度温度告警对应的LED均不相同，这里需要RAM主控板根据实际的判断并进行相应位置LED灯的驱动。

4、区域温湿度范围判断模块，根据服务器机房中服务器的位置规划以及环境参数调节设备的位置规划，划定各个位置上部署的外部温湿度采集器对应的温湿度范围，温湿度范围可以理解为最高温度、高温告警温度、低温告警温度和最低温度的划定，或者，最高湿度、高湿度告警阈值、低湿度告警阈值和最低湿度的划定，温湿度范围可以通过温度调节算法根据服务器的位置规划、环境参数调节设备的位置规划以及外部温湿度采集器部署的位置之间的空间关系得到。

5、温度调节模块，当外部温湿度采集器将采集到的目标温度参数反馈给RAM主控板后，RAM主控板将采集到的目标温度参数与设定的温度(最高温度、高温告警温度、低温告警温度、最低温度)进行对比。

图10是根据本申请实施例的一种温度调节模块调节温度的示意图，如图10所示，当采集到的初始温度比设定的最低温度低时，RAM主控板与环境参数调节设备(空调)的主控进行交互，RAM主控板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，给空调主控下发升温的命令，空调主控接受指令后，对相应位置进行升温动作。当升温的动作触发后，外部温湿度采集器采集到的实时温度反馈。RAM主控板实时对外部温湿度采集器采集到的温度与设定的温度进行实时对比，当温度上升到低温告警与高温告警的温度范围内时，RAM主控板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，RAM主控板对空调主控下发停止升温的命令，空调主控接受命令后，停止升温动作，整体维持在当前温度。

当采集到的初始温度比设定的最高温度高时，RAM主控板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，RAM主板给空调主控下发降温的命令，空调主控接受指令后，对相应位置进行降温动作。当降温的动作触发后，外部温度采集器采集到的实时温度反馈。RAM主控板实时对外部温湿度采集器采集到的温度与设定的温度进行实时对比，当温度降低到高温告警与低温告警的温度范围内时，RAM主控板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，RAM主控板对空调主控下发停止降温的命令，空调主控接受命令后，停止降温动作，整体维持在当前温度。

当采集到的初始温度在散热需求的最低温度与低温告警温度之间时，RAM主控板触发低温告警并点亮相应的低温告警的LED灯，RAM主控板不与空调主控进行交互，维持当前温度。

当采集到的初始温度在散热需求的最高温度与高温告警温度之间时，RAM主控板触发高温告警并点亮相应的高温告警的LED灯，RAM主控板不与空调主控进行交互，维持当前温度。

当采集到的初始温度在低温告警温度与高温告警温度之间时，RAM主控板不与空调主控进行交互，维持当前温度。

6、湿度调节模块，当外部温湿度采集器将采集到的湿度反馈给RAM主控板后，RAM主控板将采集到的湿度与设定的湿度(最高湿度、高湿度告警阈值、低湿度告警阈值、最低湿度)进行对比。

图11是根据本申请实施例的一种湿度调节模块调节湿度的示意图，如图11所示，当采集到的初始湿度比设定的最低湿度低时，RAM主控板与环境参数调节设备(空调)的主控进行交互，主板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，RAM主控板给空调主控下发提升湿度的命令，空调主控接受指令后，对相应位置进行增湿动作。当增湿的动作触发后，外部湿度采集器采集到的实时湿度反馈。RAM主控板实时对外部温湿度采集器采集到的湿度与设定的湿度进行实时对比，当湿度上升到低温告警与高湿告警的湿度范围内时，RAM主控板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，RAM主控板对空调主控下发停止增湿的命令，空调主控接受命令后，停止增湿动作，整体维持在当前湿度。

当采集到的初始湿度比设定的最高湿度高时，RAM主控板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，RAM主板给空调主控下发除湿的命令，空调主控接受指令后，对相应位置进行除湿动作。当除湿的动作触发后，外部湿度采集器采集到的实时湿度反馈。RAM主控板实时对外部温湿度采集器采集到的湿度与设定的湿度进行实时对比，当湿度降低到低湿告警与高湿告警的湿度范围内时，RAM主控板通过RS485串口的物理层通过MODBUS的现场总线与空调主控进行交互，RAM主控板对空调主控下发停止除湿的命令，空调主控接受命令后，停止除湿动作，整体维持在当前湿度。

当采集到的初始湿度在湿度需求的最低湿度与低湿度告警阈值之间时，RAM主控板触发低湿告警并点亮相应的低湿告警的LED灯，RAM主控板不与空调主控进行交互，维持当前湿度。

当采集到的初始湿度在湿度需求的最高湿度与高湿度告警阈值之间时，RAM主控板触发高湿告警并点亮相应的高湿告警的LED灯，RAM主控板不与空调主控进行交互，维持当前湿度。

当采集到的初始湿度在低湿度告警阈值与高湿度告警阈值之间时，RAM主控板不与空调主控进行交互，维持当前湿度。

作为一种可选的方案，所述参数控制模块，用于：从所述目标数据传输总线协议中记录的具有对应关系的控制操作和功能码中，查找目标控制操作所对应的目标功能码，其中，所述目标控制方式包括所述目标控制操作和目标操作数据，所述目标控制操作为待控制所述环境参数调节设备执行的操作，所述目标操作数据用于指示执行所述目标控制操作所需的操作参数；生成携带有所述目标功能码和所述目标操作数据的所述目标协议命令。

可选的，在本实施例中，功能码与控制操作一一对应，比如，功能码“1”表示控制操作“升高环境参数”、功能码“2”表示控制操作“降低环境参数”，目标操作数据用于限定控制操作的实施幅度，比如，[功能码“1”，目标操作数据2]表示降低环境参数2个数值，目标协议命令的表现形式可以但不限于为具有对应关系的目标功能码和目标操作数据，比如，[1，2]，其中，1表示目标功能码(降低环境参数)，2表示目标操作数据(参数变化2)。

作为一种可选的方案，所述环境参数控制装置，还包括：协议设置模块，其中，所述协议设置模块与所述参数控制模块连接，所述协议设置模块，用于获取允许所述环境参数控制装置控制所述环境参数调节设备执行的控制操作；从所述目标数据传输总线协议所支持的功能码中获取空闲功能码，其中，所述空闲功能码包括：未分配协议功能的功能码，和/或，所分配的协议功能允许被修改的功能码；为获取到的每个控制操作分配所述空闲功能码，得到所述具有对应关系的控制操作和功能码。

可选的，在本实施例中，在生成携带有所述目标功能码和所述目标操作数据的所述目标协议命令之前，需要创建具有对应关系的控制操作和功能码，其中，创建具有对应关系的控制操作和功能码可以由协议设置模块实现，所述协议设置模块，用于获取允许所述环境参数控制装置控制所述环境参数调节设备执行的控制操作，比如，控制操作“降低环境参数”，从所述目标数据传输总线协议所支持的功能码中获取空闲功能码，比如，空闲功能码“1”，为获取到的控制操作“降低环境参数”分配空闲功能码“1”，得到一条具有对应关系的控制操作和功能码。

作为一种可选的方案，所述参数控制模块，包括：判定器和控制器，所述判定器，用于判定所述目标环境参数在多个参数范围中所落入的目标参数范围；所述控制器，用于根据所述目标参数范围与所述服务器机房对应的参考参数范围确定所述目标控制操作；根据所述目标环境参数与所述参考参数范围之间的差距确定所述目标操作数据，其中，所述目标控制操作和所述目标操作数据用于将所述服务器机房的环境参数从所述目标环境参数调整至所述参考参数范围。

可选的，在本实施例中，目标环境参数与所述参考参数范围之间的差距可以但不限于为目标环境参数与参考参数范围的上下限的差距，也可以但不限于为目标环境参数与参考参数范围中任意参数值的差距。

可选的，在本实施例中，多个参数范围中每个参数范围对应的控制操作均不同。

作为一种可选的方案，所述判定器，用于：将所述目标环境参数分别与最低参数阈值，第一告警阈值，第二告警阈值和最高参数阈值进行比对，其中，所述最低参数阈值，所述第一告警阈值，所述第二告警阈值和所述最高参数阈值依次增大，所述参考参数范围为所述第一告警阈值和所述第二告警阈值之间；所述控制器，用于：在所述目标环境参数小于所述最低参数阈值的情况下，确定所述目标控制操作为对所述目标环境参数的提升操作；在所述目标环境参数落入所述最低参数阈值和所述第一告警阈值之间的情况下，确定不触发所述目标控制操作；控制所述环境参数控制装置上部署的第一指示灯点亮；在所述目标环境参数落入所述第一告警阈值和所述第二告警阈值之间的情况下，确定不触发所述目标控制操作；控制所述第一指示灯点亮和所述环境参数控制装置上部署的第二指示灯熄灭；在所述目标环境参数落入所述第二告警阈值和所述最高参数阈值之间的情况下，确定不触发所述目标控制操作；控制所述第二指示灯点亮；在所述目标环境参数大于所述最高参数阈值的情况下，确定所述目标控制操作为对所述目标环境参数的降低操作。

可选的，在本实施例中，在目标环境参数为温度环境参数时，最低参数阈值、第一告警阈值、第二告警阈值、最高参数阈值依次为上述最低温度、低温告警温度、高温告警温度、最高温度；第一指示灯点可以但不限于为上述低温告警的LED灯，第二指示灯可以但不限于为上述高温告警的LED灯。

可选的，在本实施例中，在目标环境参数为湿度环境参数时，最低参数阈值、第一告警阈值、第二告警阈值、最高参数阈值依次为上述最低湿度、低湿度告警阈值、高湿度告警阈值、最高湿度；第一指示灯点可以但不限于为上述低湿告警的LED灯，第二指示灯可以但不限于为上述高湿告警的LED灯。

作为一种可选的方案，所述环境参数调节设备，用于：接收携带有所述目标功能码和所述目标操作数据的所述目标协议命令；从所述目标协议命令中提取出所述目标功能码和所述目标操作数据；从所述目标数据传输总线协议中记录的具有对应关系的控制操作和功能码中，查找所述目标功能码所对应的控制操作，得到所述目标控制操作；按照所述目标操作数据执行所述目标控制操作。

可选的，在本实施例中，在目标协议命令为[1，2]时，从所述目标协议命令中提取出所述目标功能码和所述目标操作数据“2”，从所述目标数据传输总线协议中记录的具有对应关系的控制操作和功能码中，查找所述目标功能码“1”所对应的控制操作，得到所述目标控制操作“降低环境参数”，按照所述目标操作数据“2”执行“降低环境参数”的目标控制操作。

作为一种可选的方案，所述环境参数调节设备，用于：根据所述目标操作数据的数据类型确定待调节的环境参数的参数类型；按照所述目标操作数据执行符合所述参数类型的所述目标控制操作。

可选的，在本实施例中，在参数类型为温度参数类型的情况下，按照所述目标操作数据“2”执行符合所述参数类型的“降低环境参数”目标控制操作，即降低温度2摄氏度；在参数类型为湿度参数类型的情况下，按照所述目标操作数据“2”执行符合所述参数类型的“降低环境参数”目标控制操作，即降低湿度2克/立方米。

作为一种可选的方案，所述环境参数控制装置，还包括：总线扩展模块，其中，所述总线扩展模块上部署了主机接口和支持参考数据传输总线协议的多个总线接口，所述主机接口用于与控制主机连接；所述环境参数控制装置上部署了支持所述参考数据传输总线协议的参考总线接口，所述参考总线接口作为所述控制主机通过第一参考总线与所述主机接口连接；所述多个总线接口与多个所述环境参数采集装置上支持所述参考数据传输总线协议的接口连接，多个所述环境参数采集装置分别部署在所述服务器机房中的不同位置上。

可选的，在本实施例中，总线扩展模块可以但不限于为上述I2C总线扩展模块。

在本实施例中提供了一种服务器机房的环境参数控制系统，包括环境参数控制设备和环境参数调节设备，服务器机房中部署了所述环境参数控制系统，所述环境参数控制设备和所述环境参数调节设备之间通过支持目标数据传输总线协议的目标总线连接，所述目标数据传输总线协议是属于客户机服务器类型的数据传输总线协议。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。