电控液晶盒及包括其的防窥显示装置

技术领域

本发明涉及一种调光装置，尤其涉及一种电控液晶盒及包括其的防窥显示装置。

背景技术

防窥显示的需求带动了各类防窥元件的发展。其中，一种能针对视角范围进行电控切换的防窥片被提出。为了降低成本，这类防窥片的驱动电极与电路软板的接合位置大都仅挑选一处进行。然而，当驱动电极同防窥片的尺寸增加时，其上的施加电压会随着距离接合处的远近而有所不同，造成驱动电极整体的电压均匀性变差而影响调光质量。

发明内容

本发明是针对一种电控液晶盒，其调光区的电压均匀性较佳。

根据本发明的实施例，电控液晶盒设有调光区以及调光区以外的周边区。电控液晶盒包括第一基板、第二基板、第一调光电极、第一连接电极、第二调光电极、第二连接电极、第三连接电极、导电框胶以及液晶层。第一基板与第二基板，彼此重叠设置。第一调光电极设置在第一基板上，且位于调光区内。第一连接电极设置在第一基板上且位于所述周边区内，且电性连接第一调光电极。第二调光电极设置在第二基板上，且位于调光区内。第二连接电极设置在第一基板上，且位于所述周边区内。第三连接电极设置在第二基板上且位于所述周边区内，且电性连接第二调光电极。导电框胶重叠于第二连接电极与第三连接电极。第二连接电极经由导电框胶电性连接第三连接电极。液晶层设置在第一调光电极与第二调光电极之间。第一连接电极、第二连接电极及第三连接电极的至少一者包括彼此重叠设置且彼此电性连接的金属层与透明导电层。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，第一连接电极包括金属层与透明导电层，且金属层环绕第一调光电极。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，金属层具有重叠于导电框胶的多个开孔。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，第二连接电极包括金属层与透明导电层，且金属层重叠于导电框胶与第三连接电极。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，金属层具有重叠于导电框胶的多个开孔。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，第三连接电极包括金属层与透明导电层，金属层环绕第二调光电极。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，金属层重叠于导电框胶与第二连接电极。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，金属层不重叠于导电框胶。金属层具有朝向第二调光电极的金属内缘。调光区具有区边缘，且金属层的金属内缘与调光区的区边缘相对齐或间隔开来。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，电控液晶盒还包括第一接合垫与第二接合垫，设置在第一基板上且位于周边区内。第一连接电极电性连接第一接合垫，且第二连接电极电性连接第二接合垫。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，第一连接电极具有环状部以及自环状部延伸出的走线部。第二连接电极具有断口。第一连接电极的走线部延伸通过第二连接电极的断口并且与第一接合垫相连接。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，导电框胶的一部分重叠第一连接电极的走线部，且导电框胶的所述部分不重叠第三连接电极。

在根据本发明的实施例的电控液晶盒中，第三连接电极设有缺口。导电框胶的所述部分重叠缺口。

根据本发明的实施例，防窥显示装置包括显示面板以及电控液晶盒。电控液晶盒位于显示面板的入光侧或出光侧。电控液晶盒设有调光区以及调光区以外的周边区。电控液晶盒包括第一基板、第二基板、第一调光电极、第一连接电极、第二调光电极、第二连接电极、第三连接电极、导电框胶以及液晶层。第一基板与第二基板，彼此重叠设置。第一调光电极设置在第一基板上，且位于调光区内。第一连接电极设置在第一基板上且位于所述周边区内，且电性连接第一调光电极。第二调光电极设置在第二基板上，且位于调光区内。第二连接电极设置在第一基板上，且位于所述周边区内。第三连接电极设置在第二基板上且位于所述周边区内，且电性连接第二调光电极。导电框胶重叠于第二连接电极与第三连接电极。第二连接电极经由导电框胶电性连接第三连接电极。液晶层设置在第一调光电极与第二调光电极之间。第一连接电极、第二连接电极及第三连接电极的至少一者包括彼此重叠设置且彼此电性连接的金属层与透明导电层。

基于上述，在本发明的一实施例的电控液晶盒中，第一基板上的第一调光电极经由第一连接电极与第一接合垫电性连接。第二基板上的第二调光电极经由导电框胶、第二连接电极和第三连接电极与第二接合垫电性连接。其中，第一连接电极、第二连接电极与第三连接电极的至少一者包括彼此叠置且电性连接的金属层与透明导电层。据此，可有效增加调光电极在调光区内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒的调光质量。此外，本发明的一实施例的防窥显示装置包括上述的电控液晶盒，从而提升防窥显示装置的观赏质量。

附图说明

图1是依照本发明的第一实施例的电控液晶盒的俯视示意图；

图2是图1的第一调光基板与导电框胶的放大示意图；

图3是图1的第二调光基板与导电框胶的放大示意图；

图4A及图4B是图1的电控液晶盒在不同两处的剖视示意图；

图5A及图5B是图1的电控液晶盒的另一种变形实施例的剖视示意图；

图6是依照本发明的第二实施例的电控液晶盒的俯视示意图；

图7是图6的第一调光基板与导电框胶的放大示意图；

图8A及图8B是图6的电控液晶盒在不同两处的剖视示意图；

图9是依照本发明的第三实施例的电控液晶盒的俯视示意图；

图10是图9的第一调光基板与导电框胶的放大示意图；

图11是图9的电控液晶盒的剖视示意图；

图12是依照本发明的第四实施例的电控液晶盒的俯视示意图；

图13是图12的第一调光基板与导电框胶的放大示意图；

图14是图12的第二调光基板与导电框胶的放大示意图；

图15是图12的电控液晶盒的剖视示意图；

图16是图15的电控液晶盒的另一种变形实施例的剖视示意图；

图17是图12的电控液晶盒的另一种变形实施例的第二调光基板与导电框胶的放大示意图；

图18是依照本发明的第五实施例的电控液晶盒的俯视示意图；

图19是图18的第二调光基板与导电框胶的放大示意图；

图20是图18的电控液晶盒的剖视示意图；

图21是依照本发明的第六实施例的电控液晶盒的俯视示意图；

图22是图21的第二调光基板与导电框胶的放大示意图；

图23是图21的电控液晶盒的剖视示意图；

图24是依照本发明的第七实施例的电控液晶盒的俯视示意图；

图25是图24的第二调光基板与导电框胶的放大示意图；

图26是图24的电控液晶盒的剖视示意图；

图27是依照本发明的实施例的防窥显示装置的剖视示意图。

附图标记说明

1：防窥显示装置；

10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I：电控液晶盒；

100、100A、100B、100C：第一调光基板；

100S：第一基板；

200、200A、200B、200C、200D、200E：第二调光基板；

200S：第二基板；

300：导电框胶；

350：导电粒子；

400：电路软板；

410：接脚；

AA：调光区；

AAe：区边缘；

AL1：第一配向层；

AL2：第二配向层；

BL：背光模块；

BM：遮光图案层；

BP1、BP1-A、BP1-B：第一接合垫；

BP2、BP2-A：第二接合垫；

CE1、CE1-A、CE1-B：第一连接电极；

CE1r：环状部；

CE1t：走线部；

CE2、CE2-A：第二连接电极；

CE2c：断口；

CE3、CE3-A、CE3-B、CE3-C、CE3-D、CE3-E、CE3-F：第三连接电极；

CE3e：外缘；

CE3n：缺口；

DP：显示面板；

d1、d2：间距；

GP：间隙；

LCL：液晶层；

ME1：第一调光电极；

ME2：第二调光电极；

ML、ML-A、ML-B、ML-C、ML-D、ML-E、ML-F、ML-G、ML-H、ML-I：金属层；

MLe1：金属内缘；

MLe2：金属外缘；

OP、OP-A、OP-B：开孔；

PA：周边区；

TCL1、TCL2：透明导电层；

VA1、VA2：视角范围；

VS1、VS2：电压信号；

A-A’、B-B’、C-C’、D-D’、E-E’、F-F’、G-G’、H-H’、I-I’：剖线。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

图1是依照本发明的第一实施例的电控液晶盒的俯视示意图。图2是图1的第一调光基板与导电框胶的放大示意图。图3是图1的第二调光基板与导电框胶的放大示意图。图4A及图4B是图1的电控液晶盒在不同两处的剖视示意图。图4A及图4B分别对应图1的剖线A-A’及剖线B-B’处。为清楚呈现，图2未示出图4A及图4B中的第一配向层AL1，图3未示出图4A及图4B中的第二配向层AL2及遮光图案层BM。图5A及图5B是图1的电控液晶盒的另一种变形实施例的剖视示意图。

请参照图1至图4B，电控液晶盒10设有调光区AA以及调光区AA以外的周边区PA，且包括彼此重叠设置的第一调光基板100与第二调光基板200。第一调光基板100包括第一基板100S以及设置于第一基板100S上的第一接合垫BP1、第二接合垫BP2、第一调光电极ME1、第一连接电极CE1以及第二连接电极CE2。如图2所示，第一调光电极ME1位于调光区AA内，且第一接合垫BP1与第二接合垫BP2位于周边区PA内。第一连接电极CE1电性连接第一调光电极ME1与第一接合垫BP1。第二连接电极CE2电性连接第二接合垫BP2。举例来说，电路软板400适于接合至第一接合垫BP1与第二接合垫BP2以电性连接第一连接电极CE1与第二连接电极CE2，用来产生第一电压信号VS1与第二电压信号VS2的信号产生电路(图未示)可设置在电路软板400上或是设置在与电路软板400电性连接的一电路板(或系统板)上，但不以此为限。在另一些实施例中，用来产生第一电压信号VS1与第二电压信号VS2的信号产生电路可设置于第一基板100S上并电性连接至第一接合垫BP1与第二接合垫BP2。

在本实施例中，第一连接电极CE1可环绕第一调光电极ME1设置，而第二连接电极CE2可环绕第一连接电极CE1设置。举例来说，第一连接电极CE1可具有环状部CE1r以及自环状部CE1r延伸出的走线部CE1t。第二连接电极CE2可具有断口CE2c。第一连接电极CE1的走线部CE1t延伸通过第二连接电极CE2的断口CE2c并且与第一接合垫BP1相连接。第二连接电极CE2定义断口CE2c的一端部连接第二接合垫BP2，但不以此为限。

第一调光电极ME1、部分的第一连接电极CE1、第二连接电极CE2、第二接合垫BP2以及部分的第一接合垫BP1可由同一透明导电层TCL1制作而成。透明导电层TCL1的材料例如包括金属氧化物，例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、或其它合适的材料、或者是上述至少两者的堆叠层。

特别注意的是，在本实施例中，另一部分的第一连接电极CE1和另一部分的第一接合垫BP1还可由同一金属层ML制作而成。其中，金属层ML与透明导电层TCL1彼此重叠设置，且彼此电性连接。也就是说，本实施例的第一连接电极CE1和第一接合垫BP1可以是金属层ML与透明导电层TCL1的层叠结构，但不以此为限。

在本实施例中，金属层ML可环绕第一调光电极ME1设置，且第一连接电极CE1的层叠结构直接连接第一调光电极ME1的四周边缘。据此，当电压信号通过第一接合垫BP1传送至第一调光电极ME1时，因为第一连接电极CE1为金属层ML与透明导电层TCL1的层叠结构，第一调光电极ME1为透明导电层TCL1的单层结构，并且金属层ML的片电阻小于透明导电层TCL1的片电阻(例如透明导电层TCL1为铟锡氧化物且片电阻约为30欧姆/单位面积，而金属层ML的片电阻小于0.4欧姆/单位面积)，因此电压信号信号可通过第一调光电极ME1的四周边缘传送至第一调光电极ME1，可有效缩减第一调光电极ME1上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第一调光电极ME1在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10的调光质量。

如图3所示，第二调光基板200包括第二基板200S以及设置于第二基板200S上的第二调光电极ME2和第三连接电极CE3。电控液晶盒10的第二调光电极ME2位于调光区AA内，且重叠于第一调光电极ME1。第三连接电极CE3位于周边区PA内，且电性连接第二调光电极ME2。更具体地说，第三连接电极CE3环绕第二调光电极ME2设置，并且连接在第二调光电极ME2的四周边缘。在本实施例中，第二调光电极ME2与第三连接电极CE3可由同一透明导电层TCL2制作而成。透明导电层TCL2的材料例如包括金属氧化物，例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、或其它合适的材料、或者是上述至少两者之堆叠层。

请同时参照图2、图3、图4A及图4B，电控液晶盒10还包括导电框胶300，设置于第一调光基板100与第二调光基板200之间，且导电框胶300重叠于第二连接电极CE2与第三连接电极CE3。特别说明的是，导电框胶300除了用于接着第一调光基板100与第二调光基板200外，还能为第一调光基板100的第二连接电极CE2与第二调光基板200的第三连接电极CE3提供电性连接关系。举例来说，导电框胶300可掺杂有多个导电粒子350，这些导电粒子350可分别夹设在第二连接电极CE2与第三连接电极CE3之间，以电性连接第二连接电极CE2与第三连接电极CE3。

由图2、图3图4A及图4B可知，第二连接电极CE2可经由环绕第一连接电极CE1的导电框胶300与环绕第二调光电极ME2的第三连接电极CE3电性连接。据此，可有效缩减第二调光基板200的第二调光电极ME2上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10的调光质量。

特别注意的是，由于导电框胶300是重叠第二连接电极CE2与第三连接电极CE3设置，并且从俯视方向上看，导电框胶300俯视为环状结构，因此导电框胶300会延伸通过第二连接电极CE2的断口CE2c。为了避免延伸在断口CE2c内的第一连接电极CE1的走线部CE1t经由导电框胶300与第三连接电极CE3电性导通，第三连接电极CE3在导电框胶300与第一连接电极CE1的走线部CE1t的重叠区域设有缺口CE3n。

上述的重叠关系是指两构件在第一调光基板100与第二调光基板200的堆叠方向(即方向Z)上相重叠。方向Z亦为垂直第一基板100S的上表面的方向。以下若未特别说明，则两构件的重叠关系都是以相同的方式来界定，便不再赘述。

从俯视方向上看，导电框胶300的一部分重叠第一连接电极CE1的走线部CE1t，且导电框胶300的所述部分不重叠第三连接电极CE3(即导电框胶300的所述部分重叠第三连接电极CE3的缺口CE3n)，以避免第一连接电极CE1的走线部CE1t通过导电框胶300电性连接第三连接电极CE3。更具体地说，导电框胶300与第一连接电极CE1的走线部CE1t的重叠部分在第一基板100S上的正投影的全部区域重叠于第三连接电极CE3的缺口CE3n的所占区域在第一基板100S上的正投影的至少一部分的区域，也就是导电框胶300与第一连接电极CE1的走线部CE1t的重叠部分在第一基板100S上的正投影完全重叠于第三连接电极CE3的缺口CE3n的所占区域在第一基板100S上的正投影，或是导电框胶300与第一连接电极CE1的走线部CE1t的重叠部分在第一基板100S上的正投影完全位于第三连接电极CE3的缺口CE3n的所占区域在第一基板100S上的正投影内(如图4A所示)。换句话说，导电框胶300与第一连接电极CE1的走线部CE1t的重叠部分在第一基板100S上的正投影不重叠第三连接电极CE3在第一基板100S上的正投影。据此，可确保第一连接电极CE1与第三连接电极CE3的电性分离，以避免第一调光电极ME1与第二调光电极ME2彼此短路。

请参照图4A及图4B，第二调光基板200还可包括位于周边区PA中的遮光图案层BM，但不以此为限。在另一些实施例中，遮光图案层BM可设置于第一调光基板100中，或是电控液晶盒10可不包括遮光图案层BM。遮光图案层BM的材料可包括黑色树脂、金属、或其他合适的吸光材料。第一连接电极CE1、第二连接电极CE2、第三连接电极CE3以及导电框胶300都重叠于遮光图案层BM。

在本实施例中，前述用来形成部分第一连接电极CE1与部分第一接合垫BP1的金属层ML可选地于堆叠方向(即方向Z)上位于透明导电层TCL1与第一基板100S之间。也即，金属层ML是形成在透明导电层TCL1之前。然而，本发明不限于此。在另一变形实施例中，电控液晶盒10A的金属层ML-A可形成在透明导电层TCL1之后(如图5A及图5B所示)。也即，在所述变形实施例中，第一连接电极CE1-A与第一接合垫BP1-A的透明导电层TCL1于堆叠方向上是位于金属层ML-A与第一基板100S之间。本变形实施例的金属层ML-A的俯视示意图类似图2的金属层ML的俯视示意图，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例，以下不再赘述。

请继续参照图4A及图4B，第一调光基板100与第二调光基板200在导电框胶300的接着下可形成一腔室，而所述腔室填充有液晶层LCL。为了让液晶层LCL在第一调光电极ME1与第二调光电极ME2被禁能时具有良好的排列状态，第一调光基板100与第二调光基板200可分别包括第一配向层AL1与第二配向层AL2。这两个配向层完全重叠于调光区AA并且延伸至周边区PA，以确保液晶层LCL在调光区AA的均匀排列。

另一方面，电路软板400可具有对应第一接合垫BP1与第二接合垫BP2设置的两个接脚410，而电路软板400可经由这两个接脚410分别与第一接合垫BP1与第二接合垫BP2相接合。举例来说，电路软板400可将第一电压信号VS1经由其中一个接脚410、第一接合垫BP1及第一连接电极CE1传输至第一调光电极ME1(如图4A所示)，而电路软板400可将第二电压信号VS2经由其中另一个接脚410、第二接合垫BP2、第二连接电极CE2、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3传输至第二调光电极ME2(如图4B所示)。

类似地，在芯片设置于第一基板100S上并接合至第一接合垫BP1与第二接合垫BP2的变形实施例中，芯片可将第一电压信号VS1经由芯片的一个接脚、第一接合垫BP1及第一连接电极CE1传输至第一调光电极ME1，且可将第二电压信号VS2经由芯片的另一个接脚、第二接合垫BP2、第二连接电极CE2、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3传输至第二调光电极ME2。

请参照图2及图4A，由于第二调光基板200具有遮光图案层BM，在导电框胶300为光固化型导电框胶的实施例中，在进行导电框胶300的固化制程时，光束(例如但不限于UV光束)要由第一调光基板100的一侧(例如第一基板100S背对液晶层LCL的一侧)照射导电框胶300以固化导电框胶300。然而，第一连接电极CE1包含金属层ML与透明导电层TCL1的层叠结构，其走线部CE1t中的金属层ML会遮挡光束照射导电框胶300与走线部CE1t重叠的部分，导致导电框胶300的所述部分的固化率不足而影响第一调光基板100与第二调光基板200的组立良率。

为了解决上述的问题，金属层ML在重叠于导电框胶300的部分可设置多个开孔OP(即走线部CE1t中的金属层ML在重叠于导电框胶300的部分具有多个开孔OP)。因此，在导电框胶300的固化过程中，光束可经由这些开孔OP照射到导电框胶300与走线部CE1t相重叠的部分，从而增加导电框胶300的所述部分的固化率。在另一些实施例中，走线部CE1t中重叠于导电框胶300的部分可不具有金属层ML，光束可经由这些不具有金属层ML的部分照射到导电框胶300与走线部CE1t相重叠的部分，从而增加导电框胶300的所述部分的固化率。

以下将列举另一些实施例以详细说明本公开，其中相同的构件将标示相同的符号，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例，以下不再赘述。

图6是依照本发明的第二实施例的电控液晶盒的俯视示意图。图7是图6的第一调光基板与导电框胶的放大示意图。图8A及图8B是图6的电控液晶盒在不同两处的剖视示意图。

图8A及图8B分别对应图6的剖线C-C’及剖线D-D’处。为清楚呈现，图7未示出图8A及图8B中的第一配向层AL1。

请参照图6，本实施例的电控液晶盒10B包括第一调光基板100A与第二调光基板200。本实施例的第二调光基板200类似第一实施例的电控液晶盒10的第二调光基板200，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例(如图3及其相关说明)，以下不再赘述。

请参照图3及图6至图7，第一调光基板100A包括第一基板100S以及设置于第一基板100S上的第一接合垫BP1-B、第二接合垫BP2-A、第一调光电极ME1、第一连接电极CE1-B以及第二连接电极CE2-A。第二调光基板200包括第二基板200S以及设置于第二基板200S上的第二调光电极ME2和第三连接电极CE3。本实施例的电控液晶盒10B与图1的电控液晶盒10的差异在于：第一调光基板的金属层设置的位置不同。具体而言，在本实施例中，第一连接电极CE1-B和第一接合垫BP1-B并未设有图2的金属层ML，而是如同第一调光电极ME1都是由透明导电层TCL1所形成。取而代之的是，第二连接电极CE2-A和第二接合垫BP2-A设有金属层ML-B。也即，本实施例的第二连接电极CE2-A和第二接合垫BP2-A包括金属层ML-B和透明导电层TCL1的层叠结构。

由于第二连接电极CE2-A和导电框胶300的延伸路径大致上相同，都是环绕第一连接电极CE1-B设置，并且第二连接电极CE2-A的至少一部分重叠于导电框胶300，为了增加导电框胶300的固化率，金属层ML-B与导电框胶300相重叠的部分设有多个开孔OP-A。特别注意的是，这些开孔OP-A可环绕第一连接电极CE1-B设置(如图7所示)。

在本实施例中，第二连接电极CE2-A可经由环绕第一连接电极CE1-B的导电框胶300与环绕第二调光电极ME2的第三连接电极CE3电性连接。通过在第二连接电极CE2-A设置金属层ML-B，当电压信号信号通过第二接合垫BP2-A传送至第二调光电极ME2时，电压信号信号可通过第二调光电极ME2的四周边缘传送至第二调光电极ME2，可有效缩减第二调光基板200的第二调光电极ME2上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10B的调光质量。

类似于第一实施例，从俯视方向上看，导电框胶300的一部分重叠第一连接电极CE1-B的走线部，且导电框胶300的所述部分不重叠第二调光基板200的第三连接电极CE3(即导电框胶300的所述部分重叠第三连接电极CE3的缺口CE3n)，以避免第一连接电极CE1-B通过导电框胶300电性连接第三连接电极CE3。其余相同部分可参第一实施例的说明并且省略不再赘述。

请参照图8A及图8B，在本实施例中，第二连接电极CE2-A的金属层ML-B于堆叠方向(即方向Z)上可位于透明导电层TCL1与第一基板100S之间。即，金属层ML-B可形成在透明导电层TCL1之前，但不以此为限。在其他未示出的变形实施例中，第二连接电极CE2-A的金属层ML-B也可以形成在透明导电层TCL1之后。即，透明导电层TCL1于堆叠方向(即方向Z)上位于金属层ML-B与第一基板100S之间。

类似于第一实施例，电路软板400可将第一电压信号VS1经由电路软板400的一个接脚410、第一接合垫BP1-B及第一连接电极CE1-B传输至第一调光电极ME1(如图8A所示)，而电路软板400可将第二电压信号VS2经由电路软板400的另一个接脚410、第二接合垫BP2-A、第二连接电极CE2-A、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3传输至第二调光电极ME2(如图8B所示)。

类似地，在芯片设置于第一基板100S上并接合至第一接合垫BP1-B与第二接合垫BP2-A的变形实施例中，可将上一段叙述中的电路软板400、电路软板400的一个接脚410、以及电路软板400的另一个接脚410分别置换为芯片、芯片的一个接脚、以及芯片的另一个接脚，省略部分请参考上一段叙述且不再赘述。

图9是依照本发明的第三实施例的电控液晶盒的俯视示意图。图10是图9的第一调光基板与导电框胶的放大示意图。图11是图9的电控液晶盒的剖视示意图。图11对应图9的剖线E-E’处。为清楚呈现，图10未示出图11中的第一配向层AL1。

请参照图9，本实施例的电控液晶盒10C包括第一调光基板100B与第二调光基板200。本实施例的第二调光基板200类似第一实施例的电控液晶盒10的第二调光基板200，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例(如图3及其相关说明)，以下不再赘述。

请参照图3及图9至图11，第一调光基板100B包括第一基板100S以及设置于第一基板100S上的第一接合垫BP1、第二接合垫BP2-A、第一调光电极ME1、第一连接电极CE1以及第二连接电极CE2-A。第二调光基板200包括第二基板200S以及设置于第二基板200S上的第二调光电极ME2和第三连接电极CE3。本实施例的电控液晶盒10C与图1的电控液晶盒10及图6的电控液晶盒10B的差异在于：第一调光基板的金属层的设置位置不同。具体而言，在本实施例中，电控液晶盒10C的第一连接电极、第一接合垫、第二连接电极和第二接合垫的结构分别采用第一实施例的第一连接电极CE1与第一接合垫BP1的金属层和透明导电层的层叠结构以及第二实施例的第二连接电极CE2-A与第二接合垫BP2-A的金属层和透明导电层的层叠结构。也即，本实施例的第一连接电极CE1、第一接合垫BP1、第二连接电极CE2-A和第二接合垫BP2-A包括金属层ML-C和透明导电层TCL1的层叠结构。

在本实施例中，第一连接电极CE1直接连接第一调光电极ME1的四周边缘，而第二连接电极CE2-A可经由环绕第一连接电极CE1的导电框胶300与环绕第二调光电极ME2的第三连接电极CE3电性连接。通过在第一连接电极CE1与第二连接电极CE2-A设置金属层ML-C，当电压信号信号通过第一接合垫BP1传送至第一调光电极ME1时，电压信号信号可通过第一调光电极ME1的四周边缘传送至第一调光电极ME1，可有效缩减第一调光电极ME1上不同部位间的电压差异，而当另一电压信号信号通过第二接合垫BP2-A传送至第二调光电极ME2时，前述的另一电压信号信号可通过第二调光电极ME2的四周边缘传送至第二调光电极ME2，可有效缩减第二调光基板200的第二调光电极ME2上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第一调光电极ME1与第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10C的调光质量。

类似于第一实施例，从俯视方向上看，导电框胶300的一部分重叠第一连接电极CE1的走线部，且导电框胶300的所述部分不重叠第二调光基板200的第三连接电极CE3(即导电框胶300的所述部分重叠第三连接电极CE3的缺口CE3n)，以避免第一连接电极CE1通过导电框胶300电性连接第三连接电极CE3。其余相同部分可参第一实施例的说明并且省略不再赘述。

在本实施例中，电路软板400可将第一电压信号VS1经由电路软板400的一个接脚410、第一接合垫BP1及第一连接电极CE1传输至第一调光电极ME1，其剖视示意图可参考第一实施例的图4A或图5A，而电路软板400可将第二电压信号VS2经由电路软板400的另一个接脚410、第二接合垫BP2-A、第二连接电极CE2-A、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3传输至第二调光电极ME2，其剖视示意图可参考图11。

类似地，在芯片设置于第一基板100S上并接合至第一接合垫BP1与第二接合垫BP2-A的变形实施例中，可将上一段叙述中的电路软板400、电路软板400的一个接脚410、以及电路软板400的另一个接脚410分别置换为芯片、芯片的一个接脚、以及芯片的另一个接脚，省略部分请参考上一段叙述且不再赘述。

在本实施例中，金属层ML-C于堆叠方向(即方向Z)上可位于透明导电层TCL1与第一基板100S之间。即，金属层ML-C可形成在透明导电层TCL1之前，但不以此为限。在其他变形实施例中，金属层ML-C也可以形成在透明导电层TCL1之后。即，透明导电层TCL1于堆叠方向(即方向Z)上位于金属层ML-C与第一基板100S之间。

为了增加导电框胶300的固化率，金属层ML-C在重叠于导电框胶300的部分可设置多个开孔OP以及开孔OP-A(即走线部CE1t中的金属层ML-C在重叠于导电框胶300的部分具有多个开孔OP，且第二连接电极CE2-A中的金属层ML-C在重叠于导电框胶300的部分具有多个开孔OP-A)。因此，在导电框胶300的固化过程中，光束可经由这些开孔OP及开孔OP-A照射到导电框胶300与走线部CE1t相重叠的部分及导电框胶300与第二连接电极CE2-A相重叠的部分，从而增加导电框胶300的所述部分的固化率。

图12是依照本发明的第四实施例的电控液晶盒的俯视示意图。图13是图12的第一调光基板与导电框胶的放大示意图。图14是图12的第二调光基板与导电框胶的放大示意图。图15是图12的电控液晶盒的剖视示意图。图16是图15的电控液晶盒的另一种变形实施例的剖视示意图。图17是图12的电控液晶盒的另一种变形实施例的第二调光基板与导电框胶的放大示意图。图15对应图12的剖线F-F’处。为清楚呈现，图13未示出图15中的第一配向层AL1，图14未示出图15中的第二配向层AL2与遮光图案层BM。

请参照图12至图15，第一调光基板100C包括第一基板100S以及设置于第一基板100S上的第一接合垫BP1-B、第二接合垫BP2、第一调光电极ME1、第一连接电极CE1-B以及第二连接电极CE2。第二调光基板200A包括第二基板200S以及设置于第二基板200S上的第二调光电极ME2和第三连接电极CE3-A。本实施例的电控液晶盒10D与第一至第三实施例的电控液晶盒10、10B、10C的差异在于：金属层的设置位置不同。具体而言，在本实施例中，第一调光基板100D的第一调光电极ME1、第一连接电极CE1-B、第二连接电极CE2、第一接合垫BP1-B及第二接合垫BP2并未设有图2的金属层ML、图7的金属层ML-B或者是图10的金属层ML-C。也就是说，本实施例的第一调光电极ME1、第一连接电极CE1-B、第二连接电极CE2、第一接合垫BP1-B及第二接合垫BP2都是由透明导电层TCL1制作而成。取而代之的是，第二调光基板200A的第三连接电极CE3-A设有金属层ML-D，且金属层ML-D环绕第二调光电极ME2设置。即，本实施例的第三连接电极CE3-A包括金属层ML-D与透明导电层TCL2的层叠结构。

举例来说，在本实施例中，第三连接电极CE3-A的一部分具有金属层ML-D与透明导电层TCL2的层叠结构，第三连接电极CE3-A的其余部分则具有透明导电层TCL2但不具有金属层ML-D，并且第三连接电极CE3-A的金属层ML-D重叠于导电框胶300。具体来说，第三连接电极CE3-A远离第二调光电极ME2的边缘部分具有金属层ML-D，并且金属层ML-D可重叠于导电框胶300(如图14所示)。更详细地，金属层ML-C与第二调光电极ME2间具有间隙GP。

在本实施例中，第三连接电极CE3-A环绕第二调光电极ME2，通过在第三连接电极CE3-A设置金属层ML-D，因为第三连接电极CE3-A包括金属层ML-D与透明导电层TCL2的层叠结构，第二调光电极ME2为透明导电层TCL2的单层结构，并且金属层ML-D的片电阻小于透明导电层TCL2的片电阻(例如透明导电层TCL2为铟锡氧化物且片电阻约为30欧姆/单位面积，而金属层ML-D的片电阻小于0.4欧姆/单位面积)，因此当电压信号信号通过第二接合垫BP2传送至第二调光电极ME2时，电压信号信号可通过第二调光电极ME2的四周边缘传送至第二调光电极ME2，可有效缩减第二调光基板200A的第二调光电极ME2上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10D的调光质量。

类似于第一实施例，从俯视方向上看，导电框胶300的一部分重叠第一连接电极CE1-B的走线部，且导电框胶300的所述部分不重叠第二调光基板200A的第三连接电极CE3-A(即导电框胶300的所述部分重叠第三连接电极CE3-A的缺口CE3n)，以避免第一连接电极CE1-B通过导电框胶300电性连接第三连接电极CE3-A。其余相同部分可参第一实施例的说明并且省略不再赘述。

在本实施例中，电路软板400可将第一电压信号VS1经由电路软板400的一个接脚410、第一接合垫BP1-B及第一连接电极CE1-B传输至第一调光电极ME1，其剖视示意图可参考前述实施例的图8A，而电路软板400可将第二电压信号VS2经由电路软板400的另一个接脚410、第二接合垫BP2、第二连接电极CE2、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3-A传输至第二调光电极ME2(如图15所示)。

类似地，在芯片设置于第一基板100S上并接合至第一接合垫BP1-B与第二接合垫BP2的变形实施例中，可将上一段叙述中的电路软板400、电路软板400的一个接脚410、以及电路软板400的另一个接脚410分别置换为芯片、芯片的一个接脚、以及芯片的另一个接脚，省略部分请参考上一段叙述且不再赘述。

在本实施例中，第三连接电极CE3-A的透明导电层TCL2可选地于堆叠方向(即方向Z)设置在金属层ML-D与第二基板200S之间。即，金属层ML-D可形成在透明导电层TCL2之后，但不以此为限。在另一变形实施例中，电控液晶盒10E的第三连接电极CE3-B的金属层ML-E也可于堆叠方向(即方向Z)位于透明导电层TCL2与第二基板200S之间，即金属层ML-E可形成在透明导电层TCL2之前(如图16所示)。

如图15所示，第二调光基板200A还可包括位于周边区PA中的遮光图案层BM，但不以此为限。在另一些实施例中，遮光图案层BM可设置于第一调光基板100C中，或是电控液晶盒可不包括遮光图案层BM。举例来说，在遮光图案层BM设置于第一调光基板100C中或是电控液晶盒不包括遮光图案层BM的实施例中，在导电框胶300的固化制程中，光束可由第二调光基板200A的一侧(例如第二基板200S背对液晶层LCL的一侧)照射导电框胶300，为了增加导电框胶300的固化率，在再一变形实施例中，电控液晶盒10F的第二调光基板200B的第三连接电极CE3-C的金属层ML-F与导电框胶300相重叠的部分可设有多个开孔OP-B，且这些开孔OP-B可环绕第二调光电极ME2设置(如图17的第二调光基板200B所示)，但不以此为限。

图18是依照本发明的第五实施例的电控液晶盒的俯视示意图。图19是图18的第二调光基板与导电框胶的放大示意图。图20是图18的电控液晶盒的剖视示意图。图20对应图18的剖线G-G’处。为清楚呈现，图19未示出图20中的第二配向层AL2与遮光图案层BM。

请参照图18，本实施例的电控液晶盒10G包括第一调光基板100C与第二调光基板200C。本实施例的电控液晶盒10G的第一调光基板100C类似第四实施例的电控液晶盒10D的第一调光基板100C，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例(如图13及其相关说明)，以下不再赘述。

请参照图13及图18至图20，第一调光基板100C包括第一基板100S以及设置于第一基板100S上的第一接合垫BP1-B、第二接合垫BP2、第一调光电极ME1、第一连接电极CE1-B以及第二连接电极CE2，第二调光基板200C包括第二基板200S以及设置于第二基板200S上的第二调光电极ME2和第三连接电极CE3-D。本实施例的电控液晶盒10G与图12至图15的电控液晶盒10D的差异仅在于：第三连接电极的金属层的配置方式不同。举例来说，在本实施例中，第三连接电极CE3-D的一部分具有金属层ML-G与透明导电层TCL2的层叠结构，第三连接电极CE3-D的其余部分则具有透明导电层TCL2但不具有金属层ML-G，并且第三连接电极CE3-D的金属层ML-G可不重叠于导电框胶300。更具体地说，金属层ML-G具有朝向第二调光电极ME2的金属内缘MLe1与朝向第三连接电极CE3-D的外缘CE3e的金属外缘MLe2，调光区AA具有区边缘AAe，金属层ML-G的金属内缘MLe1与调光区AA的区边缘AAe间隔开来且具有间距d1，金属层ML-G的金属外缘MLe2与第三连接电极CE3-D的外缘CE3e具有间距d2(如图19所示)。

在本实施例中，第三连接电极CE3-D环绕第二调光电极ME2，通过在第三连接电极CE3-D设置金属层ML-G，当电压信号信号通过第二接合BP2传送至第二调光电极ME2时，电压信号信号可通过第二调光电极ME2的四周边缘传送至第二调光电极ME2，可有效缩减第二调光基板200C的第二调光电极ME2上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10G的调光质量。

类似于第一实施例，从俯视方向上看，导电框胶300的一部分重叠第一连接电极CE1-B的走线部，且导电框胶300的所述部分不重叠第二调光基板200C的第三连接电极CE3-D(即导电框胶300的所述部分重叠第三连接电极CE3-D的缺口CE3n)，以避免第一连接电极CE1-B通过导电框胶300电性连接第三连接电极CE3-D。其余相同部分可参第一实施例的说明并且省略不再赘述。

在本实施例中，电路软板400可将第一电压信号VS1经由电路软板400的一个接脚410、第一接合垫BP1-B及第一连接电极CE1-B传输至第一调光电极ME1，其剖视示意图可参考前述实施例的图8A，而电路软板400可将第二电压信号VS2经由电路软板400的另一个接脚410、第二接合垫BP2、第二连接电极CE2、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3-D传输至第二调光电极ME2(如图20所示)。

类似地，在芯片设置于第一基板100S上并接合至第一接合垫BP1-B与第二接合垫BP2的变形实施例中，可将上一段叙述中的电路软板400、电路软板400的一个接脚410、以及电路软板400的另一个接脚410分别置换为芯片、芯片的一个接脚、以及芯片的另一个接脚，省略部分请参考上一段叙述且不再赘述。

在本实施例中，第三连接电极CE3-D的透明导电层TCL2可选地于堆叠方向(即方向Z)设置在金属层ML-G与第二基板200S之间。即，金属层ML-G可形成在透明导电层TCL2之后，但不以此为限。在另一变形实施例中，电控液晶盒的第三连接电极CE3-D的金属层ML-G也可于堆叠方向(即方向Z)位于透明导电层TCL2与第二基板200S之间，即金属层ML-G可形成在透明导电层TCL2之前。

图21是依照本发明的第六实施例的电控液晶盒的俯视示意图。图22是图21的第二调光基板与导电框胶的放大示意图。图23是图21的电控液晶盒的剖视示意图。图23对应图21的剖线H-H’处。为清楚呈现，图22未示出图23中的第二配向层AL2与遮光图案层BM。

请参照图21，本实施例的电控液晶盒10H包括第一调光基板100C与第二调光基板200D。本实施例的电控液晶盒10H的第一调光基板100C类似第四实施例的电控液晶盒10D的第一调光基板100C，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例(如图13及其相关说明)，以下不再赘述。

请参照图13及图21至图23，第一调光基板100C包括第一基板100S以及设置于第一基板100S上的第一接合垫BP1-B、第二接合垫BP2、第一调光电极ME1、第一连接电极CE1-B以及第二连接电极CE2，第二调光基板200D包括第二基板200S以及设置于第二基板200S上的第二调光电极ME2和第三连接电极CE3-E。本实施例的电控液晶盒10H与图18至图20的电控液晶盒10G的差异仅在于：第三连接电极的金属层的配置方式不同。举例来说，在本实施例中，第三连接电极CE3-D的一部分具有金属层ML-G与透明导电层TCL2的层叠结构，第三连接电极CE3-D的其余部分则具有透明导电层TCL2但不具有金属层ML-G，并且第三连接电极CE3-D的金属层ML-G可不重叠于导电框胶300。更具体地说，举例来说，在本实施例中，第三连接电极CE3-E的一部分具有金属层ML-H与透明导电层TCL2的层叠结构，第三连接电极CE3-E的金属层ML-H的金属内缘MLe1可切齐调光区AA的区边缘AAe，金属层ML-H的金属外缘MLe2与第三连接电极CE3-E的外缘CE3e具有间距(如图22所示)，即第三连接电极CE3-E的其余部分则具有透明导电层TCL2但不具有金属层ML-H，并且第三连接电极CE3-E的金属层ML-H可不重叠于导电框胶300。

在本实施例中，第三连接电极CE3-E环绕第二调光电极ME2，通过在第三连接电极CE3-E设置金属层ML-H，当电压信号信号通过第二接合BP2传送至第二调光电极ME2时，电压信号信号可通过第二调光电极ME2的四周边缘传送至第二调光电极ME2，可有效缩减第二调光基板200D的第二调光电极ME2上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10F的调光质量。

类似于第一实施例，从俯视方向上看，导电框胶300的一部分重叠第一连接电极CE1-B的走线部，且导电框胶300的所述部分不重叠第二调光基板200D的第三连接电极CE3-E(即导电框胶300的所述部分重叠第三连接电极CE3-E的缺口CE3n)，以避免第一连接电极CE1-B通过导电框胶300电性连接第三连接电极CE3-E。其余相同部分可参第一实施例的说明并且省略不再赘述。

在本实施例中，电路软板400可将第一电压信号VS1经由电路软板400的一个接脚410、第一接合垫BP1-B及第一连接电极CE1-B传输至第一调光电极ME1，其剖视示意图可参考前述实施例的图8A，而电路软板400可将第二电压信号VS2经由电路软板400的另一个接脚410、第二接合垫BP2、第二连接电极CE2、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3-E传输至第二调光电极ME2(如图23所示)。

类似地，在芯片设置于第一基板100S上并接合至第一接合垫BP1-B与第二接合垫BP2的变形实施例中，可将上一段叙述中的电路软板400、电路软板400的一个接脚410、以及电路软板400的另一个接脚410分别置换为芯片、芯片的一个接脚、以及芯片的另一个接脚，省略部分请参考上一段叙述且不再赘述。

在本实施例中，第三连接电极CE3-E的透明导电层TCL2可选地于堆叠方向(即方向Z)设置在金属层ML-H与第二基板200S之间。即，金属层ML-H可形成在透明导电层TCL2之后，但不以此为限。在另一变形实施例中，电控液晶盒的第三连接电极CE3-E的金属层ML-H也可于堆叠方向(即方向Z)位于透明导电层TCL2与第二基板200S之间，即金属层ML-H可形成在透明导电层TCL2之前。

图24是依照本发明的第七实施例的电控液晶盒的俯视示意图。图25是图24的第二调光基板与导电框胶的放大示意图。图26是图24的电控液晶盒的剖视示意图。图26对应图24的剖线I-I’处。为清楚呈现，图25未示出图26中的第二配向层AL2与遮光图案层BM。

请参照图24，本实施例的电控液晶盒10I包括第一调光基板100C与第二调光基板200E。本实施例的电控液晶盒10I的第一调光基板100C类似第四实施例的电控液晶盒10D的第一调光基板100C，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例(如图13及其相关说明)，以下不再赘述。

请参照图13及图24至图26，第一调光基板100C包括第一基板100S以及设置于第一基板100S上的第一接合垫BP1-B、第二接合垫BP2、第一调光电极ME1、第一连接电极CE1-B以及第二连接电极CE2，第二调光基板200E包括第二基板200S以及设置于第二基板200S上的第二调光电极ME2和第三连接电极CE3-F。本实施例的电控液晶盒10I与第四至第六实施例及其变形实施例的电控液晶盒的差异仅在于：第三连接电极的金属层的配置方式不同。举例来说，在第四至第六实施例及其变形实施例中，第三连接电极的一部分具有金属层与透明导电层的层叠结构，并且第三连接电极的其余部分则具有透明导电层但不具有金属层。而在本实施例中，第三连接电极CE3-F的全部区域均具有金属层ML-I与透明导电层TCL2的层叠结构，并且第三连接电极CE3-F的金属层ML-I可重叠于导电框胶300。更具体地说，金属层ML-I的金属内缘MLe1可切齐调光区AA的区边缘AAe，并且金属层ML-I的金属外缘MLe2可切齐第三连接电极CE3-F的外缘CE3e。

在本实施例中，第三连接电极CE3-F环绕第二调光电极ME2，通过在第三连接电极CE3-F设置金属层ML-I，当电压信号信号通过第二接合BP2传送至第二调光电极ME2时，电压信号信号可通过第二调光电极ME2的四周边缘传送至第二调光电极ME2，可有效缩减第二调光基板200E的第二调光电极ME2上不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒10I的调光质量。

类似于第一实施例，从俯视方向上看，导电框胶300的一部分重叠第一连接电极CE1-B的走线部，且导电框胶300的所述部分不重叠第二调光基板200E的第三连接电极CE3-F(即导电框胶300的所述部分重叠第三连接电极CE3-F的缺口CE3n)，以避免第一连接电极CE1-B通过导电框胶300电性连接第三连接电极CE3-F。其余相同部分可参第一实施例的说明并且省略不再赘述。

在本实施例中，电路软板400可将第一电压信号VS1经由电路软板400的一个接脚410、第一接合垫BP1-B及第一连接电极CE1-B传输至第一调光电极ME1，其剖视示意图可参考前述实施例的图8A，而电路软板400可将第二电压信号VS2经由电路软板400的另一个接脚410、第二接合垫BP2、第二连接电极CE2、导电框胶300的导电粒子350及第三连接电极CE3-F传输至第二调光电极ME2(如图24所示)。

类似地，在芯片设置于第一基板100S上并接合至第一接合垫BP1-B与第二接合垫BP2的变形实施例中，可将上一段叙述中的电路软板400、电路软板400的一个接脚410、以及电路软板400的另一个接脚410分别置换为芯片、芯片的一个接脚、以及芯片的另一个接脚，省略部分请参考上一段叙述且不再赘述。

在本实施例中，第三连接电极CE3-F的透明导电层TCL2可选地于堆叠方向(即方向Z)设置在金属层ML-I与第二基板200S之间。即，金属层ML-H可形成在透明导电层TCL2之后，但不以此为限。在另一变形实施例中，电控液晶盒的第三连接电极CE3-F的金属层ML-I也可于堆叠方向(即方向Z)位于透明导电层TCL2与第二基板200S之间，即金属层ML-I可形成在透明导电层TCL2之前。

特别说明的是，在第一实施例、第二实施例、第三实施例与其变形实施例中，电控液晶盒的第一调光基板为第一调光基板100、100A、100B中的一个，且电控液晶盒的第二调光基板为第二调光基板200；在第四实施例、第五实施例、第六实施例、第七实施例与其变形实施例中，电控液晶盒的第一调光基板为第一调光基板100C，且电控液晶盒的第二调光基板分别为第二调光基板200A、200B、200C、200D、200E中的一个，但本发明不以此为限。在本发明中，第一调光基板100、100A、100B、100C中的任一个可与第二调光基板200、200A、200B、200C、200D、200E中的任一个通过导电框胶300组立形成电控液晶盒，以有效缩减第一调光基板的第一调光电极ME1的不同部位间的电压差异和/或第二调光基板的第二调光电极ME2的不同部位间的电压差异。换句话说，可增加第一调光电极ME1和/或第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒的调光质量。

图27是依照本发明的实施例的防窥显示装置的剖视示意图。请参照图27，防窥显示装置(或可称为具有视角调整功能的显示装置)1包括显示面板DP、电控液晶盒10与背光模块BL，且电控液晶盒10用以调整显示面板DP的出光的光线路径。图27中的电控液晶盒10的剖视示意图为对应图1的电控液晶盒10的调光区AA的剖视示意图。在本实施例中，显示面板DP位于电控液晶盒10与背光模块BL之间，但不以此为限。在另一些实施例中，电控液晶盒10可位于显示面板DP与背光模块BL之间，以调整显示面板DP的入光的光线路径。此外，在显示面板DP为自发光式的显示面板的实施例中，防窥显示装置1可不包括背光模块BL，且电控液晶盒10位于显示面板DP的出光侧。当防窥显示装置1处于公开观赏模式时，电控液晶盒10处于第一状态，使用者可在第一视角范围VA1内观看防窥显示装置1显示的画面(即防窥显示装置1具有第一视角范围VA1)，而当防窥显示装置1处于隐私观赏模式时，电控液晶盒10处于第二状态，使用者可在第二视角范围VA2内观看防窥显示装置1显示的画面(即防窥显示装置1具有第二视角范围VA2)，其中第一视角范围VA1大于第二视角范围VA2。举例来说，当防窥显示装置1处于隐私观赏模式时，可将第一电压信号VS1与第二电压信号VS2传送至电控液晶盒10以控制位于电控液晶盒10的调光区AA中的液晶层LCL中的液晶分子的方向(即电控液晶盒10处于第二状态)，以调节进入电控液晶盒10的调光区AA中的光线的方向，但不以此为限。

显示面板DP可包括多条栅极线、多条数据线与多个像素。各个像素电连接对应的栅极线与数据线，其中各个像素例如可包括薄膜晶体管与像素电极。多条栅极线电连接栅极驱动电路，多条数据线电连接源极驱动电路，源极驱动电路传送画面信号至各个像素中以显示对应的画面。而防窥显示装置1中的电控液晶盒10是用来调整显示面板DP的入光或出光的光线路径，以调整防窥显示装置1的视角范围。在本实施例的防窥显示装置1中，电控液晶盒10的第一调光电极ME1、第二调光电极ME2的任一个重叠显示面板DP的所有像素的区域，但不以此为限。

特别说明的是，防窥显示装置1中的电控液晶盒10可分别置换为前述实施例及其变形实施例中的任一个电控液晶盒，也就是第一调光基板100、100A、100B、100C中的任一个与第二调光基板200、200A、200B、200C、200D、200E中的任一个通过导电框胶300组立形成的电控液晶盒，以增加第一调光电极ME1和/或第二调光电极ME2在调光区AA内的电压均匀性，从而提升防窥显示装置1的观赏质量。

综上所述，在本发明的一实施例的电控液晶盒中，第一基板上的第一调光电极经由第一连接电极与第一接合垫电性连接。第二基板上的第二调光电极经由导电框胶、第二连接电极和第三连接电极与第二接合垫电性连接。其中，第一连接电极、第二连接电极与第三连接电极的至少一者包括彼此叠置且电性连接的金属层与透明导电层。据此，可有效增加调光电极在调光区内的电压均匀性，从而提升电控液晶盒的调光质量。此外，本发明的一实施例的防窥显示装置包括上述的电控液晶盒，从而提升防窥显示装置的观赏质量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。